芯片相关简写Word文档格式.docx

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Target 

Address 

Calculator,分支目标寻址计算器)

CBGA 

(Ceramic 

Ball 

Array,陶瓷球状网阵排列)

CDIP 

Dual-In-Line,陶瓷双重直线)

Center 

Unit 

Utilization,中央处理器占用率

CFM(cubic 

feet 

per 

minute,立方英尺/秒)

CMT(course-grained 

multithreading,过程消除多线程)

CMOS(Complementary 

Metal 

Oxide 

Semiconductor,互补金属氧化物半导体)

CMOV(conditional 

move 

instruction,条件移动指令)

CISC(Complex 

Set 

Computing,复杂指令集)

CLK(Clock 

Cycle,时钟周期)

CMP(on-chip 

multiprocessor,片内多重处理)

CMS(Code 

Morphing 

Software,代码变形软件)

co-CPU(cooperative 

CPU,协处理器)

COB(Cache 

on 

board,板上集成缓存,做在CPU卡上的二级缓存,通常是内核的一半速度))

COD(Cache 

Die,芯片内核集成缓存)

Copper(铜)

CPGA(Ceramic 

Pin 

Array,陶瓷针型栅格阵列)

CPI(cycles 

instruction,周期/指令)

CPLD(Complex 

Programmable 

Device,复杂可程式化逻辑元件)

CPU(Center 

Unit,中央处理器)

CRT(Cooperative 

Redundant 

Threads,协同多余线程)

CSP(Chip 

Scale 

Package,芯片比例封装) 

CXT(Chooper 

eXTend,增强形K6-2内核,即K6-3)

Data 

Forwarding(数据前送)

dB(decibel,分贝)

DCLK(Dot 

Clock,点时钟)

DCT(DRAM 

Controller,DRAM)

DDT(Dynamic 

Deferred 

Transaction,动态延期处理)

Decode(指令解码)

DIB(Dual 

Independent 

Bus,双重独立总线)

DMT(Dynamic 

Multithreading 

Architecture,动态多线程结构)

DP(Dual 

Processor,双处理器)

DSM(Dedicated 

Stack 

Manager,专门堆栈管理)

DSMT(Dynamic 

Simultaneous 

Multithreading,动态同步多线程)

DST(Depleted 

Substrate 

Transistor,衰竭型底层晶体管)

DTV(Dual 

Threshold 

Voltage,双重极限电压)

DUV(Deep 

Ultra-Violet,纵深紫外光)

EBGA(Enhanced 

Array,增强形球状网阵排列)

EBL(electron 

beam 

lithography,束平版印刷)

EC(Embedded 

Controller,嵌入式控制器)

EDEC(Early 

Decode,早期解码)

Embedded 

Chips(嵌入式)

EPA(edge 

pin 

array,边缘针脚阵列)

EPF(Embedded 

Processor 

Forum,嵌入式处理器论坛)

EPL(electron 

projection 

lithography,电子发射平版印刷)

EPM(Enhanced 

Management,增强形能源)

EPIC(explicitly 

parallel 

instruction 

code,并行指令代码)

EUV(Extreme 

Ultra 

Violet,紫外光)

EUV(extreme 

ultraviolet 

lithography,极端紫外平版印刷)

FADD(Floationg 

Point 

Addition,浮点加)

FBGA(Fine-Pitch 

Array,精细倾斜球状网阵排列)

FBGA(flipchip 

BGA,轻型芯片BGA)

FC-BGA(Flip-Chip 

Array,反转芯片球形栅格阵列)

FC-LGA(Flip-Chip 

Land 

Array,反转接点栅格阵列)

FC-PGA(Flip-Chip 

Array,反转芯片针脚栅格阵列)

FDIV(Floationg 

Divide,浮点除)

FEMMS:

Fast 

Entry/Exit 

Multimedia 

State,快速进入/退出多媒体状态

FFT(fast 

Fourier 

transform,快速热欧姆转换)

FGM(Fine-Grained 

Multithreading,高级多线程)

