电子元器件行业MiniLED报告精品推荐Word下载.docx

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据Digitimes及ETNews消息，三星已斥资400亿韩元（约合人民币2.4亿元）于越南建立50余条MiniLED产线，用于生产MiniLED背光电视。

另据三星电子，公司于2021年1月7日发布NeoQLED电视，包括8K（QN900A）和4K（QN90A）两种机型，该电视将采用由量子矩阵技术精确控制的量子点MiniLED光源。

1.1.2.显示领域：

厂商积极跟进，室内大屏显示需求方兴未艾P0.9正式进入规模商业化，室内需求方兴未艾。

LED屏在2001年后随SMD技术问世开始真正大规模应用，2010年开始出现小间距产品，LED直显从户外拓展到了室内场景，MiniLED出现后，结合COB/IMD封装的优势，LED像素点进一步缩小，对应的终端产品的显示效果进一步提升，在室内直显领域进一步取代原有的LCD产品。

产品迭出，厂商发力布局MiniLED显示。

目前MiniLED直显已应用于光电、会议、工程等场景，据公司官微，洲明科技推出的Umini系列MiniLED显示产品已应用于深圳市委电子政务等项目；

商业显示市场，据国星光电官网信息，TCL发布的132″4K高清显示屏“TheCinemaWall”，采用MiniLED技术打造。

1.2.技术优势与成本优化创造MiniLED商用前提

MiniLED在背光及直显领域都具有一定技术优势。

直下式背光MiniLED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点，可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。

而RGBMiniLED显示产品采用倒装COB或IMD技术，克服了正装SMD封装的打线、可靠性、像素颗粒化等缺陷，为像素间距进一步微缩化提供技术条件，显示产品具备更高分辨率、低亮高灰等优点，且搭配柔性基板可实现柔性显示。

为实现MiniLED技术优势，可靠性成为重点。

MiniLED背光技术方案中灯珠的数量从几千到几万不等，较传统LED背光的灯珠数量提高了几个量级，而显示领域随间距缩小，所需灯珠数量也迅速提高。

但从产品质量角度考虑，在数量提高的同时，原则上又要求MiniLED的使用失效率逼近0PPM，因此对MiniLED的可靠性要求大幅提高。

而传统SMD技术在灯珠缩小时封装死灯率、虚焊率上升，使得可靠性降低，在P1.0以下劣势明显，因此MiniSMD、COB/COG、IMD等封装技术开始在业界采用：

（1）MiniSMD主要应用于MiniLED背光生产。

MiniSMD又称为“满天星”，主要优点包括：

LED器件的方案更为成熟，可靠性更高，成本也相对可控，且容易维护；

同时，能够降低PCB板的精度要求，从而降低PCB板的成本，在大尺寸、大OD值上具备一定的成本优势。

（2）COB/COG封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点。

COB/COG进行集成化封装，使用环氧树脂将若干灯珠直接封装在PCB板或玻璃基板上，因此无需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有显著优势，可应用于背光及直显两大领域。

（3）IMD封装是SMD与COB的折中技术。

COB封装仍然存在一定的技术难点，主要包括墨色一致性难以控制、维修困难，正装工艺下固晶良率低、倒装工艺下精度要求高等。

IMD封装通过对SMD及COB技术进行折中应运而生：

一方面，IMD封装以结构集成方式，一定程度克服了SMD在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装的可靠性问题，提升屏幕抗磕碰能力，并克服了SMD产品难以避免的像素颗粒化问题，提高画面细腻程度；

另一方面，IMD封装克服了COB封装单个模块晶体过多而带来的一致性、坏点维修、拼接缝等问题，且降低材料成本。

技术局限外，过去MiniLED商业化落后于预期又受制于良率与成本问题：

（1）MiniLED的发展较预期有所滞缓，很大程度受芯片微缩下，量产良率问题解决迟滞所致。

如从P0.9发展到P0.5/0.4，在都采用倒装工艺的前提下，COB技术一次封装制程良率从80%-90%迅速下降至60%-80%，而IMD技术亦有显著的下降趋势。

