LCD Monitor 结构设计模块化与标准化Word下载.docx
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3°
MT-11300
0.0025"
3.5°
MT-11130
4°
MT-11040
0.003"
4.5°
MT-11275
0.0035"
5°
MT-11090
5.5°
MT-11160
0.004"
6°
MT-11050
0.0045"
6.5°
MT-11265
0.005"
7°
MT-11465
7.5°
MT-11280
0.055"
8°
MT-11430
0.007"
10°
4.FrontBezel标准(PSWG)可视范围尺寸如下:
规格
L
W
15"
306.1±
0.3
230.1±
17"
339.92±
272.34±
19"
378.32±
303.06±
5.目前Panel外形尺寸没有统一标准,下面列出几种常用Panel外形尺寸(同一显示规格PANEL的A,A’;
B,B’尺寸较一致)。
通常模具采用CHANGECORE形式设计配套INNOLUX,HANNSTAR,SAMSUNG,LG-PHILIP。
品牌
型号
外形尺寸
A
A'
B
B'
C
C'
D
D'
E
E'
F
F'
G
CPT
CLAA150XG08
228.1
304.1
231.8
307.8
108±
88±
5.5±
326±
0.5
251±
12
CLAA150XP01
231.3
307.4
112±
326.5±
253±
11
HANNSTAR
HSD150MX15B
228.096
304.128
231.5
112.5±
4.55±
321±
249±
9.9
HSD150MX17
253.5±
10.6
SAMSUNG
LTM150XO-L01
231.368
307.332
QUANTA
QD15XL03
304.13
5.15
LG-PHILIP
LM170E01
270.336
337.92
274
341.6
130.5±
120±
9.1±
358.5±
296.5±
17±
CLAA170EA07
CLAA170EA02
341.9
125±
9.4±
SHARP
LQ170E1LG11
270.34
337.9
HSD170ME13
272.16
14.5±
F'
CMO
M170E5-L05
274.4
Innolux
MT170EN01
130.5
120
LG.Philips
LM190E03
301.056
376.32
305
380.3
87±
96±
8.5±
404.2±
330±
20±
CLAA190EA03
305.1
380.4
LTM190E1
AU
M190EN04
301.06
305.06
380.32
65±
396±
324±
18±
136±
M1901401
80±
03
6.FrontBezel与Panel在可视窗口的配合尺寸(参考LE1905).
7.FrontBezel和RearCover卡钩(直接长在侧壁)配合尺寸和卡钩数目与分布(参考LE1905,L1706).
不同型号的LCD卡钩数目和其分布尺寸:
Type
DimA
DimB
Top(Bottom)Snaps
SidesSnaps
15'
15mm
4
17'
19mm
34mm
5
19'
16mm
42mm
6
8.一般卡钩设计需考虑弹性变形又要考虑防止断裂,其参考尺寸如下:
(参考LE1905)
9.FrontBezel和RearCover四周Rib配合尺寸(参考LE1905)。
10.Boss柱与锁螺丝(沉孔)结构及其参考尺寸(参考A1710)。
●BOSS的长度一般不超过本身直径的两倍﹐否则必须加加强肋。
(长度太长时会引起气孔﹐烧焦﹐充填不足等)。
●BOSS的位置不能太接近转角或侧壁。
●BOSS周围可用除去部分肉厚(火山口)来防收缩下陷。
●螺丝锁付需考虑螺丝扭力,注意Boss柱高度最小限度h(min)。
●螺丝沉孔深度要满足螺丝沉下不小于2mm。
使用螺丝直径
a
b
h(min)
¢2.0
¢1.7
¢4.2
3.5
¢2.6
¢2.2
¢4.8
4.0
¢3.0
¢2.4
¢5.5
4.5
¢4.0
¢3.4
¢6.0
5.5
¢5.0
¢4.4
¢7.0
6.0
●因为Hinge是受力最大的地方,所以一般会在C处锁螺丝固定,在螺丝分布上B处有时候用(前提是ID和空间允许)。
因ID和空间上的限制,A处很少会锁螺丝。
11.Button设计参考
11-1,固定Button热熔(或冷压)柱及其配合孔参考尺寸(参考E153).
冷压
热熔
11-2,ButtonRib和tackswitch间隙设计值为0.3mm(Switch行程0.5mm),Button上要设计肋条,避免Button受力过度时出现损坏。
11-3,Button与配合件间隙设计参考尺寸(参考E153).
Button表面处理
A(最小处)
垂直式
摆动式
电镀or烤漆
0.4
0.6
不电镀or不烤漆
0.25
11-4,Button要有足够的回复力来保证按键的正常功能,,要足够的回复力除了用弹簧之外,一般是通过长几段有弹性的Rib来提供恢复力。
下图是两种典型的弹性好,受力均衡的Rib结构形式(图中红色部分为弹性Rib)(参考L1706,E153)
12.RearCover的Output开口参考尺寸(参考LE1905).
13.美工槽设计参考尺寸(如客户有特别要求的,可按照客户要求设计).因美工槽是外观管控项目,一般不需要很严格控制其尺寸(除客户要求外)。
为保持外观协调性,美观性,我们一般只需要控制其平行度。
其平行度为0.5/400。
(参考E153)
14.Baseplate(metal)一般情况低于Base(plastic)0.5mm;
Rubberfoot一般情况高于Base0.5mm.BasePlate具体的材质和料厚设计要考虑整机的重心稳定性。
具体设计参看后面33的例子(参考E153)
Base(plastic)
Baseplate
Rubberfoot
15.Chassis设计
15-1,ChassisIO设计参考尺寸:
注:
DVI和Audio为了适应不同客户要求设计成半切结构,以达到公用的目的,节约成本
15-2,Chassis之散热孔直径一般设计为4.8mm,而外露部分配和安规要求设计为1.5mm.
