压合设计制作规范Word格式文档下载.docx

压合设计制作规范Word格式文档下载.docx

《压合设计制作规范Word格式文档下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《压合设计制作规范Word格式文档下载.docx（22页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

05

设备部

06

发放份数

/

1

行政部

07

财务部

08

人力资源部09

工艺部

10

研发部

11

销售部

12

课别/代号

采购部

13

信息部

14

审计部

15

物控课

16

计划课

19

内层课

21

压合课

22

钻孔课

23

电镀课

24

表面处理课

25

成型课

26

外层课

27

阻焊课

28

品检课

29

测试课

30

AOI课

31

过程控制课

33

菲林课

41

物理实验室

37

化学实验室

38

文件撰写及修订履历

版本

撰写/修订内容描述

撰写/

修订人

日期

备注

1.0目的

规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

2.0范围

适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

3.0权责

工艺部：

更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：

按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；

负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：

发行并保存最新版文件。

制造部：

依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

4.0作业内容

4.1层压

4.1.1层压能力（缺失）

4.1.2完成板厚及公差:

板厚范围

正常

极限

H＜0.8mm

±

10%

0.8mm≤H≤2.0mm

8%

2.0mm＜H≤4.5mm

6.5%

H＞4.5mm

7%

5.5%

4.1.3翘曲度：

≤0.75%，最小0.5%。

（这里表达什么意思）

翘曲度

变异因子

≤1.5%

≤1.0%

≤0.75%

≤0.50%

可改设计

指定结构

可改结构

PP不对称

.RD2

研发

芯板厚度不对称

残铜率不对称

添加假铜RD1

压合单向增层不对称

.RD4

.RD6

混料不对称

完成板厚≤0.41mm

结构完全对称

PP介质厚度大于3倍芯板厚

注：

对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。

如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

4.2板边留边

4.2.1多层板板边规定：

1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）

2、用PIN-LAM压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM可提升利用率8%以上需提出研发评估。

4.3SET边设计

4.3.1层偏测试模块（Coupon）

层偏测试模块的位置：

在板的两个对应角上做模块

图5：

层偏测试模块位置图

层偏测试模块（Coupon）尺寸：

最大4mm×

15mm

层偏测试模块（Coupon）具体设计内容

A.

设计图案如下图6：

图6：

层偏测试模块

B.用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm；

C.内层Clearance单边依次为0、0.076mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm。

所有层的Clearance大小都一样；

D.图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示Clearance；

E.这些孔全部为PTH孔。

4.3.2假铜添加

无铜区域图形设计：

在交货单元内，如线路分布很不均匀或为基材区，设计部应当询问客户，建议客户接受单元内加假铜或铜皮，同时不刮去内层独立盘（特殊情况除外），以助于层压流胶及平衡板厚。

只有在客户允许情况下，才可以在交货单元内加假铜，同时保证假铜边缘离线路或孔边≥1.5mm。

当内层铜厚≥1OZ，单元无铜区域宽度≥8mm，并无铜区域叠层厚度≥0.35mm时，需以添加假铜增加残铜率设计，防止压合皱折。

1、在交货单元外的部分（如单元内槽），如果空间允许，也应尽量加阻流块，阻流块设计为直径1.25mm，相邻圆心距1.5mm的圆PAD，但必须保证阻流块边缘离单元成型线的距离为2mm；

2、当内层铜厚≥2OZ,外层铜箔≤0.5OZ时，除单元无铜区域需添加假铜外，以下位置均需添加假铜，在加假铜时需尽量靠近外形，但必须保证假铜边缘离外形中心≥0.5mm。

铣刀位

（1）拼版中单元与单元间的铣刀空出位置；

（2）板边阻流边与拼版单元间的铣刀空出位置；

热熔区附近；

（a）四个边角（为两条相垂直的铣刀非布线区的交叉处）。

交货单元外阻流块制作示意图

（b）假铜圆PAD添加标准

假铜圆PAD示意图

（c）假铜点PAD边缘距单元工具孔边缘、光学点边缘、线路及相邻层线路边缘≥1.5mm。

（d）单元大面积无铜区需采用阴阳拼板方式排列，减少单面树脂填胶量及防板曲。

（e）单元成型线离生产板边阻流块之间须留出2.5mm基材空位。

（f）为改善金手指板金手指位层压起皱，设计部应争求客户同意接受金手指板边TAB内层图形按加铜皮或假铜制作，若TAB上有定位孔则需在相应位刮铜，并保证单边0.25mmclearance；

