IPC的标准以及定义Word文档下载推荐.docx

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柱形元件：

元件侧面探头（A）不可以超出元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％（二者取小）.

图示3-2

33

可编写可改正方形、柱形元件的错位

（2）—尾端探头

元件尾端探出焊盘图示3-3:

没有尾端探头图示3-3

图示3-4:

元件尾端高出焊盘

图示3-4

44

可编写可改正方形,柱形元件的错位（3）—没有尾端重叠

元件的金属端与焊盘一定有优秀连结图示3-5:

元件的尾端与焊盘的接触假如可视的图示3-5图示3-6:

元件的尾端与焊盘没有接触即没有尾端重叠

图示3-6

55

可编写可改正四、鸥翼形引脚,J形引脚的错位

（1）--侧面探头

元件的引脚高出焊盘外面图示4-1:

没有侧面探头图示4-1图示4-2:

元件引脚高出焊盘部分（A）不可以超出引脚宽度（W）的50％.

图示4-2

66

可编写可改正鸥翼形引脚,J形引脚的错位

（2）--脚趾探头

元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3:

无脚趾探头

图示4-3图示4-4:

脚趾探头（B）不同意入侵最小导电空间及最小跟焊点的要求·

J-lead元件脚趾探头不作详尽说明注:

侧面连结长度应知足:

最小侧面连结长度=引脚宽度的150%

图示4-4

77

可编写可改正五、方形元件--焊料过多

焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1:

焊缝高度=元件尾端高度+焊锡厚度（元件尾端底部和焊盘间的距离）图示5-1图示5-2:

焊点最大高度（E）能够高过元件体或高出焊盘,但不可以超出金属端延长到元件体上.

图示5-2

88

可编写可改正六、方形元件--焊料不足

焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1:

尾端连结宽度=元件尾端宽度或焊盘宽度（二者取小）·

尾端连结高度=元件尾端厚度图示6-1图示6-2:

有优秀浸润的焊点

图示6-2

图示6-3：

拒绝接受图示6-3

99

可编写可改正七、柱形元件--焊料过多

焊点处的焊料量多于标准要求

图示7-1:

焊点最大高度（E）能够高过元件或高出焊盘,但不可以高出金属端延长到元件体上.图示7-1图示7-2：

拒绝接受

焊点延长到元件本体上图示7-2

1010

可编写可改正八、柱形元件--焊料不足

焊料不知足最小焊接要求

图示8-1:

焊点最小高度（F）体现优秀浸润状态。

图示8-1图示8-2:

没有体现优秀的浸润状态

图示8-2

1111

可编写可改正九、鸥翼形引脚元件--焊料过多

焊料高出最大可接受范围的要求

图示9-1:

焊点覆盖引脚表面，但没有超出引脚转折处。

图示9-1

图示9-2:

对于SOIC,SOT元件,焊锡能够沿引脚往上爬,但不可以接触到元件体上

对于QFP,SOL元件,焊锡能够沿引脚爬升到元件体上,但一定在元件体下边

SOIC/SOTQFP/SOL图示9-2

1212

可编写可改正十、鸥翼形引脚元件--焊料过少

焊点不知足最低焊锡量的要求

图示10-1:

图示10-1图示10-2:

尾端连结焊点的宽度（C）起码等于元件引脚宽度（W）的50%.

侧面连结焊点长度（D）起码等于元件引脚宽度（W）.

跟焊点高度（F）起码等于最小焊锡厚度（G）加上50%的引脚厚度（T）.图示10-2

1313

可编写可改正十一、J形引脚元件--焊料过多

焊料高出最大焊锡量的要求

图示11-1:

尾端连结宽度等于或大于元件引脚宽度

侧面连结长度大于元件引脚宽度的200%图示11-1图示11-2:

焊料可适合多一些,但不行接触到元件体图示11-2

1414

可编写可改正十二、J形引脚元件--焊料过少

焊料不知足最低焊锡量的要求

图示12-1:

尾端连结宽度

（C）

等于或大于元件引脚宽度（W）.

侧面连结焊点

（D）

大于引脚宽度（W）的200％.

