IPCA电子产品检验国际标准文档格式.docx

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如果有规定，部件满足安装的转距要求

Figure图4-65

1.Gap2.Heatsink

间隙散热片

Defect-Class1,2,3

缺点——等级　1,2,3

Componentisnotincontactwithmountingsurface.

组件没有接触到安装表面

Hardwareislooseandcanbemoved.

部件松弛可以移动。

Figure图4-66

1.Heatsink2.Gap

散热片间隙

5.1Orientation

方向

5.1.1Orientation-Horizontal

方向——水平

Target-Class1,2,3

目标——等级　1，2，3

•Componentsarecenteredbetweentheirlands.

组件位于焊盘中央

•Componentmarkingsarediscernible.

组件标识清晰可见

•Nonpolarizedcomponentsareorientedsothat

markingsallreadthesameway（left-to-right

ortop-to-bottom）.

Figure图5-1无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识

（从左到右或从上到下）

可接受的——等级　1，2，3

•Polarizedandmultileadcomponentsareoriented

correctly.

有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。

•Whenhandformedandhand-inserted,polarization

symbolsarediscernible.

当手工成型及手插件时，极性符号可以辨识。

•Allcomponentsareasspecifiedandterminateto

Figure图5-2correctlands.

所有组件都符合规定并连接到正确的焊盘上。

•Nonpolarizedcomponentsdonotneedtobeorientedsothatmarkingsallreadthesameway（left-torightortopto-bottom）.

无极性的组件不需要按同样的方向，只要标识可按相同方向辨识即可（从左到右或从上到下）.

5.1.1Orientation-Horizontal（cont.）

方向——水平（续）

Defect-Class1,2,3

缺点——等级1，2，3

•Componentisnotasspecified（Wrongpart）.

组件不符合规定（组件错误）

•Componentnotmountedincorrectholes.

组件没有安装在正确的孔中。

•Polarizedcomponentmountedbackwards.

有极性组件安装方向相反。

•Multileadedcomponentnotorientedcorrectly.

Figure图5-3多引脚组件的安装方向不正确。

5.1.2Orientation-Vertical

方向——垂直

目标——等级1，2，3

•Nonpolarizedcomponentmarkingsreadfromthetop

down.

无极性组件的标识可以从上至下辨识

•Polarizedmarkingsarelocatedontop.

极性标识位于顶部.

Figure图5-4

Acceptable-Class1,2,3

可接受的——等级1，2，3

•Polarizedpartismountedwithalonggroundlead.

极性组件安装时有长的接地引脚

•Polarizedmarkinghidden.

极性标识被隐藏起来

•Nonpolarizedcomponentmarkingsreadfrombottomto

top.

无极性组件标识可以从底至上辨识。

Figure图5-5

缺点——等级1，2，3

•Polarizedcomponentismountedbackwards.

极性组件安装反向。

Figure图5-6

5.2Mounting

安装

5.2.1Mounting-Horizontal-AxialLeaded-SupportedHoles

安装——水平——轴向引脚——有支撑孔

•Theentirebodylengthofthecomponentisin

contactwiththeboardsurface.

整个组件本体长度与线路板表面完全接触

•Componentsrequiredtobemountedofftheboardare,atleast1.5mm[0.059in]fromtheboardsurface;

e.g.,highheatdissipating.

需要离开线路板表面安装的组件至少要离开线路板

Figure图5-7平面1.5mm（0.059in），如高散热器件.

Figure图5-8

5.2.1Mounting-Horizontal-AxialLeaded-SupportedHoles（cont.）

安装——水平——轴对称引脚——有支撑孔

Acceptable-Class1,2

•Themaximumspacebetweenthecomponentandthe

boardsurfacedoesnotviolatetherequirementsfor

leadprotrusion（see5.2.7）orcomponentheight（H）.

Figure图5-9（（H）isauser-determineddimension.）

组件与线路板平面之间的最大间距不应违反引脚突出（见5.2.7）或组件高度（H）的要求。

（高度（H）是由使用者决定的尺寸）

ProcessIndicator-Class3

程序指示——等级　3　

•Thefarthestdistancebetweenthecomponentbodyandtheboard（D）islargerthan0.7mm[0.028in].

组件本体与线路板之间的最大的距离（D）超过0.7mm（0.028in）。

缺点——等级　1，2，3

•Componentsrequiredtobemountedabovetheboardsurfacearelessthan1.5mm[0.059in]

要求离开线路板表面安装的组件与线路板的距离小于1.5mm（0.059in）.

