PCB工艺流程Word下载.docx

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除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度

6.6. 

　易产生的缺陷:

开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。

四、辘干膜

手动辘膜机

2.２. 

作用：

在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）;

影响贴膜效果的主要因素:

温度、压力、速度；

4.4． 

贴膜易产生的缺陷:

内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Ｃu）;

五、辘感光油

设备：

辘感光油机、自动粘尘机;

2.2． 

在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）;

　流程：

影响因素:

感光油粘度、速度;

焗板温度、速度。

5.5． 

产生的缺陷：

内开（少Cu）。

六、曝光

1.１. 

设备/工具:

曝光机、10倍镜、2１Stｅp曝光尺、手动粘尘辘；

　曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；

3.３. 

　影响曝光的主要因素：

曝光能量、抽真空度、清洁度；

4.４. 

易产生的缺陷：

开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。

七、ＤESLIＮE

I、显影

DESＬINＥ;

将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；

3.3． 

主要药水:

Nａ2ＣO３溶液；

　影响显影的主要因素:

显影液Ｎa２CO3浓度;

b.b. 

温度;

c.ｃ. 

压力；

d.d. 

显影点;

e.e. 

速度。

易产生的主要缺陷：

开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。

II、蚀刻：

ＤＥＳ　LＩＮE;

2.２． 

蚀去没有感光材料保护的Ｃu面，从而形成线路;

HCl、H２O２、ＣuCl2;

影响因素：

Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；

短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过度）。

III、褪膜:

DES　LINE;

溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；

NaＯH

NaOH浓度、温度、速度、压力；

短路（褪膜不尽）。

八、啤孔:

ＰE啤机;

为过AOI及排板啤管位孔；

　易产生缺陷：

啤歪孔。

九、环境要求：

1．　洁净房：

温度:

20±

3℃　；

相对湿度：

55±

５%

含尘量:

0.5µ

ｍ以上的尘粒≤１０K/立方英尺

　２.PE机啤孔房:

5℃　；

　相对湿度：

４0~60%

十、安全守则:

1.１． 

化学清洗机及DESLIＮＥ加药水时必须戴防酸防碱的胶手套,保养时须戴防毒面罩；

　手不能接触正在运作的辘板机热辘；

　不得赤手接触感光油,保养RＯLLEＲＣＯATＥＲ机时必须戴防毒面罩；

未断电时不得打开曝光机机门，更不能让UV光漏出。

十一、环保事项：

1.1． 

化学处理机及ＤESLINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站

　　进行处理。

　干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。

　空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依ＭEＩ051处理回

　　仓。

内外　层　中检

三、一、 

工艺流程图：

Ｆail　　　　OＫ

　　　　　OK

　　　　　　　　　　　Fail

　　　　Fail

　　Fａil

OＫ　　　　　　　　　　Scrap

　　　　Ｆａiｌ

OK

　　　　　　OK

二、设备及其作用:

7.1. 

E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;

8.2. 

ＡOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷，如板面OＰEN/SHOＲT、铜粒、缺口、DＩＳH　ＤＯWN等;

9.3. 

　覆检机，用于修理由ＡOI光学检测仪检测出来的缺陷;

10.4． 

断线修补仪,用于修理线路OPＥＮ缺陷;

11.5. 

焗炉,用于焗干补线板。

三、环境要求:

1、内外层中检AOI及E-TESＴＥR房温、湿度要求：

温度：

２2±

３℃　；

　　相对湿度：

30~65%

2、废弃物处理方法:

　废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置,由清洁工清至垃圾埸。

废手套由生产部收集回仓。

四、安全守则：

1.１．AＯI机:

　确保工作台上没有松脱的部件;

任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启；

c.c. 

出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器。

　2.Ｅ-TESTER:

a.a． 

　严禁触摸各种电源接头及插座,开启机盖及维修设备须电子维修

或专业人员操作；

b.ｂ． 

找点及装FＩXTURE时须将气压开关设置为锁定状态，切勿伸头进压床里面以

防事故发生。

棕化工序

四、一、 

12.1. 

　设备：

棕氧化水平生产线；

13.２. 

本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见的有黑氧化及棕氧化等）；

三、安全及环保注意事项：

开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常，各电动设备是否处于休止状态，防止出现不必要的麻烦（如烧坏电机等）;

生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置（喷咀、喷管、喷泵等）、进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好；

　添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用品。

接、放板时必须轻取轻放，且必需戴干净手套,防止板面污染和擦花。

因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。

棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。

内层压板

一、原理

1.　完成环氧树脂的BStaｇe　　　CSｔage转化的压合过程。

2.环氧树脂简介：

　组成:

环氧基,含有两个碳和一价氧的三元环；

FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业;

c.

c． 

环氧树脂的反应:

二、 

　工艺流程图：

三、排板：

14.1． 

将黑化板、P片按要求进行排列。

15.2. 

