实训指导书编写样本文档格式.docx

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与下文“电子技术实训指导书”一致

 

电子技术实训指导书

主编

主审

内容简介

前言

目录

绪论

电子技术实训

电子线路综合实训是通过学生独立进行某一课题的设计、安装和调试来完成。

要完成一个课题将涉及到一些理论知识,如设计原理与方法,还涉及到一些实际知识与技能,如安装、调试与测量技术等。

本章提供了十一个实训课题,仅供参考。

课题五防盗报警器的设计与制作

一、实训目的

1.熟练使用万用表、示波器等仪器;

2.掌握常用电子元器件的认识和检测;

3.熟悉用Protel软件设计PCB图;

4.学会印制电路板手工制作工艺;

5.了解电子产品的生产过程及工艺;

6.掌握根据原理分析调整电路及故障处理的方法。

二、预习要求

复习或学习相关的知识:

电路分析基础、电子技术基础、Protel软件等。

三、实训仪器

1.双踪示波器

2.数字万用表

3.计算机

4.电烙铁、电路板制作工具等。

四、实训原理

1.555时基电路

555时基电路内部是由分压器、上比较器1、下比较器2、R-S触发器,输出管(即反相器F)和放电管等组成。

电路原理框图及引脚功能如图5-19(a)(b)所示:

图5-19LM555内部电路原理框图及引脚功能

2.防盗报警器电路原理

防盗报警器是由超低频振荡和音频振荡两部分电路构成,图5-20中555时基电路与R1、R2及C1等元件组成频率为1HZ左右的脉冲振荡器,由NE555的第3管脚输出矩形波电压U0,经R4对C2进行充放电,从而在C2上形成矩形波电压经R5加至Q1管的基极上,以提高Q1管的基极偏置电流。

由Q1、Q2管及R6、C3等组成音频振荡器,其振荡中心频率可由R6、C3数值确定,并随Q1管的基极偏置电流的大小而变化,使音调由低逐渐升高,然后再由高逐渐降低,周而复始,从而形成由低---高---低---高音调变化的报警声,只要合理的选择R1、R2、C1、R4、C2等元件参数,即可产生警车的报警声效果。

图5-20防盗报警器电路原理图

3.热转印法制作线路板 

(PCB板)

(1)工艺原理:

主要采用了热转移的原理。

利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引,在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字,在消除静电后,转移于经过特殊处理的专用热转印纸上,并经高温熔化热压固定,形成热转印纸版,再将该热转印纸覆盖在敷铜板上,由于热转印纸是经过特殊处理的,通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层,使热转印纸具有耐高温不粘连的特性,当温度达到180.5℃时,在高温和压力的作用下,热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。

(2)制作过程

①制图。

用Protel软件制作好印制电路板图。

②打印。

必须用激光打印机将画好的印制电路板图打印在热转印纸上。

如果打印出的线路不够黑(在打印选项中若有浓度选项要将之调到最大即最黑)。

③加热转印。

用细砂纸擦干净敷铜板,磨平四周,将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上,送入制板机(调到180.5~200℃)来回压几次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。

放入制版机转印前要预热,刚转印完成的PCB不能马上去揭转印纸,要让它自然冷却。

④腐蚀。

敷铜板冷却后揭去热转印纸,放到双氧水+盐酸+水(2:

1:

2)混合液或FeCl3溶液中腐蚀后即可形成做工精细的印刷电路板。

⑤钻孔与后续处理。

腐蚀完后,对电路板进行钻孔和磨边处理,再用水砂纸去掉表面的墨粉。

五、实训内容

1.防盗报警器PCB制作

利用ProtelDXP2004SP2软件按图5-20画原理图,从原理图生成印制电路板图。

要求使用单面敷铜板,尺寸为:

80×

60mm,参考图如图5-21所示。

按上述的热转印法制作出PCB板。

图5-21防盗报警器PCB图

2.安装与调试

(1)元器件测试

所有的元器件均用万用表测试参数及辨别好坏。

(2)元件布局及连接走线

在网孔板上根据原理图布置好元器件的位置,插入集成电路时要注意芯片的管脚位置,要求连接线尽量走垂直线,尽量减少交叉点,电源线、喇叭及监控线接端口位置要合理。

(3)焊接

元件焊接时要依旧由低到高的顺序焊接,导线焊接时要预先镀锡,焊接时间不要太长,以免把元件烫坏,但也不要时间过短,以免造成虚焊。

(4)调试

在B、D两点末接入监控线时,正常情况下,通电后应发出报警声,这时可用示波器观测555时基电路输出端(3脚)输出电压的高低电平的幅值,再观察扬声器两端的波形。

七、实训报告

1.整理实验数据,写出完整的实训报告。

2.思考题:

可采取什么措施降低静态功耗?

附录

参考文献

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