电子工厂高级别洁净室的建造特点详解.docx
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电子工厂高级别洁净室的建造特点详解
电子工厂高级别洁净室的建造特点
张利群
一、高级别洁净室在电子工厂中的应用
二、电子工厂高级别洁净室的建造特点
（一）电子工厂生产工艺对洁净室生产环境的要求非常严格；
（二）电子工厂高级别洁净室的建造投资费用非常高；
（三）电子工厂高级别洁净室的运行管理费用非常贵；
（四）电子工厂高级别洁净室的适应性、灵活性要非常强；
（五）电子工厂高级别洁净室的安全性、可靠性要非常好。
三、电子工厂高级别洁净室空调负荷的特点和节能
（一）洁净室的空调负荷
（二）高级别洁净室空调负荷的特点
（三）高级别洁净净化空调系统的节能
四、电子工厂高级别洁净室的消防和排烟
（一）高级别洁净室消防的重要性
（二）洁净室的消防措施
（三）高级别洁净室的防排烟
（四）某TFT-LCD高级别洁净室的消防设计实例
电子工厂高级别洁净室的建造特点
一、高级别洁净室在电子工厂中的应用
本文所指的高级别洁净室是指洁净室的洁净度高（ISO-2、3、4、5级），生产环境温湿度的精度高，其他一些环境参数，例如：
静压差、静电、微振、电磁、噪声、照度等参数都必须按生产工艺的要求进行严格控制的洁净室。
这类面积大、环境参数要求高的洁净室广泛地应用在电子工业厂房中，如：
大规模集成电路（LS1）、超大规模集成电路（VLS1）等微电子产业的电子工厂以及彩色薄膜液晶显示器（TFT-LCD）；发光二级管（LED）以及等离子技术（PDP）等光电子产业的电子工厂之中。
当今世界，微电子和光电子产业已成为一个国家、一个地区国民经济和科学技术发展的基础和平台，也是衡量一个国家和地区经济发展和科学技术水平的重要标志。
发达国家（美国、日本以及欧洲各国）都极为重视，纷纷投入大量的人力、物力、财力进行开发、研究和生产。
我国在“十五”规划中也明确指出“重点发展集成电路、新型元件、器件、计算机和通信设备。
”争取用10~15年的时间，把我国建设成为世界电子信息产业的强国。
以超大规模集成电路为代表的微电子产业，在今后十年中全世界年平均增长率高达15%。
到2010年全世界微电子产品的销售额将高达6000~8000亿美元。
到那时我国将成为全球第二大半导体市场。
而光电子是继微电子技术之后近十年内迅速崛起的新兴高科技产业，它是集固体物理、导波光学、材料力学、微细加工和微电子技术为一体，是微电子技术和光电子技术的结合和扩展。
光电子产业以液晶显示器（LCD）、等离子技术（PDP）和发光二极管（LED）为代表，尤其是彩色薄膜液晶显示器（TFT-LCD）它是微电子技术与透射式彩色液晶显示器技术的完美结合。
它对生产环境的参数，原材料的纯度以及生产设备和技术都等同甚至超过大规模集成电路的生产要求。
到2010年以光电子产业为代表的信息产品的总产值将突破50000亿美元。
我国在微电子产业方面，“八·五”、“九·五”“十。
五”期间发展很快，继“华越”和“华虹”之后又有“中芯”、“宏力”、“贝岭”、“先进”等超大规模集成电路生产线相继建成投产。
在光电子产业方面“LCD”、“PDP”、“LED”、“TFT-LCD”已成为我国光电子产业的新的增长点，随着“吉林通海高科”TFT-LCD生产线建成投产后又有更大规模的“上广电”、“京东方”等TFT-LCD生产线相继建成投产。
深圳的“深超”和具有第六代TFT-LCD生产线的“京东方”也在建设之中。
二、电子工厂高级别洁净室的建造特点
（一）电子工厂生产工艺对洁净室生产环境的要求非常严格
电子工厂尤其是微电子和光电子产业的电子工厂，工艺生产对大面积高洁净度洁净室所要求的生产环境不仅仅有：
建筑围护、结构、空气、水以及气体、溶剂等原材料，而且还有声、光、电、磁、振等各种环境。
例如：
建筑形式、层高承重、围护的装修材料；空气的洁净度、温湿度、静压力；水和气体的纯度和重金属等含量以及噪声、照度、静电、电磁波、微振动等等。
总的来说，微电子和光电子对生产环境的要求可用“精”、“净”、“纯”、“大”来描写。
建造电子工厂的高级别洁净室最重要的是要使建造的洁净室应能满足生产工艺对生产环境的严格要求，使之能高效率、高成品率地生产出高质量的电子产品。
这是建造高级别洁净室最根本的目的。
下表给出了微电子、光电子生产工艺对生产环境所要求的条件和参数：
超大规模集成电路对生产环境污染控制的要求
集成度
控制参数
4M
16M
64M
256M
1G
4G
特征尺寸（µm）
0.8
0.55
0.35
0.25
0.18~0.15
0.13
控制粒径（µm）
0.1
0.1
0.08
0.08
0.06
0.04
控制温度（21℃~25℃）
±0.1
±0.05
±0.05
±0.05
±0.05
±0.05
控制相对湿度（35%~45%）
±2
±1
±1
±1
±1
±1
洁净度级别
ISO-14644
工作区（级）
3
1~2
1~2
1~2
1
1
通道区（级）
4
4
4
4
4
4
维护区（级）
5~6
5
5
5
5
5
下夹层（级）
7~8
7~8
6~7
6~7
6~7
6~7
防微振
建筑物（µm）
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
设备（µm）
0.01
0.01
0.01
0.01
0.01
0.1
纯水、纯气中的杂质
5×10-9
5×10-9
1×10-9
0.1×10-9
0.01×10-9
噪声[dB（A）]
<60
<60
<60
<60
<60
