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培养动手能力及严谨的工作作风。

  四、实习内容

  1、印刷电路板

  印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。

如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。

除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。

随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

  标准的PCB上头没有零件,也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)”。

  板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

  为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。

在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。

这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。

因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。

  如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。

由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。

  如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。

金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。

通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。

在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。

  PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的颜色。

这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。

在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。

通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。

丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

  印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。

  印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。

组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。

  2、电阻

  用导体制成具有一定阻值的元件。

  电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。

  作用:

主要职能就是阻碍电流流过,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。

  i按阻值特性:

固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。

  不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。

  ii按制造材料:

碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。

  iii按安装方式:

插件电阻、贴片电。

  电阻主要参数:

阻值,精度,温度系数(温漂TCR),封装大小。

  3、电位器

  电位器是一种可调的电子元件。

它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。

当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时,通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。

它大多是用作分压器,这是电位器是一个四端元件。

电位器基本上就是滑动变阻器,有几种样式,一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。

  4、电容

  电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。

电容的种类首先要按照介质种类来分。

这当中可分为无机介质电容器有机介质电容器和电解电容器三大类。

不同介质的电容,在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。

  本次的实习让我收获颇大!

电子工艺实习报告3

  这个星期我们班进行了为期一周的电子工艺实习,实习任务是制作一台收音机,其实是进行简单的组装而已!

  刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么的,以为像以前的金工实习那样这做做那做做。

后来得知是自己做一台收音机,而且做好的作品可以带回去呢。

听起来真的很有趣,做起来应该也挺好玩的吧!

就这样,我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

  第一天并不是学制作,而是做一些基本工的练习,练习如何用电烙铁去焊接元件。

电烙铁对我来说并不陌生,我以前在电子协会时用过很多,算得上会用但谈不上是熟练那个,所以我也很认真地对待这练习的机会。

焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的,在焊的过程中时间要把握准才行,多了少了都不行!

练习时边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。

  第二天的主要任务是了解收音机的大致原理。

说真的,虽然自己是学电子专业的但对很多常用的电子元件还不认识呢。

老师也知道我们常识少,所以从元件识别入手。

这个老师讲课很风趣,经常让我们引进不禁,这样学习气氛比起我们平时上专业课时好多了。

老师讲完原理后,我们就开始把每个元件照着图纸插到pcb板上。

  第三天,我们要把昨天插好的每个元件焊接上去。

我的pcb板昨天已经搞好一半多了,所以这天早上不久我就把它焊接完毕啦。

我很高兴,因为我是我们班第一个拿作品去给老师调试的。

调试后发现我的制作有点小问题,但经我细心检查修改后最终成功了!

听着自己的制作发出的声音心里甜甜的,因为这是我的劳动结晶!

  第四天的任务是把收音机的外壳装上去,第五天老师教我们写实习报告的细则及注意事项。

这样一个星期的实习就结束了,时间过得真快,真有点不舍得的感觉。

  这次实习很有趣很轻松,通过老师的讲解我懂得了收音机的基本原理同时也学到了很多有关电子的专业知识。

在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。

因为在实践时往往会遇到很多问题,遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误,最后就要想办法去解决这些问题。

这样的一个过程不知不觉地使我的实践能力提高,为以后学习、做实验打下基础!

电子工艺实习报告4

  前言:

  任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。

工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。

电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括:

电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件等。

为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

  通过本次电子工艺实习,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。

最终,我成功地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。

手捧着自己亲手制作的学习板,心中充满了喜悦与激动。

本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经历。

短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。

我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战!

