MSD元件控制规范.doc
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MSD元件控制规范
1.目的
为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。
2.适用范围
适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。
3.参考文件
3.1S3CR003《出库管理规范》
3.2E3CR003《ESD控制规范》
3.3JSTD020B非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准
3.4JSTD033A湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用
4.工具和仪器
4.1烘烤箱
4.2真空封口机
4.3干燥箱
5.术语和定义
5.1MSDMoistureSensitivityDevices湿度敏感元件
5.2BarCodeLabel条形码标签：
供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表示。
5.3Desiccant干燥剂：
有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。
5.4FloorLife车间寿命：
将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）的最长时间。
5.5HIC（HumidityIndicatorCard）湿度指示卡：
由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片，如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。
湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。
如果湿度指示卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。
如果湿度指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上的实际要求为判定标准（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应的圆点变为粉红色需要烘烤）。
5.6MET（Manufacturer’sExposureTime）制造商暴露时间：
制造商规定了湿度敏感元件在烘烤完成后到将元件装入防潮袋密封包装之前可暴露的最长时间。
这个规定也适用于发料员打开真空包装袋发放一部分料开始，到重新密封包装时湿度敏感元件在空气中的暴露时间。
5.7MBB（MoistureBarrierBag）防潮袋：
专门设计的一种袋子，用于密封包装湿度敏感元件以防止水蒸气渗透进包装袋内部。
5.8ShelfLife保存期限：
装在密封的防潮袋里面、保持一定低湿度水平的湿度敏感元件允许存储的最长时间。
5.9Carrier托架:
直接放置元件的容器，例如托盘、塑料管或料盘/料带。
6.职责
6.1生产部/工程部/SCM仓库：
严格按规定的文件执行。
6.2品管部：
制定相关文件并监督执行。
7.流程图
无
8.程序内容
8.1MSD元件的存储条件、方法及保存期限要求
8.1.1防潮袋保存。
防潮袋密封包装（原包装或按照原包装封装）的MSD元件的存储环境要求为温度<40°C，相对湿度<90%，保存期限≤12个月（相对于来料日期）。
如果MSD原包装标签上的存储要求与这个规定有冲突，则按照较严格的存储要求为标准执行。
8.1.2打开包装的MSD元件可以保存在干燥箱中。
但是必须保证出现湿度偏移（例如开/关箱门）后在一个小时内能恢复到规定的湿度。
8.1.3如果干燥箱内的湿度为10％RH，就不能当作防潮袋长期存放MSD元件。
MSD元件存放在10％RH干燥箱内的暴露时间超过规定的车间寿命，需要做烘烤处理。
8.1.4如果干燥箱内的湿度为5％RH，可以等同于防潮袋密封包装，长期存放打开包装的MSD元件。
8.2MSD元件的包装检查
8.2.1来料时，需要检查SMD元件的包装袋（防潮袋）封装日期，这个日期位于警告或条形码标签上。
检查包装袋确保无穿孔、擦伤、戳破、刺破或任何形式的打开，以免漏气（内部元件或多层包装袋暴露在空气中）。
如果发现有以上现象，而且湿度指示卡（HIC）表明湿度已经超标，则判不良。
8.2.2包装打开方法：
未打开过的包装袋可以从包装袋顶部封装线位置割开取出元件检查，以避免损坏防潮袋及便于重新封装。
8.3MSD元件的静电防护要求
8.3.1MSD元件与其他电子料一样，属于静电敏感元件。
在操作过程中必须做好静电防护，具体按《ESD控制规范》执行。
8.4MSD元件的车间寿命
8.4.1不同湿度敏感等级MSD元件的在≤30°C/60％RH条件下的车间寿命：
等级
车间环境（≤30°C/60％RH或规定值）中元件的车间寿命（打开包装）
1
无限制（在≤30°C/80％RH条件下）
2
1年
2a
4个星期
3
168小时
4
72小时
5
48小时
5a
24小时
6
使用前必须烘烤。
烘烤后，必须在标签规定的时间内完成回流（焊接）
8.4.2如果车间环境达不到≤30°C/60％RH的要求，不同湿度敏感等级MSD元件相应温湿度的车间寿命参照下表：
元件厚度
湿度敏感等级
车间环境（>30°C或>60％RH）中元件的车间寿命（打开包装）
车间环境/干燥箱≤25°C，≤30％RH中元件的车间寿命（打开包装）
