pcb 打样Word下载.docx
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电气层规则:
1.最小线宽线距7mil,焊盘与焊盘,焊盘与走线,焊盘与铺铜间距最小为7mil;
2.焊环单边最小7mil[即焊盘直径比钻孔直径最少大14mil以上]；
（原文件名:
焊环.jpg）
引用图片
3.钻孔最小直径为0.4mm,并以0.05mm大小递增,最大为6.2mm；
钻孔.jpg）
4.有铜槽孔最小宽度为0.8mm,有铜槽孔不宜过长，过长后加工时间非常长，无铜槽孔最小宽度1.5mm;
槽孔.jpg）
5.只有高版本的protel:
AD9以上,才能支持直接做槽孔,我们不再允许用其它方式表示槽孔,用低版本网友可以升级软件来做槽孔,其它方式我们不再帮忙修改,发过来不符合的,将被退回.
在AD9中可以如下定义孔的属性来做槽孔:
AD9做槽孔.jpg）
6.做有铜槽孔时孔的大小增加0.001mm【即做3mm宽的槽孔，孔的大小定义为3.001mm】，以此来和普通钻孔区分，这是因为槽孔要在钻
孔完成后再做，不和普通钻孔一起做。
槽孔尺寸.jpg）
7.PCB厂只会对插件孔做0.15MM的补偿，即直径增加0.15mm,因为孔在沉铜电镀喷锡之后会变小，如果不补偿，到时件都插不进去了，至于过孔就没有必要补偿了，它只是起导电作用。
大小没有太大关系.发过来之后就不在补偿。
10.顶层走线,底层走线不允许画外框线.
11.铺铜时如采用栅格,栅格线间距最小为8mil
[0.2mm],线宽最小为7mil.
栅格.jpg）
以上只是最小值,如板子空间允许,线宽线距越大越好,钻孔做到0.5mm以上最佳
.利用软件自动铺铜时一定注意铺铜与走线和焊盘的间
距问题,间距规则设为12mil左右为宜,还有铺铜后的死铜,强烈建议删除.
阻焊
阻焊必顺比焊盘直径大6~8mil,不宜过大或过小,阻焊不能和焊盘一样大,否则会被绿油覆盖;
阻焊.jpg）
过孔是否盖油都由自己在软件中设置,不接受文件说明.
若过孔盖油，可在放置过孔时选择过孔参数Solder
Mask
Expansions下的Force
complete
tenting
on
top/bottom两项即输出没有阻
焊的过孔【Altium为例】，若孔较大，可以考虑不盖油；
丝印:
1.
板子上所有丝印均不能超出板子外框,拼板中你的丝印出了外框的话会印到别人板子上,这一点请注意,丝印一定不要出外框线.
2.
丝印字符线宽最小6mil,很多网友用的bmp2pcb软件转出来的图版是由线条组成的,有些线条很细,只有1mil,2mil左右,这种图片是不可能做好的,会很模糊,或印不出来,在使用时请选择宽点的线条,否则做出来会有问题.
3.
丝印不允许上焊盘,丝印要比阻焊直径大8mil左右,字高最小32mil,很多网友封装的丝印都不不同程度的上焊盘,画板时请注意一下,由其是贴片的封装;
丝印上焊盘.jpg）
贴片封装做成如下图会更好:
较合适丝印.jpg）
4.
丝印层也不允许画板子外框.
5.
用AD09在丝印层使用中文时，不能使用过于复杂的字体，像宋体，楷体之类文字笔画有很多相互交叉，线条粗细不易控制--不
是等粗的线条，在genesis中支持不是很好，推建黑体这样线条等粗交叉少的字体，做出来效果与屏幕显示可以最大程度相似，
复杂一些的字体软件中看起来好看，做出来变化较大。
边框:
1.板边框要比板子实际尺寸每边增大0.75mm,即要做40*50mm的板子,画边框时的尺寸为41.5*51.5mm,长和宽每条边要多出0.75mm,多出
来的0.75mm铣边时会铣掉,走线与铺铜距边框最少1.25mm以上;
外框.jpg）
2.有些要在板内开一个方形,这些方形的角不能做到直角,只能做到最小1.5mm的圆角.
