R4信令的流程Word文档下载推荐.docx

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S

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MGW

GMSC

Server

E

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Gc

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HLR

GGSN

SGSN

PDN

 

VLR/

MSCServer

在第二阶段都将处理话音的MSC与GMSC分裂成两个网元,即MSCServer/GMSCServer与其控制的网关MGW。

其中,Server主要用来完成对信令与呼叫控制的处理,而MGW提供语音流的处理与同外部网络的互连。

Server与MGW之间的网关控制协议都采用H.248,Server与Server之间都采用承载无关的呼叫控制(BICC)协议。

由于各网元之间底层的信令都差不多,了解了变化最大的MSC_SERVER和MGW之间的信令协议,其他接口之间的信令差不多都了解了。

同样测试了这两个网元之间接口的协议,其他接口也就差不多了;

所以主要以这两个网元之间接口的信令为例,讲一下信令流程以及测试环境的搭建。

2协议介绍

标注:

所有网元之间的传输,把底层传输都省去,比如说ATM承载,把ATM层省略。

IP承载,把IP层省略,E1承载把L1层省略.

2.1MGW与MSC_SERVER接口协议

2.1.1Nc口协议

Nc口为msc_server之间的接口,属于控制面协议,走的全是信令。

根据物理层的物理介质不同,上层协议也不同。

物理层具体分为E1,ATM,IP.基于E1的就是IP的相应的上层协议分层结构如下图所示.其中BICC/TUP/ISUP为呼叫信令,MTP3,MTP3b,M3UA为网络层信令,MTP2,SSCF_NNI,SSCOP,SCTP为链路层协议,ATM,MTP1,AAL5,IP为物理层。

其中:

BICC,MTP3,MTP3b,M2UA跑在SMP上,MTP2,SSCF_NNI,SSCOP,SCTP跑在SPB,APB单板上.

Server1Server2

2.1.2Nb口协议

Nb口为mgw和mgw之间的接口,属于用户面协议,又分为用户面数据和用户面信令。

物理层分为E1,ATM,IP.

2.1.2.1Nb口信令协议

Nb口信令的分层结构如下:

IPBCP,AALCAP为承载控制协议,这里比较难理解;

当底层物理媒介为IP时,Nb口信令传输为了保证是可靠传输,采用了迂回策略,在两个MGW之间实际并没有直接传输,而是通过MGW1—MSC_SERVER1—MSC_SERVER2—MGW2。

2.1.2.2Nb口数据协议

2.1.3Mc口协议

2.1.4整体信令协议图

把如上各个接口组合起来,就构成了我们经常看到的整体协议图:

3G平台信令详细结构

2.2信令流程图

主要是从单板的角度,描述信令模块,此处主要画的是流程示意图.

1)在网元内部会画出三块APB板,其实实际搭建环境只需要一块单板,和其他的网元互连

2)根据组网时,采用的底层链路不同,在E1,ATM,IP之间只会选择一种传输方式.相应的,在SPB,APB,IPI中只会存在一块单板.

2.2.1MSC_SERVER

2.2.1.1硬件流程图

2.2.1.2窄带信令的处理流程

2.2.1.3基于ATM的信令处理流程

2.2.1.4SIGTRAN的信令处理流程

2.2.2MGW

2.2.2.1硬件流程图

2.2.2.2控制面信令流程图

2.2.2.3媒体面数据流程图

3测试环境搭建

3.1整体环境

由于3G的信令目前主要是和WCDMA联调,在可能的情况下,建议测试根据各个不同的网元之间的接口,分别搭建环境和事业部跑上层业务进行测试.当然,根据测试的进度可以分步骤进行.

首先:

测试平台信令部分,把内部流程打通,这样就差不多测试了平台所开发的信令部分.其次:

和事业部联调测试接口部分

最后:

按照实际的用户流程,测试整个的版本

由于硬件上只需要用少数几块单板,可以搭建如下的环境:

MGW:

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

P

I

U

M

X

D

T

V

MSC_SERVER:

其中,三个网元之间通过APB,IPI,SPB互连互通之间,APB之间通过光纤互连。

IPI之间通过百兆以太网线相连,SPB之间通过E1.

3.2连线图

3.3测试Nb口

3.4测试Nc口

3.5测试Mc口

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