PCB基本英语Word文档格式.docx
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OSP(Organicsolderabilitypreservative)有机保焊
Pressing压板Punching啤板
Drilling钻孔Profiling外形加工
Desmear除胶渣,去钻污E-Test电性测试
PTH镀通孔,沉铜FQC(finalqualitycontrol)最终品质控制
Panelplating整板电镀FQA(Finalqualityaudit)最终品质保证
Outerdryfilm外层干膜Packing包装
Etching蚀刻IPQA(In-processqualityaudit)流程QA
Tinstripping退锡IPQC(In-processqualitycontrol)流程QC
EQC(QCafteretching)蚀检QC
IQC(Incomingqualitycontrol)来料检查
Soldermask感阻MRB(materialreviewboard)材料评审委员会
Componentmark字符QA(Qualityassurance)品质保证
PhysicalLaboratory物理实验室QC(Qualitycontrol)品质控制
ChemistryLaboratory化学实验室Documentcontrolcenter文件控制中心
2ndDrilling二钻Routing锣板,铣板
Brownoxidation棕化Wastewatertreatment污水处理
V-cutV坑WIP(workinprocess)半成品
Store/stock仓库F.G(Finishedgoods)成品
概述
PrintedCircuitBoard印制电路板FlexiblePrintedCircuit,FPC?
软板
Double-SidePrintedBoard双面板
IPC(TheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuits)电子电路互连与封装协会
CPAR(Corrective&
PreventiveActionRequest)要求纠正预防措施
FlammabilityRate燃性等级Characteristicimpedance特性阻抗
BUM(Build-upmultilayer)积层多层板DateCode周期代码
CCL(Copper-cladlaminate)覆铜板Ioniccontamination?
离子性污染
AcceptanceQualityLevel(AQL)允收水平
HDI(Highdensityinterconnecting)高密度互连板
BaseMaterial基材Radius半径
Capacity生产能力Diameter直径
Capability工艺能力PPM(PartsPerMillion)百万分之几
CAM(computer-aidedmanufacturing)计算机辅助制造
UnderwritersLaboratoriesInc.美国保险商实验所
CAD(computer-aideddesign)计算机辅助设计
StatisticalProcessControl统计过程控制
Specification规格,规范Via导通孔
Dimension尺寸Buried/blindvia埋/盲孔
Tolerance公差Toolinghole定位孔
Oven焗炉Output/throughput产量
湿流程
PTH(platedthroughhole)镀通孔(俗称沉铜)Acidcleaning酸性除油
PP(PanelPlating)板电Aciddip酸洗
Patternplating图电Pre-dip预浸
Linewidth线宽Alkalinecleaning碱性除油
Spacing线隙Flux松香
Deburring去毛刺(沉铜前磨板)Hotairleveling喷锡
Carbontreatment碳处理Skipplating跳镀,漏镀
Track/conductor导线Undercut侧蚀
Aspectratio深径比Waterrinsing水洗
EtchFactor蚀刻因子Transportation行车
BackLightTest背光测试Rack挂架
Pinkring粉红圈Maintenance保养
干流程
Holelocation孔位Annularring孔环
ImageTransfer图象转移ComponentSide(C/S)元件面
Artwork底片SolderSide(S/S)焊接面
Mylar胶片MatteSolderMask哑绿油
Silkscreen/legend/ComponentMark文字Holebreakout?
