印刷工站培训PPT课件下载推荐.pptx

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将PCB吸入预定轨道推板机：

将PCB推入预定轨道,印刷机：

给PCB所需焊点涂覆锡膏,移载机：

搬送PCB,接驳台：

方便检验印刷效果,2.印刷机及周边设备,SPI,SPI（锡膏厚度检测仪）：

检测锡膏厚度,2.11吸板机,吸板机：

深林VL-250W-SZA:

电源开关B:

急停开关C:

状态指示灯D:

作业指导书E:

保养点检表,D,E,2.12吸板机,吸板机：

鑫华易达A:

状态指示灯,2.13推板机,推板机：

状态指示灯,A,B,C,2.21印刷机,印刷机：

德森-DSP-3008A:

状态指示灯,A,B,C,2.22印刷机,印刷机：

德森-NAVIGATORA:

状态指示灯,A,B,C,2.23印刷机,印刷机：

和田古德-GD610A:

状态指示灯,A,B,C,2.24印刷机,印刷机：

正实ZS-A6A:

状态指示灯,A,B,C,2.31SPI,SPI：

思泰克-S8030A:

状态指示灯,A,B,C,2.41移栽机,移载机：

鑫华易达印刷机后面的是一进二出，接驳台后的是二进一处A:

状态指示灯,A,B,C,2.42移栽机,移载机：

深林定制版移载机:

双进双出A:

状态指示灯,A,B,C,2.51接驳台,接驳台：

轨道调节C:

照明灯,A,B,C,3,设备操作讲解,1，根据板宽调节轨道宽度。

2，将板按一致方向整齐放入托盘。

3.11吸板机操作,1，根据板宽调节轨道宽度。

2，将板按箭头方向整齐放入托盘。

3，手动调好吸嘴位置。

（避开通孔）,4,按自动键，开始生产。

参考作业指导书LLD-WIK-ED-002驱动面加工操作规范（1-5）,F：

手动G：

通过模式H：

吸板I：

吸嘴上下J：

托板上下K：

吸盘前后,1，节道（比板宽0.3-0.5MM）,3.12吸板机操作面板解说,A,D,C,B,K,E,F,G,H,I,J,A:

错误代码显示器B：

电源指示灯C：

自动D：

开始/复位E：

停止,手动模式下才能操作模式框,1，根据板宽调节轨道宽度。

3.21推板机操作,1，根据板宽调节板框,2，使用螺丝把板固定在治具上,3，刮掉板面锡渣等异物,4，将板放入调好的板框内，开始生产。

参考作业指导书LLD-WIK-ED-003灯面加工操作规范（1-5）,1，节道（比板宽0.3-0.5MM）,3.22推板机操作面板解说,A,D,C,B,K,E,F,G,H,I,J,A：

停止F：

手动,G：

气缸推出H：

气缸返回I：

板框上升J：

板框下降K：

板间距,手动模式下才能操作模式框,打开软件并归零,点击新建，制作新程序,输入程序名点击确定,3.31印刷机操作,电源拨至ON，等待开机,3.31印刷机操作,参照系统提示：

依次填入PCB长、宽、厚。

在顶板平台上均匀设置支撑顶针,点击自动定位，板子自动定位,3.31印刷机操作,点击调节运输轨道，确认轨道宽度（比板宽0.3毫米）,点击Mark点设置进入左图,在板子上找到MARK点，调节亮度，对比度后，点击一键学习。

如右图,点击标定，机器自检，通过后点击OK，完成Mark点设置,3.31印刷机操作,点击开始生产进入上图,点击生产设置进入上图，勾选显示调节窗口,3.31印刷机操作,PCB到位后，放入钢网，对好孔位，固定钢网。

点击确认印刷。

确认印刷效果,3.31印刷机操作,印刷达到预定次数，需要人工清洗（15-20pcs）,提示添加锡膏（30pcs）,3.32常见报警,没找到Mark点，板子放反,未关门,3.32常见报警,更换钢网纸,3.32常见报警,解除故障后，送开急停开关,3.33物品摆放与清洁,钢网：

开线时核对钢网版本。

检查洁净度、变形，如有异常反馈技术员并更换。

换线时清洁钢网，检查变形、或受损状态，退回钢网治具房，告知相关人员。

治具：

开线时核对治具版本，清点数量。

换线时清点数量，退回治具房。

如有报废告知相关人员，以便维持治具数量。

刮刀：

开线时根据板长选择合适刮刀，检查刮刀片有无变形，检查刮刀上有无残留锡膏。

换线时，将刮刀清洗干净，退回治具房。

顶针：

保持顶针整体洁净，放入制定位置，不允许将顶针吸在设备上。

锡膏：

加锡后，保持锡膏瓶外边卫生，并放入指定位置。

酒精：

保持密封状态，使用酒精瓶盛放，放入指定位置。

毛刷：

清洗钢网，保持本体洁净，放入指定位置。

小间距钢网建议使用牙刷。

搅拌刀：

加锡后清理干净，放入指定位置。

钢网纸：

提前剪好，放入指定位置。

顶板平台：

保持洁净，每天擦拭一次。

轨道夹边：

钢网,3.33物品摆放与清洁,刮刀,3.33物品摆放与清洁,钢网固定架,3.33物品摆放与清洁,顶板平台,3.33物品摆放与清洁,刮刀夹边,3.33物品摆放与清洁,线前桌子,3.33物品摆放与清洁,机器内部,3.33物品摆放与清洁,1，设置A进板位置（马达控制）,3.41移载机操作,2，设置B出板位（感应器控制）,3，设置C出板位（感应器控制）,调节轨道宽度,检查印刷效果,3.51接驳台,4,安全注意事项,安全门,安全盖,卡板/掉板,01,02,03,印刷机不允许遮挡安全门，正常生产中不能打开安全门。

吸板机，移载机生产中不允许打开机器顶上安全盖。

机器出现卡板/掉板等情况，立即按下急停开关并通知技术员处理。

4.11安全注意事项,机器异响,易燃物品,停电,04,05,06,如机器发生卡顿，撞击等不正常声音时，立即按下急停开关并通知技术员处理。

酒精、洗板水等易燃物放置在远离火源，电源的地方。

突发停电，立即关闭电源，等候通知再起启动电源,4.11安全注意事项,5,印刷工艺要素,5.11印刷工艺要素,一、印刷线路板图形对准通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

二、印刷时刮刀与线路板的角度讲解刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。

一般为4560.目前，自动和半自动印刷机大多采用60。

5.11印刷工艺要素,三、smt锡膏印刷机工作时一次对锡膏的投入量（锡膏的滚动直径）1、锡膏的滚动直径h1015mm较合适。

2、滚动直径h过小易造成锡膏漏印、锡量少。

3、滚动直径h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;

且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。

4、在生产中作业员每半个小时目视检查一次网板上的锡膏量，每半小时将网板上刮刀行程以外的锡膏用铲刀移到网板的刮刀行程以内并均匀分布锡膏，但不能铲到钢网的开孔内。

5.11印刷工艺要素,四、smt锡膏印刷机工作时刮刀的压力刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。

刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。

另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结（桥接）等印刷缺陷。

五、smt锡膏印刷机工作时的印刷速度1、由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距时，速度要慢一些。

速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。

2、印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

3、理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。

5.11印刷工艺要素,六、smt锡膏印刷机工作时的印刷间隙印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

七、smt锡膏印刷机工作时钢网与PCB的分离速度锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。

先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1（或多个）个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。

分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。

分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。

八、smt锡膏印刷机清洗模式与清洗频率清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。

应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。

（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）,谢谢观赏,