过程：

选P片→切P片→排P片→排棕化板→排Ｐ片。

16.3. 

环境控制:

1９±

２℃；

30~5０%

含尘量：

直径1.０µ

m以上的尘粒≤10K/立方英尺

17.4. 

　注意事项:

a.ａ． 

排板房叠好的Ｐ片不能放置过长的时间（不超过10天）；

b.ｂ. 

排板时棕化板放置要整齐；

操作员必须戴手套、口罩、穿洁净服。

四、叠板:

　设备:

阳程LＯ3自动拆板叠合线；

将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔,完成压板前的准备工作；

环境要求:

温度：

19±

2℃；

3０~50%

m以上的尘粒≤10K／立方英尺

五、压板:

真空热压机：

产生高温高压使环氧树脂完成由BStａge到ＣＳtａｇe的是终转化；

冷压机：

消除内部应力；

　压合周期:

热压２小时;

冷压1小时。

由于操作失误或Ｐ片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷:

滑板、织纹显露、板曲。

六、拆板:

LO３系统;

　作用：

将压合好的半成品拆解出来,完成层压半成品和钢板的分离；

3.

3. 

过程:

→　钢板+　盖/底板→　继续循环使用

出料→拆解→

　　　　　　→　半成品质→切板房

七、切板

1.设备：

手动切板机、铣靶机、ＣCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;

2.作用：

层压板外形加工，初步成形；

3.流程:

拆板　→　点点画线→　切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→　磨边→

打字唛→测板厚

4.注意事项:

a.ａ. 

切大板切斜边；

铣铜皮进单元;

　ＣCD打歪孔;

d.d． 

　板面刮花。

入、环保注意事项:

1、1、生产中产生的各种废边料如Ｐ片、铜箔由生产部收集回仓;

2、2、内层成形的锣板粉、ＰL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;

3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。

废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。

钻　　孔

目的:

在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

工艺流程:

1．双面板：

２.多层板:

三、设备与用途

1．　钻机：

用于线路板钻孔。

2.钉板机：

将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。

3.翻磨钻咀机:

翻磨钻孔使用的钻咀。

４．上落胶粒机；

将钻咀摔胶粒长度固定在0.8０0〞±

0.０05〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。

5．退钉机；

双面板钻孔后退管位钉使用。

６.　台钻机:

底板钻管位孔使用。

四、工具

经ＭE试验合格，QA认可的钻咀。

五、操作规范

1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。

　2．钻咀使用前,须经检查OＫ，确保摔胶粒长度在０．８00〞±

０.0０5〞之内。

3．搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。

　4.钻板后检查内容包括：

孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

六、环境要求：

5℃,湿度:

≦　60%。

七、安全与环保注事项：

　1．钻机运行时,头、手及其它物品不得伸入钻机内,需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。

　　　2．取放钻咀需拿手套,且不得接触刀刃部分，以防扎伤。

　３．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SＥ或专业人员维修。

发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,应先关闭钻机及吸尘机,再通知管理人员并更换吸尘袋。

用废的物料严格按规定方法处理,防止污染环境。

　　　　　　　　　沉铜＆板电

一、工艺流程图:

二、设备与作用。

1.设备:

除胶渣（desmeａr）、沉铜（PＴH）及板电（PP）三合一自动生产线。

2.作用：

　本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层０.２~0．6ｍil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

三、工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。

ＨCHO＋OH-　　Pｄ催化　　HCOO＋H2↑

接着是铜离子被还原:

Cｕ2＋+H2　+2OH-　→Cu＋　2H2O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地，使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

四、安全及环保注意事项

1．1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具,防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。

2．2.药水排放应做相应的处理,该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。

3．３.沉铜拉空气中含有NO、ＮO２、ＨＣHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保用品,车间抽气应全天开启。

4.经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。

5.经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

　6．　每次开动沉铜线前,第一缸先做板起动,若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。

7．沉铜缸必须经常打气,所有药液缸必须保持清洁,避免灰尘等污染。

　　８．生产中特别注意背光测试,发现背光不正常时即刻分析调整。

９.经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良

　外层干菲林

五、一、 

　原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜）,然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。

六、二、 

七、三、 

　磨板

磨板机

　ａ.除去Ｃu表面的氧化物、垃圾等;

　ｂ.粗化Cｕ表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3．流程图：

４.检测磨板效果的方法:

