1焊锡原理Word下载.docx
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「基材」：
泛指被焊金属，如PCB或零件脚。
4.毛细管作用
如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。
假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。
5.表面张力
我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是水的表面张力。
同样的力量使水在涂有油脂的金属薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗会减少表面张力，水便会润湿和形成一薄层。
在第三章，我们将会知道助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样。
溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。
助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物，好让焊锡润湿金属表面。
在焊锡中的污染物会增加表面张力，因此必须小心地管制。
焊锡温度也会影响表面张力，即温度愈高，表面张力愈小。
我们用图来表示焊锡润湿和无润湿的情形，将更容易了解。
图1-1a.熔锡中无助焊剂，形成一大润湿角度的球状。
b.熔锡中有助焊剂，焊锡润湿铜表面而形成一小润湿角度。
图1-1-a.表示小球状的熔锡在加热的铜板上，它一直维持小球状，那是因为氧化层己经
增加了其表面张力。
图1-1-b.表示在锡球和铜板之间加入助焊剂，助焊剂己经去除焊锡和铜板之间的氧化物，
焊锡己经润湿基层金属而形成一薄层。
焊锡表面和铜板之间的角度，称为润湿角度（wettingangle），它是所有焊点检验的基础。
图1-2单面基板和电镀贯穿孔基板上的焊点
图1-2表示一些典型的完美焊点的断面图，焊锡己经润湿零件脚和印刷线路板上的焊垫。
两种基板的润湿角度都很小，焊锡都己外流而形成羽毛状边缘。
6.润湿的热动力平衡
焊接工程不可或缺的材料是「焊锡」、「助焊剂」和「基层金属」。
我们假设基层金属的表面是完全清洁、无氧化物。
当一滴焊锡滴在基层金属上，助焊剂在焊锡的四周时，简称
a.焊锡为L：
LIQUID
b.助锡剂为F：
FLUX（或V：
VAPOR）
c.基层金属为S：
SOLIDBASEMETAL
当焊锡润湿在基层金属上，静止下来时，亦即是力平衡的状态。
图1-3热平衡的润湿图
依上图，得知PSF＝PLS+PLFCOSθ
PSF是液体在固体上扩散的力量。
当焊锡滴在固体表面呈圆球状时，PSF＞PLS+PLFCOSθ，此时开始扩散，θ角
度逐渐变小，PLFCOSθ值变大，直到力量平衡为止。
1.θ＞90∘，如果整个系统力量达到平衡时θ＞90∘，则表示PSF的值小，亦即其液体的扩散力差。
以θ角度来说：
θ＞90∘时称为退润湿（dewet）。
θ＝180∘时称为未润湿（nonwet）。
90∘＜θ＜180∘时为润湿不良（poorlywettedsurface）。
2.90∘＞θ＞Ｍ，我们称为边际润湿（marginalwetting）。
通常的Ｍ＞75∘，这种润湿也是不能接受的程度。
3.θ＜Ｍ，此称为良好润湿（goodwetting），在品质要求高的产品，Ｍ值的要求可低于
75度。
由上述说明θ角度越小表示润湿越好。
图1-4-a是完全未润湿，θ＝180∘
图1-4-b是完全润湿，θ＝0∘
图1-4-c是部份润湿，0∘＜θ＜180∘
图1-4润湿程度和二面角度的关系。
第2節焊点
我们己经理论地讨论在干净的金属表面上加焊锡时会产生润湿现象。
现在，我们必须了解实际上所发生的情形，它比水在金属薄板上的润湿例子还要复杂很多，我们将解释形成焊点所包含的东西。
1.金属间的形成
如果两个铜板如图1-5-a用焊锡焊接在一起，将他们之间的一小部份取出并放大200倍（如图1-5-b）在中间的是焊锡，两边是基层铜板。
但是，在铜和焊锡之间
的材料在焊接之前并不存在，那是焊锡中锡和铜的表面层形成新的化合物，它是铜/锡化合物（Cu3Sn,Cu6Sn5），也称为「金属间化合物」（intermetalliccompound）。
当焊锡润湿铜板时才会形成金属间化合物，同时它也是润湿己发生的表示。
铜焊锡铜
金属间化合物
图1-5金属化合物的形成
