中芯国际深度解析国产芯自主的希望文档格式.docx
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第一阶段：
2000~2008年为初创期。
国内半导体刚刚起步，相关人才和技术极度缺乏。
中芯国际奠基人张汝京博士和上海半导体产业集群规划者江上舟合力创建公司，通过引入了大量中外资本，绕开瓦森纳协定的限制，获得二手半导体设备并迅速加入赛道。
仅用3年时间便建成了4条8英寸生产线和1条12英寸生产线，2005年成为世界第三大晶圆代工厂。
第二阶段：
2009~2016年艰难前行期。
外部受到台积电诉讼冲击，内部管理混乱导致人才流失较为严重。
邱慈云先生出任CEO后平稳局面，稳步发展90-28nm成熟制程，实现公司盈利的高速发展。
第三阶段：
2017-至今技术突破期。
中芯国际实现先进制程技术突破和量产。
梁孟松博士加盟中芯国际，弥补了公司技术积累不足，实现14nm制程突破以及后续N+1、N+2工艺规划战略。
中芯国际代表中国大陆IC制造技术的最先进水平。
中芯国际成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。
在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，也代表了中国自主研发IC制造水平正式进入先进制程领域。
1.3晶圆代工+高端封测延长价值链
中芯国际以晶圆代工为主，同时为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务。
根据2019年报，公司营业收入90%来自于晶圆代工，9%来自于掩膜制造、测试等其他服务。
中芯国际可为客户提供350-14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
公司先进制程工艺可提供28nmHKC+工艺及14nmFinFET工艺的研发和量产，可以为客户提供高端消费品、高速运算、媒体应用、应用处理器、人工智能及汽车电子的服务。
公司的成熟&
特色工艺平台主要提供摄像头、电源管理、特殊记忆体、指纹识别、蓝牙等产品技术服务。
制造与封测整合延长价值链，一站式服务增强公司竞争力。
公司可提供从晶圆生产制造到单颗芯片封装测试的后段一站式服务。
当下集成电路工艺尺寸向28nm以下推进，封测环节与制造环节通过中道工序的融合，是代表未来高端半导体代工的发展方向，极具盈利能力。
国内最先进的晶圆制造能力+行业领先的先进封测能力，充分发挥上下游配套协同发展优势，延伸了集成电路制造价值链。
1.4多地布局提供充足产能
公司三大股东均为国资背景，股权结构较为分散。
大唐电信拥有公司17.06%股份、国家集成电路产业投资基金拥有15.82%、紫光集团拥有7.43%，三家大股东均为国资背景。
国家集成电路产业投资基金还与中芯国际合资建立了中芯北方、中芯南方等12寸代工厂以及中芯长电高端封测厂。
引入国家集成电路产业投资基金、地方政府产业资本等外部资本注资，有助于分担建厂初期的高额投入，快速扩大先进产能规模。
中芯国际多地建厂，产能充足。
在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂，在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂，在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂，共有已建及在建晶圆厂7座（4座12寸厂与3座8寸厂）。
2020年Q1，中芯国际合计折算后的8英寸月产能高达47.6万片。
其中8英寸月产能为23.3万片，环比增加2.2%，主要是天津8寸线扩产；
12英寸月产能达24.3万片，环比增加10.2%，主要是北京12寸40-28nm、上海SN1先进制程产线扩产。
1.5景气回升+加码研发，营收高速增长可期
1.5.1营收增长趋势明显且增速可观
长期营收稳定增长，技术突破有望增长加速。
2018年营收达33.78亿美元，2019年因为上半年行业景气不佳导致营收为31.24亿美元，近10年营收复合增速约7.87%。
随着19Q4先进制程开始贡献收入，14nm工艺平台是未来最重要的营收增长点。
