ASM自动焊线机培训Word格式文档下载.doc
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（1）设定线弧模式 -7-
（2）设定基本焊接参数 -8-
五：
常见品质异常分析：
-9-
1、虚焊、脱焊：
2、焊球变形：
3、错焊、位置不当：
4、球颈撕裂：
5、拉力不足：
6、断线 -9-
六、更换磁嘴：
七、常见错误讯息：
-10-
八、注意事项：
1、温度设定：
220℃-350℃之间（一般设定为２８０℃） -10-
2、在AUTOBONDMENU下必须开启之功能：
3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。
WireFeedThreadWire
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WcLmp
PanLgt
Prev
ClpSol
Next
Ctrtsr
EFO
Zoom
Inx
7
8
9
A
IM↑
Main
IM↓
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVLL
NewPg
LdPgm
4
5
6
B
OM↑
PgUp
OM↓
EdLoop
OMHm
ChgCap
ClrTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSpPgDn
↑
Del
Stop
Shift
Lock
Num
←
↓
→
Enter
数字0—9进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标
WireFeed金线轮开关ThreadWire导线管真空开关
Shift上档键WcLmp线夹开关
Shift+PanLgt工作台灯光开关EFO打火烧球键
Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格
Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格
Shift+IMHM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格
Shift+OM↓右料盒步退一格EdLoop切换至修改线弧目录
Shift+OMHM换右边料盒ChgCap换瓷咀
Shift+ClrTk清除轨道Bond直接进入自动作业画面
DmBnd切线Del.删除键
Stop退出/停止键Enter确认键
Shift+CtctSr做瓷咀高度LdPgm调用焊线程序
在自动界面下，数字键的的说明：
０：
自动焊线
１：
单步焊线
２：
焊一单元
３：
焊一支架
４：
切线
５：
补线
６：
金球校正
注：
。
更换磁嘴后需校准磁嘴（ChgCap）并测量高度。
穿线烧球后需切线。
0．SETUPMENU（设定菜单）
1．TEACHMENU（编程菜单）
2．AUTOBOND（自动焊线）
3．PARAMETER（参数）
4．WIREPARAMETER（焊线参数）
5．SHOWSTATISTICS（显示统计资料）
6．WHMENU（工作台菜单）
7．WHUTILITY（工作台程序）
8．UTILITY（程序）
9．DISKUTILITY（磁盘程序）
三、机台的基本调整
当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5.DeleteProgram——A——STOP），方可建立新程序。
新程序设定是在MAIN——1.TEACH——1.TeachProgram中进行，其主要步骤如下：
①．设置参考点（对点）：
MAIN
——TEACH
——1.Teachprogram
——1．TeachAlignment
——Enter
——设单晶2个点，双晶3个点
②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:
用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：
threshold阈值，２：
CDax直射光，３：
side侧光，４：
B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可。
——1．AdjustImage——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4），直到二焊点全白，四周为黑时
·
做PR时需调整范围，具体步骤如下：
在当前菜单下
――3.template（模板）确认后
――输入11（11表示自定义大小）
――Enter
――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点
――0.loadPattern（加入模板）
系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）
③．焊线设定（编线）：
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeachWire（自动编线）页面，
——把十字线对准晶片的B电极中心
——将十字线对准支架正极中心
——Enter（完成第一条线的编辑）；
——把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心 ——Enter
——将十字线对准负极的二焊点中心 。
④.复制
主菜单MAIN下
——2.Step&
Repeat（把Nore改为Ahead）
――选择1
——出现No.ofRepeatRows1对话框时（表示重复行数）
——出现NoofRepeatcols1对话框时（表示重复列数）
⑤.做瓷咀高度（测量高度）
——3.Parameters
——2.ReferemeParameters
――STOP返回主菜单
⑥.一焊点脱焊侦测功能开关设定
——4.WireParameters
——A.EditNon-StickDetection
——0.1stBondNon-stickDeteck
——1.2ndBondNon-stickDeteck
——按F1——按上下箭选‘ALL’
r——把‘Y’改为‘N’
——STOP返主菜单。
PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。
它所包含以下3个步骤：
①．焊点校正（对点）：
进入MAIN—1.TEACH—4.EditProgram——1．TeachAlignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。
②．PR光校正（做光）：
焊点校正以后，进入2.Teach1stPR中对PR光进行校正：
即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。
③．焊线次序和焊位校正：
焊点和PR光校正完毕后，进入9.AutoTeachWire中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。
进入MAIN――６.WHMENU――５.Dependentoffset――1.Adjust进行调整：
0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）
当进入此项时，左升降台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，且应比机台轨道略高！
1．LY-Elevwork左升降台料盒之Y方向调整
2．LZ-Elevwork左升降台料盒之Z方向调整
3．RY-Elevwork右升降台料盒之Y方向调整
4．RZ-Elevwork右升降台料盒之Z方向调整
正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：
进入MAIN——9DiskUtilities——0.HardDiskProgram——1.LoadBondProgram——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——Stop。
MAIN――6.WHMENU――5.DeviceDependentoffset――1.Adjust――9.Track――A（调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。
）
按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN――6.WHMENU――3.FineAdjust――1.AdjustIndexeroffset――回车后，按左右箭头调节支架位置，（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个
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