ASM自动焊线机培训Word格式文档下载.doc
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(1)设定线弧模式 -7-
(2)设定基本焊接参数 -8-
五:
常见品质异常分析:
-9-
1、虚焊、脱焊:
2、焊球变形:
3、错焊、位置不当:
4、球颈撕裂:
5、拉力不足:
6、断线 -9-
六、更换磁嘴:
七、常见错误讯息:
-10-
八、注意事项:
1、温度设定:
220℃-350℃之间(一般设定为280℃) -10-
2、在AUTOBONDMENU下必须开启之功能:
3、保持轨道清洁,确保送料顺畅。
WireFeedThreadWire
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WcLmp
PanLgt
Prev
ClpSol
Next
Ctrtsr
EFO
Zoom
Inx
7
8
9
A
IM↑
Main
IM↓
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVLL
NewPg
LdPgm
4
5
6
B
OM↑
PgUp
OM↓
EdLoop
OMHm
ChgCap
ClrTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSpPgDn
↑
Del
Stop
Shift
Lock
Num
←
↓
→
Enter
数字0—9进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标
WireFeed金线轮开关ThreadWire导线管真空开关
Shift上档键WcLmp线夹开关
Shift+PanLgt工作台灯光开关EFO打火烧球键
Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格
Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格
Shift+IMHM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格
Shift+OM↓右料盒步退一格EdLoop切换至修改线弧目录
Shift+OMHM换右边料盒ChgCap换瓷咀
Shift+ClrTk清除轨道Bond直接进入自动作业画面
DmBnd切线Del.删除键
Stop退出/停止键Enter确认键
Shift+CtctSr做瓷咀高度LdPgm调用焊线程序
在自动界面下,数字键的的说明:
0:
自动焊线
1:
单步焊线
2:
焊一单元
3:
焊一支架
4:
切线
5:
补线
6:
金球校正
注:
。
更换磁嘴后需校准磁嘴(ChgCap)并测量高度。
穿线烧球后需切线。
0.SETUPMENU(设定菜单)
1.TEACHMENU(编程菜单)
2.AUTOBOND(自动焊线)
3.PARAMETER(参数)
4.WIREPARAMETER(焊线参数)
5.SHOWSTATISTICS(显示统计资料)
6.WHMENU(工作台菜单)
7.WHUTILITY(工作台程序)
8.UTILITY(程序)
9.DISKUTILITY(磁盘程序)
三、机台的基本调整
当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中,无法找到所需适用的程序时,就必须重新建立新的程序,在新编程序之前必须将原用程序清除掉(在MAIN——1.TEACH——5.DeleteProgram——A——STOP),方可建立新程序。
新程序设定是在MAIN——1.TEACH——1.TeachProgram中进行,其主要步骤如下:
①.设置参考点(对点):
MAIN
——TEACH
——1.Teachprogram
——1.TeachAlignment
——Enter
——设单晶2个点,双晶3个点
②.编辑图像黑白对比度〈做PR〉:
用上下箭头调节亮度时,其中的1234表示(1:
threshold阈值,2:
CDax直射光,3:
side侧光,4:
B_cax混合光)其中我们只调整第2和第3项的直射光和侧光即可。
——1.AdjustImage——按上下箭头调节亮度(1.2.3.4),直到二焊点全白,四周为黑时
·
做PR时需调整范围,具体步骤如下:
在当前菜单下
――3.template(模板)确认后
――输入11(11表示自定义大小)
――Enter
――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极,上下的范围可稍大一点
――0.loadPattern(加入模板)
系统自动跳转至下一界面(自动编线界面)
③.焊线设定(编线):
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeachWire(自动编线)页面,
——把十字线对准晶片的B电极中心
——将十字线对准支架正极中心
——Enter(完成第一条线的编辑);
——把十字线对准晶片的E电极(意为第二条线的第一焊点)中心 ——Enter
——将十字线对准负极的二焊点中心 。
④.复制
主菜单MAIN下
——2.Step&
Repeat(把Nore改为Ahead)
――选择1
——出现No.ofRepeatRows1对话框时(表示重复行数)
——出现NoofRepeatcols1对话框时(表示重复列数)
⑤.做瓷咀高度(测量高度)
——3.Parameters
——2.ReferemeParameters
――STOP返回主菜单
⑥.一焊点脱焊侦测功能开关设定
——4.WireParameters
——A.EditNon-StickDetection
——0.1stBondNon-stickDeteck
——1.2ndBondNon-stickDeteck
——按F1——按上下箭选‘ALL’
r——把‘Y’改为‘N’
——STOP返主菜单。
PR校正必须在有程序的情况下才能进行,当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时,有必要重新校正图像对比度(即PR光校正)。
它所包含以下3个步骤:
①.焊点校正(对点):
进入MAIN—1.TEACH—4.EditProgram——1.TeachAlignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。
②.PR光校正(做光):
焊点校正以后,进入2.Teach1stPR中对PR光进行校正:
即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。
③.焊线次序和焊位校正:
焊点和PR光校正完毕后,进入9.AutoTeachWire中,对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。
进入MAIN――6.WHMENU――5.Dependentoffset――1.Adjust进行调整:
0.调整步数(数值越大,每次调整的幅度就越大,默认为10)
当进入此项时,左升降台自动复位至预备位,此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口,且应比机台轨道略高!
1.LY-Elevwork左升降台料盒之Y方向调整
2.LZ-Elevwork左升降台料盒之Z方向调整
3.RY-Elevwork右升降台料盒之Y方向调整
4.RZ-Elevwork右升降台料盒之Z方向调整
正常换单时,首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机:
进入MAIN——9DiskUtilities——0.HardDiskProgram——1.LoadBondProgram——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——Stop。
MAIN――6.WHMENU――5.DeviceDependentoffset――1.Adjust――9.Track――A(调整时应先用上下键打开压板,再用左右键调整宽度。
)
按Inx键(位置在右键盘最右上方)送一片支架到压板中——在MAIN――6.WHMENU――3.FineAdjust――1.AdjustIndexeroffset――回车后,按左右箭头调节支架位置,(上下箭头为压板打开/关闭)——调节完第一个