PCB外协SMT焊接步骤和需要的文件.docx

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PCB外协SMT焊接步骤和需要的文件

PCB外协焊接步骤和需要的文件

一，需要的文件

1，BOM清单元器件清单

2，不焊接清单

3，SMT坐标文件

4，器件示用意

5，手工焊接器件清单

6，做钢网文件的PCB

二，各文件制作步骤和方式详细说明

1，BOM清单元器件清单

制作方式：

在原理图里面导出再整理即可

导出方式：

在protel和DXP里面方式一样，建议在DXP里面导出

在界面上选择[Reports/BillofMaterial],然后直接选择Next直到Finish

如下图：

2，不焊接清单

依照第一步元器件清单整理即可

3，SMT坐标文件

方式和步骤：

（1）、选择[File/Open…]打开一个.PCB文件；

（2）、点击TopLayer，选择[Edit/Select/AllonLayer]层上全数；

　（3）、点击BottomLayer,选择[Edit/Select/AllonLayer]层上全数；

　（4）、完成后按Shift+Delete,把Top面与Bottom面的多余线路删除；

　（5）、选择[Design/Options…],打开Layers按钮，钩选SingalLayers下的[Toplayer]/[BottomLayer],再钩选Silkscreen下的[TopOverlay]/[BottomLayer],然后钩选Other下的[Keepout];

　　注：

也能够单独对Top与Bottom关闭，如此加倍清楚明了。

（6）、完成以上步骤后，就能够够清楚的显示焊盘丝印位置图了；

　（7）、选择[Edit/Origin/Set]设置原点位置（*设定的PCB原点位置后，记住在机械上的PCB原点位置也应该设置在此）；

　（8）、选择[File/CAMManager..]在导出向导中，选择PickPlace，钩选Text，一直点下一步，单位选择公制Metric，完成生成一个PickPlace文件，选中按F9GenerateCAMfiles；

（9）、在左侧[Explorer]窗口的CAMfor..目录下找到PickPlace..文件，右键导出到你想要的目标途径下即可；

　（10）、然后以Excel打开此PickPlace文件，整理成SMT需要的文件，其中MidX和MidY确实是SMT需要的X，Y坐标。

注意：

整理时TopLayer和BottomLayer要分开

4，器件示用意（建议在DXP里面制作）

（1），顶面参数示用意

顶面参数示用意即TopOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等（10K,1UF。

MAX354等）

注:

各参数最好都居中（在焊盘丝印之内）

步骤及方式：

A，在DXP里面打开一个PCB文件

B，选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer

C，隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印之内，放在中间，注意整齐和方向的一致性

D，选择[File/SmartPDF…]导出成PDF文件

详细如下

直接下一步直到完成

关键步骤如下图所示：

图1

注：

图1，选择[File/SmartPDF…]

图2

图3

图4

注：

图2,3,4表示选择只输出TopOverlay和KeepOutLayer层

鼠标左键选择层，鼠标右键可选择删除层和添加层

Delete为删除层；InsertLayer为添加层

（2），顶面编号示用意

顶面编号示用意即TopOverlay层各电阻、电容、IC的编号（R1,C1,U1等）

注:

各编号最好都居中（在焊盘丝印之内）

步骤及方式：

A，在DXP里面打开一个PCB文件

B，选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer

C，隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印之内，放在中间，注意整齐和方向的一致性

D，选择[File/SmartPDF…]导出成PDF文件

详细与上面第一步一样

（3），底面参数示用意

底面参数示用意即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等（10K,1UF。

MAX354等）

注:

各参数最好都居中（在焊盘丝印之内）

步骤及方式：

A，在DXP里面打开一个PCB文件

B，选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer

C，隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印之内，放在中间，注意整齐和方向的一致性

D，选择[File/SmartPDF…]导出成PDF文件

详细步骤与上面第一步大体相同

不同的地方是只选择输出BottomOverlay和KeepOutLayer，如以下图所示：

（4）,底面参数示用意

底面编号示用意即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的编号（R1,C1,U1等）

注:

各编号最好都居中（在焊盘丝印之内）

步骤及方式：

A，在DXP里面打开一个PCB文件

B，选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer

C，隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印之内，放在中间，注意整齐和方向的一致性

D，选择[File/SmartPDF…]导出成PDF文件

详细与上面第三步一样

5，手工焊接器件清单

依照元器件清单整理即可

6，做钢网文件的PCB

此文件由硬件部提供

注：

模板另附