Cadence172PadEditor入门指南2剖析Word格式.docx

Cadence172PadEditor入门指南2剖析Word格式.docx

《Cadence172PadEditor入门指南2剖析Word格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Cadence172PadEditor入门指南2剖析Word格式.docx（21页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

Boardsymbol：

板

Board（wizard）：

板向导

Module：

模块符号

Packagesymbol：

一般封装符号

Packagesymbol（wizard）：

一般封装符号向导

Mechanicalsymbol：

机械符号

Shapesymbol：

形状符号

Flashsymbol：

导通符号

但我们常用的有一下五中，它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol、FlashSymbol。

每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile（符号绘图文件）,后缀名均为*.dra。

此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。

Allegro能调用的Symbol如下：

1.1.1、PackageSymbol

一般元件的封装符号,后缀名为*.psm。

PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。

1.1.2、MechanicalSymbol

由板外框及螺丝孔所组成的机械构图符号,后缀名为*.bsm。

有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。

这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。

1.1.3、FormatSymbol

由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。

比较少用。

1.1.4、ShapeSymbol

供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。

像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。

1.1.5、FlashSymbol

焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。

在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol、在建立焊盘时调用此FlashSymbol。

1.2设置图纸大小：

点击Setup-->

DesignParameter-->

Design

设置标尺类型选择毫米、图纸尺寸选择其他、精度选择最高精度、图纸中心、图纸宽度和高度等参数。

1.3设置栅格大小

Grids

将所有的x、y栅格大小都设成0.0254mm,点击GridsOn表示显示栅格。

1.4制作Regularpad

选择层为电气类层。

TOP层或者Bottom层都可以。

点击Shape添加方形或者圆形。

为了画图精确，一般都是通过命令行直接输入坐标。

绘制矩形时输入三个数，分别是“x”“x坐标”“y坐标”；

分别输入对角线两点坐标。

绘制圆形时输入三个数，“x”“圆心坐标”“圆上一点坐标”；

在这里如果出现DRC报错，表明两个图形重叠，这时要用到图形融合工具：

shape-->

mergeshapes。

制作完以后如下图所示：

最后创建图形文件：

CreateSymbol-->

保存为*.ssm文件。

1.5制作soldmaskpad

参考制作Regularpad的步骤，制作出阻焊层焊盘。

soldmaskpad（阻焊层焊盘）一般都比实际焊盘要大0.1mm。

创建图形文件：

注意这次根制作Regularpad时保存的名字要不一样。

不然新的会替代之前的图形。

此时文件中保存了两个图形，分别是实际焊盘图形和阻焊盘图形。

我们将在PadEditor中利用这两个图形制作焊盘文件。

二、焊盘的制作

SOIC类型的焊盘制作主要操作BeginLayer（开始层）、Soldermask（阻焊层）和pastemask（助焊层）。

要注意的是Soldermask层画的图形中没有绿油，不画的地方有绿油，pastemask为焊锡膏层，焊盘多大，它多大。

要想从padeditor中找到刚才我们绘制的图形文件，需要设置一下PCBdesigner的工作路径，分别设置padpath和psmpath。

设置方法如下：

打开PCBdesigner-->

UserPreferences-->

分别搜索padpath和psmpath-->

选择添加工作路径-->

分别点击OK。

2.1选择焊盘类型

因为要制作表贴类原件，所以选择SMDPin，因为是自定义焊盘，所以焊盘图形样式不做选择。

图形标尺选择毫米，精度选择最高。

2.2设置BeginLayer

BeginLayer总共有四个选项需要设置，分别是Regularpad、Thermelpad、AntiPad、Keepout。

我们在这里只设置Regularpad。

点击Beginlayer一栏的Regularpad、Geometry选择Shapesymbol、Shapesymbol点击右侧按钮选择刚才我们制作完的Regularpad图形。

2.3设置Soldermask和Pastemask

依照设置Beginlayer方法，我们将Soldermask和Pastemask分别设置成阻焊层焊盘图形文件和助焊层焊盘图形文件。

下图中20161008表示实际焊盘图形文件，20161008s表示阻焊层焊盘图形文件，一般阻焊层的大小要比助焊层大0.1mm。

2.4保存为*.Pad文件

SaveAs-->

起个名字-->

保存

至此，SOIC封装用的自定义焊盘已经制作完成。

下面我们就将用刚刚制作完成的pad制作一个新的封装。

三、封装的制作

3.1新建PackageSymbol工程

3.2设置图纸大小

3.3设置栅格点大小

3.4放置焊盘

放置焊盘之前要确定焊盘放在Assenbly层（装配层）。

Layout-->

Pin

选择我们之前制作好的焊盘。

因为是有电气属性的焊盘，所以勾选Connect。

1、确定是有电气属性的焊盘。

2、确定好要添加的焊盘。

3、依据元器件封装样式，x、y轴选择选择好行数、列数、间隔、走向。

4、翻转选择0度。

5、焊盘从1开始计数，计数间隔为1。

6、与中心偏移距离选择0。

放置焊盘

放置焊盘的时候一般选择命令行输出坐标的方式。

3.5放置保护层封装

选择层为Place_Bound_Top层。

点击Add-->

Rectangle添加保护层封装。

放置好以后如下所示。

层的颜色从Display-->

colorVisibility中设置。

3.6放置丝印层封装

选择层为Silkscreen_Top层。

Line添加丝印层封装。

设置线的颜色、宽度。

3.7放置装配层方框

选择层为Assembly_Top层。

点击Add-->

Line添加装配层封装。

3.8放置索引编号

索引编号分别在装配层和丝印层放置。

labels-->

RefDes-->

放在Assembly_Top层

放在Silkscreen_Top层

最后，点击保存。

至此，我们自定义的SOIC的封装就做完了。