模组LCM检验标准Word文档下载推荐.docx

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5)其他功能缺陷

重缺陷

5.1.2

遗漏

缺少任何元件

5.1.3

尺寸超出

模块外观尺寸超出图纸上的规格值

外观缺陷部分:

检查标准

等级

5.2.1

清晰点

黑白点

亮点

暗点

刻痕

针孔

异物

上偏光片气泡

白点

点状缺陷Φ的定义:

y

Φ=

x

串污:

点距≤5mm的两个或两个以上的点/线

区域

尺寸(mm)

最多允许数量

轻缺陷

A

B

C

Φ≤

忽略不计(密集不可)

忽略

不计

<Φ≤

2(点距≧10mm)

1

<Φ

模糊点

圆扩散型边缘模糊,轻下表面脏污的点状缺陷

忽略不计

检查项目

5.2.2

线缺陷

长度(L)

宽度(W)

区域

A区

B区

C区

W≤

忽略不计(不允许串污)

L≤

<W≤

L>

2

<W

按点缺陷处理

5.2.3

上偏光片边缘脱胶

不带TP

带TP

不能超过LCD黑框1/3

不能超过LCD黑框1/2

5.2.4

下偏光片气泡,边缘脱胶

异物,黑点,白点

AA区

LCD黑框

以装成品后的效果判断,对产品整体和外观无影响可接受。

可接受

5.2.5

偏光片位置

1)偏光片张贴要附合图纸要求,不允许超出玻璃边缘。

2)偏光片必须完全覆盖显视区,并与黑框(环氧框)重合1/2以上(图纸有特别要求的除外)。

5.2.6

玻璃缺陷

(i)破碎在边角

X

Y

Z

≤S

不考虑

注:

S=引线脚长度

破碎边角破碎不允许延伸到ITO引线部分,不允许进入封口。

(ii)常见表面破损

不超过封胶外线

(iii)裂痕

不允许有延伸趋势的裂痕

裂缝

5.2.7

TP外观相关标准

TP气泡/凹凸点

尺寸Φ(mm)

接收数量

忽略(不允许串污)

<

Φ

TP组装歪斜

按图纸要求且不允许超出背光边缘

TP水印

水印:

测力计垂直用力≥300g力不见OK

TP牛顿环/似牛顿环

不点亮模块,在正常或倾斜视角从触摸屏表面看到的规律性或非规律性的彩色圈

1、规律性:

不允许

2、非规律性:

S牛顿环≤1/6STP,且点亮背光后不影响文字及直线失真,允许。

TP点胶标准

1、IC位置的缺口必须点满胶。

2、胶不能点到FPC的弯折位,不能点到背光两边胶架及触摸屏的表面。

3、白胶不能进入视区。

TP脏污

内脏污按不同型号的极限样板

TP边角破裂

同边角破裂标准(备注:

破损不允许进入银线)

图案

字体

1、图案字体清晰,无严重粗细现象,允许轻微图案字体渗透或干版;

2、字体线条变粗或变细较正常线条宽度≤1/3(且≤+/-0.1mm),无断字

菲林形拱

5.2.8

UV/易拉胶纸规格

未附贴

附贴位置

参照产品规格书或者产品图纸

5.2.9

喷码

未喷码

喷码模糊

5.2.10

背光

1)污点与黑白点:

同清晰点标准

2)划伤及线缺陷,同线缺陷标准

5.2.11

铁框翘起

按图纸或规格书尺寸,以内为允许(只限于图纸及产品规格书为规定时)

5.2.12

FPC部分

不可有引脚断

折痕:

不可成“V”形状

引脚/线路:

凹、凸、偏斜不可超过本体宽的30%

双面胶不可掉/歪斜不可影响使用

不允许引脚(PAD)上有氧化

线路上非要求不可有断路/短路

致命缺陷

线/线:

非导电杂物不可跨过两条线,导电依凸/凹判定

产品上的PAD不可翘起、变形、脱落

刮伤:

覆盖膜上不允许有刮伤露铜现象

覆盖膜:

贴符偏位不可超出图纸要求

气泡:

气泡不能横跨2条线路,且不可超过2个

分层:

产品上有分层即不可

丝印:

丝印需清晰,不可重影、缺印或错

5.2.13

SMT部分

未熔锡:

锡膏未熔化

元件立碑及端面脱离

锡珠:

可移动之锡珠不可有,不可移动的锡珠直径不可超过0.3MM

线路

1.线路断路或短路不可

2.线路欠损或残铜不得超过1/2W

板面刮伤

1.刮伤露铜,拒收

2.露铜单线路(未覆盖绿漆)>

1mm,拒收

3.不可有横跨2条(含以上)线路及露铜

零件错误

1.错件:

置放之零件规格、材料号码未能与原设定的零件资料相符合

2.缺件/多件:

电路板上零件不可有缺装或多装

3.反向:

电路板上零件不可有正负极性错误焊接

板面沾锡

1.打线区1/2Lead脚前之区域沾锡拒收

2.产品有热压之制程,其金手指(压着区)沾锡,拒收

空焊:

焊面与焊垫未接合不可

锡尖/裂、虚焊一律不可

不可有白色粉状残留物

元件偏移

≥1/2?