<60
超大规模集成电路对生产环境污染控制的要求
环境控制要求
项目名称
控制粒径
（µm）
洁净度
（级）
温度
（℃）
相对湿度
（%）
某IC前工序生产线
0.1
3
22±0.1
45±3
某IC前工序生产线
0.1
3
22±0.1
45±3
某TFT-LCD生产线
0.3
4
23±1
55±5
某TFT-LCD基极生产线
0.3
3;4
23±0.3
50±5
某高密度磁带生产线
0.5
5
23±1
50±5
某彩色显示器生产线
0.5
7（局部5）
22±1
55±5
某磁头生产线
0.3
5
21±2
60±5
某光导纤维生产线
0.3
7（局部5）
24±2
/
电子、光电子产品生产对生产环境的要求
产品工序
空气洁净度等级
（级）
温度
（℃）
相对湿度
（%）
相对低级别
洁净室的正压
（Pa）
半导体材料
拉单晶
4~5（0.3µm）
23±2
45±5
≥5
切、磨、抛
5~7（0.3µm）
23±2
45±5
≥5
清洗
4~7（0.3µm）
23±2
45±5
≥5
外延
3~5（0.3µm）
23±2
45±5
≥5
芯片制造（前工序）
氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜，离子注入
2~5
（0.1~0.3µm）
23±1
45±5
≥5
光刻
1~4（0.1~0.3）
22±0.1
23±1
45±5
≥5
检测
3~6（0.1~0.3）
23±2
45±5
≥5
设备区
6~8（0.1~0.3）
23±5
45±10
≥5
封装
（后工序）
划片，键合
5~7（0.3）
21±1
50±5
≥5
封装
6~8（0.3）
23±1
50±5
≥5
TFT
LCD
薄膜光刻、
刻蚀、剥离
2~3（0.1）
23±1
45±5
≥5
涂复
1~3（0.1）
23±1
45±5
≥5
模块
4~5（0.3）
23±2
45±10
≥5
组装
6~7（0.3）
23±2
45±5
≥5
STN-LCD
6~7（0.3）
（局部5级）
23±2
45±5
≥5
HDD
制造区
3~4（0.1）
23±1
45±5
≥5
其他区
6~7（0.3）
23±1
45±10
≥5
PDP
核心区
5（0.3）
23±1
45±5
≥5
支持区
6~7（0.3）
23±2
45~60
≥5
锂电
池
干工艺区
6~7（0.5）
23±2
2
≥5
其他区
7~8（0.5）
23±2
15
≥5
彩色
显象管
涂屏电子枪装配荧光粉
7（0.5）
23±2
45±5
≥5
锥子墨涂复荫罩
8（0.5）
23±2
45±5
≥5
电子
仪器
微型计算机装配
8（0.5）
20~23±2
/
≥5
印制
线路板
照像、制版，干膜
7~8（0.5）
22±2
40~60
≥5
光导
纤维
预制棒
6~7（0.3）
24±2
50±5
≥5
拉丝
5~7（0.3）
22±1
50±5
≥5
光盘制造
6~8（0.3）
23±1
50±10
≥5
高密度磁带制造
6~8（0.5）
（局部5级）
23±1
50±10
≥5
磁头生产
核心区
5（0.3）
23±2
60±5
≥5
清洗区
6（0.3）
21±2
<70
≥5
注：
此表摘自《电子工业洁净厂房设计规范》
（二）电子工厂高级别洁净室的建造投资费用非常高
高级别洁净室建造投资的费用很高。
一般来说，4级（10级）`5级（100级）垂直单向流洁净室，其室内建筑围护装修（包括墙、顶、地、门窗等）和净化空调系统（包括制冷和空调、净化设备、管道和配件）其建设初投资大约为10000~15000元/m2；如果再加上纯水制备设备和系统管线配件，纯气的发生设备和系统管线配件、废水废气排放设备和系统管线配件；消防系统设备管线配件；供配电和自动控制系统的设备管线配件以及集中式真空清扫系统设备配件管线等等，其单位面积的初投资可高达25000~30000元/m2。
现以1998年已建成投产的上海某超大规模集成电路前工序生产线举例来说，其月投片（8"硅片）30000片，有洁净室面积约10000m2，其中4000m23级（1级）、4级（10级）高洁净度垂直单向流洁净室，另外6000m2为6级（1000级）、7级（10000级）非单向流洁净室。
总净化送风量约6400000m3/h。
该项目总投资约100亿人民币，其中动力设备和土建部分投资约为20亿人民币。
占总投资的20%。
其核心部分10000m2高级别洁净室建造投资费高达6000万美元（不含土建结构部分）折合单位面积投资为6000美元/m2，大约折合人民币50000元/m2。
再举目前正在建造即将竣工的深圳某精密光电有限公司建造的TFT-LCD基板生产线，其总面积约800m2，其中3级（1级）、4级（10级）垂直单向流洁净室的面积约200m2；其余为5级（100级）垂直单向流洁净室。
除了土建结构以外洁净室的建筑围护装修、冷冻和净化空调系统、废水废气的排放系统、纯水纯气的制备和输配系统、供配电和自动控制系统等的总投资约3200万元人民币，折合单位面积约40000元/m2人民币。
由上述两个实例说明建造这样的微电子、光电子工厂高级别洁净室的建造投资费用是非常高的。
这是另一个特点。
（三）电子工厂高级别洁净室的运行管理费用非常贵
因为电子工厂高级别洁净室的净化送风量大、工艺设备局部排风量大、新风量大，温、湿度要求严格，所以送风的空气热湿处理的冷量、热量、加湿量也大，空气输配的能量消耗量大，运行费用很贵。
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