压合流程讲座PPT格式课件下载.ppt

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內層殘銅面積e:

對稱性4.X-RAY檢測原理x射線可以穿過pp,不可穿過氧化銅箔5.對準度的意義和注意三.疊板:

1.目的將組合板一層一層疊成一冊,做好壓合的準備.2.目前本廠的疊板對齊方法在疊板台正上方裝一投射機,調整鐳射線投影形狀,將各冊之內容對位齊,最後壓上牛皮紙和蓋板就完成每個open之疊合.3.牛皮紙的舖設本廠牛皮紙每open上下各18張疊板4張舊張舊10張舊張舊4張新張新板材4張新張新10張舊張舊4張舊張舊上蓋板抽出放入鋼板下蓋板牛皮紙使用流程圖疊10-13層4.疊板各夾層的目的a.底盤,蓋板:

均勻傳熱用b.鋼板:

防止表層銅箔縐折凹陷,拆板容易.c:

牛皮紙:

緩衝受壓,均勻施壓,防止滑動,降低升溫,均勻受熱四.壓合1.常用壓機分類a.艙壓式壓合機b.真空液壓式壓合機c.常規液壓式壓合機d.ADARASYSTEMCedal2.熱源方式a.電熱式b.高溫高壓蒸氣c.熱煤油d.通電流式33.壓機開口結構5個open,6個熱盤,每open可疊0-13層本廠共4熱2冷6台壓機.熱煤式真空熱壓機壓機控制櫃4.壓合程式參數解釋溫度140140160180195195140時間min115355738壓力Kg/cm25050PPPP20時間min1811517410Pressure2T2P715,2535,6070,4050,CoolingTime（min）40050psi（2832kg/cm2）4010psi（5kg/cm2）TemperatureKissPressure180140理想之升溫模式a二段壓時机：

內層板料溫達約5060。

b二段溫時机：

外層料溫達約115120。

c90130料溫升溫速率1.52.5/mindCURE溫度：

內層料溫須達16530minor16050mineKisspressure:

4010psi（5gk/cm2）.f2ndpressure:

40050psi（2832gk/cm2）.最高可操作粘度5/minWorkwindow1Workwindow22/minViscosity加熱速率對樹脂粘度的影響從圖中可以看出，升溫速率越快，樹脂流動度大，會導致板厚不均，白邊白角過大等不良影響。

料溫升溫速率的快慢，要依實際壓合狀況而定，通常在料溫90130段，以1.52.5/min為宜。

Temp./timeA.溫度a.升溫段:

以最適當的升溫速率,控制流膠b.橫溫段：

提供硬化所需的能量和時間c.降溫段:

降低應力,減少板彎板翹B.壓力a.Kisstime:

每本緊密結合傳熱,軀幹揮發分和殘餘氣體b.第二段壓:

讓膠流出殯趕出膠內氣泡,產生集合反應,使材料硬化而達到C-stage.c.第三段壓:

減少冷卻帶來的內應力.5.PP的變化過程半固化片變軟,開始融化（70-85）粘度最低（125附近）玻璃態轉化（135附近）橋聯完成（160附近）6.名詞解釋1.升溫速率2.curingtime3.Tg和Tg4.面壓psi7.壓合品質管理的重點:

a.板厚,板薄,板翹b.銅箔縐折,缺膠c.氣泡d.緻紋顯選露,白角白邊e.內層偏移f.分層g.凹陷五.厚處理作業1.流程拆板分割銑靶鑽靶撈邊檢板出貨拆板撈邊前後的板子nEndnThanks一.壓和常用原材料1.牛皮紙2.銅箔3.P/p4.基板一.牛皮紙1.作用緩衝受壓,均勻施壓,防止滑動,降低升溫,均勻受熱2.目前本廠所用廠商匯邦集勝3.牛皮紙特性要求吸湜性淝腸性透氣性抗壓性4.一般檢驗基重厚度密度尺寸吸水性二.銅箔1.分類:

背膠銅箔:

耐氧化防銹處理適用紙-分權樹脂銅面積層板FR-1,FR-2.無背膠銅箔:

表面Zn/Cr耐化性,耐熱性優良適用玻璃緻維-環氧樹脂銅面層板FR-4,CEM-1,CEM-3,多層印刷電路板3品質要求1.銅純度2.厚度3.抗張強度4.伸長率5.剝離強度6.針孔7.表面粗糙度8.銅粉落9.外觀三.PP1.PP的種類目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業上，等級為E-GRADE即電子級材料。

常用的布种有7630、7628、2116、1080等，其為代號，無實質數字意義。

2.本廠所用PP組成成分環氧樹脂+玻璃緻維布布种布基重（g/m2）紗种類組織（紗數/in）單纖直徑（m）經向緯向7628210*G75400443392116107E22520060587108048D45020060485*注：

