焊料厚度G16页Word格式.docx
《焊料厚度G16页Word格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊料厚度G16页Word格式.docx（23页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
如啄木鸟的嘴是长长的，尖尖的，硬硬的，像医生用的手术刀―样，给大树开刀治病。
通过联想，幼儿能够生动形象地描述观察对象。
家庭是幼儿语言活动的重要环境，为了与家长配合做好幼儿阅读训练工作，孩子一入园就召开家长会，给家长提出早期抓好幼儿阅读的要求。
我把幼儿在园里的阅读活动及阅读情况及时传递给家长，要求孩子回家向家长朗诵儿歌，表演故事。
我和家长共同配合，一道训练，幼儿的阅读能力提高很快。
图69
合格
存在良好的润湿焊缝。
不合格
不存在良好的润湿焊缝。
8、最小侧面焊点高度（Q）
图70
合格－级别1
合格－级别2
最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。
不合格－级别1
不存在良好的润湿焊缝。
不合格－级别2
最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。
1.1“J”形引脚
“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
表7“J”形引脚的特征表
特征描述
尺寸代码
1
最大侧悬出
A
2
最大脚趾悬出
B
3
最小引脚焊点宽度
C
4
最小引脚焊点长度
D
5
最大脚跟焊缝高度
E
6
最小脚跟焊缝高度
F
7
焊料厚度
G
8
引脚厚度
T
9
引脚宽度
W
1、侧悬出（A）
图71
最佳
无侧悬出。
图72
合格
侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。
图73
侧悬出超过引脚宽度（W）的50％。
2、脚趾悬出（B）
图74
对脚趾悬出不作规定。
3、引脚焊点宽度（C）
图75
引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。
图76
图77
最小引脚焊点宽度（C）是50％W。
不合格
最小引脚焊点宽度（C）小于50％W。
4、引脚焊点长度（D）
图78
图79
最佳
引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。
合格－级别1
存在良好的润湿焊缝。
合格－级别2
引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。
不合格－级别2
引脚焊点长度（D）小于150％引脚宽度（W）。
5、最大脚跟焊缝高度（E）
图80
焊缝未触及封装体。
图81
焊缝触及封装体。
6、最小脚跟焊缝高度（F）
图82
最佳
脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。
图83
（1）
图83
（2）
脚跟焊缝高度（F）至少等于50％引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。
图84
脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引脚厚度（T）。
图85
形成润湿良好的角焊缝。
没有形成润湿良好的角焊缝。
1.2对接/“I”形引脚
焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。
对接型焊点不能用在高可靠产品中。
设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；
但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。
表8对接/“I”形引脚的特征表
特征描述
最大焊缝高度（见注意）
最小焊缝高度
注意：
最大焊缝可延伸到弯曲段。
1、最大侧悬出（A）
图86
无侧悬出。
侧悬出A小于25％引线宽度W。
侧悬出A等于或大于25％引线宽度W。
有侧悬出。
2、最大脚趾悬出（B）
图87
无脚趾悬出。
有脚趾悬出。
3、最小引脚焊点宽度（C）
图88
引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。
引脚焊点宽度（C）至少等于75％引脚宽度（W）。
引脚焊点宽度（C）小于75％引脚宽度（W）。
1引脚2焊盘
4、最小引脚焊点长度（D）
图89
对最小引脚焊点长度（D）不作要求。
5、最大焊缝高度（E）
图90
•不存在良好的润湿焊缝。
•焊料触及封装体。
6、最小焊缝高度（F）
图91
焊缝高度（F）至少等于0.5mm。
焊缝高度（F）小于0.5mm。
7、最小厚度（G）
图92
1.3平翼引线
具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。
否则为不合格。
图93
表9平翼引线焊点尺寸标准
级别1
级别2
50％（W），见注1
25％（W），见注1
见注1
不允许
50％（W）
75％（W）
见注3
（L）－（M），见注4
见注2
最大焊盘伸出量
K
引线长度
L
10
最大间隙
M
11
焊盘宽度
P
12
引线厚度
13
引线宽度
注1不能违反最小电气间距。
注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。
注3必须有良好润湿的焊缝存在。
注4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。
1.4仅底面有焊端的高体元件
仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。
且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。
图94
表10仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准
50％（W），见注1和注4
25％（W），见注1和注4
最大端悬出
见注1和注4
最小焊端宽度
最小焊端长度
50％（S）
焊盘长度
S
注4因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。
1.5内弯L型带式引脚
内弯L型式引脚焊点应满足下述要求，否则为不合格。
图95元件例子
图96元件例子
图97
表11反向L型带式引脚焊点尺寸标准
50％（W），见注1和5
50％（L）
（H）＋（G），见注4
（G）＋25％（H），或（G）＋0.5mm
引线高度
H
最大焊盘延伸量
注4焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。
注5如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。
图98
焊缝高度不足。
1.6面阵列/球栅阵列器件焊点
此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。
用X光作为检查手段。
图99
•焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。
•位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。
•无焊料球存在。
图100
悬出少于25％。
工艺警告
•悬出在25％～50％之间。
•有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25％。
•有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。
悬出大于50％。
图101
•焊料桥接（短路）。
•在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。
•焊点开路。
•漏焊。
•焊料球相连，大于引线间距的25％。
•焊料球违反最小导体间距。
•焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。
焊点与板子界面的孔洞（无图示）
在焊点与板子的界面，孔洞直径小于焊点直径的10％。
工艺警告
在焊点与板子的界面，孔洞直径为焊点直径的10～25％。
在焊点与板子的界面，孔洞直径大于焊点直径的25％。
图102
焊膏回流不充分。
图103
焊点连接处发生裂纹。
1.7通孔回流焊焊点
图104
•连接孔壁和引线的焊缝100%环绕引线。
•焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
•没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，引线可见。
图105
•焊料呈润湿状态，接触角小于90度。
•观察辅面：
引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。
•对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a≥0.75h）；
对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a≥0.5h）。
•主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0。
图106
•焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。
引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。
•焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。
•观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。
•引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。
•器件本体底部形成不符合要求的焊料球。
2元件焊接位置变化
图107
元件侧立需满足下列条件：
•元件尺寸，长不大于3.0mm，宽不大于1.5mm。
•元件被周围较高的元件包围。
•每个组装面上不大于5个。
•焊料在焊端和焊盘上完全润湿。
这种应用在高频产品中应慎重。
图108
暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。
工艺警告－级别2
暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。
图109
元件贴翻。
3典型的焊点缺陷
3.1立碑
图110
不合格
片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。
3.2不共面
图111
元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。
3.3焊膏未熔化
图112
焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。
3.4不润湿（不上锡）（nonwetting）
图113
焊膏未润湿焊盘或焊端。
注：
对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚，见图：
当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。
这样规定的含义是：
来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。
但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。
3.5半润湿（弱润湿/缩锡）（dewetting）
图114
焊盘或端部金属化区完全是半润湿。
3.6焊点受扰
图115
由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征。
3.7裂纹和裂缝
图116
焊点上有裂纹或裂缝。
升级会员 