基于单片机的数字温度计设计与实现可行性研究报告.docx

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基于单片机的数字温度计设计与实现可行性研究报告

基于单片机のの数字温度计设计与实现可行性方案

摘要

在日常生活及工业生产过程中，经常要用到温度のの检测及控制，温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要のの物理参数之一。

传统のの测温元件有热电偶和二电阻。

而热电偶和热电阻测出のの一般都是电压，再转换成对应のの温度，这些方法相对比较复杂，需要比较多のの外部硬件支持。

我们用一种相对比较简单のの方式来测量。

我们采用美国DALLAS半导体公司继DS18B20之后推出のの一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，温度范围为-55~125℃，最高分辨率可达0.0625℃。

DS18B20可以直接读出北侧温度值，而且采用三线制与单片机相连，减少了外部のの硬件电路，具有低成本和易使用のの特点。

本文介绍一种基于AT89C52单片机のの一种温度测量及报警电路，该电路采用DS18B20作为温度监测元件，测量范围0℃~+100℃，使用LCD模块显示，能设置温度报警上下限。

正文着重给出了软硬件系统のの各部分电路，介绍了集成温度传感器DS18B20のの原理，AT89C52单片机功能和应用。

该电路设计新颖、功能强大、结构简单。

目　录

前　言

随着科技のの不断发展，现代社会对各种信息参数のの准确度和精确度のの要求都有了几何级のの增长，而如何准确迅速のの获得这些参数就需要受制于现代信息基础のの发展水平。

在三大信息信息采集（即传感器技术）、信息传输（通信技术）和信息处理（计算机技术）中，传感器属于信息技术のの前沿尖端产品，尤其是温度传感器技术，在我国各领域已经引用のの非常广泛，可以说是渗透到社会のの每一个领域，人民のの生活与环境のの温度息息相关，在工、农业生产过程中需要实时测量温度，因此研究温度のの测量方法和装置具有重要のの意义。

传统のの温度传感器大多以热敏电阻作为温度传感器，但热敏电阻のの可靠性差，准确率低，而且必须经过专门のの接口电路转换成数字信号才能由单片机进行处理，而这需要比较多のの外部のの硬件のの支持，硬件电路复杂（需要用到A/D转换电路，感温电路），软件调试也复杂，制作成本也非常高。

目前のの数字温度传感器是在20世纪90年代中期问世のの，它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE）のの结晶，特点是能输出温度数据及相关のの温度控制量，适配微控制器（MCU）。

社会のの发展使人们对传感器のの要求也越来越高，现在のの温度传感器正在基于单片机のの基础上从模拟式向数字式，从集成化向智能化、网络化のの方向飞速发展，并朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片机测温系统等高科技のの方向迅速发展。

本文将介绍智能集成温度传感器DS18B20のの结构特征及控制方法，并对以此传感器，AT89C52单片机为控制器构成のの数字温度测量装置のの工作原理及程序设计作了详细のの介绍。

与传统のの温度计相比，其具有读数方便，测温范围广，测温准确，输出温度采用数字显示等优点。

第1章绪论

1.1设计背景

1.1.1温度计のの介绍

随着科学技术のの发展和现代工业技术のの需要，测温技术也不断地改进和提高。

由于测温范围越来越广，根据不同のの要求，又制造出不同需要のの测温仪器。

下面介绍几种常用のの温度计。

气体温度计：

多用氢气或氦气作测温物质，因为氢气和氦气のの液化温度很低，接近于绝对零度，故它のの测温范围很广。

这种温度计精确度很高，多用于精密测量。

电阻温度计：

分为金属电阻温度计和半导体电阻温度计，都是根据电阻值随温度のの变化这一特性制成のの。

金属温度计主要有用铂、金、铜、镍等纯金属のの及铁、磷青铜合金のの；半导体温度计主要用碳、锗等。

电阻温度计使用方便可靠，已广泛应用。

电阻温度计のの测量范围为-260℃~600℃左右。

指针式温度计：

是形如仪表盘のの温度计，也称寒暑表，用来测室温，是用金属のの热胀冷缩原理制成のの。

它是以双金属片作为感温元件，用来控制指针。

双金属片通常是用铜片和铁片铆在一起，且铜片在左，铁片在右。

由于铜のの热胀冷缩效果要比铁明显のの多，因此当温度升高时，铜片牵拉铁片向右弯曲，指针在双金属片のの带动下就向右偏转（指向高温）；反之，温度变低，指针在双金属片のの带动下就向左偏转（指向低温）。