  一、实习目的

  1、学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识。

  2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用万用表。

  3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。

巩固、扩大已获得的理论知识。

了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。

培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

  4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。

  5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

  二、实习要求

  1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程;

  2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧;

  3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

  三、实习内容

  电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。

本次实习主要内容有:

  1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。

  2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。

  3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。

  四、实习器材及介绍

  1、电烙铁:

由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w,烙铁头是铜制。

  2、螺丝刀、镊子等必备工具;

一块电路板,用于练习焊接;

铜丝,用于练习焊接模型。

  3、万用表:

开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。

  4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

  5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

  五、实习步骤

  5.1插接式焊接(THT)操作步骤

  首先准备好焊锡丝和烙铁。

电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:

将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。

然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点:

在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。

在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。

合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。

使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。

所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。

在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。

完成内容:

用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

  5.2锡膏丝网印刷、贴片与载流焊操作步骤

  将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;

贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;

移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;

贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。

  完成内容:

将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

  5.3单片机开发板其余器件的手工焊接

  进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。

在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。

因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。

在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。

焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

  另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应

  加大烙铁和焊点的接触面。

增大传热面积焊接也快。

特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。

反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。

总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。

焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。

焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。

虚焊是比较难以发现的毛病。

造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。

  每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。

这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

  5.4整板系统调试

  调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;

一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。

对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

  整板系统测试主要有以下几步:

  

(1)将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。

  

(2)静态数码管检测及按键检测。

按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。

然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。

  (3)8路流水灯检测。

按复位按钮,对单片机复位。

按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。

  (4)动态数码管检测。

复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。

  (5)继电器检测。

复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。

  (6)DS18B20测温检测。

复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度

电子工艺实习报告5

  一、实习目的

  这次为期一周的电子工艺设计实习,主要的目的就是让我们了解电烙铁的使用以及手工焊接的方法,其次是让我们对实习过程中需要接触到的元器件有基本的认识并了解它们的安装方法。

  二、实习过程

  周一:

上午在理教1-202听__老师讲解电子工艺实习周的具体时间安排以各种相关知识;

  周二:

上午在自动化创新基地进行焊接练习,练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线;

  周三:

上午在自动化创新基地进行焊接练习,练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线。

下午在自动化创新基地进行焊接考试,考试内容是10个卧式电阻、10个立式电阻、10根导线(至少3根多股)、2个无极性电容以及2个有极性电解电容;

  周四:

下午在自动化创新基地焊接八路抢答器。

  三、实习知识

  电烙铁的使用方法:

新的电烙铁,或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁,在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。

首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状,然后接上电源,当烙铁头温度能升到融锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后在沾涂一层焊锡,如此反复进行2到3次。

在使用中,应使烙铁头保持清洁,并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。

电烙铁不宜长时间通电且不使用,同时使用电烙铁是,控制烙铁温度,并且控制好焊接时间。

  焊接的注意事项:

在焊接前,先检查电烙铁是否是状态,焊接过程中电烙铁应与电路板呈45度,花线刨开后应在裸线上镀一层锡,镀锡时应在裸线上先沾点松香,再开始镀锡,这样才能镀上锡,裸线一端应紧贴电路板,放锡时应注意控制锡的用量,焊点要均匀,焊好后再剪掉多余的裸线,以防止虚焊,另外焊接过程中要注意防烫伤,以及不能损害元件和印刷电路板,焊接完后应检查电路板是否出现虚焊和漏焊。

  对元器件焊接要求:

遵循从小到大,先低后高,先轻后重,先内后外的原则。

  电阻:

标记方向一致,高低一致;

  电容:

标记方向要仔细看,先焊无极性电容,再焊有记性电容;

  二极管:

正负极性一致,高低一致。

2.3印制板的拆焊

  首先加热焊点,使焊点上的锡融化,然后吸走焊锡,最后取走原件。

注意点:

不要硬拉元件,集成电路拆焊使一根一根的加热,融锡,吸走熔锡后才能拆卸。

  四、实习感悟

  周一今天的实习,与其说是是实习,不如说是实习前奏曲,通过__老师对实习周的简单时间安排介绍以及其对于些相关知识的介绍,使我们对于电子工艺设计尤其是焊接工艺的了解有了较大的提升,也让我们对于接下来的一周实习有了较大的期待。