破孔
Fiducialmark基点,对光点Scrubbing磨板
Expose曝光Developing显影
内层制作
Corematerial内层芯板Thermalpad散热PAD
Pre-pregPP片Resincontent树脂含量
KraftPaper牛皮纸Brownoxidation棕化
Layup排版BlackOxidation黑化
Registration对位Basematerial板材
Delamination分层
其它
Wicking灯芯效应Holesize孔径(尺寸)
Yield良品率TouchUp修理
WarpandTwist板曲度SolventTest溶剂测试
Peeloff剥离CompanyLogo公司标识
TapeTest胶纸试验ULMarkUL标记
Cosmetic外观Function功能
Tin/LeadRatio锡/铅比例ReliabilityTests可靠性试验
HoleWallRoughness孔壁粗糙度BaseCopperThickness底铜厚度
PCB专业英语(PCBSPECIALENGLISH)
1.PCB=PrintedCircuitBoard电路板
2.CAM=Computeraidedmanufacture计算机辅助
3.Pad焊盘
4.Annularring焊环
5.AOI=automaticopticalinspection自动光学检测
6.Chargeoffree免费
7.WIP=workinprocess在线板
8.DCC=documentcontrolcenter文控中心
9.Legend字符
10.CS=ComponentSide=TopSide(顶层)元件面
11.SS=SolderSide=BottomSide(底层)焊锡面
12.GoldPlated电金,镀金
13.NickelPlated电镍,镀镍
14.ImmersionGold沉金=沉镍金
15.CarbonInkPrint印碳油
16.MicrosectionReport切片报告,横切面报告
17.X-out=Cross-out打"
X"
报告
18.Panel(客户称)拼板,(生产线称)工作板
19.Marking标记,UL标记
20.Datecode生产周期
21.Unit单元,单位
22.Profile外形,轮廓<
outline>
23.ProfileByRouting锣(铣)外形
24.WetFilm湿菲林,湿绿油,湿膜
25.Slot槽,方坑
26.BaseMaterial=BaseLaminate基材,板料
27.V-out=V-scoreV形槽
28.Finished成品
29.Marketing市场部
30.GerberFileGERBER文件
31.ULLOGOUL标记
32.E-Test=ElectricOpen/ShortTest电子测试
33.PO=PurchaseOrder订单
34.Tolerance公差
35.Rigid,FlexibleBoard刚性,软性板
36.Boardcut开料
37.Boardbaking焗板
38.Drill钻孔
39.PTH=PlatedThroughHole镀通孔,沉铜
40.Panelplating板面电镀,全板电镀
41.PhotoImage图象,线路图形
42.Patternplating线路电镀
43.Etching蚀板,蚀刻
44.SM=SolderMask防焊,阻焊,绿油
45.SR=SolderResist防焊,阻焊,绿油
46.Goldfinger金手指
47.Silkscreen丝印字符
48.HAL=HASL=Hotair(Solder)leveling热风整平喷锡
49.Routing锣板,铣板
50.Punching冲板,啤板
51.FOC=finalqualitychecking终检,最后检查
52.FOA=finalqualityaudit最后稽查(抽查)
53.Shippment出货
54.Flux松香
55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金
56.Leadfree无铅
57.COC=complianceofcertificate材料证明书
58.Microsection=crosssection微切片,横切片
59.Chamicalgold沉镍金
60.Mould=punchdie模具,啤模
61.MI=manufactureinstruction制作批示
62.QA=qualityassurance品质保证
63.CAD=computeraideddesign计算机辅助设计
64.Drillbitsize钻咀直径<
diameter>
65.Bowandtwist板弯和板曲
66.Hit击打,孔数
67.Bonding邦定,点焊
68.Testcoupon测试模块(科邦)
69.Thievingcopper抢电流铜皮
70.Rail-web
71.Break-uptab工艺边
72.Breakawaytab工艺边
73.GND=ground地线,大铜皮
74.Holeedge孔边,孔内
75.Stamphole邮票孔
76.Template天坯,型板,钻孔样板(首板)
77.Dryfilm干菲林,干膜
78.LPI=liquidphotoimage液态感光=湿绿油
79.Multilayer多层板
80.SMD=surfacemouteddevice贴片,表面贴装器件
81.SMT=surfacemoutedtechnology表面贴装技术
82.Peelablemask=bluegel蓝胶
83.Toolinghole工艺孔,管位,定位孔,工具孔
84.Fiducialmask测光点,光学对位点,对光点,电眼
85.Copperfoil铜箔
86.Dimension尺寸
87.Nagative负的,positive正的
88.Flashgold闪镀金,镀薄金
89.Engineeringdepartment工程部
90.Deliverydate交货期
91.Bevelling斜边
92.Spacing=gap间隙,气隙,线隙
PCB的各层定义及描述
为了方便与印制板厂家的技术沟通,提高对PCB的技术认知一致度,特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明,请爱好者参考此说明进行设计和制造。
PCB的各层定义及描述:
1、TOPLAYER(顶层布线层):
设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOMLAYER(底层布线层):
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOMSOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:
0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动,以保证可焊性;
过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:
0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;
如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOMPASTE(顶层/底层锡膏层):
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOMOVERLAY(顶层/底层丝印层):
设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICALLAYERS(机械层):
设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUTLAYER(禁止布线层):
设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICALLAYER1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUTLAYER作为外形,则不要再使用MECHANICALLAYER1,避免混淆!
