R4信令的流程Word文档下载推荐.docx
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MGW
GMSC
Server
E
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Gc
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HLR
GGSN
SGSN
PDN
VLR/
MSCServer
在第二阶段都将处理话音的MSC与GMSC分裂成两个网元,即MSCServer/GMSCServer与其控制的网关MGW。
其中,Server主要用来完成对信令与呼叫控制的处理,而MGW提供语音流的处理与同外部网络的互连。
Server与MGW之间的网关控制协议都采用H.248,Server与Server之间都采用承载无关的呼叫控制(BICC)协议。
由于各网元之间底层的信令都差不多,了解了变化最大的MSC_SERVER和MGW之间的信令协议,其他接口之间的信令差不多都了解了。
同样测试了这两个网元之间接口的协议,其他接口也就差不多了;
所以主要以这两个网元之间接口的信令为例,讲一下信令流程以及测试环境的搭建。
2协议介绍
标注:
所有网元之间的传输,把底层传输都省去,比如说ATM承载,把ATM层省略。
IP承载,把IP层省略,E1承载把L1层省略.
2.1MGW与MSC_SERVER接口协议
2.1.1Nc口协议
Nc口为msc_server之间的接口,属于控制面协议,走的全是信令。
根据物理层的物理介质不同,上层协议也不同。
物理层具体分为E1,ATM,IP.基于E1的就是IP的相应的上层协议分层结构如下图所示.其中BICC/TUP/ISUP为呼叫信令,MTP3,MTP3b,M3UA为网络层信令,MTP2,SSCF_NNI,SSCOP,SCTP为链路层协议,ATM,MTP1,AAL5,IP为物理层。
其中:
BICC,MTP3,MTP3b,M2UA跑在SMP上,MTP2,SSCF_NNI,SSCOP,SCTP跑在SPB,APB单板上.
Server1Server2
2.1.2Nb口协议
Nb口为mgw和mgw之间的接口,属于用户面协议,又分为用户面数据和用户面信令。
物理层分为E1,ATM,IP.
2.1.2.1Nb口信令协议
Nb口信令的分层结构如下:
IPBCP,AALCAP为承载控制协议,这里比较难理解;
当底层物理媒介为IP时,Nb口信令传输为了保证是可靠传输,采用了迂回策略,在两个MGW之间实际并没有直接传输,而是通过MGW1—MSC_SERVER1—MSC_SERVER2—MGW2。
2.1.2.2Nb口数据协议
2.1.3Mc口协议
2.1.4整体信令协议图
把如上各个接口组合起来,就构成了我们经常看到的整体协议图:
3G平台信令详细结构
2.2信令流程图
主要是从单板的角度,描述信令模块,此处主要画的是流程示意图.
1)在网元内部会画出三块APB板,其实实际搭建环境只需要一块单板,和其他的网元互连
2)根据组网时,采用的底层链路不同,在E1,ATM,IP之间只会选择一种传输方式.相应的,在SPB,APB,IPI中只会存在一块单板.
2.2.1MSC_SERVER
2.2.1.1硬件流程图
2.2.1.2窄带信令的处理流程
2.2.1.3基于ATM的信令处理流程
2.2.1.4SIGTRAN的信令处理流程
2.2.2MGW
2.2.2.1硬件流程图
2.2.2.2控制面信令流程图
2.2.2.3媒体面数据流程图
3测试环境搭建
3.1整体环境
由于3G的信令目前主要是和WCDMA联调,在可能的情况下,建议测试根据各个不同的网元之间的接口,分别搭建环境和事业部跑上层业务进行测试.当然,根据测试的进度可以分步骤进行.
首先:
测试平台信令部分,把内部流程打通,这样就差不多测试了平台所开发的信令部分.其次:
和事业部联调测试接口部分
最后:
按照实际的用户流程,测试整个的版本
由于硬件上只需要用少数几块单板,可以搭建如下的环境:
MGW:
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
P
I
U
M
X
D
T
V
MSC_SERVER:
其中,三个网元之间通过APB,IPI,SPB互连互通之间,APB之间通过光纤互连。
IPI之间通过百兆以太网线相连,SPB之间通过E1.
3.2连线图
3.3测试Nb口
3.4测试Nc口
3.5测试Mc口