  周二今天是我有生以来第一次焊接,其实以前我就对那些工人师傅的焊接活挺感兴趣的,但苦于一直没有工具,但今天我真正体验到了焊接的幸福感。

第一次拿到电烙铁,第一感觉就是“怎么没有开关呀,每次都要拔插头,太麻烦了”,上网查询来着,但毫无结果。

但这已是无关紧要,待老师分发完通用板、电阻、导线、锡线之后,我迫不及待的便插上了电烙铁的插头,并开始往通用板上装电阻。

其实电阻相对来说是比较容易的,尤其是在被老师夸奖之后,更是倍感小菜一碟。

但随后的多股导线就让人头痛了,没有专用的去皮钳子,总是一不留神就剪断了,尤其是在导线勉强够用的情况下,更是纠结呀。

好在黄天不负有心人,努力了好一阵子,总算是剪好了20根多股导线。

或许是因为觉得焊机很有意思吧,晚上,我也依旧来到了自动化创新基地,继续我的焊接时光。

晚上的光线比较暗淡,所以焊接也不是很利索,甚至是在修补的时候,将一个焊盘给焊掉了,导致彻底无法焊好一个立式电容,于是乎,我就焊了41个电容,希望老师能无视那个失败品。

  周三今天上午,和昨天可以说是如出一辙,依旧在进行着焊接练习。

但下午就有些不那么幸福了,因为考试如期而至。

焊接时很有意思,但考试总是有一丝的紧张。

的感觉就是手抖得不是一般的厉害,而且还更容易出汗。

所以焊接起来很是不顺,最让我受不了的是我对线的长度需求产生了较大的误差,导致浪费了几乎一大半的单股导线,差一点就不够用了。

但不论怎么说,离考试结束还有十分钟的时候,我完美的完成了作品,而且还对他的正面效果进行了修正,保证了视觉效果的好看,毕竟我是一个有轻微强迫症的人,容不下一丝瑕疵的。

  周四回想今天下午的八路抢答器的焊接,我真是不知道去何处哭诉,当然我自己的失误是主因。

其实总体来说,今天的焊接还是很不错的,从开始到即将完成,我一直是做的有条不紊,先10kΩ电阻、再360Ω电阻和2k2Ω、100kΩ电阻一切都是那么的完美,但在在我即将完成的时候,却猛然发现把两个一般电容装反了,我竟然忘了有大小的区别了,真是百般自责,但也没办法,只能拆焊了,但和昨天一样,我又把焊盘给拆了下来,瞬间我真是有点想重做的冲动。

好在勉强弥补了之后,抱着试试看的心态继续做,最后还是可以用的。

其次的一个纠结点,就是电池座的导线问题,老师没有讲解导线要如何连上去,虽然看着是要用螺丝刀将导线压进去,但是又没有螺丝刀,这是让人百般焦急呀,于是各种问人,但完全没有一个人能好好回答我,好在我想起来了以前见过很多都是直接将导线焊接在焊点处的,于是我也就这么做了,虽然焊得不是很好,但好在一切都好用。

但我不得不吐槽的是,这个八路抢答器的质量真是太次了,在我第一次排队的时候,原本很好用的抢答器玩着玩着就又坏了,苦逼的只能是回去继续倒腾,但把电池卸下来再装回去又好用了,真是不想说什么了。

就是在这样的曲曲折折、这么多的吐槽点中,我结束了我最后一天的电子工艺设计,虽然不是很顺,但我还是相当的热爱焊接这门技术的,希望以后还能有机会接触。

  五、总结

  在大一,我们所学的都仅仅是一些理论知识,只是注重理论性,而忽视了我们的实践性。

而这一次的实习正如第一节课所体现的,并没有多少要我们去想,的是要我们去做。

看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象不一样,就比如这次的焊接八路抢答器,看到电路板,整理一下元器件,我们就基本知道要怎么去做了,但当我们真正

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