烙铁焊接培训资料Word下载.docx

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5、完全粘附的条件是什么？

元件的表面处理应做好。

元件的表面应保持干净。

使用适当的助焊剂。

（除去铜箔表面的氧化膜）

元件与铜箔要加热到适当的温度。

（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）

使用指定的焊锡。

6、所为外观好的焊接是什么样？

焊锡呈弧形流动、粘附性好。

（粘附性、焊锡量）

焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。

（适当的温度）

应推测线迹、元件形状。

（焊锡量）

应无裂痕、针孔等。

（不纯物、设计）

应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。

（烙铁作业时，烙铁的用法）

7、实现焊接的必备条件

①.被焊金属可焊性良好

②.被焊金属表面清洁

油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.

③.有合适的助焊剂

尽管元器件引线都进行了处理（镀：

锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。

8、润湿

①、三种不同玻璃板的物理现象

②、定义：

润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象

结论：

同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。

9、焊点润湿角

润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角θ，其定义为：

液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。

如下图所示:

***焊点润湿角的判定

10、焊锡在铜表面的润湿

熔化的焊锡等效于液体，在铜板表面也能发生润湿现象。

11、扩散与合金层

当两种金属都被加热且靠的很近时，一种金属中的原子能够向另一种金属晶格中扩散且发生化学变化。

在焊接过程中，若对焊锡SnPb63维持一定的热能提供，焊锡中的锡原子就会向铜中扩散，生成一种锡化铜（Cu6Sn5）的合金层。

锡化铜（Cu6Sn5）是一种很硬、抗拉强度高、导电性能好的固体.

二、焊接工具—电烙铁

电烙铁是最常用的焊接工具。

分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。

内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。

一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。

当然有一把外热式电烙铁能够有备无患。

内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。

电烙铁的工作温度：

通电5分钟之内电烙铁头应达到的温度，一般20w为320℃，60w为500℃。

电烙铁的作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。

一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。

像我们对硬件改造选用20W的内热式电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。

值得注意的是焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般最恰当的必须在1.5～4s内完成。

电烙铁的种类及使用范围

–公司现在使用的电烙铁均为内热式电烙铁，型号有：

30W、40W、60W、80W最普遍使用的有40W和60W、恒温烙铁。

–2）电烙铁的各种型号使用范围：

–①微型：

30W电烙铁一般焊接比较精密和小的元件，一般遥控器上的贴片类、电脑板上芯片类使用。

–②小型：

30W至40W的一般焊接比较小的元器件。

–③中型：

40W至60W的通用性比较强，一般元器件焊接都可用。

–④大型：

60W至80W的一般焊接需要加重焊的元器件。

●***电烙铁的选用原则

●要根据焊点的大小（热容量）和焊点的几何形状。

电烙铁使用注意事项1:

–新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热后需立即挂锡，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁使用注意事项2:

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：

–电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

–烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。

–使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

–电烙铁使用中，不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。

不可乱甩，以防烫伤他人。

–焊接过程中，烙铁不能到处乱放。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

–使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。

冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

–烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用，每天检测两次并填写记录。

电烙铁使用注意事项3:

–使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。

太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。

另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。

一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。

焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。

如何正确使用电烙铁？

A、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

B、焊接方法：

先将烙铁头接触到需焊接的焊点或元件引脚（进行预热），待焊点或元件引脚预热后现再将焊锡丝直接加到烙铁头进行焊接（进行焊接），待焊锡熔化并浸没元件引线头后，将电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点（焊接完成）。

C、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

D、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

E、焊接完成后，要用洗板水把线路板上残余的助焊剂、焊锡渣清洁干净，以防锡渣和炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

