印制电路板相关英语词汇.docx

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印制电路板相关英语词汇

一综合词汇

印制电路：

printedcircuit

印制线路：

printedwiring

印制板：

printedboard

印制板电路：

printedcircuitboard（PCB）

印制线路板：

printedwiringboard（PWB）

印制元件：

printedcomponent

印制接点：

printedcontact

印制板装配：

printedboardassembly

板：

board

单面印制板：

single-sidedprintedboard（SSB）

双面印制板：

double-sidedprintedboard（DSB）

多层印制板：

mulitlayerprintedboard（MLB）

多层印制电路板：

mulitlayerprintedcircuitboard

多层印制线路板：

mulitlayerpritedwiringboard

刚性印制板：

rigidprintedboard

刚性单面印制板：

rigidsingle-sidedprintedborad

刚性双面印制板：

rigiddouble-sidedprintedborad

刚性多层印制板：

rigidmultilayerprintedboard

挠性多层印制板：

flexiblemultilayerprintedboard

挠性印制板：

flexibleprintedboard

挠性单面印制板：

flexiblesingle-sidedprintedboard

挠性双面印制板：

flexibledouble-sidedprintedboard

挠性印制电路：

flexibleprintedcircuit（FPC）

挠性印制线路：

flexibleprintedwiring

刚性印制板：

flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

刚性双面印制板：

flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

刚性多层印制板：

flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

齐平印制板：

flushprintedboard

金属芯印制板：

metalcoreprintedboard

金属基印制板：

metalbaseprintedboard

多重布线印制板：

mulit-wiringprintedboard

陶瓷印制板：

ceramicsubstrateprintedboard

导电胶印制板：

electroconductivepasteprintedboard

模塑电路板：

moldedcircuitboard

模压印制板：

stampedprintedwiringboard

顺序层压多层印制板：

sequentially-laminatedmulitlayer

散线印制板：

discretewiringboard

微线印制板：

microwireboard

积层印制板：

buile-upprintedboard

积层多层印制板：

build-upmulitlayerprintedboard（BUM）

积层挠印制板：

build-upflexibleprintedboard

表面层合电路板：

surfacelaminarcircuit（SLC）

埋入凸块连印制板：

B2itprintedboard

多层膜基板：

multi-layeredfilmsubstrate（MFS）

层间全内导通多层印制板：

ALIVHmultilayerprintedboard

载芯片板：

chiponboard（COB）

埋电阻板：

buriedresistanceboard

母板：

motherboard

子板：

daughterboard

背板：

backplane

裸板：

bareboard

键盘板夹心板：

copper-invar-copperboard

动态挠性板：

dynamicflexboard

静态挠性板：

staticflexboard

可断拼板：

break-awayplanel

电缆：

cable

挠性扁平电缆：

flexibleflatcable（FFC）

薄膜开关：

membraneswitch

混合电路：

hybridcircuit

厚膜：

thickfilm

厚膜电路：

thickfilmcircuit

薄膜：

thinfilm

薄膜混合电路：

thinfilmhybridcircuit

互连：

interconnection

导线：

conductortraceline

齐平导线：

flushconductor

传输线：

transmissionline

跨交：

crossover

板边插头：

edge-boardcontact

增强板：

stiffener

基底：

substrate

基板面：

realestate

导线面：

conductorside

元件面：

componentside

焊接面：

solderside

印制：

printing

网格：

grid

图形：

pattern

导电图形：

conductivepattern

非导电图形：

non-conductivepattern

字符：

legend

标志：

mark

二基材：

基材：

basematerial

层压板：

laminate

覆金属箔基材：

metal-cladbadematerial

覆铜箔层压板：

copper-cladlaminate（CCL）

单面覆铜箔层压板：

single-sidedcopper-cladlaminate

双面覆铜箔层压板：

double-sidedcopper-cladlaminate

复合层压板：

compositelaminate

薄层压板：

thinlaminate

金属芯覆铜箔层压板：

metalcorecopper-cladlaminate

金属基覆铜层压板：

metalbasecopper-cladlaminate

挠性覆铜箔绝缘薄膜：

flexiblecopper-claddielectricfilm

基体材料：

basismaterial

预浸材料：

prepreg

粘结片：

bondingsheet

预浸粘结片：

preimpregnatedbondingsheer

环氧玻璃基板：

epoxyglasssubstrate

加成法用层压板：

laminateforadditiveprocess

预制内层覆箔板：

masslaminationpanel

内层芯板：

corematerial

催化板材：

catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

涂胶催化层压板：

adhesive-coatedcatalyzedlaminate

涂胶无催层压板：

adhesive-coateduncatalyzedlaminate

粘结层：

bondinglayer

粘结膜：

filmadhesive

涂胶粘剂绝缘薄膜：

adhesivecoateddielectricfilm

无支撑胶粘剂膜：

unsupportedadhesivefilm

覆盖层：

coverlayer（coverlay）

增强板材：

stiffenermaterial

铜箔面：

copper-cladsurface

去铜箔面：

foilremovalsurface

层压板面：

uncladlaminatesurface

基膜面：

basefilmsurface

胶粘剂面：

adhesivefaec

原始光洁面：

platefinish

粗面：

mattfinish

纵向：

lengthwisedirection

模向：

crosswisedirection

剪切板：

cuttosizepanel

酚醛纸质覆铜箔板：

phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates（phenolic/paperCCL）

环氧纸质覆铜箔板：

epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates（epoxy/paperCCL）

环氧玻璃布基覆铜箔板：

epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：

epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates 

环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：

epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

聚酯玻璃布覆铜箔板：

ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：

polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：

bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

环氧合成纤维布覆铜箔板：

epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：

teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

超薄型层压板：

ultrathinlaminate

陶瓷基覆铜箔板：

ceramicsbasecopper-cladlaminates

紫外线阻挡型覆铜箔板：

UVblockingcopper-cladlaminates

三基材的材料

A阶树脂：

A-stageresin

B阶树脂：

B-stageresin

C阶树脂：

C-stageresin

环氧树脂：

epoxyresin

酚醛树脂：

phenolicresin

聚酯树脂：

polyesterresin

聚酰亚胺树脂：

polyimideresin

双马来酰亚胺三嗪树脂：

bismaleimide-triazineresin

丙烯酸树脂：

acrylicresin

三聚氰胺甲醛树脂：

melamineformaldehyderesin

多官能环氧树脂：

polyfunctionalepoxyresin

溴化环氧树脂：

brominatedepoxyresin

环氧酚醛：

epoxynovolac

氟树脂：

fluroresin

硅树脂：

siliconeresin

硅烷：

silane

聚合物：

polymer

无定形聚合物：

amorphouspolymer

结晶现象：

crystallinepolamer

双晶现象：

dimorphism

共聚物：

copolymer

合成树脂：

synthetic

热固性树脂：

thermosettingresin

热塑性树脂：

thermoplasticresin

感光性树脂：

photosensitiveresin

环氧当量：

weightperepox