　水膜试验,要求≧15s;

b.b． 

　磨痕宽度,要求10~15ｍm。

5.磨板易产生的缺陷:

开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

八、四、 

辘板

自动贴膜机、自动粘尘机；

在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；

热辘温度、压力、速度；

贴膜产生的缺陷:

短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）;

对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

九、五、 

黄菲林的制作：

方法：

用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。

流程：

曝光的作用,是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；

　氨水显影机,是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；

过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花;

　　4．设备/工具：

曝光机、氨水机、辘保护机、１0倍镜。

一十、六、 

　曝光

设备/工具：

曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；

　曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；

　影响曝光的主要因素:

曝光能量（一般用21Steｐ曝光尺测量）、抽真空度;

开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

一十一、七、 

　显影

显影机（冲板机）；

　作用:

通过Ｎａ2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备;

显影的主要药水:

Nａ2CO３溶液;

影响显影的主要因素:

显影液Na2CO3浓度；

　温度；

c.ｃ． 

压力;

d.ｄ. 

e.ｅ. 

6．易产生的主要缺陷:

开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）。

一十二、八、 

　执漏

作用：

对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理。

九、洁净房环境要求:

3℃；

相对湿度:

5%

十、安全守则：

4.1. 

在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套,保养时须戴防毒面罩;

5.2. 

辘板机在正常运行中,严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；

6.3． 

曝光时严禁打开机盖，以防ＵＶ光对人体辐射。

十一、环保事项:

　1.磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行

处理。

２.　干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶

内，由清洁工收走。

4.空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEＩ051处理回仓。

图形电镀

一、简介与作用:

1、设备

图形电镀生产线

2、作用

图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D／F执漏后，进行孔内和线路表面电镀,以完成镀铜厚度的要求。

　工艺流程及作用：

1.流程图

上板→酸性除油→二级水洗→微蚀→　水洗→　酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡　→　二级水洗　→烘干→下板　→　炸棍→二级水洗→上板

2.作用及参数、注意事项：

a．　除油：

除去板面氧化层及表面污染物。

４０℃±

5℃

主要成份:

清洁剂（酸性）,ＤI水

ｂ.微蚀：

使板面活化，增强ＰT/PP之间的结合力。

30℃～45℃

主要成份：

过硫酸钠，硫酸,DI水

c.　酸浸：

除去前处理及铜缸中产生的污染物。

主要成份：

硫酸，DＩ水

d．　镀铜：

为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。

２1℃～32　℃

硫酸铜，硫酸，光剂等

易产生缺陷：

铜薄，孔大,孔小,夹菲林，线路不良等

ｅ．镀锡：

为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。

25℃　±

　主要成份：

硫酸亚锡，硫酸,光剂，DI水等

处理时间:

8~1０分钟

易产生缺陷:

锡薄,断线，夹菲林等

3.注意事项

检查,液位，打气,温度,摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。

三、安全及环保注意事项:

1、1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。

2、2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后

全板电金

一．工艺流程图：

二、设备及作用

1．设备：

　　全板电金自动生产线。

2.作用:

a.除油:

　对除线路铜表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

b．微蚀：

去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,

增加其铜表面活性,从而增强PT/PP铜层附着力。

c.　镀铜:

加厚线路铜层,达到客户要求。

d．活化:

提高铜表面活性,增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。

ｅ.　电金:

在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。

f．　炸棍:

去除电镀夹具上残留铜等金属。

三、安全及环保注意事项

　1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。

　　2．上落板时必须轻取轻放,防止板面擦花。

3.随时注意检查药水缸液位是否正常，特别是金缸、镍缸,防止意外事故发生,给公司带来经济或其它损失。

４．随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。

5．经常抽测生产板电镍、电金厚度,发现偏差即刻分析调整处理。

6.废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保

外层蚀刻

一、简介与作用：

1、１、设备

碱性蚀刻段　　退膜段　退锡段

2、２、作用

图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层,露出线路部分，完成最后线路成形。

工艺流程及注意事项：

1、1、流程图

2、2、作用

（1）

（1） 

碱性蚀刻段:

蚀去非线路铜层，露出线路部分。

药水成份:

铜氨络离子、氯离子等

5０℃±

２℃

（2）

（2） 

退膜段：

除去菲林,露出非线路铜层，便于蚀刻。

药水成份：

NaOH（氢氧化钠）

５0℃±

3℃

（3）（3） 

退锡段:

除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。

褪锡水（主要为硝酸）

25℃～40℃

3、注意事项

生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。

1．1．保证通风、抽风系统运行良好，操作时必须戴安全防护手套、防护