电子工程制图填空判断选择题Word格式文档下载.docx
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编辑区内有一个（），用户一般在（）象限进行元件的编辑工作。
17，印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。
印制电路板分为单面板、（）、和多层板
18，元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。
元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
19，元封装的编号一般为“元件类型+焊盘（）（焊盘数）+元件（）尺寸”。
20，构成PCB图的基本元素有：
元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
21，ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部版层和16个机械板层。
在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。
22，工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlanc）、机械板层（MechanicalLayers）、（）、（）、其它工作层（Other）。
23，工作层参数设置包括（）设置（Grids）和（）设置（ElectricalGrid）。
电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。
24，系统提供了两种度量单位，即英制（Imperial）和（），系统默认为（）。
25，手动规划电路板就是在（）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（）即为布局的区域。
26，元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。
如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
27，印制电路板图的设计流程：
绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
28，PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
29，为了使自动布局的结果更符合要求，可以爱自动布局之前设置（）设计规则。
系统提供了两种布局方式：
成组布局方式（ClusterPlacer）和（）方式（StaticalPlacer）
30，手工布线就是用手工连接电路导线。
在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。
对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（）及属性修改等操作。
手工布线的缺点是（）。
31，自动布线就是用计算机自动连接电路导线。
自动布线前按照某些要求预置（）规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。
自动布线（），速度快。
32.在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成（）。
生成各种报表的命令都在（）菜单中。
33，首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置、（）的设定、（）的设定等内容，然后再进行打印输出。
34，启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。
其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。
元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
35，手工创建元件封装：
利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
36.向导创建元件封装：
按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
37，SIM9仿真库中的主要元件有电阻、电容、电感、（）、（）、JFET结型场效应晶体管、MOS场效应晶体管、电压/电流控制开关、熔丝、继电器、互感、TTL和CMOS数字电路元器件、模块电路等。
38，直流源、（）、（）、指数激励源，单频调频源、线性受控制、非线性受控制及压控振荡（VCO）仿真源等。
39，仿真初始状态的设置：
为了计算机仿真电路（）而设定的一个或（）电压（或电流）值。
40，仿真器的设置：
对电路进行分析的种类、（）设置，以及仿真完成后自动显示的变量的（）设置等。
Protel试题集---问答题
1.ProtelDXP包含哪些功能模块？
简述其功能。
2.试说明在设计一张原理图之前，应该确认或完成的设置内容有哪些？
3.在元件属性中，LibRef、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？
4.进入元件库编辑器界面需要经过哪几个步骤？
5.如何装入PCB库文件？
6.试说明PCB图的设计流程。
7.如何创建项目元件封装库？
8.采用SIM99进行电路仿真的基本流程是什么？
Protel试题集---判断题
1.（）ProtelDXP可以在DOS系统运行。
2.（）ProtelDXP可以用来设计机械工程图。
3.（）ProtelDXP是用于电子线路设计的专用软件。
4.（）ProtelDXP只能运用于Windows95以上操作系统。
5.（）ProtelDXP采用设计数据库文件管理方式。
6.（）ProtelDXP可以直接创建一个原理图编辑文件。
7.（）ProtelDXP可以直接创建一个PCB图编辑文件。
8.（）ProtelDXP的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。
9.（）ProtelDXP标准屏幕分辨率为1024×
768像素。
10（）.ProtelDXP系统中的自由原理图文件和自由PCB图文件之间相互独立，没有联系。
11.（）如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。
12.（）原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
13.（）打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。
14.（）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。
15.（）原理图的图样大小是“DocumentOptions”对话框中设置的。
16.（）Grids（图样栅格）栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。
17（）．16Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。
18，（）在电路仿真时，所有元器件必须具有仿真属性。
19，（）PortelDXP提供的是混合信号仿真器，可以同时观察模拟信号和数字信号波形。
20，（）在电路实施仿真之前，一定要给电路添加合适的激励源。
21，（）电路中如果包含不具有仿真属性的元器件，仿真不可能成功。
22，（）电路的瞬态分析即动态分析，其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。
23，（）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。
24，（）原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。
