热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc

上传人:b****3 文档编号:15517710 上传时间:2022-11-03 格式:DOC 页数:5 大小:727.50KB
下载 相关 举报
热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc_第1页
第1页 / 共5页
热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc_第2页
第2页 / 共5页
热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc_第3页
第3页 / 共5页
热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc_第4页
第4页 / 共5页
热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc_第5页
第5页 / 共5页
亲,该文档总共5页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
下载资源
资源描述

热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc

《热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc(5页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。

热仿真技术在LED照明产品设计中的应用Word文件下载.doc

前言

随着高光通量LED在照明领域的逐渐推广,单个产品的功率越来越大,这对产品的热设计提出了很高的要求,高光通量LED应用的瓶颈之一即是散热问题,如果散热问题得到合理的解决,LED的应用范围将会更广。

传统的散热设计依靠手工计算,设计方法过于简单而且耗时,结果也很难满足设计要求,在产品设计周期日益缩短的市场环境下,已经不能适应现代化产品的设计要求。

在激烈的竞争压力下,企业迫切需要可靠性高、成本低且周期短的设计方法。

计算机辅助工程(CAE)的引入有效地缩短了新产品的研发周期。

例如在热学设计方面,在产品设计之初即将设计模型引入CAE软件中,在边界上施加与实际大致相符的边界条件,计算其温度场的分布,以此来对不同的方案进行选择。

这种虚拟的方法相当于用计算机来做热试验,并且具备快速、直观的特点,可以提供更多的数据,为产品的优化设计提供必要的支持。

本文以一个实例介绍利用热仿真技术对产品的设计进行仿真分析,通过分析比较挑选出适合设计方案的整个过程。

1产品的设计方案

本案例是依据客户要求,设计一款3W射灯,体积有一定的限制,30℃环境温度下使用,表面温度不超过55℃。

由于对体积有限制,经过多次论证,

确定有三种设计选择,在此分别称为方案a、b和c。

这三种设计方案的内部机械结构如图1所示:

1—上端盖2—LED放置板3—驱动电路位置4—下部散热端

图1射灯内部结构

在此结构中,上端盖1与下部散热端4之间、LED放置板与下部散热端之间都以螺纹连接。

为减小界面间接触热阻,螺纹间涂以导热胶。

方案a、b和c外部结构如下:

方案a:

采用压铸成型,上下端盖无翅片,该方案模具简单,费用低,生产周期短。

由于对称性关系,计算模型取其一半原形,计算模型见图2。

图2方案a的计算模型

方案b:

采用压铸成型,上端盖无翅片,该方案模具简单,费用低,生产周期短。

由于对称性关系,计算模型取其一半原形,计算模型见图3。

图3方案b的计算模型

方案c:

采用压铸成型,上下端盖都有翅片,该方案模具较复杂,开模费用高,生产周期较长。

由于对称性关系,计算模型取其一半原形,计算模型见图4。

图4方案c的计算模型

根据产品的结构特点,在对其进行仿真分析时,我们主要考虑以下几个问题:

1.外壳温度最高点在那一部分?

2.LED放置处底部温度最高为多少?

3.外形结构是否满足热流分布要求?

为得出以上问题的答案,我们假设了静止空气对流边界条件,并且在LED与散热片间引入了界面接触热阻,根据以前的测试数据,接触热阻为5℃/W。

2方案a的仿真分析

计算结果如下图:

图a-1)整体温度分布图

图a-2)上端盖温度分布图

图a-3)下端盖温度分布图

3方案b的仿真分析

图b-1)上端盖温度分布图

图b-2)上端盖温度分布图

图b-3)上端盖温度分布图

4方案c的仿真分析

图c-1)上端盖温度分布图

图c-2)上端盖温度分布图

图c-3)下端盖温度分布图

5仿真结果及热流分析

三种方案温度如下表1:

方案a

方案b

方案c

LED底部温度

79℃

61℃

59℃

上端盖最高温度

63.2℃

46.1℃

44.5℃

下端盖最高温度

67.2℃

48.7℃

47.6℃

表1各参考点温度

由表1可见,方案a各参考点温度最高,方案c各参考点温度最低。

为更进一步确定各设计方案的合理性,下面再以热流分布来分析热流设计之合理性。

热流分布模型分别如图5、图6、图7所示。

图5方案a的热流分布模型

图6方案b的热流分布模型

图7方案c的热流分布模型

从图5、图6、图7可得出如下结论:

1.绝大部分热流从LED放置片传至下端盖。

2.上下端盖分布翅片有利于热流分布均匀。

6结论

由以上分析可见,方案a因表面温度过高,不满足客户要求,因此被否决。

方案b和方案c表面温度都满足要求,但由热流模型可知,大部分热流流向下端盖,因此上端盖处开散热槽对其散热能力并无太大的帮助。

这一点从其温度分布图也可以看出来,方案b和方案c的温度差在2℃之内。

但由于方案c在上端盖处加了散热槽,从而使模具制造时间及成本都有所增加。

因此选择方案b作为最终方案。

从本文可以看出,在选择产品的设计方案时,采用热分析软件对各种设计方案进行仿真分析,并通过对比各种方案的温度场图、热流分布图及其它数据,可以快速有效的选择合理的方案,从而使设计人员设计出高质量的产品,并避免了生产的盲目性。

参考文献

[1]姚仲鹏王瑞君传热学北京:

北京理工大学出版社,2000

[2]范宏昌热学北京:

科学出版社2003

作者简介

王劲(1976-),陕西汉中人,硕士,主要从事光电器件的开发、测试等研究工作。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 经管营销 > 财务管理

copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1