PCB设计流程XXXX文档Word下载.docx
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2.Brd文件设置:
(1)整板设计单位设为mil,精度为2。
(2)设计范围有正有负。
(3)导入色盘,调整各个类的颜色及显示。
3.画OUTLINE:
(1)确认倒角问题。
(2)Outline左下边缘设为坐标点0,0。
4.添加机械部件:
(1)确认机械部件清单。
(导轨边,屏蔽罩,螺丝孔,接插件)
(2)确认规定的机械部件的坐标。
(3)确认可移动的机械部件的可移动范围。
(4)对于背板,要确认元器件面及1pin方向。
5.添加禁止区:
(1)添加Outline内缩40mil的routekeepin。
(2)添加机械孔的packkeepout及routekeepout。
(3)添加特殊机械部件的packkeepout及routekeepout(若需要)。
(4)添加top与bottom的限高区。
(5)添加其它特殊要求的禁止区。
6.出机构图纸:
(1)对机构进行准确标注。
(2)交由硬件工程师审查。
三、布局:
1.导入网表:
(1)为网表建立单独的文件夹,每次网表的修改都要进行备份。
(2)当网表修改时,注意是否要自动替换已部器件,注意是否忽略已锁定的器件。
(3)若导入时报错,必须查出原因并重新倒入。
(4)其他软件的网表导入,见附3.
2.预布局:
(1)要求硬件工程师提供系统框图,原理图.Y
(2)确保原理图的版本及时效性与倒入的网表一致。
(3)对原理图进行分析。
(4)要求硬件工程师提供对特殊器件的布局说明(包括接插件、led、测试点、晶振等)。
(5)要求硬件工程师提供重要信号(高速、ddr等)的拓扑结构(包括允许孔数、上下拉及串接分立元件的就近摆放需求等)。
(6)要求硬件工程师提供功耗表。
(7)要求硬件工程师提供所有电源及差分对的net名。
(8)要求硬件工程师提供可换pin器件的pin脚图。
(9)要求硬件工程师提供完整的GUIDE(包含等长要求、差分对要求、线宽线距要求等)。
(10)找板厂;
确认项目是否有成本要求。
综合考虑整体方案(是否盲埋,几层等)。
(11)计算重要BGA的出线难度,确定整板叠层。
(12)为板子设置过孔或盲埋孔。
0.8pitch以上的BGA至少用VIA10D18的孔;
普通过孔最好大于VIA12D20;
最小过孔不得小于VIA8D14。
3.布局:
(1)根据整板的信号输入输出关系,放置重要器件(包含主芯片、桥片、ddr、flash等),并根据走线关系调整器件的方向。
(2)完成非BGA的重要期间的周边器件(BYPASS,晶振,小电,串接r,有长度限制的上下拉等)的摆放。
(3)重要器件FANOUT。
(非BGA器件VIA-PIN20mil以上,并交错打孔保证能穿单端线;
)
(4)设置整板的约束(包含重要BUS设定、所有差分对及XNET设定、线宽线距设定等、BGA设区域)。
×
详见附1
(5)以大芯片为单位放置重要信号的上下拉及串接分立元件,并补过孔。
(6)计算所有重要BUS线的走向,调整布局。
(7)将剩余器件按原理图分类摆放。
(8)以电源分布状况放置各电源模块,补过孔,并调整布局。
(9)为变压器等需要挖空的器件预留走线及电源的位置。
(10)为大bga增加MARK点。
(11)为整板预留MARK点位置。
(12)大部分器件入板。
(13)对于预布局需开讨论会,让硬件工程师及机构工程师通过。
(14)完成BUS走线,完成与BUS相同方向的CLK走线。
4.布局检查:
(1)接插件周围2mm内不得有器件。
(2)BGA周围40mil内不得有器件。
(3)IC与IC之间保持50mil。
(4)直插器件与周围保持60mil,背面最好不要有器件。
(5)变压器,晶振等背面最好不要有器件。
(6)0402阻容间间距40mil。
(7)0402阻容与ICpin脚之间25mil。
(8)保证器件尽可能对齐。
(9)是否有器件超过高度限制。
(10)是否有器件影响井或屏蔽罩。
(11)串接电阻,上下拉,放在收发哪一端。
(12)Led、测试点等是否有顺序,放置面是否正确。
(13)检查是否有明显无法满足等长要求的布局产生。
(14)模拟与数字是否能在切割上完全隔离。
(需考虑AGND,GND,AVCC,VCC的孔看情况)
(15)电源模块的放置是否合理,低的电压要离用电器近。
检查是否好切割。
四、布线:
1.重要信号:
(1)按照规划先完成高速信号、差分对、clk等重要信号的走线。
2.局部走线:
(1)将不影响其他区域的局部飞线走完(接口致缓冲、ddr、电源模块内部等)。
3.清长飞线:
(1)将剩余散的长飞线清除。
4.清短飞线:
(1)将大芯片周围的上下拉等短飞线清除,做到0UnconnectedPin。
5.绕等长:
(1)检查等长约束。
(2)在可能要绕等长的区域再次确认是否已补孔(包含电源及GND)。
(3)绕等长。
(4)针对重要信号线,与走线guide进行核对。
6.去藕电容:
(1)摆放BGA的去藕电容并完成连线。
7.平面层预切割:
(1)考虑重要信号线进行平面大致切割。
8.电源飞线:
(1)将非主要电源(通过小铜或走线解决)的飞线清除。
9.电源保证:
(1)保证每个电源的电流量(加粗走线,修正铜箔)。
(2)保证每块GND比电源强(加粗走线,修正铜箔)。
10.走线检查:
(1)单独高亮每个电源检查有无过细线头(加粗走线,修正铜箔)。
(3)注意小电。
(4)修整所有铜箔,保证无棱角。
排阻及一整排阻容一端防冷焊处理。
(5)检查电容下是否有走线,检查开关电感下的走线。
(6)做相应report保证线已清完。
11.修线2:
(1)让线尽量平整。
(2)注意clk及重要信号是否跨切割。
(3)检查CM,整理所有XNET是否设置。
五、后期:
1.叠层检查:
(1)叠层结构检查。
(是否完美叠层,是否对称?
(2)Surface检查:
信号层为CONDUCTOR,介质层为DIELECTRIC,平面层为PLANE。
(3)根据板厂给的参数确认fab和artwork。
(4)检查正负片。
2.机构检查:
(1)检查Outline及机械件,出Dimension。
(2)确认工艺边问题。
确认导轨边接地问题。
注意过孔型螺丝孔。
(3)对于背板,对插件的位置,检查器件面及1pin方向。
检查接插件net,pn结。
3.检查禁止区:
(1)检查Outline内缩40mil的routekeepin。
(2)检查VCC内缩。
(3)检查负片板边及接缝处锐角。
(4)检查机械孔,变压器,晶振等的packkeepout及routekeepout及挖空处。
(5)检查top与bottom的限高区,屏蔽罩或井的避让。
(6)检查其它特殊要求的禁止区。
4.检查ConstraintManager:
(1)核对线宽线距,最小过孔,Bga。
等是否符合板厂阻抗工艺及阻抗。
(2)检查cm的设置,功能开启项。
(3)对于非capture的板子,进行dummynet检查。
(4)检查模拟线是否加粗。
(5)写等长报告,给硬件工程师检查是否符合要求。
(6)检查设置,0DRC,danglingline,shape设置及repot。
5.库的检查:
(1)反导板中的库并进行检查。
6.走线最终检查:
(1)打开每个film层逐一检查。
(用大屏幕。
(2)要求同层的线是否走在同一层上。
(3)数字信号与模拟信号是否区分。
(4)数模地的分割检查,线、电源铜跨切割检查。
(5)数模电源切割是否与地对齐。
(6)模拟线内层是否穿越其他模块。
(7)重要bus线的匹配电阻,收发端检查。
(8)TOP层与BOTTOM层是否有多于过孔。
(9)BGA区域是否有线宽突变。
(10)做线宽repot。
7.CLK信号检查:
(1)点亮整板clk信号。
(2)检查有无跨切割。
(3)检查有无串扰。
(4)检查走线是否简约。
(5)JTAG链检查,加粗。
8.电源检查:
(1)电流流向整理。
(2)检查电流及相应的地的承受能力。
9.丝印:
(1)做丝印调整。
(2)开启PIN与VIA与PLACEBOUNDRY
(3)按:
接插件,BGA,IC,有极性器件顺序检查。
(4)是否REF只有2个方向。
(5)1pin标识。
(6)极性符号。
(7)BGA背面PINNUMBER。
(8)做丝印检查。
(9)添加板名。
10.其他film检查:
(1)Solder及paste检查。
(用大屏幕反复点亮及灭掉pin。
(2)特殊器件:
屏蔽罩,导轨边,晶振,变压器等,表层solder做特殊处理。
(3)单独铺的Solder是否在表层有走线,是否可能与机构短路,是否暴露了不必要的铜。
是否美观。
是否有丝印重叠。
(用大屏幕反复点亮及灭掉pin,注意板边及mark点。
11.出gerber:
(1)检查放置板名、LOGO、mark点、必要的制板说明等。
(2)进行gerber设置:
Availablefilms设置:
走线层:
VIACLASS
PIN
ETCH
DRILL层:
NCDRILL_FIGURE
NCRILL_LEGEND
NCLEGEND-1-X(有盲埋孔时需注意有多个)
DIMENSION
PASTEMASKTOP层:
PACKAGEGEOMETRY/PASTEMASK_TOP
PIN/PASTEMASK_TOP
PASTEMASKBOTTOM层:
PACKAGEGEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM
PIN/PASTEMASK_BOTTOM
SOLDERMASKTOP层:
BOARDGEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
PACKAGEGEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
PIN/SOLDERMASK_TOP
SOLDERMASKBOTTOM层:
BOARDGEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
PACKAGEGEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
SILKCREENTOP层:
BOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
REFDES/SILKSCREEN_TOP
SILKCREENBOTTOM层:
BOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
REFDES/SILKSCREEN_BOTTOM
一般所有层再加一个BOARDGEOMETRY/OUTLINE如有需要也可再加MANUFACTURING/PHOTOPLOT_OUTLINE。
Filmoptions设置:
Rotation=0
Offset=0,0
Undefinedlinewidth:
除负片外均为6mil
Plotmode:
仔细检查所有负片选择Negative
下面的都不要勾。
Devicetype设置:
注意选择,多为RS274X
Outputunits设置:
仔细检查用何种单位
Format设置:
Integerplaces:
3Decimalplaces:
5
Suppress设置:
勾Leadingzeroes及Equalcorrdinates
Scalefactorforoutput设置:
注意该值需为1
其余多为6x00及4x00的设置可不理会。
(3)出gerber文件,确认文件数量=7+层数。
附1:
关于CM的设置
1.Physical设置:
(1)Allow→Ts设置成PINS_VIAS_ONLY可防止T型连线。
(2)BBViaStagger可用于设置盲埋孔出pin距离。
(3)为特殊走线设置单独的规则,如:
差分对,POWER等。
2.Spacing设置:
(1)除表层fanout需要外,内层可将特殊信号spcing设大。
如clktoall20mil。
(2)MinBBViaGap可用于设置盲埋孔纵向的安全间距。
(3)SameNetSpacing如无特殊要求,可与Spacing同。
3.Electrical设置:
(1)Wiring设置:
A.Topology可用于设置走线的拓扑结构并进行检查。
B.StubLength可用于控制net的分支线的最长长度。
C.ViaCount可用于控制net的最大过孔数。
D.ExposedLength可用于控制net在表层走线的最大长度。
E.Parallel可分段设置net与其他线的平行间距。
F.LayerSets可用于控制走线层面。
附2:
玩转AllegroPCBEditor
1.基础:
(1)Setup–ApplicationMode,每种模式的操作是不同的。
(2)初始化:
env文件+allegro.ini文件+allegro.ilinit文件。
其中:
env包含了路径、快捷键、scripts、系统变量设置等信息。
allegro.ini包含了工具栏、色盘等信息。
allegro.ilinit包含了skill的信息。
lallegro.col存放了色盘信息。
当你启动软件时发生的事:
(3)后缀名知多少:
(4)网表到底是什么:
标准网表的格式:
(5)后缀名知多少:
(6)后缀名知多少:
(7)后缀名知多少:
(8)后缀名知多少:
(9)后缀名知多少:
(10)后缀名知多少:
(11)后缀名知多少:
(12)后缀名知多少:
(13)后缀名知多少:
(14)后缀名知多少:
2.小技巧:
(1)老是出现?
Input–no_dynamic_zoom,将它关掉吧。
(2)保存你喜欢的颜色:
Display–Color/Visibility–File–SaveColorPalette成为*.col文件。
(3)一步统一类的颜色:
?
(4)当find栏里开了多个类时,悬停时可能出现的不是你要的,此时可按Ctrl+Tab切换。
(5)当板内多处被高亮时,可在小视窗中用findnext命令切换。
(6)Database锁,牛物,锁住后:
防止篡改;
防止export任何数据出去;
防止升降版本。
File——properties
3.重要变量:
(1)datatips_fixedpos与disable_datatips悬停小标签的开关。
(2)undo
(3)dbsave_full_check=1,表示每1次保存时都做一次dbdoctor的检查。
(4)autosave_time=10,表示每10分钟自动保存一次。
ads_autosaverevs=版本数。
(5)display_raster_ops显示是一定要优化的。
(6)PCB_cursor_angle可调整大十字鼠标的角度。
(7)No_dragpopup按ctrl才能用stroke。
(8)
附3:
关于其他软件导网表时的注意事项
1.Protel:
2.HDL:
3.PADS:
(1)$$$变成rmb
(2)#变成jin
(3)删除*misc*整段。