1.5.2毛利率随产能利用率持续改善
中芯国际毛利率连续6个季度环比改善。
公司营收增长的同时，2020年Q1毛利率上升至25.8%，实现收入和毛利率双升。
公司对20Q2收入指引环比增加3~5%，预计同比增加19%，毛利率指引26~28%。
在产能利用率达到98.5%的情况下营收仍保持增长，主要是靠成熟产线产能利用率提升以及14nm先进工艺带动增长。
目前14nm工艺尚未计入折旧，未来公司依然面临较大的折旧压力。
毛利率与产能利用率高度匹配，下游景气提升盈利能力。
制造费用最主要的构成为厂房及生产设备的折旧，对于重资产的晶圆制造企业来说，折旧费用对毛利率水平影响较大，因此保持高的产能利用率是晶圆代工企业的盈利关键。
从历史来看，产能利用率的提升通常会对毛利率产生正向贡献，两者间有紧密的匹配度。
自2019年Q3行业景气度回暖，公司产能利用率快速提升，在新增产能持续投入使用的情况下，综合利用率已接近满载。
公司毛利率亦随着产能利用率的提升而显著改善。
1.5.3研发投入增长推动先进制程发展
研发投入稳健增长，加速推进先进制程开发。
晶圆代工属于技术驱动型行业，其中“制程技术”是一个公司的重要考量指标。
中芯国际采取“市场为导向，瞄准世界先进的产品制程技术”的研发战略，持续增加对先进制程的研发投入。
公司研发费用绝对值超过联华电子等厂商。
2019年公司研发费用占营业收入比例为22%，远大于台积电（9%）、联华电子（8%）等同行业公司。
预计未来随着研发投入，中芯国际有望持续缩小与一线厂商之间的差距。
1.6先进制程的格局改善与价值扩张
摩尔定律演进到14纳米以下，制程格局有着明显的变化。
14nm及以下玩家只剩下中芯国际、联华电子、格罗方德、台积电、三星和英特尔；
而28nm节点玩家众多，除去前面所提公司，还有华力微电子、IBM、东芝、意法半导体。
这就导致28nm产能过剩，且竞争压力巨大。
回溯行业标杆台积电制程演进，14nm是一个重要的转折点，为公司带来明显的价值扩张。
台积电由张忠谋先生创立于1987年，是目前全球最大的、技术最先进的晶圆加工制造企业。
台积电制程节点推进速度最快，技术驱动盈利能力提高进而驱动公司股价及市值持续走高。
自2015年台积电进入16nmFinFET制程节点后（等效14nm节点），盈利能力、市值等多方面进入高速增长期。
14nm是一个非常重要的工艺节点，下游对应高增长的新兴应用市场，中芯国际及时切入到先进制程意味着尽早享受市场发展红利。
技术驱动之下，台积电营收自2008年经济危机之后处于长期增长，2019年总营收达到357亿美元，同比增长17%。
台积电近两年增速放缓，主要是由于行业景气度下滑叠加智能手机市场需求趋于饱和，下一个增长点预期会是5G、AIOT、汽车电子领域对高端芯片的需求。
因为台积电的制程技术一直走在世界最前列，先发优势和极强的议价力使公司毛利率保持在40%以上，远高于行业水平。
国内先进制程市场需求旺盛，随着中芯国际14nm产能逐步释放，先进制程产品占比提高有望持续提升盈利能力。
台积电14Q3开始16nm量产，17Q3进行10nm量产，其中16nm产品需求旺盛，营收占比一直保持在20%左右。
高端产品（14nm及以下）市场进一步增长，中高端产品（28-45nm）市场也有望进一步技术升级。
这意味着16/10nm工艺市场进一步扩大，为营收提供稳健支撑。
我们认为高性能运算、汽车电子与AIoT将成为半导体行业的新一轮上升周期的核心驱动力。
2019年台积电12寸等效晶圆产能达到1200万片/年，产能利用率约为83.9%。
截止2019年底，公司拥有五座12寸晶圆厂（Fab12，14，15，16，18）、七座8寸晶圆厂（Fab3，5，6，8，10及中国台湾之外工厂）、一座6寸晶圆厂（Fab2），以及目前在建台南5/3nm制程新厂Fab18预计今年实现量产。
从各节点产能布局和营收贡献度来看，先进制程是台积电业绩增长的主要动力。
虽然40nm及以上成熟制程产能占比约2/3，但是仅贡献不到40%的营收，28nm及以下先进制程以1/3产能支撑公司60%的收入。
自2014年台积电开始使用14nm先进制程开始，先进制程产能年复合增速约为20%，为台积电总营收带来约8%的年复合增速。
有鉴于此，随着中芯国际14nm产能合理释放，未来有望拉动中芯营收高速增长。
