PCB封装库命名规则Word下载.docx
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为了能够将元件信息完全可以录入ORCA的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：
Value：
器件的值，主要是电阻、电容、电感；
Tolerance：
公差，主要指电阻、电容的精度等级；
晶体、钟振的频偏范围；
C_Voltage：
电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；
Wattage:
功率，主要是电阻的额定功率；
Dielectric:
电容介质种类，如NPOX7RY5V等等
Temperature:
使用温度
Life:
使用寿命
CL容性负载，主要针对晶体来说
Current:
电流，电感、磁珠的额定电流
Resonacefrequency:
电感的谐振频率
Part_Number：
器件料号
Footprint:
指PCB封装
Price:
价格
Description:
元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Partname：
元件所属分类；
Datasheet:
Datasheet名称；
Manufacturer:
制造商；
ManufacturerPartNumber:
制造商编号；
MSD潮湿敏感等级
ESD静电等级
ROSH是否有铅；
无铅分为ROHS5/ROHS6有铅需填写Pb
TEM回流焊峰值温度
RECOMMEND否推荐使用。
Y表示推荐，N表示不推荐。
coat_mat:
脚镀层/焊点成份
MELT_TEMI点融化温度
4.元器件命名规范
4.1阻容等离散器件的命名
TYPE
REF
Symbol命名
PCBFootprint命名
电阻
标准贴片电阻
R
R0402/R0603/R0805/R1
206等
R0402/R0603/R0805/R12
06等
标准贴片排阻
RN
RN0402_8P4R/RN0603/
P4R等
3RN0402_8P4R/RN0603_8P
4R等
手插功率电阻
RW
RW_脚距_H/V
可调电阻
RV
RV097
电容
标准贴片电容
C
C0402/C0603/C0805/C1
C0402/C0603/C0805/C12
手插瓷介电容
CAP
CAP_P却距
CAP_F脚距
电感
标准贴片电感
L
L0402/L0603/L0805/L1
L0402/L0603/L0805/L12
二极
管
标准贴片二
极管
D
D_型号—封装
SOD_80/SMA/SMB/SOT_2
/SOD123等标准封装
手插二极管
D_型号_P脚距_H/V
稳压管
DZ
DZ_S号—封装
SOD_80/SOT_23/SOT_32：
/SMA/SMB/SM等
TVS管
TV
TVS_型号—封装
SMA/SMB/RV120等
防雷管
TH
THUNDER_t—封装
备注：
DO_214AC=SMQO_214AA=SMRO_214AB=SMCDO_201AC=SMA
LED
灯
标准贴片封
装LED灯
LED0805/LED1206?
圆形引脚式
LED灯
LED_T帽直径_H/V
LED_D丁帽直径_H/V
三极
标准封装三
Q
Q_型号一封装
TO_92/TO_220/TO_126/T
O263/SOT23/SOT143
等
MOS
标准封装
MOSt
MQ
MQ型号—封装
开关
轻触按键开关
SW
SW_KEY_号（_SMD）
拨动开关
SW_PUL型号（SMD）
编码器开关
SW_E（型号（SMD）
光耦开关
SW_PHOT型号（SMD）
IR
接收头
IR接收头
IR_型号_H/V
保险丝
标准贴片封装保险丝
F
F0805/F1206等
其他保险丝
F_型号（_SMD）
OSC
OS（钟振
X
XSMD7050/SMD5032/S
；
FXSMD7050/SMD5032/SM
钟振
D3225等
3225等
CRYS
TAL
晶体
CRYSTA晶
体
Y
丫_型号（_SMD）（_H/V）
变压器
变压器
T
TRAN型号（_SMD）
电池座
电池座
GB
BAT_型号_H/V（_SMD）
BAT_pin数P_H/V（_SMD）
蜂鸣
器
蜂鸣器
B
BUZZER型号（_SMD）
继电
继电器
K
RELAY型号（_SMD）
螺丝孔
螺丝孔
H
H_SCREW_C*D*N
SCREW_C*D*N
基标占
基标点
BASE
SEN_PIN
放电
端子
ESD
测试
通孔测试点
TP
TP_C*D*
占
贴片测试点
TP_C*_SMD
散热片
散热片
HS
HSj型号
4.2连接器类的命名：
J_TYPEj排X列_P脚距_H/V_SMD
SCH元件名
FOOTPRIN封装名
PH头
J
J_PHj排X列_P脚距_H/V
PH_排X列_P脚距_H/V
2510插
座
J_2510j*X列_P脚距_H/V
2510_排X列_P脚距_H/V
HEADER
J_HEADER排X列_P脚距（_F/M）_H/V
HEADER_X列_P脚距（_F/M）_H/V（注：
区分排针和排母，排针为M排母为F）
IDE座
J_IDE_排X列_P脚距
IDEJ*X列_P脚距
FPC连
接器
J_FPC由卡X列_P脚距
H/V（FB）（SMD）
FPC排X列_P脚距
电源插座
j_pwcN_X列—型号
pwcN排X列_型号
其他插
J_CN申卡X列—型号
CN申卡X列—型号
a•默认为手插元件，后缀增加_SME为贴片;
b.H/V区分卧式与立式；
4.3插座类的命名：
P_TYPEJ层X列—型号_H/V_SMD
Footprint圭寸装名
插槽座
JP
JP_S槽类型—型号_H/V（_SMD）
插槽类型—型号_H/V（_SMD）
USB
JP_USB（_层X列）_型号_H/V
USB（_gX列）_型号_H/V
RJ45
JP_RJ45（_层X列）_型号_H/V
RJ45（_MX列）_型号_H/V
USB与
RJ45结合
JP_RJ45+USB型号_H/V
RJ45+USB型号_H/V
SATA座
JP_SATA（_层X列）_型号_H/V
SATA（_层X列）_型号_H/V
DB插座
JP_DB_PIN数_（层X列）_型号H/V
DB_PIN数（_层X列）—型号
H/V
VGA插座
JP_VGA_PIN数_（层X列）—型号
VGA_Plh数（_层X列）_型号
DB与VGA
结合体
JP_DB9_VGA1型号_H/V
DB9_VGA15型号_H/V
AUDIO插座
JP_AUDIO型号_H/V_（SMD）
AUDIO型号_H/V
DVI插座
JP_DVI_脚数（_层X列）—型号
DVI_脚数（_层X列）—型号
RCAB座
JP_RCA（_|X列）_型号_H/V
RCA（J层X列）_型号_H/V
BNCS座
JP_BNC（＞X列）_型号_H/V
BNC（J层X列）_型号_H/V
DCJACI插
JP_DCJACI型号_H/V
DCJACK型号_H/V
HDM插座
JP_HDMI（_层X列）_型号
H/V（SMD）
HDMI（_层X列）_型号
a.默认为手插元件，后缀增加_SME为贴片；
b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列;
4.4IC类的命名：
U_型号_PCBFOOTPRINT
BGA类
U
Uf件型号_BGA脚数_行X列_P脚距
BGAW数_行X列_P脚距
SOP类
Uf件型号_SOP脚数_P脚距
SOP脚数_P脚距
QFP类
Uf件型号_QFP脚数_P脚距
（EPAD）
QFP脚数_P脚距（_EPAD）
SOT/TO类
UH件型号_SOT封装/TO封装
SOT封装/TO封装
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