金手指板边铣槽孔空位内层图形应尽可能地添加铜皮或假铜。

如果从次外层往里添加且总铜厚≤1.5mm，允许铣刀铣到铜。

Fakecopperonboardedgeofgoldfigure

金手指板边内层假铜制作示意图

4.3.3线路图形设计：

线路图形不能设计成让树脂回流的图形

Ø

PCS与PCS（或SET与SET）之间的breakway位置的dummypad设计为铜点PAD或小段铜块，不能设计为长条封闭铜条（如下图）

板角阻流边不能设计为封闭区，必须在板角阻流边上添加一导胶口，让树脂流动顺畅。

不正确设计正确设计

4.3.4内层SET边make点处需添加假铜，改善板角白边、白角及皱折。

内层make点处未加假铜-–不正确设计内层make点处添加假铜-–正确设计

4.4压合工具孔设计

4.4.1HDI板边设计请参照《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范》

附图一

4.4.2压合工序工具图形设计规范

内层大拼板板边制作：

（如何规范？

）

内层阻流边的制作：

为保证内层铜厚、压合板厚的均匀性，内层板边的阻流边制作如下所示：

板边实心铜块阻流边设计要求

将板边按实心铜块每隔50MM开宽度为3MM的排气槽一个，四个板角均需开3MM宽的排气槽。

偶数层与奇数层的导胶口交叉倾斜45度。

板边铆钉位图形要求

铆钉位铜块必须与阻流边大铜块相连

板边阻流边图示

如下图

内层铆钉孔、熔合定位孔、靶位孔、熔胶块的制作：

铆钉孔、熔合定位孔设计要求

表面处理为喷锡的板铆钉位中心距离单元成型线≥11mm，其它表面处理板铆钉位中心距离单元成型线≥9mm。

铆钉位、熔合定位孔图形位置设计示意图

铆钉孔设计要求：

铆钉孔、熔合定位孔有铜区域与阻流铜块

相连.如下图

多层板铆钉设计个数表

CCD钻孔作业的内层芯板铆钉孔个数（附图一）

芯板板长

L≤560mm

560mm＜L≤660mm

芯板边长

长边

铆钉位类型

短边

铆钉个数

3

B1类2个

B类1个

B类1个

5

B1类4个

B1类孔：

铆钉孔。

B类孔为熔合定位孔

CCD冲孔板子铆钉位、熔合位设计图,以熔合定位孔为基点（以长边610mm的尺寸为例）

OPE冲孔作业的内层芯板铆钉孔个数（附图二）

L≤660mm

B

Ｂ

OPE冲孔板子铆钉孔、熔合位设计图（以长边610mm的尺寸为例）

将所有≥6层板均需在内层菲林上增加熔合窗，当熔合窗面积不足10*30MM时,按照常设计为不足面积之熔合窗,增加的熔胶区一边必须与开料尺寸相切，熔胶区另一边距成型线位置必须有阻流铜块。

融胶块必须放置在PNL的长边。

多层板靶位孔设计

当板尺寸≤660mm时，多层板的靶位孔的距离必须与MI所标识的靶位孔距离相等，且方向也必须一致，靶位孔数量3个。

当板尺寸＞660mm时,多层板靶位孔数量6个（长边上6个，一个长边4个，另一个长边2个）。

（见右图）

靶位孔中心到板边距离≥4mm.

针对树脂塞孔板：

如果层数≥10层,则板边设计为“OPE标靶+普通熔合”,不可以设计意大利熔合标靶；

如果层数＜10层则板边设计为“普通熔合+铆钉”。

10层及以上板和板边宽度≥18MM的6～9层板以及孔到线距离、内层隔离环宽度超制程能力的6～9层板板边的内层菲林需要增加OPE&

意大利熔合机图形

熔合位标靶对板边宽度设计要求：

1）对于压合层数≥10层板；

板长边宽度必须≥18MM（加意大利熔合位标靶）；

板宽边宽度必须≥16MM，板边设计如下图所示。

2）对于压合层数6～9层板；

如果长、短板边宽度≥16MM；

则必须参照10层板内层板边设计；

板边加意大利熔合位标靶.

3）对于板边有效的宽度必须在附表板长宽的数据基础上给出；

例如板长边尺寸为20.3INCH，只能在20INCH的基础上要求板宽边宽度最小18MM；

由此得到板宽边实际的板宽则有0.15*25.4+18=21.8MM；

同时对于板边宽度足够满足多种尺寸标靶时则选取最大尺寸设计板边标靶，尽量使板边标靶图形远离单元。

（这个难以理解）

4、A、B1、C1靶标要求在CAM制作时，要求对此五种工具图形同单元图形同步预大（例：

内层线路图形预大为0.06mm，则对应的板边工具图形也预大为0.06mm）。

板边各标靶位置设计要求如下图；

其中X、Y、XA、XB、YA、YB数据需查附表：

（以长边610mm的尺寸为例）

由于BONDING机同普通的电加热熔合机不同，需要特殊的熔合位设计，对于不同的内层铜厚其熔合位的设计要求也不同，具体设计要求如下图所示：

不同铜厚的芯板以及芯板两面铜厚不一致的情况则可遵照如下规则选取熔合区的设计：

铜厚

4OZ

3OZ

2OZ

1OZ

HOZ

C（单面）

B（单面）

B（双面）

A（双面）

熔合定位孔及熔合区域间隔要求

DIMENSIONSININCHS

DIMENSIONSINMINIMETER

PANELSIZESLOT&

HOLELOCATION

XorYDIM

XA

XB

YA

YB

5.625

304.8

142.875

12.5

6.125

317.5

155.575

330.2

13.5

6.625

342.9

168.275

355.6

14.5

7.125

368.3

180.975

381

15.5

7.625

393.7

193.675

406.4

16.5

8.125

419.1

206.375

17

431.8

17.5

8.625

444.5

219.075

18

457.2

18.5

9.125

469.9

231.775

482.6

19.5

9.625

495.3

244.475

20

508

20.5

10.125

520.7

257.175

533.4

21.5

10.625

546.1

269.875

558.8

22.5

11.125

571.5

282.575

584.2

23.5

11.625

596.9

295.275

609.6

24.5

12.125

622.3

307.975

635

25.5

12.625

647.7

320.675

660.4

26.5

13.125

673.1

333.375

320.675

333.375

685.8

27.5

13.625

698.5

346.075

346.075

711.2

28.5

14.125

723.9

358.775

736.6

29.5

14.625

749.3

371.475

358.775

371.475

762

30.5

15.125

774.7

384.175

787.4

31.5

15.625

800.1

396.875

32

812.8

32.5

16.125

825.5

409.575

838.2

33.5

16.625

850.9

422.275

34

863.6

34.5

17.125

876.3

434.975

35

889

35.5

17.625

901.7

447.675

36

914.4

36.5

18.125

927.1

460.375

939.8

37.5

18.625