中芯国际代表大陆晶圆代工技术最高水平，对比台积电，我们正逐步完善但差距尚存。
中芯国际的最新制程14nm在19Q4实现量产，而台积电在2020年下半年5nm制程有望开始贡献营收，约领先中芯国际接近3代制程工艺节点。
但是中芯国际与台积电技术推进是有本质上的区别，台积电主要以盈利为目的发展工艺，中芯国际更多的是以战略和政策驱动。
有别于从，中芯国际技术追赶速度有望比历史演进更快。
1.7本次募集资金用途
公司募集资金投向12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金及补充流动资金三大方向。
12英寸芯片SN1项目是公司第一条FinFET工艺生产线，是公司先进工艺量产的重要基地和先进工艺技术研发的重要载体。
先进及成熟工艺研发项目储备资金是为了满足公司先进工艺及成熟工艺的技术平台以及特色工艺技术平台的研发需求，补充流动资金是为了满足公司产能扩张对营运资金的需求，有利于公司优化资本结构、降低财务杠杆、提高偿债能力，奠定公司长期稳定发展的财务基础。
本次募投项目的实施有利于公司产能升级、研发能力提升和资本结构优化，将有效提升公司的核心竞争能力，促进公司主营业务的持续稳定发展。
2.成熟制程营收稳定，特色工艺有望带来新增长
2.1国内IC设计发展迅猛，成熟工艺市场需求依然巨大
成熟技术与特色工艺为公司提供稳定盈利。
目前28nm以上成熟制程贡献90%以上营收，在成熟技术节点和特殊工艺平台上，公司大力强化高性价比的产品，包括电源管理芯片PMIC、图像传感器CIS、嵌入式非易失性存储eNVM、微机电系统MEMS、射频RF、LCDdriver等。
先进制程中28nm受全球产能过剩影响收入贡献自2018H2下滑明显，14nm及以下产品主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域，目前占比很低。
国内IC设计企业崛起，公司作为代工龙头深度收益。
我国集成电路产发展目前处于“大设计-中制造-中封测”局面，因为IC设计行业进入门槛较低，目前涌现出一大批以华为海思、紫光展锐、中国华大为首的全球领先企业。
我国IC设计销售额2007年为225亿元，2018已达到2519亿元，年复合增速高达24.6%，预计未来仍将以高于20%的速度增长。
近10年本土客户订单收入以20%的速度迅猛增长，14nm制程量产意味着公司有能力为国产IC设计公司提供更高水平的解决方案，有望享受更多国产订单增厚利润。
公司在国内营收占比不断提升,成熟制程市场需求巨大。
公司在大中华区营收占比持续增长，2020年Q1占比达到62%。
由于公司目前代工产品仍以28nm以上成熟工艺为主，国内市场对成熟工艺产品需求依然存在增长空间。
2.2物联网时代到来，特色工艺有望迎来新增长
近三年公司40-350nm成熟制程业务占比保持在90%左右，是公司最主要的盈利来源。
其中130-350nm产品主要对应的是eNVM、电源管理、中低端CIS、高压控制芯片，合计占比50%左右；
40-110nm产品主要对应的是CIS、图像传感器、NORFlash、WiFi蓝牙射频芯片等，合计占比约40%。
短期看，由于28nm全球产能过剩，14nm产能爬升阶段，公司成熟制程依然是主要营收来源。
公司成熟制程对应产品市场规模预期长期保持稳定。
其中电源管理+特殊性存储+CIS合计市场规模大概在800亿美元左右，蓝牙、指纹识别和高压驱动芯片市场规模小于100亿美元。
IOT和NOR市场需求强劲，成熟工艺有望迎来新增长。
40/45nm下游应用主要对应物联网相关产品，如WIFI、蓝牙、NB-IoT等，随着智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等物联网领域的迅速发展，IoT无线通信芯片领域迎来了良好的发展时期，实现了较快的增长。
随着AMOLED、TDDI、汽车电子、TWS耳机市场的发展，NORFlash需求较为旺盛，55/65nm平台主要为兆易创新NorFlash提供代工服务，有望分享行业成长与兆易创新份额提升红利。
兆易创新市场份额提升，公司承接更多订单。
2019Q3兆易创新在NorFlash市场超越赛普拉斯排名全球第三，市占率提升至18.3%。
其NorFlash主流产品使用65nm工艺制程，2020年兆易创新将着推出55nm系列产品，有望加大对公司55nm代工采购。
