手工焊接实训DOCWord下载.docx

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要求弯曲点到原件端面的最小距离不小

于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。

立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。

（3）扁平封装集成芯片引线成型。

（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线

成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。

引线成型技术要求：

（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，

引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

（2）引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀

层剥落长度不应大于引线直径的1/10.

（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接

点到弯曲点之间应保持2mm的间距。

（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。

无论是水平安装还是垂

直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求

1．2搪锡技术

搪锡的目的：

为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。

1、常见的搪锡方法

导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：

电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。

2、搪锡的质量要求

经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。

3、注意事项

（1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。

（2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。

（3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。

（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。

（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。

若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。

（6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。

（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。

3．3手工焊接与实用锡焊技能　　

电烙铁的选择：

功率要大些，可在35W-40W中选择。

焊锡的选择：

现常用的是含松香焊锡丝。

1、手工焊接的基本操作

（1）焊接操作姿势与卫生

焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。

电烙铁有三种握法：

反握、正握、笔握。

（2）五步法训练

1）准备施焊

2）加热焊件

3）融化焊料

4）移开焊锡

5）移开烙铁

2、焊接标准与质量评定

典型焊点的外观有以下要求：

a）形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状。

虚焊点表面往往呈凸形;

b）焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；

c）表面光泽且平滑；

d）无裂纹、针孔、夹渣。

3、手工焊接的基本操作方法

（1）焊前准备

（2）用烙铁加热备焊件。

（3）送入焊料，熔化适量焊料。

（4）移开焊料。

（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

1．4实用拆焊技能

1、拆焊的目的

在电子产品装配过程中，不可避免地会发生插错、焊错的现象；

在调试过程中，有时需要更换元器件；

维修时，需要调换损坏的或变质的元器件，这就需要拆焊。

2、常见的拆焊技术

1、镊子拆焊法2、针头拆焊法3、吸焊器或吸锡烙铁拆焊法。

4、铜编织线拆焊法5、同步加热拆焊法6、贴片元器件拆焊法

第二章常用装配工具与准备工艺

2．1常用装配工具的使用

（一）工具的种类和用途

焊接工具

1、电烙铁在手工锡焊过程中担任着加热被焊金属、熔化焊料、运载焊料和调节焊料用量的多重任务。

2、镊子

镊子形状有多种，最常用的有尖头镊子和圆头镊子两种，其主要作用是用来夹持物体。

端部较宽的医用镊子可夹持较大的物体，而头部尖细的普通镊子适合夹细小物体。

在焊接时，用镊子夹持导线或元器件，以防止移动。

对镊子的要求是弹性强，合拢时尖端要对正吻合。

3、浸锡或搪锡

为了提高导线的可焊性，防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡或搪锡处理。

浸锡或搪锡即把经前3步处理的导线剥头插入锡锅中浸锡或用电烙铁搪锡，使焊件表面镀上一层焊锡。

4、元器件引线成型的技术要求

（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。

因为制造工艺上的原因，根部容易折断，一般应留2mm以上。

引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。

（2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于一引线直径的1~2倍。

（3）引线成型后其标称值应处于查看方便的位置，一般应位于元器件的上表面或外表面。

3、元器件引线的搪锡

因长期暴露于空气中存放的元器件的引线表面有氧化层，为提高其可焊性，必须作搪锡处理。

元器件引线在搪锡前可用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层。

注意不要划伤和折断引线。

但对扁平封装的集成电路，则不能用刮刀，而只能用绘图橡皮轻擦清除氧化层，并应先成型，后搪锡。

4、元器件的插装形式元器件的插装方法可分为手工插装和自动插装。

不论采用哪种插装方法，其插装形式都可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。

第三章常用元器件的识别与检测

3．1电阻器的识别与检测：

电阻器的参数表示方法有直标法、文字符号法、色环法三种。

1.测量前的准备工作

（1）检查万用表电池

将档位旋钮依次置于电阻档R×

1W档和R×

10K档，然后将红、黑测试笔短接。

旋转调零电位器，观察指针是否指向零。

（2）选择适当倍率档

测量某一电阻器的阻值时，要依据电阻器的阻值正确选择倍率档，按万用表使用方法规定，万用表指针应在该度的中心部分读数才较准确。

测量时电阻器的阻值是万用表上刻度的数值与倍率的乘积。

（3）电阻档调零:

在测量电阻之前必须进行电阻档调零。

3．2电容器的识别与检测

一、电容器的容量值标注方法

1、字母数字混合标法

2、不标单位的直接表示法

二、电容器容量的数码表示法

电容器容量误差的表示法有两种。

一种是将电容量的绝对误差范围直接标志在电容器上，即直接表示法。

另一种方法是直接将字母或百分比误差标志在电容器上。

。

三、在电路图中电容器容量单位的标注规则

当电容器的容量大于100pF而又小于1mF时，一般不注单位，没有小数点的，其单位是pF时，有小数点的其单位是mF。

当电容量大于是10000pF时，可用mF为单位，当电容小于10000pF时用pF为单位。

四、电容器检测方法

一、是采用万用表欧姆档检测法，这种方法操作简单，检测结果基本上能够说明问题；

二、是采用代替检查法，这种方法的检测结果可靠，但操作比较麻烦，此方法一般多用于在路检测。

修理过程中，一般是先用第一种方法，再用第二种方法加以确定。

3．3半导体二极管的识别与检测

一、　符号：

“D、VD、ZD”

二、　二级管的分类：

一是硅二极管，二是锗二极管。

按制作工艺分为面接触二极管和点接角二极管。

按用途分类有整流二极管、检波二极管、发光二极管、稳压二极管、光敏（光电）二极管、开关二极管和快恢复二极管。

硅管与锗管的区别：

导通电压不一样，硅管的导通电压为0.7V，锗管的导通电压为0.3V。

主板上用到的大多为硅管。

三、二极管的识别：

主板上用到的大部分都是贴片二极管，有红色的玻璃管和长方形的贴片状，这些二极管一般一端都会有特殊的标记，有标记的一端为二极管的负极

四、二极管的测量及好坏判断

1、二极管的测量

将万用表打到蜂鸣二极管档，红表笔接二极管的正极，黑笔接二极管的负极，此时测量的是二极管的正向导通阻值，也就是二极管的正向压降值。

不同的二极管根据它内部材料不同所测得的正向压降值也不同。

2、好坏判断

正向压降值读数在300--800为正常，若显示为0说明二极管短路或击穿，若显示为1说明二极管开路。

将表笔调换再测，读数应为1即无穷大，若不是1说明二极管损坏。

正向压降值在200左右时，为稳压二极管；

快恢复二极管的两读数都在200左右正常。

3.4半导体三极管的识别与检测

判断基极和三极管的类型

三极管是一种结型电阻器件，它的三个引脚都有明显的电阻数据，测试时（以数字万用表为例，红笔+，黒笔-）我们将测试档位切换至二极管档（蜂鸣档）正常的NPN结构三极管的基极（B）对集电极（C）发射极（E）的正向电阻是430Ω-680Ω（根据型号的不同，放大倍数的差异，这个值有所不同）反向电阻无穷大；

正常的PNP结构的三极管的基极（B）对集电极（C）发射极（E）的反向电阻是430Ω-680Ω，正向电阻无穷大。

集电极C对发射极E在不加偏流的情况下，电阻为无穷大。

基极对集电极的测试电阻约等于基极对发射极的测试电阻，通常情况下，基极对集电极的测试电阻要比基极对发射极的测试电阻小5-100Ω左右（大功率管比较明显），如果超出这个值，这个元件的性能已经变坏，请不要再使用。

如果误使用于电路中可能会导致整个或部分电路的工作点变坏，这个元件也可能不久就会损坏，大功率电路和高频电路对这种劣质元件反应比较明显。

尽管封装结构不同，但与同参数的其它型号的管子功能和性能是一样的，不同的封装结构只是应用于电路设计中特定的使用场合的需要。

先假设三极管的某极为“基极”,将黑表笔接在假设基极上,再将红表笔依次接到其余两个电极上,若两次测得的电阻都大（约几K到几十K）,或者都小（几百至几K）,对换表笔重复上述测量,若测得两个阻值相反（都很小或都很大）,则可确定假设的基极是正确的,否则另假设一极为“基极”,重复上述测试,以确定基极.

当基极确定后,将黑表笔接基极,红表笔笔接其它两极若测得电阻值都很少,则该三极管为NPN,反之为PNP.