25，（）将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。
26，（）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。
27.（）层次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相同时才能连接在一起的。
28.（）层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口。
29，（）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。
30，（）原理图设计当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。
31，（）原理图中具有相同的网络标号的导线，不管是否连接在一起，都被看作同一条导线。
32，（）原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。
33，（）总线就是用一条线来代表数条并行的导线。
34，（）PortelDXP提供的绘图工具命令并不具备电气特性。
35，（）原理图设计时，放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。
36，（）原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。
37，（）在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
38，（）使用计算机键盘是那个的按键，可以控制原理图放大或缩小。
39，（）用原理图编辑器可以设计PCＢ图。
40，（）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
41，（）导孔也称为过孔。
用于连接各层导线之间的通路。
42，（）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
43，（）原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
44，（）即使没有电路原理图，PortelDXP也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。
45，（）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“KeepOutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
46，（）印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
47，（）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）
48，（）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
49，（）PortelDXP为PCB编辑器提供了多达74层设计。
50，（）往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
51，（）PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
52，（）PortelDXP提供了两种VisibleGrid（可视栅格）类型。
即Lines（线状）和Dots（点状）。
53，（）PortelDXP提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制
54，（）在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
55，（）在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
56，（）在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。
57，（）在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。
58，（）焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
59，（）PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
60，（）铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。
61，（）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
62，（）PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
63，（）PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
64，（）ProtelDXP提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。
Protel试题集---多选题
1.ProtelDXP由（）设计系统组成。
A.SchematicB.PCBC.FPGAD.VHDL
2．ProtelDXP可以直接创建和打开（）文件。
A.PCBB.PCBLibraryC.PCBProjectD.TextDocument
3.使用（）操作，可以实现ProtelDXP图样放大与缩小控制。
A.View菜单命令B.键盘按键C.鼠标移动D.工具栏按钮
4.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）
A.执行Place/part
B.从元器件库管理器面板中选取
C.使用常用元器件工具命令按钮
D.连线工具栏上放置元器件按钮
5.元器件Properties（属性）操作框中设置的内容主要有（）
A.DesignatorB.Comment
C.LibraryrefD.Parameterslist
6.原理图设计选择元器件的方法有（）
A.鼠标直接选择B.主工具栏中的按钮
C.菜单命令D.键盘快捷按键
7.ProtelDXP实现选择元器件的复制命令有（）
A.Edrt/CopyB.Ctrl+CC.E+CD.任意键
8.ProtelDXP实现选择元器件的剪切命令有（）
A.Edit/CutB.Ctrl+XC.E+TD.任意键
9.ProtelDXP实现选择元器件的粘贴命令有（）
A.Edit/PasteB.Ctrl+VC.E+PD.任意键
10.ProtelDXP为原理图设计提供的导线（Wire）模式有（）
A.90B.45C.自动布线D.任意
11.ProetelDXP为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（）
Ａ.90B.45C.自动布线D.任意
12.初始状态的设置有（）途径。
A.“.IC”设置B.“.NS”设置
C.定义元器件属性D.仿真类型
13.要对电路图进行仿真分析，应使其包含（）必要信息。
A.仿真器模型B.激励信号源C.网络标号D.初始条件
14.当电路仿真完成后，仿真器输出（）文件。
A.*.nsxB.*.sdfC.*.SchD.*.PCB
15.PotelDXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（）。
A.TransientAnalysisB.FourierAnalysis
C.DCSweepAnalysisD.TransferFunctionAnalysis
16，层次原理图设计时，可以采用（）的方法。
A.自顶向下B.自底向上C.分别独立D.上下层同时
17，电气连接检查规则的报告模式有（）。
