维修岗位入门培训指导书19Word文档格式.docx
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QDI维修服务处（北京）对此文件流程负责管理及解释权。
五、内容：
5.1工程文件
工程文件分类为：
1）工程更改：
依据R&
D工程文件（TEN：
TechnicalEngineerNote）及RMA（ReturnMerchandisedAuthorization）实际生产需要而制度，如：
最新BIOS版本等。
2）工艺要求：
D工程文件、质量控制部门的相关工作指令及RMA实际生产需要而制定，如：
测试规范等。
3）技术资料：
主要是板卡的维修经验总结及相关的计算机知识，由RMA技术支持整理成文。
维修工程师必须认真学习这些工程文件，并在维修时严格按照工程更改及工艺要求上的规定进行维修工作。
5.2基本设备的使用
1）万用表的使用
万用表是检测、维修的最基本工具，并且可分为摸拟式万用表和数字式万用表。
我们目前广泛使用的是数字式万用表，可以测量交直流电压（V），交直流电流（A，MA），电阻（Ω）、频率（HZ）等。
Ø
电压的测量
直流电压的测量是指将万用表置电压（V）档，将黑表笔插万用表COME插孔，红表笔插万用表V/Ω插孔；
在通电状态下，将黑表笔接地，红表笔接检测点，就可以测量直流电压。
电阻的测量
电阻的测量是指将万用表置电阻（Ω）档，将黑表笔插万用表COME插孔，红表笔插万用表V/Ω插孔；
在系统断电的情况下，来测量各电子元件及测试点的阻值，从而判断元件及电路的好坏。
一般需要将元件的一脚从主板上挑开来判断。
二极管档的测量
二极管档是利用PN结的正向导通特性来测量，从而判断元器件的好坏，但必须将元件引脚挑起。
具体测量方法如下：
将万用表置电压（V）档，将黑表笔插万用表COME插孔，红表笔插万用表V/Ω插孔，将万用表置二极管档，显示读数为二极管正向压降的近似值。
A、采用二极管档测量二极管时，正向测量有读数，反向测量无读数。
B、采用二极管档判断MOS管或三极管的好坏，如：
用二极管档判断我们常用的N沟通MOS管603或703时，只有用红表笔接S极（PIN3），黑表笔接G极（PIN2）时才有读数，而且必须将引脚与相关电路断开，这才能判断管子的好坏。
C、采用二极管档判断芯片的好坏：
利用二极管档测量集成电路内等效三极管的反向电阻，从而判断芯片的好坏，用红表笔接地，黑表笔接芯片引脚（必须将芯片引脚翘起来测量）。
一般读数为固定值。
（注：
这种方法可判断南、北桥BGA或芯片83977、83627的好坏，一般数据线、地址线的阻值都为固定值）。
蜂鸣器档的使用
一般用蜂鸣器档，可迅速判断电阻、电容短路，及电感、保险管是否损坏，及PCB线路是否导通等。
2）示波器的使用:
目前，我们使用的为100MHZ的双踪示波器，具有自动测量波形频率、电压等功能。
示波器连接时，必须将示波器的地与电源地连接在一起。
在使用前，先作好设置：
TIME/DIV设置为AUTO，SELECTO设为MEASURE，VOLTS/DIV设为0.1V，如果探针接第一通道，则选择CH1。
1）、电压的测量
在测量直流与交流分量时，耦合选择开关设置为DC，测量交流分量时，耦合选择开关设置为AC。
测量前，必须校准示波器Y轴的灵敏度，将微调旋钮旋至校准位置。
这样测量的电压值就为：
V＝H（CM）X0.1V/CM
使用示波器可迅速判断测试测试点的工作电压。
2）、波形的测量
利用示波器可直观地测量各点工作时钟和总线上的数据信号、地址信号的波形，波形的频率可直接在我们使用的示波器上显示出来。
3）、信号的测量
一些特殊的动态信号，如复位信号，PS_ON信号等，可以用信号产生法来测量，同时用示波器观察其动态波形，从而确定故障范围。
3）电烙铁使用方法：
我们使用的为恒温电烙铁，温度能恒定保持，电烙铁在焊接芯片时，温度为330度±
20℃，拆装贴片电阻、电容时、温度应保持为275±
15℃。
a、焊装芯片：
1）、焊装芯片前，先把PCB板上的脚上的锡渣清理干净，用松香瓶滴少许的免清洗助焊剂于芯片焊盘上，然后用烙铁对板上芯片焊盘脚进行清理，以免板上相邻焊盘脚出现短路现象，整理完毕，用洗机水清洗干净。
2）、以正确的方向使芯片引脚与主板上的芯片焊盘脚对齐，当芯片引脚不太齐整时，应使用刀片或勾针仔细整理对齐后，焊牢芯片对角的引脚以达到良好定位。
3）、用松香瓶滴少许免清洗助焊剂于芯片引脚上（助焊剂切勿过多以免造成虚焊，且给清洗带来不便），用烙铁熔少许锡，以适宜速度下拉，焊好后用洗机水清洗干净则可。
b、贴片电阻、电容的拆装方法：
1）、电铬铁温度为275±
15℃，并且从330℃调至275℃必须等到电铬铁温度指示灯熄灭后（第一次），才能使用电铬铁焊接贴片电容或贴片电阻。
2）、焊接时间不能超过5秒钟。
3）、焊接或拆除贴片电阻、贴片电容时，必须使用镊子夹取，严禁使用电铬铁直接粘取贴片电阻、贴片电容焊接。
4）起拔器的使用方法
a、使用热风枪时，必须佩戴好防静电手扣；
b、选定与芯片大小相适应的热风嘴，用夹子夹住热风嘴，小心进行更换（注：