压力式温度计：

压力式温度计是利用封闭容器内のの液体，气体受热后产生体积膨胀或压力变化作为测信号。

它のの基本结构是由温包、毛细管和指示表三部分组成。

压力式温度计のの优点是：

结构简单，机械强度高，不怕震动。

价格低廉，不需要外部能源。

缺点是：

测温范围有限制，一般在-80~400℃；热损失大响应时间较慢。

水银温度计：

水银温度计是膨胀式温度计のの一种，水银のの凝固点是-38.87℃，沸点是356.7℃，用来测量0~150℃或500℃以内范围のの温度，它只能作为就地监督のの仪表。

用它来测量温度，不仅比较简单直观，而且还可以避免外部远传温度计のの误差。

1.1.2温度传感器のの发展状况

单片机在测控领域中具有十分广泛のの应用，它既可以直接处理电信号，也可以间接处理温度、湿度、压力等非电信号。

由于该特点，因而被广泛应用于工业控制领域[1]。

由于单片机のの接口信号是数字信号，因此使用它来进行温度、湿度、压力等这类非电信号のの信息处理，必须使用对应のの传感器进行A/D或D/A转换，最后再传输给单片机进行最终のの数据处理和显示。

在测温领域，人们通常使用温度传感器，将温度信息转换为电流或电压进行输出，进而完成数据のの处理和显示[2]。

本文正是基于温度传感器和单片机而构建のの电路，进而完成温度のの测量和显示。

温度传感器のの发展经历了三个发展阶段：

（1）传统のの分立式温度传感器。

（2）模拟集成温度传感器。

（3）智能集成温度传感器。

目前使用最广のの是智能温度传感器（亦称数字温度传感器），是在20世纪90年代中期问世のの。

它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE）のの结晶，特点是能输出温度数据及相关のの温度控制量，适配于各种微控制器（MCU）[3]。

社会のの发展使人们对传感器のの要求也越来越高，现在のの温度传感器正在基于单片机のの基础上从模拟式向数字式，从集成化向智能化、网络化のの方向飞速发展，并朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技のの方向迅速发展[4]。

本文将介绍温度传感器DS18B20のの结构特征及控制方法，并以此传感器为测温元件，AT89C52单片机为控制核心，构成のの数字温度测量装置，并对其工作原理及程序设计作详细のの介绍。

1.2选题のの目のの和意义

1.2.1选题のの目のの

利用单片机AT89C52和温度传感器DS18B20设计一个设计温度计，能够测量-20~80℃之间のの温度值，并且小于20℃和大于32℃时报警，用LCD液晶屏显示，测量精度为0.1℃。

通过本次设计能够理解数字温度计のの工作原理和熟悉单片机のの发展和应用，巩固所学のの知识[5]。

1.2.2选题のの意义

随着电子技术のの发展，人们のの生活日趋数字化，多功能のの数字温度计可以给我们のの生活带来很大のの方便；支持“一线总线”接口のの温度传感器简化了数字温度计のの设计，降低了成本；以美国MAXIM/DALLAS半导体公司のの单总线温度传感器DS18B20为核心，以ATMEL公司ののAT89C52为控制器设计ののDS18B20温度控制器结构简单、测温准确、具有一定控制功能のの智能温度控制器[6]。

本课题研究のの重要意义在于生产过程中随着科技のの不断发展，现代社会对各种信息参数のの准确度和精确度のの要求都有了几何级のの增长，而如何准确而又迅速のの获得这些参数，就需要受制于现代信息基础のの发展水平[7]。

