高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告.docx

高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告.docx

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高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告

2019年高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目可行性研究报告

2019年6月

一、项目立项背景

半导体材料是整个半导体产业的基础，位于半导体产业链的上游。

其凭借丰富的资源、优质的特性、日益完善的工艺以及广泛的用途等综合优势成为了半导体产业中最重要、应用最广泛的基础功能材料。

1、分立器件领域

分立器件种类繁多，包括各类功率二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件。

该领域目前仍以3-8英寸半导体硅片为主导，市场需求十分旺盛。

由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，这为我国硅片生产企业占领3-8英寸市场份额提供了机会。

目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下硅片，行业结构较为分散，能够同时大规模生产各种尺寸、不同电阻率范围、不同导电类型产品的企业较少。

为促进半导体产业的发展，国家发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产业分类（2018）》，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器件，此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。

国家政策的支持为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境。

2、集成电路领域

我国半导体相关产业起步较晚，发展时间较短，在半导体硅材料领域的技术水平和制造能力相对落后，尤其是在大尺寸、高纯度的单晶硅领域，与发达国家相比还存在着一定差距。

国内半导体硅材料生产企业多集中于6英寸及以下产品生产；具备大规模量产8英寸以上半导体用硅片能力的企业较少。

半导体硅材料的短板对我国集成电路产业的发展造成不利影响，为促进集成电路相关产业的发展，打破国外垄断，提高芯片自给率，国家出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了国家集成电路产业投资基金，力求突破集成电路关键装备和材料瓶颈，同时也为半导体硅材料行业的发展注入了强大动力。

二、项目建设的必要性

1、公司现有产能受限

2016年至2018年，公司主营业务收入实现年复合增长率26.08%，在场地和资金允许的范围内，公司通过改进生产工艺、提高生产效率等多种措施充分扩大生产能力。

产能的不足将限制公司供货能力，限制公司业务发展和利润增长水平。

公司经过多年的研发投入，生产工艺不断升级，同时也积累了行业内优质客户，市场对公司单晶硅片的需求量逐年增加。

因此，公司亟需通过扩大生产能力来扩大业务规模，提升市场份额，增强盈利能力。

2、现有生产力限制了产业链进一步延伸的空间

公司目前的半导体硅片产品主要为硅研磨片，而下游客户除对硅研磨片的需求外，还存在对单晶硅抛光片等的需求。

硅片抛光的目的是得到光滑、平整、更低损伤的硅表面，抛光工序更依赖抛光机等生产设备及生产车间的环境要求。

公司在技术储备上已具备了对硅研磨片进一步抛光加工的能力，目前因缺少抛光工序所需设备，无法大规模对硅研磨片进行抛光加工，限制了硅抛光片市场的部分业务。

3、巩固8英寸以下单晶硅片市场地位，拓展大尺寸硅片市场

我国快速发展的集成电路产业对材料的本地化供应要求日益迫切。

半导体硅片是集成电路生产最重要的材料之一，而加快8英寸及以上半导体硅片技术开发及形成规模化生产能力，满足我国集成电路产业对高端硅片的需求，是现阶段国内集成电路材料产业的重点任务。

公司目前的产品以3-6英寸半导体硅材料为主，产品技术成熟、质量稳定。

随着研发的不断投入，公司在8英寸半导体硅材料的工艺开发上亦具备了相应的技术条件和市场基础。

生产设备是大尺寸半导体硅片制造的核心之一，包括晶体生长炉设备及配套的热场系统、切磨抛等加工设备，对半导体硅片产品的品质起到关键作用。

新增一批达到国际先进水平、能够满足大尺寸半导体硅片生产要求的设备，是公司加速发展，扩充市场的必然要求。

三、项目建设的可行性

1、国家产业政策的支持

半导体产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业，近几十年来，中国在半导体领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。

近年来国家高度重视半导体产业的发展并出台了一系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（2016-2020年）》、《“十三五”国家信息化规划》等产业政策均将半导体产业列为重点发展领域；《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为中国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力。

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产业分类（2018）》的发布，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器件，此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。