F、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。

或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

G、电烙铁不使用时，应放在烙铁架上（空载时间不得超过15分钟）。

***烙铁头的日常管理；

●加热时要经常用焊锡沾湿，并在使用前擦掉（进行降温及清洁烙铁头）。

●烙铁头上的氧化物不要用锉刀锉，不要敲打。

●由氧化降低亲和性时，用焊锡清洗烙铁头，因焊锡中含有助焊剂可除去氧化物，这样不行可考虑用去污粉擦一擦。

●新烙铁的烙铁头表面有一层氧化锌合金，使用前要先给烙铁头渡上一层锡清洗。

●上下班要清洗烙铁头，用焊锡丝清洗，并沾上焊锡防止。

●烙铁在使用过程中要经常用海绵清洗烙铁头，使烙铁头保持干净。

●烙铁在不使用时，须对烙铁头进行加锡保养（可提高烙铁头的使用寿命）。

三、焊接辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

应学会正确使用这些工具。

四、焊接材料

1、焊锡丝

焊料是一种易熔金属，最常用的一般是锡丝。

焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。

焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。

这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

一般常用的含铅焊锡丝使用约63%的锡和37%的铅合成，熔点较低为183℃，耐腐蚀性好，对被焊金属的润湿能力强，导电性良好。

***焊锡丝的直径以及组成成分；

●焊锡丝的直径（mm）：

0.60.8.1.0.1.2.1.5.2.0。

●常用的焊锡丝（mm）：

0.81.01.22.0

●焊锡丝的组成成分：

锡铅铜镉银锑

2、助焊剂

助焊剂：

常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。

使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。

焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

注：

目前公司各烙铁焊接工位已全面停用助焊剂！

***助焊剂的功能有哪些？

***焊锡的辅助材料：

助焊剂主要用于波峰焊上。

●除去铜箔表面的氧化膜。

●防止铜箔与熔融焊锡的氧化。

●降低焊锡的表面的张力。

（促进粘附性）

五、焊接

●***焊接的四个要素（又称4M）

–材料、工具、方法及操作者。

●***最重要的是人的技能。

只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。

1、焊锡丝及烙铁的拿法；

●焊锡丝的拿法：

–焊锡丝一般有两种拿法：

（1）连续锡焊时

（2）断续锡焊时

–焊锡丝不要缠在手指上使用。

原因：

紧勒在手指上对皮肤有伤害及不易活动焊锡丝。

–焊锡丝应握在拇指、食指及中指的一侧，握锡丝的长度应为4CM至8CM，如握的太长易摇晃使焊接不到位，太短易烫伤手指。

●烙铁的拿法：

–拿烙铁时手指要离开烙铁的金属部位，预热的电烙铁（预热时间为3分钟至5分钟）不能对着人挥动，以免烫伤自己和周围的人。

–焊接时小于或等于60W的电烙铁应像握笔的动作拿烙铁，大于或等于80W的电烙铁一般握在手心加焊。

–电烙铁的三种握法：

A、反握法。

B、正握法。

C、握笔法。

2、焊接作业的步骤、顺序；

●①、清洁烙铁头,准备施焊：

左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。

●②、加热焊接部位：

烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。

对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线;

（需用适当的力将烙铁头压在加热的部位。

烙铁与铜箔之间角度为40度至60度左右）。

●③、供应焊锡：

先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。

因为焊锡由低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处供给焊锡，如果太近供给的话，那远的地方沾不上焊锡，造成粘附不良。

焊接作业的步骤、顺序；

●④、移开焊丝：

当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。

●⑤、移开烙铁：

焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，（焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙铁）结束焊接；

●⑥、放烙铁：

将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙铁架上。

●从第3步开始到第5步结束，时间大约是1－2秒，为了焊接品质，要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3秒。

3、烙铁头应放在什么位置？

焊锡在什么地方供给？

–必须放在能对铜箔和元件同时加热的部位，根据铜箔的大小材质，铜箔和元件大的，烙铁头的接触面积大，反之烙铁头接触面积小，这样可使铜箔和元件在同一时间达到同一温度。

–加热到适当温度时，焊锡丝先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。

因为焊锡由低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处慢慢注入焊锡丝，并调整供给的量及速度，注意不要供给烙铁头上。