建筑工程饰面砖粘结强度检验标准Word格式文档下载.doc

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2、基体Base

作为建筑物的主体结构或围护结构的混凝土墙体或砌体。

3、断缝Joint

以标准块的长、宽为基准，采用标准的切割片，从饰面砖表面切割至基体表面的矩形缝或正方形缝。

4、粘结层Bondingcoat

粘结饰面砖的粘结材料层。

5、粘结力Cohesiveforce

饰面砖与粘结层界面、粘结层自身、粘结层与找平层界面、找平层自身、找平层与基体界面，在被垂直于表面的拉力作用造成断裂时的最大拉力值。

6、粘结强度Cohesivestrengh

饰面砖与粘结层界面、粘结层自身、粘结层与找平层界面、找平层自身、找平层与基体界面上单位面积上所承受的粘结力。

二、基本规定

1、粘结强度检测仪应每年检定一次，发现异常时应随时维修、检定。

2、试样规格应为95×

45mm或40×

40mm。

3、饰面砖的取样数量应符合下列规定：

（1）现场镶贴的外墙饰面砖工程：

每300m2同类墙体取一组试样，每组检测三个试件，并且每一楼层不得少于一组；

不足300m2同类墙体，每两楼层取一组试样，每组检测三个试件。

（2）带饰面砖的预制墙板，每生产100块预制墙板取一组试样（在三块板中），预制板不足100块按100块计。

4、试样应由专业检验人员随机抽取，但取样间距不得小于500mm。

4、采用水泥砂浆或水泥浆粘结时，应在水泥砂浆或水泥浆龄期达到28d时进行检测。

当在7d或14d进行检测时，应通过对比试验确定粘结强度的修正系数。

三、检验方法

1、检测仪器、工具及材料应符合下列要求：

（1）粘结强度检测仪应符合国家现行行业标准《粘结强度检测仪》的规定。

（2）标准块尺寸应与试样规格相同，并应用45号钢或铬钢制作。

（3）辅助工具及材料应满足如下要求：

①游标卡尺的精度为0.02mm；

②手持切割锯宜采用树脂安全锯片，锯片尺寸应为150×

2.7×

1.9mm；

③环氧系粘结剂，宜采用型号为914的快速粘结剂，粘结强度宜大于3.0Mpa；

④胶带。

2、断缝应符合下列要求：

（1）断缝宜在粘结强度检验前2d至3d进行切割。

（2）断缝应从饰面砖表面切割至基体表面，深度应一致。

（3）饰面砖切割尺寸应与标准块相同，其中两道相邻切割线应沿饰面砖灰缝切割。

3、标准块粘贴应符合下列要求：

（1）标准块粘贴前饰面砖表面应清除污渍并保持干燥。

（2）粘结剂应搅拌均匀，随用随配，涂布均匀，涂层厚度不得大于1mm。

（3）在饰面砖上粘贴标准块时，粘结剂不应玷污相邻面砖。

（4）标准块粘贴后应及时用胶带十字形固定。

（5）粘结剂硬化前的养护时间，当气温高于15º

C时，不得小于24h；

当气温在5～15º

C时，不得小于48h；

当气温低于5º

C时，不得小于72h；

在养护期不得浸入水。

在低于5º

C时，标准块应预热至70～80º

C后再进行粘贴。

粘结层面砖粘结剂标准块

基体找平层

4、标准块处理应按下列要求进行

（1）年节拉测试完毕，应把标准块放到电热器上烧熔粘结剂，并将表面粘结剂清理干净。

（2）待标准块冷却后，应用50号砂布摩擦表面至出现光泽后涂上机油。

（3）应将标准块放置干燥处；

使用前应检查表面，并清除绣迹，油污。

四、粘结强度计算

1、单个饰面砖试件粘结强度应按下列公式计算：

R=X/St×

10³

式中R——粘结强度（Mpa），精确至0.01Mpa；

X——粘结力（kN）；

St——试样受拉面积（mm²

）。

2、平均粘结强度应按下列公式计算：

Rm=1/3

式中Rm——粘结强度平均值（Mpa），精确至0.01Mpa；

Ri——单个试件粘结强度值（MPa）。

3、试样受拉面积应按实际的切割面积计算，测量精度为0.1mm。

五、粘结强度检验

1、在建筑物外墙上镶贴的同类饰面砖，其粘结强度同时符合以下两项指标时可定为合格：

（1）每组试样平均粘结强度不应小于0.4MPa；

（2）每组可有一个试样的粘结强度小于0.4MPa，但不应小于0.3MPa。

当两项指标均不符合要求时，其粘结强度应定为不合格。

2、与预制构件一次成型的外墙板饰面砖，其粘结强度同时符合以下两项指标时可定为合格：

（1）每组试样平均粘结强度不应小于0.6MPa；

（2）每组可有一个试样的粘结强度小于0.6MPa，但不应小于0.4MPa。

3、当一组试样只满足1、2条中的一项指标时，应在该组试样原取样区域内重新抽取双倍试样检验。

若检验结果仍有一项指标达不到规定数值，则该批饰面砖粘结强度可定为不合格。

六、试件破坏状态

1、粘结剂与饰面砖界面破坏；

2、饰面砖破坏；

3、饰面砖与粘结层界面破坏；

4、粘结层破坏；

5、粘结层与找平层界面破坏；

6、找平层破坏；

7、找平层与基体界面破坏；

8、基体破坏。

*当出现第1、2、8种破坏状态时，应重新选点测试，至出现第3种至第7种破坏状态之一时为止。