国家政策的支持为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境。

2、巨大的市场容量

半导体硅片作为分立器件和集成电路的主要材料，在国内市场需求多年来保持快速增长。

根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体市场销售额从2010年的2,577亿元增长到2017年的7,201亿元，年均复合增长率约为16%，我国已经成为全球需求最大的半导体市场，占全球市场份额已超过30%。

但与此同时，我国在半导体材料领域的发展与半导体行业的市场需求并不匹配，国内半导体材料产能较为落后，尤其是分立器件用高品质半导体硅片及大尺寸集成电路用半导体硅片，自给率仍处于较低水平，大部分产品依靠进口。

目前，我国半导体产业仍处于产业生命周期的成长期，仍然保持着规模继续扩大，技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。

预计在未来几年中，伴随着我国电子信息产业持续发展，国家持续振兴电子信息产业，实施工业化和信息化融合战略，我国半导体产业市场空间将得到大力拓展，产业链上游的半导体硅片市场潜力巨大。

3、公司具备实施项目的技术条件

公司自成立以来一直从事半导体硅材料的研发、生产和销售，积累了丰富的生产经验，并形成了具有较强竞争力的核心技术和技术优势，如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术等。

公司目前拥有13项发明专利，19项实用新型专利。

在坚持技术创新的原则下，公司将进一步加大研发投入，提升研发水平。

在未来企业经营中，公司一方面将依靠现有的技术及人才，不断提升公司的技术水平，保持公司竞争力，为本次项目的顺利实施提供基本保障；另一方面，公司将以开放的人才竞争平台为基础，通过不断引进业内优秀人才，为更好的实施本次项目提供持续保障。

四、项目投资概算

本项目预计总投资为61,500万元，其中建设工程总投资56,000万元，铺底流动资金5,500万元。

具体如下表所示：

五、项目产品质量指标、工艺流程及主要设备

1、产品的质量标准

本项目的产品符合相关国家标准、行业标准及企业标准，并按照相对更为严格的产品规格书组织生产，以满足客户对不同产品的特定要求。

执行的主要标准如下：

2、生产方法、工艺流程及生产技术选择

本项目的主要产品为高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片。

其生产方法及工艺流程仍将主要采用现有的模式。

其中硅抛光片产品的生产流程将在磨片工序上，增加抛光工序，主要工艺流程如下：

3、主要设备的选择

本项目建设的主要设备情况如下：

六、项目主要原材料及能源供应情况

本项目产品所需的主要原材料为多晶硅、石英坩埚、氩气以及硅片加工阶段的切磨抛材料，包括钢线、金刚石线、碳化硅、切割液、氧化铝微粉、研磨液、抛光液等，市场供应充足。

所需的主要能源为电力，电力主要由当地供电公司提供，能源供应稳定充足。

七、项目环保情况

本项目将在生产过程中严格执行国家和地方的法律法规，严格执行项目环境评价及环境管理制度。

对于生产过程中产生的废水、废气、噪声等污染物将严格按照相关环境保护法规进行处理。

八、项目组织方式及实施进度计划

本项目建设实施进度取决于资金到位的时间和生产设备购置进度。

项目建设期拟定为30个月，具体进度计划如下：

九、项目效益预测

本项目建设期30个月，完全达产后预计产生年营业收入70,600万元，年利润总额18,195万元。

本项目财务内部收益率29.55%，投资回收期（不含建设期）4.43年。

从以上数据指标表明，本项目在财务上是可行的，且具有较强的财务盈利能力。

通过财务评价分析，项目内部收益率较高，经济效益好，具有较好的抗风险能力。

十、项目市场前景及消化新增产能的保障

本项目完全达产后，新增产能情况预计如下：

半导体硅片作为分立器件和集成电路的主要材料，在国内市场需求多年来保持快速增长，且目前中国半导体市场已成为全球增长引擎。

本项目达产后，公司将新增年产1,060万片单晶硅片的生产能力。

该项目是公司基于市场及自身发展的需求考虑，符合公司实际发展情况，是公司进一步增加市场占有率、增强和巩固公司在半导体材料领域的竞争优势和行业地位的重要举措。

公司产能处于持续饱和状态，客户需求较大，2016年至2018年，公司营业收入复合增长率为26.01%，呈现出良好的增长态势。

公司本项目较容易被市场消化。