FID(FID:

Frequency 

identify,频率鉴别号码)

FIFO(First 

Input 

First 

Output,先入先出队列)

FISC(Fast 

Computer,快速指令集计算机)

flip-chip(芯片反转)

FLOPs(Floating 

Second,浮点操作/秒)

FMT(fine-grained 

multithreading,纯消除多线程)

FMUL(Floationg 

Multiplication,浮点乘)

FPRs(floating-point 

registers,浮点寄存器)

FPU(Float 

Unit,浮点运算单元)

FSUB(Floationg 

Subtraction,浮点减)

GFD(Gold 

finger 

Device,金手指超频设备)

GHC(Global 

History 

Counter,通用历史)

GTL(Gunning 

Transceiver 

Logic,射电收发逻辑电路)

GVPP(Generic 

Visual 

Perception 

Processor,常规视觉处理器)

HL-PBGA:

 

表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装

HTT(Hyper-Threading 

Technology,超级线程技术)

Hz(hertz,赫兹,频率单位)

IA(Intel 

Architecture,英特尔架构)

IAA(Intel 

Application 

Accelerator,英特尔应用程序加速器)

ICU(Instruction 

Control 

Unit,指令控制单元)

ID(identify,鉴别号码)

IDF(Intel 

Developer 

Forum,英特尔开发者)

IEU(Integer 

Execution 

Units,整数执行单元)

IHS(Integrated 

Heat 

Spreader,完整热量扩展)

ILP(Instruction 

Level 

Parallelism,指令级平行运算)

IMM:

Intel 

Mobile 

Module, 

英特尔移动模块

Instructions 

Cache,指令缓存

Coloring(指令分类)

IOPs(Integer 

Second,整数操作/秒)

IPC(Instructions 

Cycle,指令/时钟周期)

ISA(instruction 

set 

architecture,指令集架构)

ISD(inbuilt 

speed-throttling 

device,内藏速度控制设备)

ITC(Instruction 

Trace 

Cache,指令追踪缓存)

ITRS(International 

Roadmap 

for 

Semiconductors,国际半导体技术发展蓝图)

KNI(Katmai 

New 

Instructions,Katmai新指令集,即SSE)

Latency(潜伏期)

LDT(Lightning 

Transport,闪电数据传输总线)

LFU(Legacy 

Function 

Unit,传统功能单元)

LGA(land 

grid 

array,接点栅格阵列)

LN2(Liquid 

Nitrogen,液氮)

Local 

Interconnect(局域互连)

MAC(multiply-accumulate,累积乘法)

mBGA 

(Micro 

Array,微型球状网阵排列)

nm(namometer,十亿分之一米/毫微米)

MCA(machine 

check 

architecture,机器检查体系)

MCU(Micro-Controller 

Unit,微控制器单元)

MCT(Memory 

Controller,内存控制器)

MESI(Modified, 

Exclusive, 

Shared, 

Invalid:

修改、排除、共享、废弃)

MF(MicroOps 

Fusion,微指令合并)

mm(micron 

metric,微米)

MMX(MultiMedia 

Extensions,多媒体扩展指令集)

MMU(Multimedia 

Unit,多媒体单元)

MMU(Memory 

Management 

Unit,内存管理单元)

MN(model 

numbers,型号数字)

MFLOPS(Million 

Floationg 

Point/Second,每秒百万个浮点操作)

MHz(megahertz,兆赫)

mil(PCB 

或晶片布局的长度单位,1 

mil 

千分之一英寸)

MIPS(Million 

Second,百万条指令/秒)

MOESI(Modified, 

Owned, 

Shared 

or 

Invalid,修改、自有、排除、共享或无效)

MOF(Micro 

Ops 

Fusion,微操作熔合)

Mops(Million 

Second,百万次操作/秒)

MP(Multi-Processing,多重处理器架构)

MPF(Micro 

processor 

Forum,微处理器论坛)

MPU(Microprocessor 

Unit,微处理器)

MPS(MultiProcessor 

Specification,多重处理器规范)

