PCBfabricationprocess剖析.docx

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PCBfabricationprocess剖析

Through-holeplatin

PanelPlating

正片负片

脱除抗蚀膜

压合抗蚀膜

压合阻焊膜

阻焊膜UV固化和干燥

化学镀覆表面保护层

显影

PCBNickel/Gold

Through-holeplatin

PatternPlating

导体通孔镀覆

抗蚀层镀覆

脱除抗镀膜

负片

压合抗镀膜

压合阻焊膜

PCBNickel/Gold

PanelPlatingwithisolationrouting

印制板制造和安装步骤

这张照片是一块SMD组装板，能驱动2个喇叭，功能是一个UKW接收器。

9V电池供电，由16脚的SOIC封装电路组成。

这套教学实验计划引导学生从双面覆铜板开始，按照PCB的生产步骤一步步地直到最后的元件插装和焊接。

最终的质量验收就是收听UKW信号。

第1步：

切割所需的尺寸

基板材料是普通的环氧树脂（FR4）的双面覆铜板，铜箔厚度为18µm。

根据DIN标准这种材料满足该产品的电/热/机各要求。

首先是在原材料板上切下所需的尺寸。

第2步：

钻孔

按照设计要求在板上不同的位置钻出不同直径的孔。

根据所具备的工具或设备，钻孔可以用手工或机器自动编成方式进行。

第3步：

镀覆通孔

钻完孔后经过刷，洗，冲和干燥，准备好进入下面的镀覆工艺了。

整版镀覆是将钻好孔的基板整个投入电镀液，经过几个电镀单元的浸泡周期，孔壁上镀覆了一层厚度大约为20µm的铜，通过这个过程，印制板两面以及中间层（如果有）的导体实现了电气连接。

整版镀覆工艺使板面原来的铜箔上也镀覆了一层铜。

虽然都是铜，但微结构却不相同。

不过必需制作断面剖切，在高倍显微镜下才能分辨出来。

第4步：

抗蚀膜曝光胶片（负片）

对于多层板必须根据各层的电路图形制作不同的膜。

功能强大的设计软件，能同时生成各种需要的绘图文件，用这些文件里面的数据可以控制光绘机，绘图机上的光绘头在光敏胶片上开出一个个不同形状的天窗，这就是曝光底版。

如同我们的照相底片。

同样也分正片和负片。

底版的质量可以用显像密度计检查。

第5步：

阻焊膜曝光胶片（正片）

如果采用自动化设备焊接，印制板必需覆盖一层阻焊膜。

阻焊膜覆盖板面所有除焊接点之外的地方。

阻焊膜也是用设计软件生成的文件输入到光绘仪绘制感光胶片。

第6步：

压合

这一步是将感光抗蚀膜用一定的压力滚压到完成钻孔镀覆的板的两面。

光照射的地方在显影步骤中保留下来，其他未曝露于光的部分被洗掉。

露出铜箔。

第7步：

曝光

曝光底片通过一个真空接触系统固定好以后，用紫外光在板两面同时曝光。

第8步：

喷淋显影

曝光后的板子放入喷淋显影装置中显影。

一个旋转喷洒装置把显影液喷洒到板的两面。

未经曝光的部分在其后的漂洗过程中被除去，经曝光留下来的部分耐腐蚀，在接下来的蚀刻过程中保护下面的铜箔不被腐蚀，成为板上的印制导体：

这就是所谓的遮掩法!

 第9步：

蚀刻

在这个过程中，没有覆盖保护的铜箔被腐蚀。

然后再用脱膜剂洗去抗蚀膜。

现在，一块印制电路裸板就完成了。

第10步：

安装与焊接

根据设计图上标明的元件位置，将引脚已经整形的元件插入正确的安装孔内，SMD放在正确的焊盘上。

引脚间距比较精细的表面安装元件需借助于放大镜或视觉系统放置。

如果用锡膏，放置元件之前需要把锡膏涂在相应的焊盘上。

焊接可以用电烙铁手工完成，有条件的话也可以用全自动的波峰焊回流焊设备来焊接。

这样一块既有通孔插装元件又有表面安装元件的混装电路板就呈现在你的面前。