5.2.2Mounting-Horizontal-AxialLeaded-UnsupportedHoles

安装——水平——轴向引脚——无支撑的孔

目标——等级　1.2.3

•Theentirebodylengthofthecomponentisin

整个组件本体长度与线路板表面完全接触.

•Componentsrequiredtobemountedofftheboardare

atminimum1.5mm[0.059in]fromtheboard

Figure图5-10surface;

e.g.,highheatdissipating.

1.NoPlatinginbarrel需要离开线路板表面安装的组件至少要离开线路板平

孔壁上没有电镀面1.5mm（0.059in），如高散热器件.

Componentsrequiredtobemountedofftheboardareprovidedwithleadformsattheboardsurfaceorothermechanicalsupporttopreventliftingofsolderland.

需要离开线路板安装的组件在线路板表面利用引脚形状或其它机械支撑来防止焊盘的翘起。

Figure图5-11Figure图5-12

1.Leadforms

引脚形状

•Componentsrequiredtobemountedofftheboardare

notprovidedwithleadformsattheboardsurface

orothermechanicalsupporttopreventliftingof

solderland.

Figure图5-13

需要离开面板安装的组件在线路板表面未利用引脚的形状或其它机械支撑来防止焊盘翘起

•surfaceComponentsrequiredtobemountedabovetheboardarelessthan1.5mm[0.059in].

要求离开线路板表面安装的组件与线路板的距离小于1.5mm（0.059in）

Figure图5-14

5.2.3Mounting-Horizontal-RadialLeaded

安装——水平——径向引脚

•Thecomponentbodyisinflatcontactwith

theboard'

ssurface.

组件本体与线路板表面平贴接触

•Bondingmaterialispresent,ifrequired.See4.4.

若需要，则可存在粘贴的物质，见4.4

Figure图5-15

•Componentincontactwithboardonatleastone

sideand/orsurface.

组件与线路板至少有一边和/或面接触。

Note:

Whendocumentedonanapprovedassembly

drawing,acomponentmaybeeithersidemounted

orendmounted.Thesideorsurfaceofthebody,orat

leastonepointofanyirregularlyconfigured

component（suchascertainpocketbookcapacitors）,needs

Figure图5-16tobeinfullcontactwiththeprintedboard.Thebody

shouldtobebondedorotherwiseretainedtotheboardtopreventdamagewhenvibrationandshockforcesareapplied.

注意：

在被认可的组装图中，一个组件既可能是面安装也可能是边沿安装。

组件体的表面或侧面，或不规则形状组件的至少一点（如某种袖珍电容），需要与印刷线路板完全接触。

组件本体应粘贴或保持在线路板上以防止在震动或撞击时损坏。

•Unbondedcomponentbodynotincontactwith

mountingsurface.

未粘贴的组件本体没有和安装表面接触。

•Bondingmaterialnotpresentifrequired.

在有要求时，却没有粘贴物质。

Figure图5-17

.2.4Mounting-Vertical-AxialLeaded-SupportedHoles

安装——垂直——轴向引脚——有支撑的孔

•Theheightofthecomponentbodyabovetheland,

（H）is0.4mm[0.016in]to1.5mm[0.059in].

组件本体距离焊盘的高度，（H）为0.4mm（0.016in）到

1.5m（0.059in）之间。

•Thecomponentbodyisperpendiculartotheboard.

组件本体与线路板垂直

Figure图5-18•Theoverallheightdoesnotexceedtheheightspecified.

总的高度未超过规定的高度.

•Thecomponentheightabovetheboard,（H）isnot

outsidetherangegiveninTable5-1.

组件距离线路板的高度（H）未超出表5-1给出的范围。

•Theangle（θ）ofthecomponentleaddoesnot

causeaviolationofminimumelectrical

clearance.

组件引脚的角度未产生对最小电气间隙的影响。

Figure图5-19

Table5-1ComponenttoBoardHeight

表5-1组件到线路板的高度

Class1等级1

Class2等级2

Class3等级3

H（min）最小值

0.1mm[0.0039in]

0.4mm[0.016in]

H（max）最大值

6mm[0.24in]

3mm[0.12in]

1.5mm[0.059in]

5.2.4Mounting-Vertical-AxialLeaded-SupportedHoles（cont.）

安装——垂直——轴向引脚——有支撑孔（续）

Acceptable-Class1

可接受的—等级1

ProcessIndicator-Class2,3

过程指示——等级2，3

•Thecomponentmountingheight（H）isgreaterthan

themaximumgiveninTable5-1.

组件安装高度（H）超过了表5-1中给出的最大值。

Figure图5-20Defect-Class1,2,3

•Componentsviolateminimumelectricalclearance.

组件影响到最小电气间隙。

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