把黑表笔接至假充的集电极C,红表笔接到假设的发射极E,并用手捏住B和C极,读出表头所示C,E电阻值,然后将红,黑表笔反接重测.若第一次电阻比第二次小,说明原假设成立.

晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。

三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。

发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。

基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"

发射"

的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；

NPN型三极管发射区"

的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。

发射极箭头向外。

发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。

硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。

常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为ebc；

对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为ebc。

三极管基极的判别：

根据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个PN结的公共极，即为三极管的基极。

具体方法是将多用电表调至电阻挡的R×

1k挡，先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。

如果一次没找到，则红表笔换到三极管的另一个脚，再测两次；

如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。

如果还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通，若一次没成功再换。

这样最多没量12次，总可以找到基极。

三极管类型的判别：

三极管只有两种类型，即PNP型和NPN型。

判别时只要知道基极是P型材料还N型材料即可。

当用多用电表R×

1k挡时，黑表笔代表电源正极，如果黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为P型材料，三极管即为NPN型。

如果红表笔接基极导通，则说明三极管基极为N型材料，三极管即为PNP型。

第四章声光报警电路

4．1声光报警电路的原理

1、检查元件数量，用数字万用表检测各元件的质量。

2、对缺少及损坏的元件向老师进行调换。

3、确定元件及万能板完好后，根据原理图在PCB板上进行设计线路，为接下来的元件焊接做准备。

4、明确各元件的安装要求，进行元件的组装。

4．3声光报警电路的调试

将全部元器件都焊接在印制板上后，就要进行调试，检测声光报警电路是否正常运行。

实验的成功与否主要看两个发光二极管是否循环亮，蜂鸣器是否响并且是间隔响。

我们在进行中调试失败会遇到发光二极管两个在循环亮，而蜂鸣器却不响。

这可能是蜂鸣器坏了，或者是蜂鸣器正负极接反了，或者是焊接时没有焊接好，接触不良等等原因。

有些还有发光二极管不亮，而蜂鸣器却一直响，或者是蜂鸣器也不响，那么就要回到整个电路中去寻找原因。

是否哪个元器件接错了，方位不对，或者元器件正负极接反了，三极管的三个极搞错了，导致引线接错，或者焊接中把哪个元器件给短路了，焊接没焊好，接触不良等等问题。

经过调试我们才知道电路中存在着哪些问题，它告诉我们在连接电路时一定要细心认真，不然回过头来检查那是很麻烦的。

结论

一周的实训结束了。

通过这次实训我学到了很多不少知识。

首先就是学会了识别一些常见元器件。

元器件上通常使用的四种标注方法，即直标法、文字符号法、色标法和数码法。

如电阻上常见的是色环电阻，用不同的颜色的色带或色点在元器件表面上标出元器件的标称、精度等参数，称为色码标注法。

色环电阻又有四环和五环两种标注方法，四环电阻为普通电阻。

其次是了解了一些元器件的安装方法，总的来说有立式安装和卧式安装。

立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便，电容、三极管插装多用此方法。

而卧式安装的优点是稳定性好、比较牢固，受振动时不易脱落。

焊接简单的来说是分为五个步骤：

（1）准备施焊

（2）加热焊件（3）熔化焊锡（4）移开焊锡（5）移开烙铁。

对合格的焊点的要求：

（1）可靠的电气连接；

（2）足够的机械强度；

（3）光洁整齐的外观。

实训总结

在不知不觉间，一周短短的实训已结束了。

虽然历经的时间短暂，但是学到的知识却是不少。

以前，以前只是在书本上学到关于二极管，三极管，电解电容，发光二极管等一系列元器件的知识，但并没有见过这些实物元器件。

通过这次实训，不仅见到了书本上所示的元器件实物，而且还学会了怎样对这些元器件的识别和检测。

除此以外，还学会了常用装配工具的使用，以及怎样对导线进行加工。

在实训之前只听说过对元器件的焊接，没想到这次实训的内容主要是焊接元器件，这样一来，将焊接就基本上掌握了。

在实训过程中，我们通过自己的努力制作成了声光控报警电路和PT9205数字万用表，虽然不是非常准，但是也有很高的准确度，毕竟这是第一次做这样的任务。

在此过程中，老师和同学给予我很大的帮助。

在此，非常感谢他们给予我的支持和指导。