A.FatalErrorB.ErrorC.WarningD.NoReport
18，执行原理图打印操作，可选用（）方法。
A.选择并执行菜单命令File/Print
B.单击标准工具栏上的打印按钮
C.按键盘上P键
D.按键盘上的Ctrl+P
19，在原理图打印属性对话框中，可以作（）设置。
A.SizeB.ScaleModeC.MarginsD.ColorSet
20,印制电路板根据使用信号层数，分为（）。
A.单层板B.双面板C.多层板D.空心板
21，PotelDXP的PCB编辑器的工具栏有（）。
A.PCBStandardB.WiringC.UtilitiesD.Filter
22，PotelDXP具有印制电路板的3D显示功能，可以实现（）。
A.随意旋转B.缩小C.放大D.改变背景颜色
23，阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。
A.TopPasteB.BottomPasteC.TopSolderD.BottomSolder
24，锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
锡膏层包括（）层。
A.TopPasteB.BottomPaste
C.TopSolderD.BottomSolder
25，PortelDXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。
A.45°
B.90°
C.圆弧D.任意
26，在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
A.Edit/CutB.Ctrl+XC.在键盘上击键E,TD.Edit/Past
27，在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（）命令。
A.Edit/CutB.Ctrl+VC.在键盘上击键E,PD.Edit/Paste
28.在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
A.Edit/CutB.Ctri+VC.在键盘上击键E,PD.Edit/Paste
29，执行（）命令，可完成自动布线工作。
A.AutoRoute/AllB.AutoRoute/Net
C.AutoRouting/ConnectionD.AutoRoute/Component
30，执行（）命令，拆除已布导线操作。
A.Tools/Un-Route/AllB.Tools/Un-Route/Net
C.Tools/Un-Route/ConnectionD.Tools/Un-Route/Component
Protel试题集---单选题
一，单选题
1.ProtelDXP是用于（）的设计软件。
A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程
2．ProtelDXP原理图文件的格式为（）。
A*.SchlibB*.SchDocC*.SchD*.Sdf
3．ProtelDXP原理图设计工具栏共有（）个。
A.5B.6C.7D.8
4.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
A.CenterB.DistributeHorizontally
C.CenterHorizontalD.Horizontal
5.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。
A.VerticallyB.DistributeVertically
C.CenterVerticallyD.Distribute
6.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。
A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom
7.执行（）命令操作,元器件按低端对齐.
A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom
8.执行（）命令操作,元器件按左端对齐.
Ａ.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom风嗯
9.执行（）命令操作,元气件按右端对齐.
10.原理图设计时,按下（）可使元气件旋转90°
。
A.回车键B.空格键C.X键D.Y键
11.原理图设计时,实现连接导线应选择（）命令.
A.Place/DrawingTools/LineB.Place/Wire
C.WireD.Line
12.要打开原理图编辑器,应执行（）菜单命令.
A.PCBProjectB.PCB
C.SchematicD.SchematicLibrary
13.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。
A．原理图符号B,元器件封装符号
C.文字符号D.任意
14.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。
A.PCBB.Schematic
CSchematicLibraryD.PCBLibrary
15.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。
A.PageUpB.PageDown
C.HomeD.End
16.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。
A.打开浏览器B.装载元器件库
C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件
17.ProtelDXP提供的是（）仿真器。
A.模拟信号B.混合信号C.数字信号D.直流信号
18，ProtelDXP为设计者（）仿真元器件库。
A.没有提供B.提供C.不清楚D.只提供电源
19，初始状态的设置有三种途径：
“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。
在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。
A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚
20，仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。
21，网络表中有关网络的定义是（）。
A.以“[”开始，以“]”结束B.以“〈”开始，以“〉”结束
C.以“（”开始，以“）”结束D.以“{”开始，以“}”结束
22，网络表中有关元器件的定义是（）。
A.以“[”开始，以“]”结束B.以“〈”开始，以“〉”结束
23，执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。
A.Design/BordOptionsB.Tools/Preferences
C.OptionsD.Preferences
24，PCB的布局是指（）。
A.连线排列B.元器件的排列
C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列
25，PCB的布线是指（）。
A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接
26，ProtelDXP提供了多达（）层为铜膜信号层。
A.2B.16C.32D.8
27，ProtelDXP提供了（）层为内部电源/接地层
28，在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.MultiLayerB.KeepOutLayer
C.TopOverlayD.Bottomoverlay
29，印制电路板的（）层只要是作为说明
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