L2.A2/3W

2/3WB1/2?

L4.t1/2*T

焊点锡量高度大于零件焊脚(鸥翼型),拒收

焊点锡量高度大于零件焊面高度(圆型),拒收

焊量高度小于焊脚1/3H

鸥翼型:

焊点锡量高度小零件焊脚1/3H,或焊垫吃锡少于70%,拒收

圆柱型:

焊点锡量高度小于零件焊面1/4H或焊垫吃锡少于70%,拒收

连接器(含:

卡盖)不可破损或掉,连接部位不可有松香,阻焊剂,白色粉状残留物,异物

板翘:

PCB与平面之间的间隙大于长度的1/100不可(若无特殊要求依此标准作业)

5.2.14

离型纸/导电布等

脱落

脏污

参考极限样板

、功能测试

5.3.1LCDModule功能测试,一般依据设计提供的该产品的标准测试软件和夹具进行。

因产品而异,随具体项目具体给出夹具功能测试方法(包括需检查项和对应的检测画面)。

5.3.2对项目中所列测试项,如某一项异常,则说明产品功能存在相应缺陷

5.3.3测试第一次失败,重新连接测试通过,则测试认为通过。

5.3.4功能检验标准参照以下标准:

NO

检验内容

判定

检验方法及工具

电测背光,LCD部分

模块的颜色和亮度范围参考各个型号的规格书及参考极限样板

CRI

测试夹具、

样品、菲林卡、

目视、

无显示不可

缺画(缺行、缺列)不可

显示异常不可(花/白/蓝屏、少画面、乱码等)

显示色深/色淡超样品不可

显示不均超样品不可

颜色/色差(灰度)超规格范围不可

MA

漏光(带T/P产品不可有)

背光暗超规格/样品不可

背光不均超规格/样品不可

背光灯常亮不可(与要求不符时)

斜纹(普通视觉产品,按视点方向30°

~90°

角范围不可见),超宽视觉产品不可有

LCM亮度(带T/P产品≥160cd/㎡,不带触摸屏产品≥200cd/㎡,正常以15MA测试,特殊以客户要求为准)

束光不可有(特殊情况以样品为准)

背光灯缺色不可(三色灯)

背光颜色不符不可

背光胶印进V/A不可

触摸屏点不动,线性不良不可

LCD与背光分离

电测TP功能部分

不触摸:

触摸屏失效,划写测试时触摸屏没有反应

触摸笔

触摸不灵敏:

划写程序书写不流畅;

漂移:

触摸屏划线测试时,笔画出现在非划写位置

飞笔:

在划写时,会有多余笔画出现或笔画出现毛刺现象

断笔:

在划写时,笔画出现不完整现象

挥空:

在划写时,有部分笔画无法显示

自动触摸:

电测进入触摸屏校准,屏上校准光标出现自动触摸的现象

点不完:

点击触摸屏校准光标,点击多个周期无法进入划写画面

、可靠性实验:

按以下项目进行可靠性实验,如客户有特殊要求时,则按客户要求进行实验。

实验数量5~10PCS/每组实验。

测试项目

测试条件

温度循环

80℃30分钟,-30℃30分钟,每个循环为1个小时,共10个循环,

高温高湿(通电)

50℃90±

3%RH,12h,降至常温2小时后检测

低温存储

-30℃10小时

高温存储

+80℃10小时

跌落

高度:

80cm六个面二个棱一角方向及次数:

一面/棱/角一次

静电

LCD模组,空气放电+4kv,接触放电+2kv

震动实验

针对所有带TP的型号,震动时间为四小时,数量为100PCS

高温通电

70℃,12小时

低温通电

-30℃,12小时

、包装检查:

判定标准

现象

包装箱形态

参照产品制造规格书

包装方法

3

数量

4

印刷

◆印刷物的颜色,形态,尺寸及位置和包装规格不同现象

5

附着物

◆附着物的颜色,形态,尺寸及位置和包装规格不同或附着状态不良现象

6

箱子破坏状态

7

装载状态

◆盘子的装载状态(特别是PVCTRAY)与包装规格不同现象

、产品尺寸检查:

参考产品图纸或者规格书

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