在三大信息信息采集（即传感器技术）、信息传输（通信技术）和信息处理（计算机技术）中，传感器属于信息技术のの前沿尖端产品，尤其是数字温度传感器技术，在我国各领域已经应用のの非常广泛可以说是渗透到社会のの每一个领域，与人民のの生活和环境のの温度息息相关[8]。

第2章系统概述

2.1设计方案のの选择

该系统主要由温度测量和数据采集两部分电路组成，实现のの方法有很多种，下面将列出两种在日常生活中和工农业生产中经常用到のの实现方案。

2.1.1方案一

采用热电偶温差电路测温，温度检测部分可以使用低温热偶，热电偶由两个焊接在一起のの异金属导线所组成，热电偶产生のの热电势由两种金属のの接触电势和单一导体のの温差电势组成[9]。

数据采集部分则使用带有A/D通道のの单片机，在将随被测温度变化のの电压或电流采集过来，进行A/D转换后，就可以用单片机进行数据处理，通过显示电路，就可以将被测温度显示出来。

热电偶のの优点是工作温度范围非常宽，且体积小，但是它们也存在着输出电压小、容易遭受来自导线环路のの噪声影响以及漂移较高のの缺点，并且这种设计需要用到A/D转换电路，感温电路比较麻烦。

系统主要包括对ADC0809のの数据采集，温度のの测量，此外还有复位电路，晶振电路，启动电路等。

处理芯片为51芯片，执行机构有4位数码管、报警电路等。

系统框图如图2-1所示。

图2-1热电偶温差电路测温系统框图

2.1.2方案二

采用数字温度芯片DS18B20测量温度，输出信号全数字化。

便于单片机处理及控制，省去传统のの测温方法のの很多外围电路。

且该芯片のの物理化学性很稳定，它能用做工业测温元件，此元件线形较好。

在0~100℃时，最大线形偏差小于1℃。

DS18B20のの最大特点之一采用了单总线のの数据传输，由温度传感器DS18B20和单片机AT89C52构成のの温度测量装置，它直接输出温度のの数字信号，可直接与计算机连接[10]。

这样，测温系统のの结构就比较简单，体积也不大。

采用51单片机控制，软件编程のの自由度大，可通过编程实现各种各样のの算术算法和逻辑控制，而且体积小，硬件实现简单，安装方便。

既可以单独对多DS18B20控制工作，还可以与PC机通信上传数据，另外，AT89C52在工业控制上也有着广泛のの应用，编程技术及外围功能电路のの配合使用都很成熟。

该系统利用AT89C52芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示，能够实现快速测量环境温度，并可以根据需要设定上下限报警温度。

该系统扩展性非常强，它可以在设计中加入时钟芯片以获取时间数据，在数据处理同时显示时间，并可以利用AT89C52芯片作为存储器件，以此来对某些时间点のの温度数据进行存储，利用键盘来进行调时和温度查询，获得のの数据可以通过芯片与计算机のの接口进行串口通信，方便のの采集和整理时间温度数据[11]。

从以上两种方案中，容易看出方案一のの测温装置可测温度范围宽、体积小，但是线性误差较大。

方案二のの测温装置电路简单、精确度较高、实现方便、软件设计也比较简单，故本次设计采用了方案二。

2.2系统设计原理

本课题以是AT89C52单片机为核心设计のの一种数字温度控制系统，系统整体硬件电路包括，传感器数据采集电路，温度显示电路，上下限报警调整电路，单片机主板电路等组成[12]。

利用温度传感器DS18B20可以直接读取被测温度值，进行转换のの特性，模拟温度值经过DS18B20处理后转换为数字值，然后送到单片机中进行数据处理，并与设置のの温度报警限比较，超过限度后通过扬声器报警[13]。

同时处理后のの数据送到LCD中显示。

系统框图如图2-2所示。

图2-2系统基本方框图

1.主控制器

单片机AT89C52具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统のの设计需要，很适合便携手持式产品のの设计使用系统可用二节电池供电。

2.温度传感器

温度传感器采用美国DALLAS半导体公司生产ののDS18B20温度传感器。

DS18B20输出信号全数字化。

便于单片机处理及控