G75G：

單纖直徑9m75：

75100YR/LB玻璃緻維布組成GRACEELECTRONCORP.GRACEELECTRONCORP.玻纖布品質對Prepreg的影響：

a.玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對基板的板彎、板翹會造成影響。

b.玻纖布毛羽、破絲，會Prepreg出現樹脂凸粒，嚴重時會在層壓中造成銅破;

玻纖布破絲,會在層壓后基板內可能出現Void.3.PP檢驗的重要指標a.膠流量b.膠含量c.揮發份d.膠化時間4.pp相關的名詞介電常數揮發份膠含量膠流量膠化時間比例流量1.貯存條件：

溫度20，相對濕度50%。

2.貯存時間：

3個月以內，以先進先出為原則。

5.pp儲存6.儲存條件注意事項1.溼度2.溫度NormalHighRelativeHumidityViscosity溼度對樹脂粘度的影響Temp./TimeViscosityLOWGTHighGT不同配方對膠化時間和樹脂粘度的影響四.基板常用基板1.FR-42.CEM-3二.壓合常見案例1.CEL0248層板毛偏狀況:

CEL024組合HRC2116+FR-4+（HRC2116+7630）+FR-4+（HRC2116+7630）+FR-4+HRC2116,排版15.5*16*4,結果:

L4-L5層基板滑移報廢嚴重原因:

1.排版間距小,流膠大,排版中間過多的膠將L4-L5層基板擠動2.外層pp一起鉚合,受熱流膠邊軟變薄,鉚釘鬆動解決方法:

1.兩片排版2.不鉚外層pp.2CEL019鉚偏狀況:

組合同CE024,排板15.5*16*2,結果無規律鉚偏嚴重原因:

1.新換熱煤油,升溫較快,流膠大2.組合PP多,受熱流膠變薄,鉚釘鬆動,在不均勻流膠的阻力作用下,基板發生移動改善:

1降低升溫速率1.0-1.3/min,壓力350-450psi2.將pp卯釘孔由6.0mm擴大到10.0mm3.可用hr2116取代hrc21163.AVA001A板高Tg（180）板的製作1組合1080*3結果壓合後板中有氣泡原因:

抽真空時間60min不夠解決:

增加抽真空時間150min,氣泡消失2.12層板內層銅箔3OZ以上,線路間有膠未填滿有氣泡原因:

升溫速率慢,膠粘度不夠低.解決:

增加升溫速率,保持1.5-2.0/min3.壓合後鑽靶難鑽穿.把每層基板靶位孔先鑽穿貼膠後再鉚合4.壓合後尺寸安定性差用熱壓機壓烤120min以上,溫度180以上5.電鍍後鑽靶位孔和卯釘孔,板面度上銅鑽靶機不可鑽n解決:

a.先鑽孔,後電鍍nb.用鑽孔機鑽6.卯釘孔5*2,2次毛合後,結果發現很難卯正n原因:

先鑽卯釘孔,厚度銅,卯釘孔由變形切板邊受損嚴重n解決:

1將PP鉚釘孔鑽成10.0mmn2.一次鉚合7.薄板銑靶易銑破基板n解決:

a,板上面蓋上一個透明蓋板,先銑一面,n再銑另一面.nb.先鑽好靶位孔n8.靶環和同心圓環度銅後,卯合時受外力一脫落n解決:

電鍍時先涂上一層膠,反之度銅過厚n9.壓合程式比一般材料特殊na:

時間長b.溫度高c:

抽真空時間長4.ATI011料號大面積份層,剝開有白點狀結晶原因:

1.物料進壓機溫度太高（185以上）2.受熱不均,程式設定升溫太慢,高壓上的太遲.3.高溫固化時間不夠5.HIR0037630*4四層板壓合滑動,流膠大但有白角原因:

1.滑動是由於流膠大2.白角是由於流膠大,板角壓力損失解決1.上正反2顆卯釘2.設粗溫150,保持30MIN,設置中壓高壓400PSI,控制流膠.6.牛皮紙粘鋼板的問題現狀:

目前所用匯邦制牛皮紙常出現大面積粘鋼板的問題原因:

其吸湜太強是其中的一個原因解決:

更換作業方式（如圖）9張舊張舊4張新張新1張舊張舊板材1張舊張舊4張新張新9張舊張舊上蓋板抽出放入鋼板下蓋板牛皮紙使用流程圖疊10-13層4張舊張舊4張舊張舊7.RNI001A板緻紋顯露現狀:

1.組合7628+2OZ銅箔基板+76282.壓合後整板面緻紋顯露原因:

7628含膠量低,基板銅箔較厚,填膠後玻織布露出解決:

用高膠含量PP（如1080*3）