8、MIDLAYERS(中间信号层):
多用于多层板,我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNALPLANES(内电层):
用于多层板,我司设计没有使用。
10、MULTILAYER(通孔层):
通孔焊盘层。
11、DRILLGUIDE(钻孔定位层):
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILLDRAWING(钻孔描述层):
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
PCB常用英文词汇汇编
Aa
自动光学检查
Acceptablequalitylevel(AQL)可接受质量水平
Accuracy精确度
Activating活化
Activecarbontreatment活性碳处理
AfterPressedThickness压板后之厚度
Alignment校直,结盟
Annularring锡圈
Anti-StaticBag静电胶袋
Apparatus设备,仪器
Area面积
Artwork菲林
ArtworkDrawing菲林图形
ArtworkFilm原装菲林
ArtworkModification菲林修改
ArtworkNo.菲林编号
Assembly组装,装配
Axis轴
Bb
Backplane背板
Back-up垫板
Baking烘板
BallGridArray(BGA)球栅阵列
Bareboard裸板
BaseCopper底铜
Basematerial基材
Bevelling斜边
BlackOxide黑氧化
Blindviahole盲孔
Blistering起泡/水泡
BoardCutting开料
BoardThickness板厚
Bottomside底层
Breakawaytab打断点
Brushing磨刷
Build-up积层
Bulletpad子弹盘
Buriedhole埋孔
Cc
C/M(ComponentMarking)元件字符
Carbonink碳油
Carrier带板
Ceramicsubstrate陶瓷
CertificateofCompliance合格证书
Chamfer倒角
Chemicalcleaning化学清洗
Chemicalcorrosion化学腐蚀
ChipScalePackage(CSP)晶片比例包装
Circuit线路
Clearance间距/间隙
Color颜色
ComponentSide(C/S)元件面
Compositelayers复合层
ComputerAidedDesign(CAD)电脑辅助设计
ComputerAidedManufacturing(CAM)电脑辅助制作
ComputerNumerialControl(CNC)数控
Conductor导体
Conductorwidth/space导体线宽/线隙
Contact接点
Copperarea铜面积
Copperclad铜箔
Copperfoil铜箔
Copperplating电镀铜
Corner角线
Cornermark板角记号
CornerREG.Hole角位对位孔
Cracking裂缝
Creasing皱折
Criteria规格,标准
Crossectionarea切面
Cu/SnPlating镀铜锡
Currentefficiency电流效率
Customer客户
CustomerDrillingFile客户钻孔资料
CustomerP/N客户产品编号
Dd
D/FRegistrationHole干菲林对位孔
D/F(DryFilm)干膜
DateCode日期代号
Datumhole基准参考孔
Daughterboard子板
Deburring去毛刺
Defect缺陷
Definition定义
Delamination分层
Delay耽搁
Delivery交货
Densitomefer透光度计
Density密度
Department部门
Description说明
Designorigin设计原点
Desmear去钻污,除胶
Dessicant防潮珠
Developer显影液,显影机
Diamond钻石
Diazofilm重氮片
Dielectricbreakdown介电击穿
Dielectricconstant介电常数
DielectricThickness介电层厚度
DielectricVoltageTest绝缘测试
Dimension尺寸
Dimensionalstability尺寸稳定性
Direct/indirect直接/间接
Distribution发放
Documenttype文件种类
DocumentationControl文件控制
Doublesidedboard双面板
Drillbit钻咀
Drilling钻孔
DrillingRoughness钻孔粗糙度
DryFilm干菲林
DryFilm-Pattern干膜线路
Dynamic动态
Ee
ECN(EngineeringChangeNotification)工程更改通知
Effectivedate有效期
ElectricalTestFixture电测试针床
Electromigration漏电
Electroconductivepaste导电胶
Electroless无电沉
Electrolesscopper无电沉铜
ElectrolessNi无电沉镍
ElectrolessGold/Au无电沉金
Engineeringdrawing工程图纸
Entek有机涂覆
Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板
Epoxyresin环氧基树脂
Etch蚀刻
Etchback凹蚀
Etching蚀刻
E-TestMarking电测试标记
E-Test(Elect