整理多层板结构参考Word格式.docx
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1080>2116>7628,最外层需用高树脂含量Prepreg;
2当第2层、X-1层为2OZ底铜,最外层需用高树脂含量Prepreg;
3当第2层、X-1层为1OZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时,该Prepreg选用高树脂含量,若为2116PP则可根据残铜率选择低含量。
4当第2层、X-1层为HOZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时,该Prepreg可选用低树脂含量
6
对于有5张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用PP外,中间prepreg用光板代替,比如:
7628-21milcore-7628(core需钻孔)
7
芯板间需排用3张或3张以上prepreg,且至少有两张7628时,必须选用低树脂含量7628
9
当1-2层、X-1/X层间使用1张prepreg,且内层芯板铜厚≥1OZ;
或1-2层、X-1/X层间prepreg张数≤2,且内层芯板铜厚≥2OZ时,须采用高树脂半固化片,且要求在第2层和第X层的拼板间距、工艺边、铣刀铣去部分位加上阻流块,但要留出铣刀位置,不允许铣刀铣到铜点;
否则外层会出现基材布纹或铜皮起皱
2)结构搭配参考前提:
项目
结果
残铜率
GND层
60%
线路层
35%
铜厚取值
HOZ
0.7mil(0.0175mm)
1OZ
1.3mil(0.033mm)
常用半固化片厚度取值
1080(R/C63)
0.075mm
可综合选择R/C63%
1080H(R/C68)
0.08mm(我司无)
2116(R/C48~53%)
0.11mm
2116H(R/C58~60%)
0.13mm(我司无)
7628(R/C43)
0.18mm
7628H(R/C48~50%)
0.215mm
板料
全部为铜厚的
压板厚度=
(内层芯板厚度+半固化片厚度+所有铜厚)-填胶量(厚度公差需根据内层板厚度决定)
理论层压厚度为减去填胶量的厚度,12层以上板件需评审
对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况,以及非常规板厚公差情况需在该规定基础上灵活调整
金手指板、沉金板、沉银板、沉锡板、ENTEK:
多层板完成板厚=层压后厚度+3.5mil
喷锡板:
多层板完成板厚=层压后厚度+4.5mil
常规叠层建议如下:
一〉四层板(其中2、3层全部是GND层,残铜率为60%,总填胶量为:
0.0254mm)
成品板厚
压合结构
0.5±
0.10mm
0.5OZ
2116*1
0.2±
0.02mm1/1OZ
理论压板厚:
0.43±
0.05mm
0.8±
0.5±
0.03mm1/1OZ
0.715±
0.07mm
1.0±
0.10mm
7628H*1
0.9±
0.075mm
1.6±
0.15mm
1.1+0.05/-0.05mm1/1OZ
1.50±
0.1mm
2.0±
0.20mm
1.5±
0.13mm1/1OZ
1.9±
2.5±
2.0±
2.45±
0.13mm
3.0±
2.4±
2.85±
二〉六层板(L2、5为铜面残铜率为60%,L3、4为线路面,残铜率为35%,总填胶量:
0.069mm)
2116*1
0.73±
1.2±
(1080+2116)*1
0.3±
2116H*1
(1080+2116)*1
1.1±
0.15mm
7628H*1
1.5±
0.2mm
08±
0.8±
1.9+0.1/-0.13mm
)
2.4±
1.0±
0.05mm1/1OZ
2.316±
1.2±
2.9±
三、八层板(2、4、6层为GND层,残铜率为60%,L3、5、7层为线路层,残铜率为35%,填胶量:
0.104mm)
0.13±
0.13±
0.5OZ
/
7628*1
1.215±
7628*1
0.3±
1.87±
0.12mm
2.35±
2.88±
四、十层板(L2、5、6、9层为GND层,残铜率60%,L3、4、7、8,残铜率为35%,填胶量:
0.128mm)
1080*1
1080
1.52±
1.95±
(1080+7628)*1
(1080+7628)*1
2.3±
2.93±
十二层:
(L2、4、9、11层为GND层,残铜率60%,L3、5、6、7、8、10,残铜率为35%,填胶量:
0.168mm)
0.16±
0.16±
0.2±
1080*1
2.34±
2.间接市场评估法2116*1
(2)列出有关的法律、法规、规章、标准、规范和评价对象被批准设立的相关文件及其他有关参考资料等安全预评价的依据。
2)应用环境质量标准时,应结合环境功能区和环境保护目标进行分级。
A.环境影响报告表2116*1
二、环境影响评价的要求和内容2116*1
(4)跟踪评价的结论。
(四)环境价值评价方法0.5OZ
大纲要求理论压板厚:
5.定性、定量评价
环境总经济价值=环境使用价值+环境非使用价值
十四层板(2、4、6、9、11、13层为GND层,残铜率60%;
L3、5、7、8、10、12为线路面,残铜率为35%,填胶量:
0.192mm)
1.7±
0.01mm1/1OZ
1.59±
0.19±
0.19±
1.94±
(2116+1080)*1
(2116+1080)*1
2.909±
十六层板:
(2、4、6、8、9、11、13、15层为GND层,残铜率60%;
L3、5、7、10、12、14为线路面,残铜率为35%,填胶量:
0.216mm)
2.2±
0.1±
2116H*1
0.1±
2.131±
0.013mm1/1OZ
2.111±
2.381±
2.901±
0.25±
0.025mm1/1OZ
0.25±
0.21±
2.911±
2.881±
十八层板:
(2、4、6、8、9、11、13、15、17层为GND层,残铜率60%;
L3、5、7、10、12、14、16为线路面,残铜率为35%,填胶量:
0.27mm)
0.01mm1/1O
2.218±