3.先进制程拓宽代工能力边际，未来承接新兴市场需求
3.1先进工艺开发路线明确，产能释放带来业绩高增长
经过长期的工艺竞技，先进制程向龙头集中。
具有14nm及以下节点量产能力的玩家目前只剩下台积电、三星、英特尔、格罗方德、联华电子和中芯国际。
由于先进制程研发的高投入，格罗方德、联华电子均已宣布停止14nm以后先进制程的研发，目前仅余中芯国际一家先进制程追赶者。
中芯国际在成熟工艺布局比较全面，先进工艺产品线将会逐步完善。
公司是国内首家提供28nmPoly-SiON和HKMG先进制程的晶圆代工企业，28nmHKC+已于2018年下半年正式量产，14nmFinFET于2019年第三季度实现量产，12nm工艺进入流片阶段，公司研发的下一代FinFETN+1工艺进入客户导入阶段。
先进工艺市场规模增长迅速，有望成为公司未来业绩增长点。
根据中芯国际20Q1业绩披露，先进工艺营收占比仅有7.8%，成熟&
特色工艺是目前公司最主要的盈利来源。
随着终端应用的不断升级和多样化，先进工艺应用市场需求旺盛，公司及时切入到先进工艺节点有望享受上期市场增长红利。
据IHSMarkit预测，未来成熟工艺市场规模保持在400亿美元左右，而先进工艺市场规模预计以16.5%的年复合增速增长。
14nm节点普遍被业界视为集成电路制造工艺的拐点，中芯国际14nm制程未来合理放量。
中芯南方厂主要负责14nm制程的制造工艺，中芯南方于2019年Q1完成厂房建设，2019年Q3实现14nmFinFET工艺量产，2019年开始贡献营收。
2019年底中芯南方14nm产能约3000片/月，2020年底计划扩产至1.5万片/月。
公司14nm量产主要分三个阶段:
1）第一阶段是成本>
ASP，聚焦高端客户、多媒体应用等；
2）第二阶段成本与ASP相抵，聚焦中低端移动应用、AI、矿机等；
3）第三阶段成本
中芯国际N+1工艺的研发进程顺利，已进入客户导入及产品认证阶段。
N+1工艺相比14nm性能提升20%，功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%，接近台积电7nm工艺。
公司于2018年订购一台单价1.2亿美元的ASMLEUV光刻机，虽然目前尚未到货，但这意味着公司早已着手开展7nm以下制程的研发工作。
业内认为通过SADP等工艺在不使用EUV光刻机的情况下可以将工艺节点推至10nm极限，目前在一代14nmFinFET工艺基础上尚有巨大提升空间。
中长期来看，公司先进制程的研发节奏明晰，有望保证并逐步提升公司竞争力，而且公司是唯一最有能力突破第二梯队，进入第一梯队行列的晶圆制造厂商。
3.2代工能力边际拓宽，承接更多新兴市场需求
与以利润导向的海外企业不同，中芯国际更多是战略导向。
在国内持续的资金支持和国产替代趋势下有能力持续追逐先进制程研发。
先进制程的突破也拓宽了公司的业务渠道口径，有能力承接更多芯片设计公司的订单需求。
目前公司14nm应用主要是智能手机AP/SoC、安防、机顶盒和矿机ASIC方面，未来会向高性能运算、汽车电子、物联网、显卡等领域拓展。
14nm及以下市场需求强劲，28nm市场需求保持平稳。
公司先进制程又可分为14nm及28nm两种工艺，其中根据研究机构预测14nm及以下产品市场需求高速增长，公司未来14nm业务将会有很高的提升空间，而28nm业务因为市场需求稳定预计为公司提供稳定的营收。
公司作为本土晶圆代工龙头，政策、地域等优势有望获为更多国内IC设计公司提供服务。
我国IC设计产业经过近几年发展已经逐渐做大做强，部分细分领域已成为世界龙头，先进制程是此前限制国产晶圆制行业技术和业绩成长的枷锁，14nm的突破意味着公司有能力获得更多国产设计公司的订单，公司未来业绩有望从多个细分市场需求获得高增长动力。
1）5G：
根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，5G商用预计在2020年带动中国市场约4,840亿元的直接产出，并于2030年增长至6.3万亿元，年均复合增长率为29%。
5G的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。
（标的：
华为海思、紫光展锐、联发科）