图1-6金属间化合物的侧视图
金属间化合物形成的过程如图1-7到图1-15所示
图1-7金属格子在真空中的略图
图1-8金属格子在空气中的略图，吸收空气层
图1-9在空气中失去光泽的金属略图
图1-10液体助焊剂准备去除金属表面氧化层的略图，尚无化学作用
图1-11去除氧化层后，助焊剂覆盖在干净的金属表面，准备过锡的略图
图1-12焊锡润湿在干净的金属表面的略图
图1-13焊锡和基层金属相互熔解形成金属化合物的阶段
图1-14在空气中焊锡格子的略图（如同图1-8，尚未失去光泽）
图1-15失去光泽的焊锡表面略图（同图1-9）
2.焊点龟裂
「金属间化合物」比「焊锡」或「铜」还要硬，而且也比较脆。
如果此金属间化合物太厚的话，当焊点受到热或机械性的应力下，便会产生焊点龟裂如图1-16所示。
图1-16因厚金属间化合物的形成而突然发生龟裂
3.单面和电镀贯穿印刷线路板
图1-2所示是完美焊点的横断面图，焊锡己因毛细管作用吸食而上，填满电镀贯穿孔，并流到零件面的焊垫上。
其润湿角度很小，且有羽毛状的边缘。
如果没有上面所说的情形，则此焊点便是不良的。
4.热
在被焊金属表面的温度未上升到比焊锡的熔点高之前，是无法得到满意的焊点，此热便由预热器和焊锡炉的锡波而来。
锡波仅和基板底部接触的时间内加热焊点，所以预热、锡温、过锡时间都会影响焊锡的品质。
图1-17-a/b/c/表示焊锡的流动是随热的流动而通过贯穿孔。
（a）锡钖润湿孔的下表面（b）当孔加热时，焊锡上吸（c）整个孔达到焊接温度时
焊锡流出并润湿上部
「焊锡带」
图1-17焊锡随热的流动而通过贯穿孔
图1-18是因贯穿孔的电镀有裂缝导致热流动的停止，零件面的焊垫便没有润湿，也就没有「焊锡带」的形成。
图1-18贯穿孔的铜裂致使热流动无法达到顶部，故无焊锡带
5.焊点表面清洁度和腐蚀
焊锡表面同样也有未饱和键，与空气接触后，形成氧化层，通常焊锡中的铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会形成一层薄膜保护焊锡不再受氧化，但如果助焊剂有大量的氯离子残余在表面，其结果则完全不同。
PbO+2HCI→PbCI2+H2O
PbCO3+2HCI←PbCI2+CO2
↓
白色粉状腐蚀物
由上项反应可看出HC1不断PbO反应，生成PbCI2再与腐蚀行为会一直持续不停止。
又释放出HC1。
如HC1不断循环使用，毫无消耗，因此腐蚀行为会一直持续不停止。
腐蚀会减少导体导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水气更会加速再次腐蚀及漏电。
一般来说，助焊剂残余物是腐蚀的最大原因，而事实上还有许多其它原因会造成污染腐蚀。
1.基板制作中使用的溶液：
如电镀及蚀刻溶液残余在基板上。
2.人的汗水：
人体的汗水中所含氯离子，其所具有的腐蚀性，可能较其它因素为高。
3.环境污染：
在工业区空气中常含有硫会腐蚀银表面。
4.输送系统的污染：
输送系统常会有润滑油等污染物。
5.包装材料的污染：
此类污染较易避免。
第二章认识锡铅合金
第1節焊铅合金相变图Tin-LeadAlloyPhaseDiagram
（焊锡相变图）
上图是锡铅合金的成份、温度改变及相的变化，C点称为共晶点亦为Sn63/Pb37锡铅合金之共融点。
两种以上金属在液体状况下混合时会有
（1）固熔体的产生
（2）金属化合物的产生（3）维持原来的成份，锡铅合金自Sn19.5%起到97.5%，有一条不变的固相线即BCE线（183.3℃）。
ABC及CDE皆为半熔融状态区，而ACD曲线则表示液相线。
固相线与液相线会合在共晶点C。
换言之，当锡铅含量为锡63%、铅37%时，可自液体状直接变为固体状或自固体状直接转变液体状，而不经半熔融状。
其它成份之锡铅合金，则均在183.3℃至ACD液相线中间形成半熔融状。
液相线熔点（183.3℃），并非适当的焊锡温度，通常适用的温度约高于液相线温度55℃~80℃。
共晶点焊锡：
电子工业希望于最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。
63/37或60/40之共晶点焊锡可符合此项要求，其理由有以下三点：
（1）因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化，因此可以最快速度完成焊锡工作。
（2）能在较低温度下开始焊接作用，乃锡铅合金中焊接性能最佳之一种。
（3）熔液之潜钻力强，可扎根般地渗透进金属表面之极微细隙。
第三章认识助焊剂