内直角.jpg）
4.槽孔宽度等于1.5mm时用一条直线表示即可，直线位于槽孔中心，长度要考虑上刀具半径，要做5mm长1.5mm宽的槽孔，直线长度为3.5mm，槽的长度要两头各减去0.75mm刀具半径；
例1：
要做一个槽孔，如图为不镀铜2.3mm宽槽孔，
槽孔2.jpg）
在软件中画槽孔要表示成如下：
所画槽孔.jpg）
红色为所画表示槽孔的方框，绿色为槽孔中心线【不必画出】，画槽孔的线多粗都无所谓，有用的是两条线的间距，这个槽孔为2.3mm宽，画槽孔的两条线距槽孔中心距离为2.3/2-0.75=1.15-0.75=0.4mm,两条线间距为0.8mm。
。
例2：
要做不镀铜的钻孔，如图为4.24mm直径的钻孔：
不镀铜钻孔.jpg）
所画钻孔：
所画钻孔.jpg）
以下为真实钻孔与所画钻孔比较：
红色为最终铣出的效果，绿色为所画钻孔：
效果.jpg）
在机械层要表示成如下格式，图中绿色线条：
5.板子尺寸要在这一层标注出来，尺寸为增大1.5mm后尺寸；
6.边框线画好之后要把各个角连接好，一定保证边框线的平直和连续性；
7.不允许使用邮票孔
资料格式:
板子普通层与钻孔层要分两次导出,普通pcb层只接受GERBER文件,格式为RS-274X;
钻孔文件为一个文本文件,用普通文本编辑器即可查
看,里面差不多都是一些坐标数据,protel导出的钻孔后缀是txt,同时导出的也有一些报告文件[后缀也是txt]和光圈表,请注意区分；
gerber文件的数据格式为英制[inch]2:
5,前省零[suppress
leading
zeros],
钻孔文件的数据格式为公制[metric]4:
3,板子原点放在左下角；
ad出nc.jpg）
在用Altium出gerber时，弹出的对话框“Gerber
Setup”下的Layers标签下右侧的Mechanical
Layers
to
Add
All
Plots下都不要
勾选，否则在机械层画的边框会被复制到每一层里。
导出之后，可用cam350或Autium自带的gerber查看软件查看各层是否对齐【若未对齐，一般是导出gerber文件时，参考坐标选择有误，
Altium在导出gerber时，在Advanced标签下Position
Film下选择Reference
relative
origin,还有原点不对的问题，在导出前
要把原点设定在左下角】。
;
各层命名方式:
protel及后续版本导出的gerber文件后缀命名类似为.GBL,.GTL,.GBS,.GTS…….[G代表gerber文件,后面的B和T分别代表bottom和top,
再后面的L代表走线层layer,S代表阻焊层solder
mask,O代表丝印层overlay].
导出gerber文件之后请自行更改文件名称,更改方式为[protel系列为例]:
xxx.GBL,xxx.GTL,xxx.GBS,……依次更改为GBL,GTL,GBS…..,
即把xxx.去掉,只保留后缀名[xxx一般为工程名].
发过来的8个文件为:
GTL,GBL,GTS,GBS,GTO,GBO,GKO,DRL【大小写均可】.在机械层gm*里画的外框导出的gerber后缀名为GM1或GM15等,
更改成GKO即可,钻孔层也是直接更改为DRL即可[拼板软件在读取这些文件时不是以后缀名来识别,所以不用担心更改文件的名称之后出
现软件不能识别的情况].
AD9、cadence等软件可直接做槽孔的话，输出钻孔文件有两个一个是圆形钻孔roundholes.txt，一个是槽孔文件slotholes.txt，更改名称时改为drl和slot即可，分别对应圆形钻孔和槽孔。
软件输出gerber文件如下图：
导出文件.jpg）
更改名字后：
改好名字.jpg）
把这些文件放到一个以你真名命名的文件来下,做成压缩包,压缩包以你真名命名,不要带其它信息,所有信息都写到里面的"
联系方式.txt"
里.
cadence软件导出gerber及钻孔注意事项：
打开Manufacture->
nc->
nc
drill...:
cadence导出钻孔.jpg）
更改参数后：
更改参数.jpg）
点nc
parameter进入：
parameter.jpg）
更改参数后【很重要】：
cadence钻孔.jpg）
这样的钻孔文件才是excellon2格式，不勾选enhanced
excellon
format输出的是excellon1格式，没有内嵌钻孔大小定义，读入有问题。
cadence等其它软件导出的钻孔不是txt后缀，要自己区别一下：
钻孔文件格式.jpg）
Altium导出钻孔：
Altium导出钻孔.jpg）
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