SMT制程与生产线设定Word文件下载.docx
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參考因素如下:
1.SMT主線空間及可能擴充之需求
2.SMT生產線材料及成品/半成品倉庫
3.SMTFEEDER備料及存放
4.錫膏儲存,攪拌設備,檢驗設備
5.鋼板儲存,清洗
6.PCB清洗
7.PCB及零件烘烤
8.PCB收集架存放
9.產品(製程,半成品,成品)目視/檢驗/維修
廠房選擇:
●廠房結構
SMT製程主要由多個不同製程及設備所連接而成,而多項設備都具有相當之重量,且連結後集中於一定區域內,因此廠房結構強度必須加強
SMT設備裝置參考因素:
1.設備直接放置或靠進主要樑柱之上
2.生產線間保持1.5-2公尺以上之間距
3.冷氣/空調出風口遠離錫膏/迴焊等製程
4.2條以上生產線可考慮"
正面相對"
5.迴焊/錫爐廢氣排放管應使用較大口徑並加裝過網
6.預留彈性空間以備製程/設備之調整
SMT製程相關設備選擇
●基本參考因素
⏹依經營形態選擇設備
⏹依產品需求選擇設備
●設備評估
⏹專業評估
⏹實際使用者參與評估
⏹實際驗證
●評估範圍
⏹價格
⏹設備能力
⏹特殊功能及必要性
⏹耐用度
⏹零件及售後服務
⏹市場佔有度
SMT製程與生產設定
SMT製程相關設備及工具
●錫膏/膠製程相關設備
⏹錫膏/膠印刷機
⏹點膠/錫膏機
●PICKANDPLACE設備
⏹高速機/中速機/汎用機
●焊接設備
⏹迴焊爐
⏹錫爐
●測試設備
⏹ATE
⏹ICT
SMT製程相關設備及工具
●檢驗設備
⏹AOI(錫膏/膠,零件放置檢驗)
⏹X-RAY:
BGA檢驗,PCB噴錫成分/厚度檢驗,鍍金厚度檢驗
⏹LASER(錫膏厚度檢驗,鋼板開口檢驗)
⏹VISCOMETER(錫膏/膠濃度檢驗)
⏹TENSIONGAUGE(鋼板張力檢驗)
⏹PUSHANDPULLGAUGE(膠著強度檢驗)
⏹MICROSCOPEl
●維修工具
⏹REWORKSTATION(BGA零件REWORK)
⏹HOTAIR
⏹烙鐵
●其它相關設備及工具
⏹鋼板/PCB清洗設備/工具
⏹帶式零件封裝機(RE-TAPINGMACHINE)
⏹超音波清洗機
⏹錫膏攪拌機
⏹烤箱
⏹冰箱
⏹乾燥箱
⏹吸盤
⏹鑷子
⏹刮刀
⏹手套
⏹口罩
主要評估項目:
●點膠/錫膏機
⏹最大操作範圍
⏹點膠/錫膏速度
⏹點膠/錫膏最大及最小尺寸
⏹點膠/錫膏壓力(量)控制
⏹點膠/錫膏精確度
⏹CAMERAVISION
⏹點膠/錫膏頭型式及數量
⏹PCB固定/支撐方式
⏹整體操作速
⏹設備維護保養
主要評估項目:
●錫膏/膠印刷機
⏹全自動/半自動
⏹最大印刷範圍
⏹印刷速度控制
⏹印刷精確度
⏹刮刀型式及數量
⏹鋼板自動擦拭
⏹印刷壓力/速度控制
⏹鋼板脫離速度控制
⏹PCB固定/支撐方式
●零件放置高速機/中速機/汎用機
⏹零件放置速度
⏹零件放置種類
⏹特殊零件放置(中速機/汎用機)
⏹特殊檢查功能(中速機/汎用機)
⏹零件放置壓力(深度)控制(中速機/汎用機)
⏹放置精確度
●錫爐
⏹最大操作範圍(寬度)
⏹預熱區數量/長度
⏹預熱區可控制數量
⏹助焊劑供應方式(發泡式/噴霧式)
⏹PCB承載爪設計方式
SMT製程選擇
●錫膏印刷/點錫膏→零件放置→迴焊
●點膠→零件放置→烘烤(膠)→PCB反轉
錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動
插零件→過錫爐
●錫膏印刷→零件放置→迴焊→PCB反轉
錫高印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插件→手焊/過錫爐
●錫膏印刷→點膠→零件放置→烘烤(膠)/迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐
●錫膏印刷→印膠→零件放置→烘烤(膠)/
迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐
SMT製程設定
●產能平衡
⏹以空間換取速度:
多連式PCB組合
⏹效率平衡:
擴充瓶頸製程之設備
⏹同類製程(零件放置)交換/替代
⏹零件放置機程式分割(相同/類似設備2台以上)
⏹散裝/管裝零件改TARING
⏹異型零件加蓋/套以利機器取放或設備特殊抓取頭
●錫膏印刷製程
⏹印刷鋼板應用設計
⏹印刷鋼板選擇
⏹錫膏選擇與使用
⏹印刷刮刀選擇與使用
⏹印刷壓力設定
⏹印刷速度設定
⏹印刷鋼板與PCB間隙設定
⏹鋼板脫離速度設定
⏹PCB支撐設定
⏹鋼板擦拭設定
⏹印刷失敗PCB處理
⏹鋼板清洗方式
●點膠/錫膏製程
⏹壓力控制
⏹速度控制
⏹點膠頭形式/尺寸選擇/清潔
⏹預點模式設定
⏹PCB支撐設定(點膠頭與PCB間隙)
⏹特殊用途(防止零件掉落)及注意事項
●零件放置
⏹零件厚度尺寸
⏹取放速度
⏹吸取頭(NOZZLE)尺寸
⏹放置深度
⏹放準確度(最大可接受差)
⏹PCB移載穩定度(振動/撞擊)
⏹PCB底部支撐
●迴焊
⏹軌道寬度設定
⏹軌道潤滑
⏹不規則PCB設定(支架使用)
⏹迴焊速度
⏹迴焊曲線
⏹PCB散熱