（2）成本高企是MiniLED大规模应用的关键制约因素。

MiniLED应用灯珠数量迅速扩大，而灯珠成本受良率制约处于相对高位，导致MiniLED产品价格居高不下。

在小间距显示中，P0.9产品价格显著高于P1.25及以下规格产品。

从背光应用来看，以苹果12.9寸iPadPro为例，由于预计采用近10000颗的MiniLED芯片作为背光源，因此仅LED芯片、PCB背板、驱动IC等零组件成本便占据较大比重，再加上测试分选以及打件等制程，据集邦咨询推算，现阶段MiniLED背光显示器成本仍高于100美元，其中MiniLED背光模组成本就占六成以上。

随着供给端技术成熟，良率及成本问题有显著改善，创造MiniLED商业化应用条件。

随着技术成熟，MiniLED量产良率问题已有明显改善，据WitsView，晶电预计自2020Q4起，2-3个季度左右时间便可实现MiniLED良率突破90%；

国内企业如兆驰股份MiniLED封装批量生产良率已达99.5%。

良率优化下，MiniLED成本问题也有明显改善趋势，国星光电预计其IMD封装成本将于2021年Q3实现P0.9整屏<

4万元/m2。

而背光方面，集邦咨询预估每年MiniLED背光显示器成本将以15~20%的幅度下降，在2022年将有机会低于OLED显示器，具备市场竞争力。

良率与成本问题的优化，为MiniLED终端应用渗透创造条件。

1.3.MiniLED市场前景可期

MiniLED产品有望获得较长的存在周期。

MiniLED曾经一度被认为是MicroLED量产前的过渡产品，但MicroLED受限于微缩制程、巨量转移等技术瓶颈，在技术、行业及周期上短期内难以实现商业化。

据行家说talk，从时间长度上看，至少5年内MiniLED还将会是LED显示界主流研究技术路线，MiniLED与MicroLED格局上不会发生汹涌的替代。

从下游市场来看，背光+显示双轮驱动，MiniLED应用市场空间广阔：

多元化背光应用前景广阔，背光市场受益MiniLED有望再增长。

2010-2013年，在海兹定律驱动下，LED亮度提升、价格下降，LED背光渗透率迅速提升，市场规模扩大。

2013年后LED背光出现饱和，而OLED等对LED背光具有替代效应，市场占比大幅下滑。

据GGII，随着MiniLED在背光终端渗透，预计MiniLED背光市场2023年将达到约11亿美元，带动背光市场整体复苏。

MiniLED适逢室内大屏技术替代机遇。

据行家说talk，2020年P0.9开始有明显产值贡献，至年底市场需求可达1000平米/月，预计2021年P0.9市场需求可达2000-3000平米/月。

总体来看，据国星光电，预计2023年MiniLED显示的市场规模可达6.6亿美元，20-23年CAGR达35.55%。

芯片及封装作为供应链的前端，受益于MiniLED商业化加速，市场空间有望扩张。

据晶电估计，芯片端放量基本要提前于下游新品发布约3-4个月，因此MiniLED在下游的渗透加速使芯片及封装龙头企业率先受益。

据行家说产业研究中心测算，在渗透率达到10%时，MiniLED芯片需求将达到约87.81万片/月（折合2寸片）。

2.中上游产业链布局加速，封装环节弹性突出

2.1.下游商用推动MiniLED中上游供给端加速布局

MiniLED产业链可分为上游的芯片研发生产，中游的芯片封装，以及下游的应用等三大环节：

上游产业主要包括衬底材料生产、外延片加工以及LED芯片制作等主要环节，市场主要参与者包括国内企业如三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等，海外企业如晶电、隆达等；

中游主要为芯片封装，市场参与者主要包括国内企业如国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、兆驰股份等，海外企业包括宏齐、东贝、亿光电子等；

MiniLED下游主要应用于背光和显示市场，背光应用涵盖电视、显示器、笔电、平板电脑以及车载显示器等主流设备。

终端渗透带动MiniLED产业链放量。

作为全球前列的消费电子品牌，苹果和三星有非常强势的风向标作用。

随着消费电子龙头企业的加入，业内竞争对手在未来几年内推出类似产品的可能性大增，MiniLED背光终端渗透率有望提升，而MiniLED在显示领域亦稳步推进。

中上游产业链为满足下游需要，整体MiniLED产业链有望实现突破放量。

据LEDinside统计，2020年Mini/MicroLED显示技术相关项目总规划投资约252亿元，共有24个项目立项，其中有12个是十亿级大项目，几乎涵盖产业链的设备、芯片、封装、面板、显示屏等所有环节。

