温度控制电路与设计Word格式文档下载.docx

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2、掌握常用电子电路的一般设计方法,提高电子电路的设计和实验能力;

了解一些中规模集成电路的接线方法,学会电子电路的组装、调试和测量方法;

3、熟悉并学会选用电子元器件,为以后从事生产和科研工作打下一定的基础;

4、熟悉并能基本使用仿真软件对设计电路进行仿真和检测。

三、课程设计任务及要求

1、检测电路采用18B20温度传感器作为测温元件。

2、设计温度检测电路和温度控制电路。

3、具有自动报警系统。

4、安装调试测量实验结果。

5、写出完整的设计及实验调试总结报告。

四、课程设计思路:

1、查阅相关书籍,对设计温度控制电路有个大致了解

2、设计一个的电路

3、计算所需电阻、电容大小,及相关所需器件,拟定电路图

4、使用电子仿真软件multisim2001对电路进行仿真,并进行调试

5、购买相关器件,进行电路的焊接,并调试

五、课程设计报告内容

1、主要元件和芯片介绍

单片机(STC89C52)

STC89C52是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器,具有8K在系统可编程Flash存储器。

在单芯片上,拥有灵巧的8位CPU和在系统可编程Flash,使得STC89C52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。

具有以下标准功能:

8k字节Flash,512字节RAM,32位I/O口线,看门狗定时器,内置4KBEEPROM,MAX810复位电路,三个16位定时器/计数器,一个6向量2级中断结构,全双工串行口。

另外STC89X52可降至0Hz静态逻辑操作,支持2种软件可选择节电模式。

空闲模式下,CPU停止工作,允许RAM、定时器/计数器、串口、中断继续工作。

掉电保护方式下,RAM内容被保存,振荡器被冻结,单片机一切工作停止,直到下一个中断或硬件复位为止。

最高运作频率35Mhz,6T/12T可选。

图1

18B20温度传感器

DS18B20的主要特征:

全数字温度转换及输出。

先进的单总线数据通信。

最高12位分辨率,精度可达土0.5摄氏度。

12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒。

可选择寄生工作方式。

检测温度范围为–55°

C~+125°

C(–67°

F~+257°

F)

内置EEPROM,限温报警功能。

64位光刻ROM,内置产品序列号,方便多机挂接。

多样封装形式,适应不同硬件系统。

DS18B20芯片封装结构:

图2

DS18B20引脚功能:

GND电压地·

DQ单数据总线·

VDD电源电压·

NC空引脚

DS18B20复位及应答关系示意图:

图3

每一次通信之前必须进行复位,复位的时间、等待时间、回应时间应严格按时序编程。

DS18B20读写时间隙:

DS18B20的数据读写是通过时间隙处理位和命令字来确认信息交换的。

写时间隙:

图4

写时间隙分为写“0”和写“1”,时序如图7。

在写数据时间隙的前15uS总线需要是被控制器拉置低电平,而后则将是芯片对总线数据的采样时间,采样时间在15~60uS,采样时间内如果控制

器将总线拉高则表示写“1”,如果控制器将总线拉低则表示写“0”。

每一位的发送都应该有一个至少15uS的低电平起始位,随后的数据“0”或“1”应该在45uS内完成。

整个位的发送时间应该保持在60~120uS,否则不能保证通信的正常。

读时间隙:

图5

读时间隙时控制时的采样时间应该更加的精确才行,读时间隙时也是必须先由主机产生至少1uS的低电平,表示读时间的起始。

随后在总线被释放后的15uS中DS18B20会发送内部数据位,这时控制如果发现总线为高电平表示读出“1”,如果总线为低电平则表示读出数据“0”。

每一位的读取之前都由控制器加一个起始信号。

注意:

如图8所示,必须在读间隙开始的15uS内读取数据位才可以保证通信的正确。

在通信时是以8位“0”或“1”为一个字节,字节的读或写是从高位开始的,即A7到A0.字节的读写顺序也是如图2自上而下的。

LCD液晶屏

表1

2、总实验电路图

图6

图6是在proteus中仿真输出的pdf格式的图片,其中左边是对应的12864LCD液晶屏的连接电路,其需要的元器件为:

RV1为10KΩ的可调电阻,屏幕对应的数据输出端由单片机的P1口来控制,其中屏幕的EN由P3^6控制,RW由P3^5控制,RS由P3^4控制,PSB由P3^3来控制,RST由P3^2控制,其中屏幕的1以及20管脚都接地,2以及19管脚接电源的正极,16管脚为空端,不需要接任何的单片机控制端。

