中文版ProtelDXP操作步骤Word格式文档下载.docx

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三. 

元件、封装载入元件库

提示：

原理图和PCB图在制作过程中经过了多步操作时必须经常右击文件名点击“保存”保存文件（不是文件菜单中的保存），否则容易死机。

1. 

元件和封装载入元件库：

在原理图界面，点击“放置”——点击“库参考”右方带3个点的方框——点击“库”右方带3个点的方框——点击“安装”——点击“查找范围”右方的下拉箭头——点击“文件类型”右边的倒三角选择AllFiles（全部）——点击文件夹图标找到文件位置——点击需要的文件——点击“打开”。

2. 

封装载入元件库

在PCB板界面，——放置——元件——选择“封装”——点击“库参考”右方带3个点的方框——在“库”右方“查找”——点击“元件库”“查找”中的“选择路径”的文件夹上点击——选择文件路径——点击左下方的“查找”点击需要的文件。

四. 

自制原理图元件

（注意：

在原理图.schdoc界面上不能创建原理图文件）

文件——创建——库——原理图库——右击左边新建的（Schlib.schdoc）文件——点击“保存”——选择存放位置——重命名——保存。

点击画图工具中的 

“创建新建元件”图标——命名。

五. 

元件库的安装

点击右侧的“元件库”或点击右下方的“System”出现元件库面板——点击元件库方框——出现可用元件库面板——点击上方的“安装”——点击下方的“安装”——点击“查找范围”右侧的倒三角找到元件库的位置（位置不对不能打开）——点击打开即可。

六. 

自制元件加入元件库

确认在原理图界面，点击“放置”——元件——点击“库参考”右方带3各点的方框——点击“浏览元件库”中的“查找”——点击“元件库查找”中的“查找”——选中自制的元件名——点击“加入元件库”——找到自制元件的位置（默认为Examples文件夹下，如找不到自制的元件，可以点击“文件类型（T）右边的倒三角。

选择“ALLFiles”选择全部，就会显示全部。

制作的元件默认放置在Altim2004的Examples文件夹下））——点击自制的元件——点击打开。

（如果路径不对，则无法加入元件库）

项目——元件位置（.schlib原理库）——单击文件名——加入元件库——选择位置——命名文件名——单击加入元件库。

七. 

自制元件封装

1、利用向导：

建立Pcb库：

（数码管）

文件——创建——库——PCB库——右击新建的“PCBLib.PCBLib”文件（默认存放位置在Examples文件夹下）——点击“保存”。

工具——新元件——下一步——选元件类型（电阻、电容等）——选择单位（mm还是mil，mil为千分之一英寸）——下一步——焊盘（内径、外径）——下一步——选择焊盘间距——列间距——下一步——外轮廓——宽度——焊盘数量——封装命名（如文件名前面已命名，则不出现此步）——下一步——单击完成（Finish）。

2、修改封装：

确认在封装界面（.PcbLib）的Topoverlay（顶部丝印层）层面上，画出的线是黄色的。

如果原有封装的轮廓、焊盘不合适，可以点击删除线条、焊盘——缩小图像便于操作——如要旋转所有焊盘，单击不放拖动框选焊盘，再次点击选定的区域鼠标不放按空格键旋转。

3、手工创建元件封装：

文件——创建——库——PCB库——右击新建的“PCBLib.PCBLib”文件——右击重命名。

点击“工具”——“新元件”——“取消”。

单击工具栏上的“放置焊盘”工具放在PCB板上——按“Tab”设置属性（或双击焊盘）（选择形状，如圆形、方形、八角形，内孔和外圆直径等）——确认。

一般把第一个焊盘设置成方形，一般把第一个焊盘设置成方形，X和Y坐标设成“0”。

如需要画封装的轮廓，单击下方的Topoverlay（顶部丝印层）选顶部层操作，画出的线为黄色，直线拐角处炎双击，右击退出。

为防止图像移动，可2次进行鼠标右击结束画线操作。

点击工具栏图标“A”可以放置文字，双击刚放到PCB板的图标，可以修改文字（必须是字母，否则会出现乱码）、字体、放置的pcb板的层次、旋转角度、是否锁定等。

命名：

（此步不可少，否则会找不到封装）点击右侧Pcblibray（不是元件库），如没有则点击下方的“PCB”——点击“Pcblibray”出现“Pcblibray”面板，对刚建立的文件名双击，输入名称，（点击删除不需要的其它名称，很重要）——确认。

