焊接作业指导书08615Word下载.docx
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1.2焊条的选用
Q235-B与Q235-B相焊选用J427(E4315)焊条。
选用J427焊条时,在使用前经350-400°
烘焙1-2小时,再保温,焊机采用直流反接.
16Mn与16Mn相焊,采用J507(E5015)焊条,在使用前经350-400°
Q235-B与16Mn或20与16Mn相焊,均采用J426或J427焊条
1.3焊接接头坡口形式见附图,当对接接头板厚不同时,若板厚差(δ-δ1)不超过下表时,则按厚板选定坡口形式和参数.当对接接头板厚差超过下表时规定时,则应将厚板按附图要求加工成斜面.
(δ-δ1)差值表
较薄的板δ1(mm)
≥2-5
>5-9
>9-12
>12
允许板厚差(δ-δ1)(mm)
1
2
3
4
1.4各种位置焊接操作要点
1.4.1平焊
平焊常用接头有对接接头,T形接头,搭接接头及角接接头
⑴对接接头平焊,工艺参数见下表
对接接头平焊工艺参数
焊件厚度或焊脚尺寸(mm)
第一层焊缝
其它各层焊缝
封底焊缝
焊条直径(mm)
焊接电流(mm)
50-60
-
55-60
2.5-3.5
3.2
80-110
85-120
4-5
90-130
100-130
160-200
160-210
5-6
180-210
>6
5
220-280
220-260
注:
1.第一层焊缝为打底焊缝或正面焊缝
2.封底焊缝为双面焊的背面焊缝
3.封底焊时要先进行碳弧刨清根处理
当板厚小于6mm时,一般采用I形坡口双面焊,焊接正面焊缝时,采用短弧焊,焊接反面焊时,非标和重要结构件必须清根,但要将正面焊缝背冰的熔渣清除干净,然后再焊接,焊接电流可大些,以保证根部焊透.其余不必清根.
当板厚超过6mm时,必须开V形坡口或X形坡口.需采用多层焊或多层多道焊时,焊道分布及焊接顺序如图所示
多层焊时,焊第一层应选直径较小的焊条,使电弧能深入到坡口的根部,运条方法根据焊条直径与坡口间隙决定,可采用直径较小的焊条或锯齿形运条法.焊接填充层时,可改用直径较粗的焊条和较大的焊接电流施焊,务必使坡口两侧熔合好,每层焊道表面平整,两侧稍下凹,决不能上凸或咬边
焊盖面焊道进的电流可比填充焊时稍小些,焊接时使熔池边缘超过坡口棱边1-2mm,保持摆幅和焊速均匀,就能获得满意的焊缝.
如果板太厚,每层焊缝的宽度太大时,应考虑多道焊.
⑵T形接头的平角焊,其工艺参数见下表
I形坡口T形接头平焊工艺参数
焊脚尺寸(mm)
层数或道数
焊接电流(A)
2-3.2
60-120
3-4
3.2-4.0
90-180
6
8
150-240
10-12
1-2
14
2-3
200-300
16
18
20
a.单层焊.当焊脚尺寸小于8mm时,采用单层单道焊,当焊脚尺寸∠5mm时,可采用短弧焊.焊脚尺寸在6-10mm时,可采用斜面圈形或反锯齿形运条法进行焊接.
b.多层焊.焊脚尺寸为8-10mm时,可采用两层两道焊法.
c.多层多道焊.焊脚尺寸大于10mm时,应采用多层多道焊
1.4.2立焊
(1)对接立焊对接立焊的工艺参数见下表
对接立焊工艺参数
焊接厚度(mm)
其它层焊缝
45-55
50-55
2.5-4
75-100
80-120
90-120
7-10
120-160
11
12-18
≥19
二.CO2气体保护焊
1、基本操作技术
1.1操作注意事项
1.1.1选择正确的持枪姿势
①正确持枪姿势应满足的条件:
a)操作时利用身体的某个部分承担焊枪和电缆套管的重量,通常手臂都处于自然状态,手腕能灵活地带动焊枪平移或转动。
b)焊接过程中要保证送丝速度的稳定。
c)焊接过程中能维持焊枪角度不变,还能清楚、方便地观察熔池。
d)将送丝机放在合适的地方,保证焊枪能在需要焊接的范围内自由移动。
②正确的持枪姿势:
a)蹲位平焊;
b)坐位平焊;
c)站位平焊;
d)站位立焊;
e)站位仰焊。
1.1.2保持焊枪与工件合适的相对位置。
合适的相对位置因焊缝的空间位置和接头形式而异,而且要根据焊接装配条件,如间隙、钝边大小和坡口角度的局部变化随时调整。
1.1.3保持焊枪匀速向前移动。
