Allegro流程详解.docx

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Allegro流程详解

Allegro流程详解

一.零件建立

在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol、FlashSymbol。

每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile（符号绘图文件）,后缀名均为*.dra。

此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。

Allegro能调用的Symbol如下:

1、PackageSymbol

一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。

PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。

2、MechanicalSymbol

由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*.bsm。

有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。

这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。

3、FormatSymbol

由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。

比较少用。

4、ShapeSymbol

供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。

像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。

5、FlashSymbol

焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。

在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。

其中应用最多的就是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础.

Ⅰ建立PAD

启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:

1.Through,贯穿的;

2.Blind/Buried,盲孔/埋孔;

3.Single,单面的.

按电镀分:

1.Plated,电镀的;

2.Non-Plated,非电镀的.

a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小;Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;

b.Layers选项卡中,BeginLayer为起始层,DefaultInternal为默认内层,EndLayer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom为底层助焊;RegularPad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,AntiPad为隔离大小值.

Ⅱ建立Symbol

1.启动Allegro,新建一个PackageSymbol,在DrawingType中选PackageSymbol,在DrawingName中输入文件名,OK.

2.计算好坐标,执行LayoutPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数;

3.放好Pin以后再画零件的外框AddLine,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Silkscreen_Top,Linelock为画出的线的类型:

Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Linewidth为线宽.

4.再画出零件实体大小AddShapeSolidFill,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeFill.

5.生成零件CreateSymbol,保存之!

!

!

Ⅲ编写Device

若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!

以下是一个实例,可以参考进行编写:

74F00.txt

（DEVICEFILE:

F00-usedfordevice:

'F00'）

PACKAGESOP14对应封装名,应与symbol相一致

CLASSIC指定封装形式

PINCOUNT14PIN的个数

PINORDERF00ABY定義PinName

PINUSEF00ININOUT定義Pin之形式

PINSWAPF00AB定義可Swap之Pin

FUNCTIONG1F00123定義可Swap之功能（Gate）Pin

FUNCTIONG2F00456定義可Swap之功能（Gate）Pin

FUNCTIONG3F009108定義可Swap之功能（Gate）Pin

FUNCTIONG4F00121311定義可Swap之功能（Gate）Pin

POWERVCC;14定義電源Pin及名稱

GROUNDGND;7定義GroundPin及名稱

END

二.生成网表

以orCad生成网表为例:

在项目管理器下选取所要建立网络表的电路图系

■Tools>>CreateNetlist…

■或按这个图标:

有两种方式生成网表：

◆按value值（ForAllegro）.

◆按Device值（ForAllegro）

◆按value值建立网络表

1.编辑元件的封装形式

在Allegro元件库中value形式为“!

0_1uf__bot_!

”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“0.1uf（bot）”。

可以使用以下方法编辑元件value值：

1）编辑单个元件

2）编辑单页电路图中所有元件

3）编辑所有元件

2、修改CreateNetlist中的参数

在Other栏中的Formatters中选择telesis.dll.将PCBFootprint中的{PCBFootprint}改为{value}。

保存路径中的文件后缀名使用.txt,如下图所示

此主题相关图片如下：

◆按Device值建立网络表

1.编辑元件的封装形式

在Allegro元件库中DeviceName形式为“!

smd_cap_0603!

”，在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。

因此须新建该项。

建立的过程可以使用下面的方法:

1）直接双击元件编辑元件的属性

此主题相关图片如下：

2）通过查找元件后编辑元件属性，这样可以将Devicename相同或相近的元件，通过复制、粘贴的方法快速编辑。

这种方法特别适合对电阻和电容进行编辑。

A、在此状态下,按Crtl+F键“查找”所要编辑的元件

此主题相关图片如下：

B、编辑元件的Devicename

此主题相关图片如下：

C、编辑元件的Devicename

此主题相关图片如下：

2、修改CreateNetlist中的参数

在Other栏中的Formatters中选择allegro.dll.将PCBFootprint中的{PCBFootprint}改为！

{Device}。

保存路径中的文件后缀名使用.net。

此主题相关图片如下：

3、操作过程中应注意的问题

1）Allegrodevicelibrary中每一个元件都会有它自己的deviceName。

因此，两个元件尽管它们有相同的pin、package,它们在Allegrodevicelibrary中还会有不同的名字。

例如：

封装为SOP14的74LS08和74LS00它们的devicename分别为“smd_7408_soic14”和

“smd_7400_soic14”。

因此在选用元件时，要根据allegrodevicelibrary中提供的devicename与电路中的元件比较，如果没有对应的元件，请先告知Layout建库。

2）元件的devicename中不要有空格，这样allegro认不出这样的元件，在导如Netlist时会报错。

三.导入网表

Ⅰ.网表转化

在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示

Ⅱ.进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示"0errs,0warnings"则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件.

四.设置

Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角

1.设置绘图尺寸:

SetupDrawingSize

2.画板框:

Class:

BOARDGEOMETRYSubclass:

OUTLINE

AddLine用"X横坐标纵坐标"的形式来定位画线

3.画RouteKeepin:

SetupAreasRouteKeepin

用"X横坐标纵坐标"的形式来定位画线

4.导角:

导圆角EditFillet目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键选DesignPrep选DraftFillet小图标

导斜角EditChamfer或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键选DesignPrep选DraftFillet小图标

最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.

5.标注尺寸:

在右上角空白部分惦记点击鼠标右键选Drafting

Class:

BOARDGEOMETRYSubclass:

Dimension

圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键选Drafting,会出现有关标注的各种小图标

ManufactureDimension/DraftParameters...进入DimensionText设置

在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段

注:

不能形成封闭尺寸标注

6.加光标定位孔:

PlaceBySymbolPackage,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像.

EditMirror

定位光标中心距板边要大于8mm.

7.添加安装孔:

PlaceBySymbolPackage,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE125

8.设置安装孔属性:

ToolsPADSTACKModif