超厚铜板制作作业指导书Word文件下载.doc
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版本
修改内容
生效日期
A4
首次颁布
受
控
保
管
者
记
序号
分发单位
1
生产部
2
层压班
总页数：
共4页
3
品管部
4
工艺
5
总经办
编制：
6
文控
审核：
批准：
1.0目的
建立详细的作业规范，籍以提升产品良品率，规范的员工操作，此文件同时也是制做超
厚铜板的培训教材。
2.0适用范围
本作业规范适用于铜箔厚度≥5盎司以上的双面超厚铜板的制作。
3.0职责
3.1生产部职责
3.1.1员工按本作业指导书及“生产指示”进行操作并作相关的记录,工序主任/领班对此进行监督和审核。
3.1.2工序主任負责对员工进行生产操作的培訓及考核。
3.2品质部职责
3.2.1品质部负责对生产部的品质、保养、操作、参数和环境检测稽核与监控，保证产品符
合客户要求。
3.3工程技术部职责
3.3.1评估和提供生产过程中各种参数要求。
3.3.2制定相关作业指导书，对超厚铜板的重点工艺进行策划，指导。
4.0作业内容
4.1工艺流程
铜皮、芯板开料→钻孔→铜皮成像（前处理→印湿膜→曝光→显影）
→铜皮蚀刻→退湿膜→黑化→填胶→叠板→层压→剪边→退黑化→
P片开料→↑
铣靶孔→钻孔→沉铜（板电）→外成像（前处理→印湿膜→爆光→显影→图镀→蚀刻（退膜→蚀刻→退锡）→印阻焊→外发镀层→铣外形（二钻）→测试→成检→包装出货
4.2操作说明
4.2.1钻孔：
用锣机钻出铜皮、芯板的菲林对位孔、铆钉孔、钻孔定位孔。
4.2.2铜皮双面成像：
根据菲林对位孔对位，对位的层次排列按以下方法执行：
其它操作具体见《曝光显影工序作业指导书》。
4.2.3铜皮蚀刻：
把铜皮当成一块双面板来对待，分为GTL-1、GTL-2面或GBL-1、GBL-2面；
走湿膜工艺，先将铜皮的双面图形爆出来；
蚀刻时，将蚀刻机的下喷嘴关掉，使用上喷嘴进行加工；
GBL-1和GTL-1面稍微蚀刻出图形模子，GBL-2和GTL-2蚀刻至铜皮整体厚度的2/3左右，可用千分尺来量铜皮的蚀刻厚度，具体见《蚀刻工序作业指导书》。
注：
①、GBL-1和GTL-1面蚀刻出图形模子主要是为了判定双面图形层压时是否有偏移现象以及做外层图形时成像好对位。
②、GTL-2和GBL-2面将会在填胶后被压合在基材中。
③、蚀刻时应先用红胶带将铜皮上的铆钉孔、靶孔等所有已钻的孔封住，防止蚀刻时将这些孔蚀大。
4.2.4退湿膜：
蚀刻后以热的浓氢氧化钠溶液使湿膜溶解脱落，后再过一遍蚀刻机退膜段以
减少吸附的残膜。
4.2.5黑化：
按正常流程工作，具体见《黑化工序作业指导书》。
4.2.6填胶：
我司规定铜箔厚度超过3盎司的均需要填胶，具体操作见《层压填胶作业指导
书》，超厚铜板制作应选用高TG170树脂粉为填胶材料。
4.2.7层压：
使用高TG170半固化片层压，层压参数见下表：
项目段数
1
2
3
4
5
6
7
8
9
设定温度℃
100
140
160
180
205
170
140
设定时间min
0
15
20
10
95
10
设定压力kg/cm
18
28
28
115
4.2.8去黑化：
a:
以稀硫酸（约5%）溶液泡去板面上的黑化膜，再过一遍刷板机即可。
b:
孔或槽内的黑化膜去不干净的，可泡黑化线蚀刻液20S左右即可完全去除。
4.2.8铣靶孔：
铣靶孔有两种方法，它们分别是
①、打开打靶机上灯，用手动打靶的方法将靶孔钻出来。
②、层压时将芯板上的钻孔定位孔用红胶带封住并带胶带层压，铣靶孔时只要把表面的
铜皮、胶带铣去即可露出需要的靶孔。
4.2.10钻孔、二次钻：
由于铜皮很厚，我们用锣机将所需的孔钻出来；
我们要求用新钻头
钻孔，1.0以下的孔钻1200孔后换刀，1.0以上的孔钻1500孔后换刀；
主轴转速比正常时慢20%，进刀速度慢10%，叠层厚度只允许单PNL。
4.2.11沉铜（板镀）、图镀：
厚铜板电镀铜时孔内不易上铜，故要求处长电镀时间，我们采
用板电1.5ASD、60Min，图电1.2ASD、120Min以切实保证孔内铜厚大于1MIL；
由于铜皮
厚，泡在蚀刻液中的时间相对也长，对镀锡层抗蚀能力相对也高点，故要求镀锡层厚度
达15μm以上（延长镀锡时间10～15Min）。
4.2.12成像：
使用湿膜工艺，对位精度要严格控制，精度要求在3MIL以内，每爆光10PNL，
要求检查一遍菲林。
4.2.13阻焊：
要求线路表面及线路拐角处阻焊厚度≥5μm，为此需印两次甚至是三次阻焊，
印完油墨后静置时间不得少于一个半小时，以防止油墨起皱。
4.2.14铣外形：
要求使用新铣刀铣外形，铣刀寿命设定为5m，铣外形时要求铣床主轴转速
比正常时慢20%，移动速度慢10%；
铣床铣高Tg厚铜板的内槽部分时易断钻，故要求先在需铣的内槽部分均匀地钻出排孔（二钻）后再铣。
4.3操作过程中注意事项
4.3.1由于铜皮很厚，我们采用双面蚀刻的方法以减少线损，但如果线间距过小，易造成线
条间蚀刻不尽现象，为此，要求工程设计时，线宽、线间距在12MIL以上，孔径在0.3MM
以上。
4.3.2要注意查看流程卡，看看流程卡有没有特殊制作说明。
4.3.3应根据最终板厚要求来计算芯板的厚度，一般而言需要双面各两张7628或3张2116半
固化片做为粘连片，再加上芯板厚度等于最终板厚。
芯板指被蚀去双面铜箔的双面板。
4.3.4由于厚铜皮板孔内较难镀上铜，在正常情况下，工程应考虑适当延长板镀和电镀的
时间。
4.3.5由于厚铜皮板铜箔一般都达到10OZ以上，故在正常QC检查的基础上，退膜后也需检
查一下，以防止残膜造成微短或线路锯齿。
4.3.6由于铜皮很厚，蚀刻后的侧蚀量也很大，易使线条切面易呈现梯形，为此在蚀刻完
成后可多过几遍氨水洗，可有效改善这种情况。
4.3.7蚀刻后若发现有基材发黑现象，请不要着急，那是黑化膜粘在基材上的缘故；
可使
蚀刻后的材在5%稀酸溶液中过一遍即可去除。
4.3.8最后，各工序QC和QA要严格按照流程卡要求加严对特殊板进行检查。
5.0相关作业记录
无
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