4、复制封装

在pcb.doc面板上打开元件库面板找到需要的元件封装——双击元件封装设置属性——清空标识符——确认——点击封装选中——按Ctrl+c复制——对着元件在单击一次。

打开psblib文件——工具——新元件——取消——按ctrl+v粘贴——单击放置，按Tab可以进行修改——修改后打开pcblib面板——双击命名——确定。

为元件增加封装

有的元件没有封装，可将自制的或已有的元件封装库的封装导入，确认在原理图面板上。

双击导入的元件——点击右下方的“追加”——确认——点击“浏览”——“查找”——查找——选中需要的封装——确认——确认——确认。

八. 

更换元件的封装

1、单个元件更换封装：

在原理图（.schdoc）上双击元件——出现对话框——单击左上方“库参考——的右方的带有3各点的方框——出现察看元件封装（或在右下方Footpint处双击察看封装）——如封装不对，则单击下方的“追加”（注意有两个“追加”，应单击下方的“追加”）——出现“模型类型”——选择Footpint或默认——确定——单击“浏览”——选择封装类型——确认——确认——确认。

2、批量更换封装：

（1）在原理图或PCB图上右击——选择“查找相似对象”——在需要找的项目，如名称、数值等项目中选中其中一项，点击右侧Ary，出现倒三角——点击选取Same——确认，这时相同对象会高亮度显示——按Ctrl+A（全选）——双击其中的一个封装——按修改单个封装的方法更改或添加封装，更换封装后按Shifc+c退出批量更改。

如不退出批量修改，则整个原理图或Pcb图边灰色，这时也要Shifc+c退出，或关闭DXP创新启动DXP。

（2）批量更改焊盘：

单击焊盘（也可右击）——查找相似对象——选择HoleSize（孔大小）——单击在右侧Any处右侧的到三角——选择Same（相同的）——确定——在原HoleSize处修改焊盘孔的大小——在PadX（y）Size（All...）处修改焊盘的X和Y（横、竖）外径的大小——随意处点击——关闭检查器--按Shint+C退出。

九. 

修改元件的封装

打开pcb封装文件——双击调出属性对话框——在“锁定图元”处点击去掉勾，解除锁定——双击修改——修改后框选对象，在选框内的空白处点击——在“锁定图元”处点击打钩恢复锁定。

十. 

原理图载入PCB板和自动布局

1、原理图载入Pcb板之前必须确保已建立项目文件。

2、原理图文件必须在项目文件夹之下并重命名。

3、确认在原理图界面。

4、必须建立Pcb板图并保存。

设计——选择第一项：

updatePcbDocument1.PcbDoc【如第一项不是这个，那是因为没有建立项目文件，原理图文件（.PcbDoc）必须在项目文件之下】--点击第一项“updatePcbDocument1.PcbDoc”——点击“使变化生效-”---点击“执行变化”---（如修改了原理图文件，第二次执行updatePcbDocument1.PcbDoc时会出现是否更新对话框,点击yes——点击“是的”

——点击“继续”——点击“使变化生效-”---点击“执行变化”）——点击“关闭”。

自动会进入Pcb板界面---点击下方选择Keep—outlayer（禁布层）层面----（确保项目文件和原理图文件已经保存）------选择划线或画圆工具在pcb板上画方框或圆，作为放置元件的位置，否则元件会放在PCB板外。

划线的拐角处要双击，方框闭合时会出现八角形时，说明方框已闭合。

（出现紫色线条为正确，否则选择线路板的层面不对）。

十一. 

自动布局

自动布局是将原理图的文件放在pcb板上，显示的是元件间的连线，而不是元件间真正连了铜箔，在自动布线后元件间才连接了铜箔。

虽然自动布局后显得元件间连线很乱，连线有交叉，但是自动连线后就会自动纠正。

1、在PCB板上，必须点击下方keepoutlager（禁布层）——在pcb板上画意方框或圆（显示黄色的线为正确），用于放置元件，不能太小，否则元件太密。

2、自动布局：

“工具”——“放置元件”——“自动布局”。

不理想的话，可以再次进行自动布局，可以获得不同的布线方式。

自动布局前，如pcb板进行了编辑移动了元件位置，必须重新放置元件、自动布局。

3、调整元件位置：

（1）如果自动布局的横竖比例不对，或位置偏移PCB板，可以先缩小图像，看到PCB板外有蓝色方框（中间带红色的有“原理图“字样的图标），单击这个蓝色的方框不放鼠标，按空格键旋转所有元件，移动鼠标可以移动所有元件的位置。

（2）如栅格线妨碍视线，可以调整栅格线：

右击鼠标——选择项——PCB板选择项——在可视网格（V）的网格2中调整为更大或更小的数值——确定。

这样，在图像缩小或扩大时，就会隐藏栅格线。

（3）如元件位置需要调整，可以单击元件拖动，同时按空格键旋转。

如不能拖动元件，可以右击选择元件，输入法应在英文状态或按M选择不同的状态。

十二. 