外露部分散热孔
非外露部分散热孔
15-3,为防止刮破线材高压线过线孔设计上需做板边压平,设计参考尺寸如下.
15-4,为防止刮破FFC线,其过线孔设计上需做板边压平,设计参考尺寸如下(参考LE1905)
15-5,Chassis上Mainboard和InverterBoard固定(Standoff)位置尺寸.(参考LE1905)
下面是两种主板Main-board及Invert-board免螺丝结构(toolessassembly),大量使用可以达到cost-down以及安装方便之目标,供参考。
15-6,LCDchassis上应用抽孔铆合很多.抽孔铆合:
其中的一零件为抽孔,另一零件为色拉孔,通过铆合模使之成为不可拆卸的连接体.优越性:
抽孔与其相配合的色拉孔的本身具有定位功能.铆合强度高,通过模具铆合效率也比较高.
抽孔铆合数据图
项次序号
料厚T(mm)
抽高H(mm)
抽孔外径D(mm)
3.0
3.8
4.0
4.8
5.0
6.0
对应抽孔内径d和预冲孔d0
d
d0
1
0.5
1.2
2.4
1.5
3.2
3.4
2.6
4.2
2
0.8
2.0
2.3
0.7
3.1
1.8
3.3
2.1
4.1
2.9
4.3
3
1.0
2.7
5.2
2.5
3.6
2.8
1.7
抽孔铆合一般原则H=T+T’+(0.3~0.4)
D=D’-0.3
D-d=0.8T
当T>
=0.8mm时,抽孔壁厚取0.4T.当T<
0.8mm时,抽孔壁厚取0.3mm.H’通常取0.46±
0.12
15-7,侧锁Panel与Chassis固定方式参考标准.
配合PANEL使用圆头M3X5或M2.5X5耐落螺丝固定
15-8,Panel与Chassis定位:
用小面接触定位进行设计
15-9,RearCover与Chassis定位:
采用Rib结构(Rib分布范围尽量大些)(参考L1706)
Chassis与Rear-Cover配合尺寸
15-10,Chassis与RearCover3种固定方式:
TypeA正面锁螺丝;
TypeBRearCover长卡钩固定;
TypeC背面锁螺丝固定
TYPEA(参考LE1905)
TYPEB(参考L1706)
TYPEC(参考L1706)
16.FFCShieldCover标准件尺寸(参考E153)
17.RearCover和Chassis上VESA标准固定孔尺寸
对于MoveableLCDVESAScrew孔位置排放应该与中心线(C/L)和重心线(G/L)对称.其尺寸与LCD重量有关。
InterfacePad固定方式有齐平(Flush)和下陷(Recessed)两种方式。
从审美观考虑,其下陷尺寸最大不能大于10mm,如下图所示
不同重量LCD标准固定孔设计规格表
重量规格
HoleSpaceA
PadSizeB
AreaRequireC
PadThickness
HoleinPad
HoleinRearCover
Screw
超过8kg
100x100mm
115x115mm
117x117mm
2.6mm
Φ5mm
M4x10,0.7pitch
轻于8kg
75x75mm
90x90mm
92x92mm
对于DesktopStand其设计规格如下图
18.螺丝及其扭力规格
螺丝直径
高硬度材质用扭力标准
较低硬度材质用扭力标准
M1.0
0.150(kgxcm)
0.120(kgxcm)
M1.1
0.220(kgxcm)
0.176(kgxcm)
M1.2
0.320(kgxcm)
0.256(kgxcm)
M1.4
0.480(kgxcm)
0.384(kgxcm)
M1.6
0.700(kgxcm)
0.560(kgxcm)
M1.8
1.100(kgxcm)
0.880(kgxcm)
M2.0
1.500(kgxcm)
1.200(kgxcm)
M2.2
2.000(kgxcm)
1.600(kgxcm)
M2.5
3.200(kgxcm)
2.560(kgxcm)
M3.0
6.000(kgxcm)
4.800(kgxcm)
M3.5
9.400(kgxcm)
7.520(kgxcm)
M4.0
14.000(kgxcm)
11.200(kgxcm)
M4.5
20.500(kgxcm)
16.400(kgxcm)
M5.0
29.000(kgxcm)
23.200(kgxcm)
M6.0
49.000(kgxcm)
39.200(kgxcm)
三,装配要求
●零件之间组立务必设计定位,避免组装时有移位元的现象,另外需要设计防呆结构,杜绝组装错误.
●对于要维修的零件或者需要换的零件在设计上要考虑其易拆性。
●对于运动件需考虑限位设计。
●对于产品的装配,在设计上要考虑其作业性(如电批操作,可视性)。
●考虑物料的共享性。
TYPEB
TYPEC
19.LCD一般设计成前俯5°
后仰15°
特殊情况根据客户需求设计
20.LCDBase设计尺寸需考虑重心稳定性,设计参考尺寸如下
以下是用Pro/e软件对LCDMonitor3DModel进行重心模拟分析的示范:
输入各个零件的比重,通过软件进行计算求出重心的位置X,Y,Z的值。
再求出可倾斜角度是否符合规格,以验证Base设计是否合理。
通过验证求出的角度都大于规格15°
,设计合理
四,电气与Socket部分
21.通用PowerBoard结构平面图(有特殊要求的除外)
22.通用MainBoard结构平面图(有特殊要求的除外)