3.实验电路仿真图

图7

图7即为仿真电路图。

4、对应程序

#include<

reg52.h>

intrins.h>

#defineucharunsignedchar

#defineuintunsignedint

#definedelayNOP();

{_nop_();

_nop_();

};

uchartemper;

sbitD=P2^1;

sbitbeep=P2^5;

#defineLCD_dataP1

sbitLCD_RS=P3^4;

sbitLCD_RW=P3^5;

sbitLCD_EN=P3^6;

sbitLCD_PSB=P3^3;

sbitLCD_RST=P3^2;

voiddelay(intms)

{

while(ms--)

{

uchari;

for(i=0;

i<

150;

i++)

_nop_();

_nop_();

}

}

bitlcd_busy()

{

bitresult;

LCD_RS=0;

LCD_RW=1;

LCD_EN=1;

delayNOP();

result=(bit)(P1&

0x80);

LCD_EN=0;

return(result);

voidlcd_wcmd(ucharcmd)

{

while(lcd_busy());

LCD_RW=0;

P1=cmd;

voidlcd_wdat(uchardat)

LCD_RS=1;

P1=dat;

voidlcd_init()

LCD_PSB=1;

LCD_RST=0;

delay(3);

LCD_RST=1;

lcd_wcmd(0x34);

delay(5);

lcd_wcmd(0x30);

lcd_wcmd(0x0C);

lcd_wcmd(0x01);

voidclr_screen()

}

voiddelay2(uinti)

ucharj;

for(i;

i>

0;

i--)

for(j=0;

j<

2;

j++);

ucharreset()

D=0;

delay2(29);

D=1;

delay2(3);

i=D;

delay2(25);

returni;

ucharread_bit()

3;

i++);

returnD;

voidwrite_bit(uchardat)

if(dat==1)

delay2(5);

ucharread_byte()

uchardat=0;

8;

i++)

if(read_bit())

dat|=0x01<

<

i;

delay2

(1);

returndat;

voidwrite_byte(uchardat)

uchari,j;

j=((dat>

>

i)&

0x01);

write_bit(j);

intread_temp()

uchartempl,temph;

inttemp;

reset();

write_byte(0xcc);

write_byte(0x44);

delay2(10000);

write_byte(0xbe);

templ=read_byte();

temph=read_byte();

temp=templ+temph*256;

returntemp;

voidwrite_xy(ucharadd,uchardat)

lcd_wcmd(0x80+add);

lcd_wdat(dat);

voidmain()

delay(100);

lcd_init();

clr_screen();

while

(1)

temper=read_temp();

if(temper<

0)

{

write_xy(0,'

-'

);

temper=0-temper;

}

elsewrite_xy(0,'

+'

write_xy(1,(temper>

4)/100+0x30);

write_xy(2,((temper>

4)%100)/10+0x30);

write_xy(3,(temper>

4)%10+0x30);

if((((temper>

4)%100)/10)*10+((temper>

4)%10)>

=10)

beep=0;

4)%10)<

10)

beep=1;

write_xy(4,'

.'

write_xy(5,((temper&

0x000f)*62.5)/100+0x30);

write_xy(6,'

c'

}

5、实物图

图8

6、实验心得

在这次课程设计作业的过程中由于在设计方面我们没有足够的经验,理论基础知识掌握的不牢固,在设计中难免会出现这样那样的问题:

如对器件了解的不够娴熟,导致焊接不牢,出现虚焊、假焊和漏焊。

这些都充分暴露了前期我们在焊接收音机的学习过程中,这些专业知识的不足和经验的欠缺。

对于我来说,收获最大的是:

方法和能力,那些分析问题的方法和解决问题的能力。

在整个课程设计的过程中,在经验方面十分缺乏,空有理论知识,没有实践能力,很多东西都与实际脱节。

在焊接的过程中电路图一定要看懂,图中的元件正负极一定要先了解清楚,走线要注意不能短路。

认真检查。

不过总体来说,我觉得像课程设计这种类型的作业对我们的帮助很大,它需要我们将学过的相关知识系统地联系起来,提出问题,分析问题,解决问题,并从中暴露出自身的不足,以待改进!

本次的课程设计,培养了我解决工程实际问题的能力。

在设计的过程中还培养出我们的合作精神,两人一组共同协作,解决了许多个人无法解决的问题。

但是理论知识有限,焊接水平掌握的不够熟练,有很多不足之处,在老师的指导和帮助下,我们认真的回顾基础理论知识,认真的检查分析,最终在失败中寻得成功,在成功中体会成长。

相信我们会在今后的学习实践中更加努力。

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