第1節助焊剂的四大功能
助焊剂（FLUX）这个字来自拉丁文是〞流动〞（FlowinSoldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其它功能，助焊剂的主要功能为：
（1）清除焊接金属表面的氧化膜。
（2）在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再
氧化。
（3）降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力。
（4）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
第2節助焊剂的化学特性
１化学活性 ChemicalActivity
要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡接合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：
（1）是相互起化学作用形成第三种物质。
（二）氧化物直接被助焊剂剥离。
（三）上述二种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即第一种反应，松香主要成份为松香酸（Abieticacid）和异构双帖酸（Isomericditerpeneacids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copperabiet），呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧反应成水，减少氧化物，这种方法常用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部份都不能用来焊锡，助焊剂之被使用除了去除氧化物的功能外，还有其它功能，这些功能是焊锡作业时，必须考虑的。
氧化铜松香铜松香
2热稳定性ThermalStability
当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解（Decomposion）则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3助焊剂在不同温度下的活性
Activation&
DeactivationTemperatures
好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，如温度是一定的，反应时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
也可以利用此一特性，将助焊剂活性钝化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性钝化。
4润湿能力Wettingpower
为了能清理基材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。
5扩散率
助焊剂在焊接过程中应有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改善，通常「扩散率」（Spreadfactor）可用来作助焊剂强弱的指针。
第3節助焊剂的运作
在图3-1-a一个锡球放置在一铜板上的松香助焊剂表层上，此铜板是放在一热板上，且电源是开的。
当热板的热上升，焊锡会熔解和流动，如图3-1-b/c/d，让我们来看，它是如何发生。
当助焊剂加热后，它变为活性化，然后开始去除铜板上的氧化物，和预防任何氧化物的再形成。
焊锡马上润湿铜板和开始流动，如图3-1-b。
它在此重力之下继续向外流动，如图3-1-c。
直到表面张力和润湿力平衡时为止，如图3-1-d，具有小的润湿角度和薄羽毛状边缘。
图3-1焊锡熔解于有助焊剂的铜板
图3-2详细地表示焊锡的边缘和助焊剂如何地去除氧化物。
当焊锡润湿铜板时，它推动助焊剂在前，最后助焊剂盖住整个区域并防止再形成氧化物。
图3-2助焊剂动作的特写镜头
假如再做实验，此次不加任何助焊剂，则焊锡溶解后，仍然维持小球状，它不会润湿铜板，也无润湿力，焊锡的表面张力使它无法流遍铜板。
在第一个实验里，助焊剂从表面去除氧化物并让焊锡润湿铜板。
助焊剂能去除氧化物的功能就是它的「活性」。
弱活性助焊剂仅能去除很少的氧化物，强活性助焊剂则能去除很多的氧化物。
我们己看过当铜板上的助焊剂加热后锡球会流遍铜板。