必须关电更换热风嘴，轻装轻取）；
c、温度设为5-6刻度；
d、将起拔器的热风嘴对住芯片引脚，使其引脚焊锡熔化。
e、随时观察熔化情况，在锡刚熔化时将芯片取下。
f、将热风嘴的手柄放回起拔器的固定支架。
5）锡炉的使用方法
a、使用锡炉时，必须佩戴好防静电手扣。
b、锡炉内加锡不能过多，一般情况下熔锡液面应高出四周平面1.5mm±
0.5mm为宜，锡炉温度保持为235℃±
10℃。
c、锡表面必须保持光洁，以保证锡点饱满光亮。
d、用锡炉拆装元器件时，必须用高温胶对需拆装的元器件附近的贴片电容或贴片电阻进行保护。
e、用锡炉拆装、焊接元件时，必须用高温胶封住BGA背面，以防高温度使BGA内的锡珠溶化。
f、在锡面上滴上适量的助焊剂。
g、焊锡完全熔化时，用手均匀地轻摇轻摆，拔出插槽或元件，（有些插槽引脚卡住插孔，须在上锡炉前，用夹子镊紧）。
h、锡炉用完后，必须立即清洗干净，因溢出的锡凝结后不易清理。
5.3工装的使用方法
1）维修、测试时使用的工装如下：
显示器、硬盘、软驱、CPU（包座CPU座和散热风扇）、IDE卡、串口环、游戏口、显示卡、声卡测试环、内存条、扬声器、指示灯、键盘、鼠标、电源、Burn-in卡等。
2）工装的使用注意事项：
板卡的连接
所有Cable线的红线代表第一脚。
所有接口插槽的方形焊盘脚为第一脚。
所有外接设备Cable线的连接匀遵守第一脚对第一脚的原则。
工装的保护
硬盘、软驱通电前，必须保证摆放平稳。
在其通电状态下，不可移动或振动，因其磁头与磁盘读信息时相互间隔很小，振动可损坏磁头、磁盘。
启动硬盘最好进入操作系统后才可关电，硬盘灯闪烁表示硬盘在读写信息。
对所有有金手指的工装均需使用保护座。
Burn-in卡的使用
在Burn-in卡（V1.3）使用前，必须先关闭卡上跳线D7。
用Burn-in卡上BIOS启动，须关闭JP3。
用板上BIOS启动，则打开JP3。
板卡的拔插
USB设备支持热拔插，但其他工装在带电情况下拔插很容易对主板或工装造成损坏。
因此，在插拔每一件工装时，必须确认主板上电源是否已被断开。
静电的防护
A、有线防静电扣必须接于专用的防静电地线，这样才能保证接地良好。
B、维修、测试、包装、物料、点板、外观以及维修准备组等各工位的员工在操作之前必须佩戴好有线防静电手扣。
C、在查板、点板、包板过程中，应用手接触板的边沿和SLOT槽，避免用手直接触摸IC，特别注意严禁用手直接触摸CHIPSET。
D、板卡在堆放、传送过程中，应使用专用防静电箱或防静电垫进行保护。
E、领取和更换静电敏感元器件时，必须使用防静电的托盘进行传送，传送过程中，手不可接触静电敏感元器件。
物料员在静电每感元器件更换过程中，必须佩戴好有线静电手扣。
3）各工装在测试中的作用：
A、IDE卡：
IDE仿真卡用于测试打印口和IDE通道是否正常。
B、串口环：
串口环的结构是由一些导线构成的。
它将串口的一些信号进行短接，可以模仿串口设备的工作，用来测试主板串口接受和发送串行信号的通道是否正常。
C、游戏口：
用来模拟主板对游戏口的控制和接收信号是否正常。
D、声卡测试返回环：
模拟一个回路测试，检测主板在此通路上的输入输出是否正常。
连接时，有标号的那个插头（MICIN）插在远离打印口的一端插孔，另外一端的两种插头插在CDLIN和AUX两个插座上。
E、Burn-in卡：
它是一种故障诊断卡。
它的主要功能是在主板上的BIOS启动后，对存在的故障，通过一定的代码显示出来，各种代码表示的故障范围及意义请参照Burn-in卡代码手册。
F、Burn-in卡还具有其它的功能：
如从该诊断上的BIOS启动，对主板上的BIOS进行刷新。
（以上功能要根据诊断卡上的开关设置进行选择）。
5.4RMA维修工作流程
说明：
维修员在维修前要先挂上RMA维修卡，然后根据维修的不同情况要在相应的“RMA维修卡”上填写维修处理结果，包括板卡的S/N、维修次数的故障现象代码、故障部位、故障原因代码、签名、日期等。
建议多使用形象化的图描述，太抽象的文字描述可能使人难以理解：
此处盖清洗日期
此处盖产品ERP编号
联想（深圳）电子有限公司
Legend（Shenzhen）ElectronCo.,Ltd
RMA维修卡
单号：
此处书写流水号
时间：
如为修好的主板，则填写完原因代码后，紧跟标注OK
维修
次数
故障现象代码
故障部位
故障原因代码
签名
日期
此项填写一级维修信息
1
签名以简写为主，尽量小而字迹清晰，此项要求可填写两次签名（日期填写相同）
此项填写检验退板维修信息
2
此项填写二级维修信息
3
如为DTB维修主板，此项增加联想无故障条码信息（客服码或工厂AD码）
备注
FORM#SZ2RMA\007\A
产品检验过程记录
此处填写检验结果，如填写OK或检测的故障现象代码
项目
工位号
CPU型号
故障现象
此项填写T1检验信息
外观
电压
如为调拨（或退库件）主板，此处填写“备”（或“退”）。
T2
T3
流程卡填写规范备注：
1、维修或检验工序的每一项目第二行为
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