具体来看，在MiniLED下游渗透加速的背景下，作为MiniLED产业链中上游的芯片及封装环节，正在持续加码MiniLED布局：

（1）芯片端：

三安光电、华灿光电、乾照光电等A股上市公司均有MiniLED扩产计划。

其中，据鄂州新闻网，三安光电预计2021年3月投产Mini/Micro显示芯片产业化项目；

另据公司公告，华灿光电、乾照光电均募集资金用于Mini/MicroLED等研发与制造项目。

据台湾工商时报，晶电作为苹果产业链的一环，大客户量产单推动下中国台湾地区已有50%产能切换至MiniLED，预计21年Q1实现95%产能转换。

（2）封装端：

据公司公告，鸿利智汇在广州花都区的Mini/MicroLED半导体显示项目一期已经正式投产，设计产能达到75寸电视背光每月2万台，P0.9直显产品产能每月1000平方米；

亦已正式签约二期项目，设计产能75寸电视背光每月可达16万台，P0.9每月达到10000平方米。

据公司官微，国星光电IMD产能已达1000KK/月，计划2021年Q1达2000KK/月。

其他厂商包括兆驰股份、瑞丰光电、宏齐以及东贝等均有MiniLED扩产计划，加码MiniLED布局。

2.2.封装成为产业链弹性首选

鉴于封装在LED产业链中所处中游环节以及价值量所占比重、市场格局逐步走向集中化的趋势以及封装技术在MiniLED产业链的重要作用，我们认为封装产业将成为MiniLED产业链的弹性首选，率先受益MiniLED创造的LED需求增长。

2.2.1.中游环节率先受益MiniLED需求增长一方面，我们认为MiniLED创造的需求增长将自下而上传递。

目前来看，MiniLED放量的核心仍是下游应用的突破，因此作为产业链中游的封装行业，将率先受益MiniLED需求增长带来的行业景气度回升。

另一方面，回顾LED产业链价值分布，封装端市场规模约为芯片端5倍左右。

据CSA数据，2019年，中国LED封装市场规模约959亿元，同比-9.01%，约占LED市场的13%，价值量约是芯片端的5倍。

考虑到LED产业链价值占比，我们认为封装产业有望核心受益MiniLED渗透加速。

2.2.2.行业集中趋势显著，封装龙头弹性值得期待LED芯片行业集中度较高。

根据LEDinside数据，2018年中国大陆LED芯片企业收入已占到全球市场的67%，同比提升6个百分点；

另据OFweek统计，2018年中国LED芯片市场中，前三大企业产能已占市场的60%。

LED封装行业集中趋势明显，龙头企业弹性值得期待。

较芯片行业，封装端的集中度相对较低，据LEDinsdie数据，2018年中国市场前十大厂商市占率约为50%。

但封装行业呈现明显的集中趋势，据GGII，LED封装行业企业数量自2014年达到峰值的1532家后，由于行业竞争加剧，众多中小型封装企业逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。

基于行业集中度提高背景，封装行业龙头企业有望更多受益于MiniLED需求增长，弹性值得期待。

2.2.3.封装是MiniLED的关键性支撑技术封装决定MiniLED的应用方向。

封装处于MiniLED产业链中游环节，不同的封装体系技术会选择相同的LED芯片，所以LED芯片具有被选择性。

而不同的封装工艺会产生出不同等级的MiniLED显示面板，如SMD技术用于万级/十万级左右的显示屏生产，而COB/COG可用于百万级以上的显示屏制造。

封装是MiniLED可靠性问题的主要影响因素。

LED的像素失效分为内失效与外失效，两者占比约为1:

9。

内失效主要是在像素胶体内部由LED芯片缺陷或LED芯片的封装工艺造成的；

外失效主要被认为是封装器件引脚由SMT的焊接工艺缺陷造成的。

因此封装技术是MiniLED的可靠性问题的主要影响因素。

2.2.4.封装成为MiniLED产业链中弹性首选综合产业链环节、产业链价值分布、竞争格局以及技术特点，我们认为封装将是MiniLED产业链中弹性最大的环节。

封装技术在MiniLED生态中的重要性使其成为产业内不可或缺的一环，而作为上下游需求的交汇点，封装环节在终端放量的背景下有望率先实现突破。

且封装产业价值量远超芯片端，而现阶段MiniLED封装产业产能处于起步阶段，短期内降价幅度有限，行业毛利值得期待。

因此我们认为封装产业将成为MiniLED产业链中的弹性首选。

据LEDinside数据，预计2021年Mini/MicroLED封装市场规模将达到1.95亿美元。

3.封装产业链重点公司介绍

3.1.鸿利智汇

疫情影响整体营收，随形势改善，业绩有望修复。

2020年，公司前三季度实现营收21.07亿元，同比-21.48%，主要系疫情影响下生产销售有所延缓；

实现归母净利润0.63亿元，同比+108.74%。

盈利能力方面，Q3毛利率达21.42%，同比提升0.93pct；

净利率2.68%，同比下降1.41pct。

另据公司业绩预告，2020年度公司预计归母净利润0.9-1.2亿元，同比增长110.27%-113.69%。

持续加码，Mini/MicroLED半导体显示项目一期投产，二期项目正式签约。

据公司公告，一期项目计划投入50条生产线，达产后每月可产出2万台75寸电视背光，P0.9RGB直显产品产能每月可达1000平方米。

鸿利Mini/Micro显示二期项目现已正式签约，设计产能可达75寸电视背光每月产出16万台，直显产品每月产能可达10000平方米。

3.2.国星光电

国星光电是国内LED封装龙头企业，以中游封装为核心业务，并探索垂直一体化产业链。

公司目前业务涵盖LED产业链上、中、下游，产品包括LED外延及芯片、LED封装及组件类产品、照明应用类产品。

2020年前三季度，公司实现营业收入22.93亿元，同比-22.10%；

实现归母净利润0.77亿元，同比-75.31%。

大力发展MiniLED，技术、产能齐头并进。

据公司公告，在产品技术方面，公司MiniLED已于2019年上半年开始批量出货，陆续推出IMD-M09T、IMD-M07、IMD-M05等多款产品，并于2019年12月成立专门的MiniLED制造部，产品工艺技术愈发成熟并得到客户的广泛认可。

产能方面，据公司官微，公司现有IMD产能1000KK/月，预计2021年Q1扩至2000KK/月；

另据公司公告，公司推进国星光电吉利产业园项目，重点生产RGB小间距、MiniLED、TOPLED等产品，预计第一期计划在2021年下半年完成，产品以RGB产品及MiniLED产品为主。

3.3.兆驰股份

电视ODM业务逆势增长，布局LED全产业链。

据公司公告，公司电视ODM业务市占份额已由年初的全球第五上升至上半年的全球第三，并在三季度的部分月份全球排名上升至第二；

公司亦已形成LED芯片+封装+应用的全产业链布局。

2020年，公司前三季度实现营收140.2亿元，同比+55.23%；

实现归母净利润11.12亿元，同比+66.02%。

MiniLED产品已量产。

根据公司公告，公司MiniLED芯片已经具备小规模量产的能力；

MiniLED用于背光和直显的封装产品目前均已在量产，并且和国际国内知名品牌厂商合作，未来将进一步推广MiniLED相关产品。

公司有望受益MiniLED渗透加速带来的市场空间增长。

4.风险提示

（1）宏观经济波动风险。

MiniLED终端应用包括家电、消费电子、汽车电子等领域，随着宏观经济的景气度下降，消费市场需求受到影响，对应终端设备的销售有所下降。

因此，若全球经济未来出现剧烈波动，将对MiniLED应用前景产生不利影响。

（2）MiniLED渗透不达预期。

若未来产品生产良率及成本问题遭遇瓶颈，MiniLED渗透将受到影响，从而对行业景气度产生不利影响。