MSRs(Model-Specific 

Registers,特别模块寄存器)

MSV(Multiprocessor 

Specification 

Version,多处理器规范版本)

NAOC(no-account 

OverClock,无效超频)

NI(Non-Intel,非英特尔)

NOP(no 

operation,非操作指令)

NRE(Non-Recurring 

Engineering 

charge,非重复性工程费用)

OBGA(Organic 

Arral,有机球状网阵排列)

OCPL(Off 

Parting 

Line,远离中心部分线队列)

OLGA(Organic 

Array,有机平面网阵包装)

OoO(Out 

of 

Order,乱序执行)

OPC(Optical 

Proximity 

Correction,光学临近修正)

OPGA(Organic 

Array,有机塑料针型栅格阵列)

OPN(Ordering 

Part 

Number,分类零件号码)

PAT(Performance 

Acceleration 

Technology,性能加速技术)

PBGA(Plastic 

Array,塑胶球状网阵排列)

PDIP 

(Plastic 

Dual-In-Line,塑料双重直线)

PDP(Parallel 

Processing,并行数据处理)

PGA(Pin-Grid 

Array,引脚网格阵列),耗电大

PLCC 

Leaded 

Chip 

Carriers,塑料行间芯片运载)

Post-RISC(加速RISC,或后RISC)

PR(Performance 

Rate,性能比率)

PIB(Processor 

In 

Box,盒装处理器)

PM(Pseudo-Multithreading,假多线程)

PPGA(Plastic 

Array,塑胶针状网阵封装)

PQFP(Plastic 

Quad 

Flat 

Package,塑料方块平面封装)

PSN(Processor 

Serial 

numbers,处理器序列号)

QFP(Quad 

Package,方块平面封装)

QSPS(Quick 

Start 

State,快速启动能源状态)

RAS(Return 

Stack,返回地址堆栈)

RAW(Read 

after 

Write,写后读)

REE(Rapid 

Engine,快速执行引擎)

Register 

Contention(抢占寄存器)

Pressure(寄存器不足)

Renaming(寄存器重命名)

Remark(芯片频率重标识)

Resource 

contention(资源冲突)

Retirement(指令引退)

RISC(Reduced 

Computing,精简指令集计算机)

ROB(Re-Order 

Buffer,重排序缓冲区)

RSE(register 

stack 

engine,寄存器堆栈引擎)

RTL(Register 

Level,暂存器转换层。

硬体描述语言的一种描述层次)

SC242(242-contact 

slot 

connector,242脚金手指插槽)

SE(Special 

Embedded,特别嵌入式)

SEC(Single 

Edge 

Connector,单边连接器)

SECC(Single 

Contact 

Cartridge,单边接触卡盒)

SEPP(Single 

Package,单边处理器封装)

Shallow-trench 

isolation(浅槽隔离)

SIMD(Single 

Multiple 

Data,单指令多数据流)

SiO2F(Fluorided 

Silicon 

Oxide,二氧氟化硅)

SMI(System 

Interrupt,系统管理中断)

SMM(System 

Mode,系统管理模式)

SMP(Symmetric 

Multi-Processing,对称式多重处理架构)

SMT(Simultaneous 

multithreading,同步多线程)

SOI(Silicon-on-insulator,绝缘体硅片)

SOIC 

Small 

Outline,塑料小型)

SONC(System 

chip,系统集成芯片)

SPGA(Staggered 

Array、交错式针状网阵封装)

SPEC(System 

Performance 

Evaluation 

Corporation,系统性能评估测试)

SQRT(Square 

Root 

Calculations,平方根计算)

SRQ(System 

Request 

Queue,系统请求队列)

SSE(Streaming 

SIMD 

Extensions,单一指令多数据流扩展)

SFF(Small 

Form 

Factor,更小外形格局)

SS(Special 

Sizing,特殊缩放)

SSP(Slipstream 

processing,滑流处理)

SST(Special 

Sizing 

Techniques,特殊筛分技术)