布线

先调整好元件的位置，然后布线。

（一）布线设置：

1、设置所有导线的宽度：

点击菜单栏的“设计”——规则——Routing——Width——Width——设置宽度、层面——全部对象——最大、最优（不要点击确定）。

右击“新建规则”（选择不同的网络如电源、接地等）——网络——选择宽度（不要点击确定）。

2、不同物理的布线设置：

如要设置不同的网络有不同宽度的连线，如接地线要宽一些，则可以在设置时继续右击“新建”——选取网络的类型——设置宽度（不要点击确定）。

3、设置布线的层面：

选择RoutingLagers——RoutingLagers——点击（层）——制作单面板时，点击“TopLayer”，把后面的勾去掉，保留底层的勾（BootomLayer）——确定。

4、设置导线间的宽度：

设计——规则——点击Clearance前方的加号——点击下方的Clearance——在右下方“最小间隙”的右方点击——输入导线间距的数值——确认。

5、自动布线：

点击“自动布线“——选择”全部对象”——点击RouterAll选择全部即可完成字布线。

6、自动布线后也可调整元件位置，然后再进行自动布线即可。

（二）、调整布线

如对自动布线需要修改，可作以下操作：

2取消布线：

点击菜单栏“工具”——取消布线。

点击要取消的导线——按delete键删除导线。

取消布线选项：

全部对象——取消全部布线。

网络——取消某一网络的布线，如接地等。

连接——取消选定的连线（选取此项后，点击连线，按del见删除连线）。

元件——删除与这个元件相连的原件。

3、重新布线：

点击工具栏上的“交互式布线”工具，在pcb板的焊盘上点击,出现八角形时说明连接到了焊盘，在需要连接到的另一焊盘点击，出现八角形时说明连接到了焊盘。

4更改导线：

点击导线——点击导线需要到的地方——鼠标放到拐点出现箭头时拖动改变导线的位置，点击每一段会出现一个拐点，拖动拐点可以改变位置。

5、修改焊盘：

双击焊盘出现对话框，修改焊盘参数（若不出现对话框，是焊盘太小，需要放大）——确认。

6、放置焊盘：

点击焊盘工具图标，在pcb板上点击。

十三. 

添加覆铜区

在pcb面板，选择bootomlayer（底层），在工具栏上有3个工具：

放置覆铜区、放置铜区域、放置覆铜平面。

放置覆铜区为“放置矩形填充”：

单击拖动出的绿色就是需要增加的覆铜面积，右击退出。

放置铜区域：

单击要覆铜的区域，可以放置多边形的铜区域。

放置覆铜平面：

是在导线的周围覆铜，单击——选择“实心填充”——选择覆铜层面，单面板选底层——可以选择覆铜离导线的距离等选项——选择“连接到网络”的倒三角选择网络——确认。

单击鼠标选定需要覆铜的区域，可以拖出不同的多边形。

十四.输出文件

1、输出图文文件：

文件——输出制造文件——Final——右击输出图文文件——选择存放位置——确定。

2、输出99se文件格式：

文件——另存为——点击“保存类型”右方的倒三角——选择Pcb4.0BinaryFile（*.Pcb）——点击“保存在”右方的倒三角——选择存放位置——保存。

十五、打印

1、怎样打印Pcb版图

文件——输出文件——选第三项（Find）——点击左边的文件——选择打印的方式（见打印）。

2、怎样打印焊盘孔：

文件——输出制造文件——Find——右击页面———配置——点击在BootomLayes的“孔”下方的方框——确定。

3、怎样打印1:

1的PCB图形

文件——页面设定——缩放比例选ScaledPrin（选FitDocument为与纸张同样大小的图形，不是实际大小）——刻度处选“1”——打印。

4、怎样解决打印出的PCB板线路为灰色的问题

文件——页面设定——单色——确定。