2）物联网：
强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等4个方面功能芯片的不断优化和升级。
华为海思、联发科、汇顶科技、紫光展锐、乐鑫科技）
3）人工智能：
目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。
人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。
华为海思、寒武纪、商汤科技、海康威视、比特大陆、迦楠科技、地平线）
4）智能驾驶：
汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。
寒武纪、中星微、地平线）
4.代工格局重塑，拉动国产设备材料企业共同进步
4.1国内外晶圆制造市场规模庞大且持续增长
全球晶圆代工市场规模长期稳定增长，分享新兴应用增长红利。
根据ICInsights统计，2018年全球晶圆代工行业市场规模为576亿美元，较2017年的548亿美元增长5.11%，2013年至2018年的年均复合增长率为9.73%。
通过与Fabless设计公司等客户形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。
晶圆代工行业属于技术、资本和人才密集型行业，市场集中度较高，呈明显的行业寡头垄断特征。
根据ICInsights统计，2018年前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额，前五大厂商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88%的市场份额。
中国大陆IC制造市场庞大，且长期保持高速增长。
根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业制造业实现销售额1,818亿元人民币，同比增长25.55%，相较于2013年的601亿元人民币，复合增长率达24.78%，实现高速稳定增长。
4.2产业转移+政策+资金多维驱动国内企业发展
集成电路产业链逐步从美国、日本、欧洲和中国台湾向中国大陆和东南亚等地区转移，有利于国内企业研发先进技术和积累管理经验，促进本土企业的快速发展。
产业链转移的全球大趋势为中国大陆集成电路行业的发展提供了新的机遇。
国内产能逐步释放，准备承接半导体产业的第三次转移。
中芯国际作为国内最先进的晶圆制造龙头企业，其先进制程的突破意味着打开国产芯片制造的上行壁垒，拉动整个产业链向前进步。
根据芯思想研究院2019年年终数据统计，我国已经投产、在建和规划中的12英寸晶圆制造线多达40条，其中存储类有16条，非存储类有24条。
24条12英寸晶圆制造线中，宣布量产、投产的有14条，在建的有5条，规划的有5条。
其中19条晶圆制造线规划月产能合计达64.3万片，其中14条量产、投产的规划月产能为50万，在建项目规划月产能为14.3万片。
随着产能的逐渐释放，预估到2020年底有望达到33万片。
为积极应对产业转型，国家十分重视半导体产业的发展，在政策、资金、人才都给予全力支持，全方位推动半导体国产化进程。
国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》提到国产半导体产业规划进程和各方面支持框架。
国家相继出台了多项政策来推动发展和加速国产化进程，将半导体产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展半导体产业的决心。
细节上，为全面发展半导体产业，减少或缩短技术短板，国家制定了一系列优惠政策，大力支持半导体行业发展。
“国家集成电路产业投资基金”是国产半导体产业的风向标，二期除继续投资于制造，还将重点支持设备和材料领域的发展。
大基金一期总投资额1387亿元，其中IC制造占比67%，设计和封测分别占17%和10%，而设备和材料仅占6%。
二期注册资本2041.5亿元，按照1：
3的资金撬动比，所撬动的社会资金规模高达6000亿元左右。
大基金二期布局方向除继
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