跟焊点高度（

F）大于引脚厚度（T）加上焊锡厚度（G）.

图示12-1图示12-2:

尾端连结宽度（C）起码是元件引脚宽度（W）的50%.

侧面连结焊点长度（D）起码等于元件引脚宽度（W）的150%.

跟焊点高度（F）起码等于元件引脚厚度（T）的50%加上焊锡厚度（G）.

图示12-2

1515

可编写可改正十三、焊点开路

该连结的地方没有连结起来

图示13-1:

焊点须知足最小尾端连结宽度及侧面连结长度的要求

焊点一定光明,优秀图示13-1

图示13-2:

连结处没锡

图示13-2

1616

可编写可改正十四、焊点桥接

不应连结的地方连结起来了而致使电路短路

图示14-1:

理想状态

各个引脚的焊点清楚可辨,没有相互连通的现象

图示14-1图示14-2:

相邻引脚之间的焊料相互连结图示14-2

1717

可编写可改正十五、白斑

由加热过度惹起的玻璃纤维从聚酯层上零落,形成一些小的白点或十字架出此刻PCB

表层下

图示15-1:

PCB上没有白斑

图示15-1图示15-2:

没有影响板子的功能，而且经过绝缘电阻的测试

图示15-2

1818

可编写可改正十六、焊盘抬起和焊盘破坏

焊盘抬起:

焊盘部分或所有与PCB离开

焊盘破坏:

PCB上的焊盘被破坏致使不可以优秀焊接

图示16-1:

没有焊盘抬起或焊盘破坏

图示16-1

图示16-2:

过程指示

焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度

1919

可编写可改正图示16-2

2020

可编写可改正十七、PCB烧伤,破坏

烧伤:

因为过热而惹起的玻璃纤维融化,使PCB的颜色变成白色黄色或棕色等

图示17-1:

PCB表面烧伤不可以接受图示17-1破坏:

PCB的边沿或角上被破坏而影响走线,焊盘或通孔等

图示17-2:

破坏状况不影响客户的要求图示17-2

2121

可编写可改正十八、元件破坏

（1）－片状电阻元件金属端

片式元件的金属端有零落现象

图示18-1:

金属端没有零落现象

图示18-1图示18-2:

元件金属端的损害不行超出尾端上表面面积的50%。

图示18-2

元件破坏

（2）--片式电阻

电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失

图示18-3:

没有任何损害图示18-3

2222

可编写可改正图示18-4:

元件长度应大于等于3mm,宽度大于等于电阻非金属部分的损害从

边沿上来不行超出英寸（约0.25mm）

在B部分不可以够有任何损害图示18-4元件破坏（3）--片式电容

电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端破坏等

图示18-5:

没有因划伤或裂缝而致使裸露电极图示18-5图示18-6:

电容的损害状况不行超出元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%

2323

可编写可改正图示18-6图示18-7：

有裂缝,压损现象

裸露电极

图示18-7

元件破坏（4）--柱形元件

元件体上有划伤,裂缝,掉皮或元件体金属端破坏等

图示18-8:

没有任何破坏

图示18-8

图示18-9:

2424

可编写可改正·

柱形元件有破坏图示18-9

2525

可编写可改正十九、焊点开裂

定义：

焊接后，因为某些要素的影响，使焊点产生开裂

图示19-1：

拒绝接受图示19-1二十、元件站立

安装时，元件两头侧立在焊盘上

图示20-1：

图示20-1图示20-2：

最大可接受状态

元件长度应小于等于3mm,宽度应小于等于

在其四周必定要有比它高的元件

每块板上最多同意有5个侧立

元件尾端焊点体现优秀的浸润状态

2626

可编写可改正图示20-2

2727

可编写可改正二十一、反贴

元件正面朝下搁置

图示21-1：

图示21-1图示21-2：

图示21-2

2828

可编写可改正二十二、石碑效应

元件一端被连结，另一端向上抬起

图示22-1：

图示22-1二十三、引脚不共面

元件引脚不在同一个平面上

图示23-1：

2929

可编写可改正图示23-1二十四、不浸润

图示24-1：

图示24-1

二十五、反浸润

图示25-1：

图示25-1

3030