有时候，同量的焊锡流过的区域面积大小也当做助焊剂活性的测量方式。
第四节助焊剂的分类
传统助焊剂分类
表3-3
助焊剂类型
助焊剂基底
助焊剂催化
助焊剂型式
1.树脂
1.松香
1.没加催化剂
2.卤素活化
3.无卤素活化
2.无松香
2.有机的
1.水溶解
A.液状
B.固状
C.膏状
2.无水溶解
3.无机的
1.盐
1.有氨盐基氯化物
2.没有氨盐基氯化物
2.酸
1.磷酸
2.其它的酸
助焊剂特征分类的新趋向
对电子电路而言，根据R，RMA，RA和RSA分类的焊锡助焊剂的旧略图已经不足够了。
已知这个事实，IPC会议和参与委员会委任它的焊接小组更新对SolderingElectronicInterconnections（IPC-S-815）一般要求的文件。
经过漫长的讨论之后，委员会产生有关助焊剂和助焊剂残余的化学活性的助焊剂基底的改革分类。
未来，助焊剂将根据表3-4的分类列出。
L–低或没有助焊剂或助焊剂残余活性
M–中等助焊剂或助焊剂残余活性
H–高助焊剂或助焊剂残余活性
测试习惯根据以下的分类表去做助焊剂分类。
IPC-S815A文件也细分电子装配为以下三类：
分类一：
消费者产品
包括电视，玩具，娱乐用的电子产品和非严格审查的消费者产品和工业用的控制零件。
分类二：
一般工业产品
包括计算机，电视传讯设备，复杂的业务机器，仪器和必然的非严格审查的军事应用产品。
分类三：
高可靠性产品
包括仪器的持续执行能力被严格审查，仪器不允许有停机时间或是维持生命的仪器。
表3-4
助焊剂和助焊剂残余的描述
类型（助焊剂和助焊剂残余的级别）
测试要求
测试
要求
L
铜镜
没有铜移除或铜镜部份移除的迹象显示在白色背景上的固定面积
银铬酸盐或卤化物
通过银铬酸盐测试或<
=0.5percent卤化物
腐蚀
不会有腐蚀。
如果有绿/蓝色线条出现在助焊剂金属接口，腐蚀面积会被测试--依照4.5.5.2（银铬酸盐测试）并且一定要通过这些测试要求
M
在有助焊剂的整个面积上铜镜的部分或全部移除
卤化物
<
=0.2percent卤化物
少量腐蚀是可接受的，这提供了助焊剂或助焊剂残余可通过此分类的铜镜或卤化物的要求。
较多的腐蚀会把样本或助焊剂归于H类型。
H
在有助焊剂的整个面积铜镜完全移除
>
2.0percent卤化物
大部份腐蚀的迹象
*铜的污点或减少铜薄膜的厚度是不会影响到助焊剂的归类。
**未能通过银铬酸盐测试中的卤化物测试的要求。
这是为了考虑到L类型的
要求。
L0类型助焊剂：
全部R,部份RMA,和部份低固态免水洗助焊剂。
L1类型助焊剂：
大部份RMA,和部份RA助焊剂。
M0类型助焊剂：
部份RA,部份低固体免水洗助焊剂。
表3-5依据IPC-SF-848标准定义助焊剂的分类
符号
基本材料
活化指示
0或0
没有助焊剂
A
松香
L0
B
L1
C
M0
D
M1
E
H0
F
H1
G
树脂
H
I
J
K
L
M
有机物
N
P
Q
R
S
T
无机物
U
V
W
X
Y
M1类型助焊剂---大部份为RA助焊剂。
H0类型助焊剂---部份为水溶性助焊剂。
H1类型助焊剂---全为RSA,和大部份为水溶性人造活化助焊剂。
低固体助焊剂的定义为液态助焊剂由5%或更少的其焊接之后有极少的残余的发挥性物质制成。
这是考虑到其钝性性质高于产品的运作温度和不需再被清除，除非测试探头侦测需要，高频率或高温的应用或美观的理由。
免水洗型助焊剂是被分类到低固态助焊剂。
然而，有些高等一些的固态助焊剂的残余是钝性的而且不会降低产品的可靠度或清洁和清除的需要。
第四章助焊剂的选择
随着电子装配的日趋复杂与精密，助焊剂的种类也随之增多，所以选择适用的助焊剂是一个科学化的过程。
工程人员所挑选的助焊剂不但要配合工程的需要，同时也要注意到避免不良后果及副作用的产生，以下是选择助焊剂时所应注意的要点：
政府规定或厂内自订的规格
对操作人员健康或环境污染之影响
被焊金属表面的清洁程度（PCB或零件脚的焊锡性）
焊接后免清洗或要清洗（水洗或有机溶剂清洗）
助焊剂本身的稳定性
腐蚀的程度
绝缘阻抗
焊点光亮型或消光型
是否有预先涂抹
第一次手浸焊的作业
起泡，涂抹或喷雾方式涂布PCB
助焊剂残留物多寡之考虑（含零件面及焊接面）
是否方便ATE或ICT的测试
预热温度的配合
钖炉速度的配合
清洗后是否有白斑产生
焊后表面平整干净之考虑
比重使用范围（助焊剂的包容性）
储存安定性之考虑
厂商供货及服务能力之考虑
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