SSOP 

(Shrink 

Plastic 

Outline,缩短塑料小型)

STC(Space 

Time 

Computing,空余时间计算)

Superscalar(超标量体系结构)

TAP(Test 

Access 

Port,测试存取端口)

TBGA(Tie 

Array,带状球形光栅阵列)

TCP:

Tape 

Carrier 

Package(薄膜封装),发热小

TDP(Thermal 

Design 

Power,热量功率)

Throughput(吞吐量)

TLB(Translate 

Look 

side 

Buffers,转换旁视缓冲器)

TLP(Thread-Level 

Parallelism,线程级并行)

TMP(Threaded 

Multi-Path,线程多通道)

TPI(True 

Initiative/index,真实性能为先/指标)

TQFP 

(Thin 

Pack,薄型方面平面封装)

Trc(Row 

Cycle 

Time,列循环时间)

TrD(Transistor 

Density,晶体管密度)

TSOP(Thin 

Outline 

Plastic,薄型小型塑料)

USWC(Uncacheab 

Speculative 

Write 

Combination,无缓冲随机联合写操作)

VALU(Vector 

Arithmetic 

Unit,向量算术逻辑单元)

VFSD(Vertex 

Stream 

Divider,顶点频率流分隔)

VID(VID:

Voltage 

identify,电压鉴别号码)

VLIW(Very 

Long 

Word,超长指令字)

VPU(Vector 

Permutate 

Unit,向量排列单元)

VPU(vector 

processing 

units,向量处理单元,即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方)

VSA(Virtual 

Architecture,虚拟系统架构)

VTF(VIA 

Technical 

Forum,威盛技术论坛)

XBar(Crossbar,交叉口闩仲载逻辑单元)

XP(Experience,体验)

XP(Extra 

performance,额外性能)

XP(eXtreme 

Performance,极速性能)

TFT(Tiny 

Fin 

Technology,微型鳍片技术)

2、主板

3GIO(Third 

Input/Output,第三代输入输出技术)

ACR(Advanced 

Communications 

Riser,高级通讯升级卡)

ADIMM(advanced 

Dual 

In-line 

Memory 

Modules,高级双重内嵌式内存模块)

AGTL+(Assisted 

Gunning 

Logic,援助发射接收逻辑电路)

AHCI(Advanced 

Host 

Controller 

Interface,高级主机控制器接口)

AIMM(AGP 

Inline 

Module,AGP板上内存升级模块)

AMR(Audio/Modem 

Riser;

音效/调制解调器主机板附加直立插卡)

AHA(Accelerated 

Hub 

Architecture,加速中心架构)

AOI(Automatic 

Optical 

Inspection,自动光学检验)

APU(Audio 

Unit,音频处理单元)

ARF(Asynchronous 

Receive 

FIFO,异步接收先入先出)

ASF(Alert 

Standards 

Forum,警告标准讨论)

ASK 

IR(Amplitude 

Shift 

Keyed 

Infra-Red,长波形可移动输入红外线)

AT(Advanced 

Technology,先进技术)

ATX(AT 

Extend,扩展型AT)

BIOS(Basic 

Input/Output 

System,基本输入/输出系统)

CNR(Communication 

and 

Networking 

Riser,通讯和网络升级卡)

CSA(Communication 

Streaming 

Architecture,通讯流架构)

CSE(Configuration 

Space 

Enable,可分配空间)

COAST(Cache-on-a-stick,条状缓存)

DASP(Dynamic 

Adaptive 

Pre-Processor,动态适应预测预处理器)

DB:

Device 

Bay,设备插架

DMI(Desktop 

Interface,桌面管理接口)

DOT(Dynamic 

Overclocking 

Technonlogy,动态超频技术)

DPP(direct 

print 

Protocol,直接打印协议

DRCG(Direct 

Rambus 

clock 

generator,直接RAMBUS时钟发生器)

DVMT(Dynamic 

Video 

Technology,动态视频内存技术)

E(Economy,经济,或Entry-level,入门级)

EB

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