本体厚度≥3.1mm
2a
6天
87天
3
4天
11天
4
2天
5天
5
1天
4天
5a
1天
2天
2.1mm≤元件本体厚度<3.1mm
2a
2天
未限定
3
2天
15天
4
1天
5天
5
1天
3天
5a
0.5天
2天
本体厚度<2.1mm
2a
1天
未限定
3
1天
未限定
4
1天
12天
5
1天
6天
5a
0.5天
3天
8.4.3MSD元件在转换存储环境时车间寿命的控制以较严格的为准。
例如：
MLS=3的MSD元件在≤30°C/60％RH的环境中车间寿命为168小时（7天），在≤25°C/≤30％RH的环境中的车间寿命为11天，则总车间寿命以较严格的168小时为准。
8.5仓库发放MSD元件控制要求
8.5.1如果仓库按整包发料给生产线，直接按需要的数量发放即可，无需打开包装检查湿度情况。
8.5.2如果仓库物料员发放给生产线的MSD元件不是整包发放（散包），而是取包装中的一部分物料发给生产线。
对于未发放完的MSD元件，重新密封包装并填写一份《MSD元件暴露时间控制标签》贴在防潮袋上。
如果防潮袋上已经有《MSD元件暴露时间控制标签》则表示这包元件以前已经拆过，则直接在原来的标签上填写拆封信息。
同时使用另外一个防潮袋将发给生产线的MSD元件做密封包装（包装前要与生产领料员确定好数量）并重新填写一份《MSD元件暴露时间控制标签》贴在防潮袋上，将原包装袋《MSD元件暴露时间控制标签》上的信息复制到这个标签上。
8.5.3《MSD元件暴露时间控制标签》要保留到这包MSD元件发放完为止。
此后每次打开包装都必须填写这个标签累加暴露时间，以确定总暴露时间是否超出规定的车间寿命，湿度指示卡和干燥剂也要保留在原包装袋里面，直到整包元件发放/使用完为止。
时间的填写要用24小时制并精确到分钟。
如果一张表已经填满，但MSD元件还未发放/使用完，则需要填写一张新的《MSD元件暴露时间控制标签》，原来那张标签的暴露时间要累加到这张新标签上。
在原来那张标签的“页数”位置写上“１”，新表的“页数”位置写上“２”，以此类推，便于追溯。
8.5.4发料过程中如果MSD元件的累积暴露时间超过供应商或标准规定的车间寿命，或发现湿度指示卡上显示相对湿度已经达到烘烤要求，则需要将包装内的所有MSD元件拿出烘烤。
烘烤完后重新按原包装方式密封包装，将《MSD元件暴露时间控制表》上的暴露时间归零，使用时车间寿命重新计时。
《MSD元件暴露时间控制标签》要保留到此包MSD元件发放/使用完为止。
8.6生产部物料员接收及发放从仓库领到的MSD元件
8.6.1如果是领用整包原包装的MSD元件，领料的时候不需要打开防潮袋检查。
8.6.2如果领的料是散包的，领料员就要与仓库发料员核对领料的数量，并监督仓库发料员将MSD元件做密封包装以及填写《MSD元件暴露时间控制标签》，以便在生产使用过程中追溯总暴露时间。
8.7MSD元件发料及使用
8.7.1打开MSD元件的防潮袋后，先检查湿度指示卡上显示的相对湿度是否超出要求，如果未超出要求，则发给产线使用；如果达到烘烤要求，则先做烘烤再使用。
如果一次就能使用完，则不需要保留原包装（包括湿度指示卡及干燥剂）；如果一次使用不完，则需要填写《MSD元件暴露时间控制表》，并保留原包装袋（包括湿度指示卡及干燥剂），并及时将未使用的MSD元件存放入干燥箱或使用真空包装机做密封包装，并做好暴露时间的统计。
8.7.2发到生产线的MSD元件，打开防潮袋后，如果不是立即放入SMT设备使用，必须将元件保留在原来的防潮袋中。
因为防潮袋粘贴有《MSD元件暴露时间控制标签》，便于追溯已打开包装的MSD元件的暴露时间。
8.8MSD元件焊接要求
8.8.1MSD元件能承受的最高回流温度与MSD元件的本体厚度/体积有关：
元件厚度≥2.5mm或体积≥350mm³，最高最高回流温度为245±5°C；如果元件厚度<2.5mm或体积<350mm³，最高回流温度为250±5°C。
如果供应商有其他特殊要求，则以供应商的要求为准。
8.8.2具体回流曲线要求可参考供应商提供的规格图纸。
8.9MSD元件的烘烤要求
8.9.1不同湿度敏感等级的MSD元件的烘烤要求：
等级
包装前烘烤
防潮袋MBB
干燥剂
湿度敏感确认标签
警告标签
1
可选
可选
可选
需要
如果最高焊接温度在220°C---225°C之内则不需
如果最高焊接温度在220°C---225°C之外则需要
2
可选
需要
需要
需要
需要
2a---5a
需要
需要
需要
需要
需要
6
可选
可选
可选
需要
需要
8.9.2不同元件本体厚度及湿度敏感等级的MSD元件的烘烤温度/时间条件：
元件本体厚度
MSL
烘烤温度125°C
烘烤温度90°C,≤5%RH
≤1.4mm
2a
5小时
17小时
3
9小时
33小时
4
11小时
37小时
5
12小时
41小时
5a
16小时
54小时
≤2.0mm
2a
21小时
3天
3
27小时
4天
4
34小时
5天
5
40小时
6天
5a
48小时
8天
≤4.5mm
2a
48小时
10天
3
48小时
10天
4
48小时
10天
5
48小时
10天
5a
48小时
10天
8.9.3MSD元件烘烤注意事项：
8.9.3.1使用高温托架（例如高温托盘）装载MSD元件可以连同托盘一起烘烤，烘烤温度可以达125°C。
8.9.3.2使用低温托架（例如导管、低温托盘、料卷和料带）装载的MSD元件不能连同托架一起（烘烤温度超过40°C）。
使用超过40°C的烘烤温度，烘烤的时候SMD元件必须从低温托架上取下，放入高温托架上，烘烤完成后，再放回
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