通常焊工应根据焊接电流的大小、熔池形状、工件熔合情况、装配间隙、钝边大小等因素,随时调整焊枪前移速度,力争匀速前进。
1.1.4保持摆幅和摆动频率一致的横向摆动。
焊接薄板或厚板打底焊道,坡口面间距离较小时,可采用摆幅窄的锯齿形摆动;
当坡口面间距大时,则采用摆幅宽的新月形摆动。
为了保证坡口面熔合好,在摆幅两侧应停留0.5s左右。
1.2基本操作技术
1.2.1引弧。
主要是碰撞法引弧。
①引弧前先按遥控盒上的点动送丝开关,点动送出一段焊丝,按焊接时采用的喷嘴高度且剪去多余部分,最好将焊丝前端剪成斜面,留下的焊丝长度比喷嘴高且稍短。
②将焊枪放在引弧处,使喷嘴与工件间距离保持要求的高度。
③按焊枪上的控制开关,焊接过程按选定的程序开始进行,先提前供气,延时接通焊接电源,保持高电压,慢速送丝。
当焊丝端面磁撞工件时,发生短路,自动引燃电弧。
1.2.2焊接
①焊薄板、单面焊双面成形打底焊道或全位置焊工艺参数。
这组焊接工艺参数的特点是焊接电流较小,电弧电压较低。
保证短路过渡的关键是电弧电压必须与焊接电流配合好。
②焊中厚板填充和盖面焊道的工艺参数。
这组焊接工艺参数的焊接电流和电弧电压都较大、电弧功率大、焊丝熔化快、填充效率较高、焊缝长肉快。
③收弧。
焊接结束时必须收弧,若收弧不当,容易产生弧坑,并出现弧坑裂纹(火口裂纹)、气孔等缺陷。
操作时可以采取以下措施:
a)若气保焊机有“弧坑”控制电路,则焊枪在收弧处停止前进,同时接通此电路,焊接电流与电弧电压自动衰减,待熔池填满后断电。
b)若气保焊机没有“弧坑”控制电路,或没有使用“弧坑”控制电路时,在收弧处焊枪停止前进,并在熔池未凝固时,反复断弧、引弧几次,直到弧坑填满为止。
④接头。
为了保证接头的质量,建议按下述步骤操作:
a)将待接头处用角向磨光机打磨成斜面。
b)在斜面顶部引弧,引燃电弧后,将电弧移至斜面底部,转一圈返回引弧处后再继续向前焊接。
1.3定位焊
由于熔化极气体保护焊时电弧的热量较手工电弧焊大,要求定位焊缝有足够的强度。
定位焊缝的长度要符合该表要求。
定位焊缝的尺寸
板厚
每段定位焊缝长度(㎜)
定位焊缝间距离(㎜)
薄板
10~20
100~150
中厚板
20~60
200~500
2、单面焊双面成形的操作方法
2.1操作要点
2.1.1合适的钝边与装配间隙
2.1.2小电流、低电压,采用短路过渡形式的焊接工艺参数。
2.1.3连弧操作法。
2.1.4注意控制熔孔大小。
2.2操作步骤
2.2.1调节焊接工艺参数。
2.2.2引弧预热。
2.2.3制造熔孔。
2.2.4焊接。
①控制熔孔大小。
②控制电弧位置。
③认真观察熔池。
④调整焊接速度及焊枪状态。
3、各种位置焊接的操作要领
3.1平焊
3.1.1对接接头平焊
①焊接工艺参数的选择
a)焊接薄板或要求单面焊双面成形的打底焊道时,采用短路过渡,焊接电流较小,电弧电压较低。
b)焊接中板或厚板的填充盖面焊道时,应采用较大电流、较高的电弧电压。
c)焊接有垫板的打底焊道时,应适当加大焊接电流。
②当接头两侧板厚不一致,或坡口角不对称时,应按图所示要求调整焊枪的工作角,使电弧偏向厚板或坡口角小的一侧,才能保证熔合好。
③必须控制好填充焊缝的形状,保证两侧熔合好。
④必须控制好最后一条填充焊道的位置,焊完最后一条填充焊道。
⑤焊盖面焊道时,要求摆幅和前进速度均匀,保证焊缝美观。
⑥当板厚较大时,焊到一定高度后,每层焊缝应采用多道焊,为保证焊缝表面较平,每条焊道要互相重叠一部分,如图所示,后一焊道的电弧应对中前一焊道的边缘。
3.1.2T形接头平焊。
T形接头平焊的关键是保证顶角处焊透,焊脚对称,防止立板咬边和焊缝下塌(上焊脚短,下焊脚长)。
3.2立焊
3.2.1对接接头立焊
①焊枪的角度。
②焊枪的摆动方法
a)多层焊,每层一条焊道;
b)多层焊,每层两条焊道;
c)多层焊是减少焊接层次,长肉快的焊接方法;
d)保证盖面焊道平直的焊枪摆动方法。
3.2.2T形接头立焊
①焊枪的角度;
②焊枪的摆动方法:
a)焊薄板或焊脚较小的单层焊时,焊枪采用锯齿形摆动;
b)焊脚较大的单层焊,焊枪作螺旋状三角形运动;
c)焊脚更大时,采用多层焊,填充焊道采用梯形运动。
3.3横焊
3.4仰焊
3.4.1仰焊时焊枪的角度
3.5全位置焊
4、常见故障和缺陷
4.1设备故障
设备故障引起的后果
故障