土壤型温湿度传感器说明书详细Word文档格式.docx

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时钟信号

+

红色

VDD

电源

-

黑色或绿色

GND

D

兰色

DATA

输据数出

标识引线NameComment

技术参数:

参数

供电电压

2.4-5.5V

 

测温范围

-40+123.8C

测温精度

i0.5C

测湿范围

0-100%RH

测湿精度

圾5%RH

功耗

80mW(12位测量,1次/s);

传感器外形尺寸:

SH琮列传感器性能说明

图3最大温度误差

图225c时传感器的最大相对湿度误差

电气特性:

参数条件

min

typ

max

单位

2.4

3.3

5.5

V

功耗5

休眠

2

5

aW

测量

3

mW

平均

150

通讯

数字两线接口,参见通讯

存储

10-50C(0-125C峰值),20-60%RH

1默认测量分辨率为温度14位,湿度12位。

通过状态寄存器可分别降至12位和8位

2在出厂质量检验时,每支传感器都在25C(77°

F)和3.3V条件下测试并且完全符合精度指标。

该精度值不包括滞后与非线性。

3在25c和1m/s气流的条件下,达到一阶响应63淅需要的时间。

4在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。

见说明书1.3。

5在VDD=5.5V和25c的条件下,每秒进行一次12位精度测量的平均值。

6响应时间取决于传感器表面的热容和热阻。

使用指南

1.应用信息

1.1工作条件

传感器在建议的工作条件下性能正常,请参阅图4。

超出建议的工作范围可能导致信号暂时性漂移(60小时后漂移

+3%RH)。

当恢复到正常工作条件后,传感器会缓慢自恢复到校正状态。

可参阅1.4小节的恢复处理”以加速恢复进程。

在非正常条件下的长时间,会加速产品的老化。

Terrperature

图4工作条件

1.2插座与焊接

为了确保传感器的高精度,不允许直接焊接传感器。

必须使用配套插座,如Preci-dip/

Mill-Max851-93-004-20-001"

或类似产品。

使用标准的波峰焊炉,在最高235c的温度条件下不超过20秒。

手动焊接,

在最高350c7的温度条件下接触时间须少于5秒。

焊接后,将传感器在>75%R的环境下存放至少12小时,以保证聚合

物的重新水合。

不论在哪种情况下,无论是手动焊接还是回流焊结,在焊接后都不允许冲洗电路板。

如果将传感器应用于腐蚀性气体中,插针与PCB都需要被封装起来以避免接触不良或短路。

1.3贮存条件与操作说明

湿度传感器不是普通的电子元器件,需要仔细防护,这一点用户必须重视。

长期暴露在高浓度的化学蒸汽中将会

致使传感器的读数产生漂移。

因此建议将传感器存放于原包装包括封装的ESD包内,并且符合以下条件:

温度范围10C

-50C(在有限时间内0-80C);

湿度为20-60%RH(没有ESD封装的传感器)。

若传感器没有原包装,则需要存放在PE-HD8材质的ESD袋中。

在生产和运输过程中,要保证传感器远离高浓度的化学溶剂。

要避免使用挥发性胶水、粘性胶带、不干胶贴纸,或具有挥发性的包装材料,如发泡塑料袋、泡沫塑料等。

生产场合需要保持通风。

详细信息请参考操作说明”或联系我们。

4.1恢复处理

暴露在极端工作条件或化学蒸汽中的传感器,可通过如下处理,使其恢复到校准状态。

烘干:

在100-105C

(100-105C对应于212-221°

F,20-30C对应于68-86T)和<5%RH的湿度条件下保持10小时;

重新水合:

在20-30C和>75%RH的湿度条件下保持12小时(75%RH的湿度场可以很便利的由NaCl饱和盐溶液制得)。

4.2温度影响

气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。

因此在测量湿度时,应尽可能保证湿度传感器在同一温度下工作。

在做测试时,应保证两个传感器在同样的温度下,然后比较湿度的读数。

SS2005的封装设计减少了从插针到传感器

的热传递。

如果与释放热量的电子元件共用一个印刷线路板,在安装时应尽可能将SS2005远离发热电子元件,以减

小热传递。

而且,如果测量频率过高则会导致自动加热效应,详细信息请参考3.3节。

4.3光线

SS2005对光线不敏感。

但长时间暴露在太阳光下或强烈的紫外线辐射中,会使外壳老化。

4.4用于密封和安装的材质

许多材质吸收湿气并将充当缓冲器的角色,这会加大响应时间和迟滞。

因此传感器周边的材质应谨慎选用。

推荐使用的材料有:

所有的金属,LCP,POM(Delrin),PTFE(Teflon),PE,PEEK,PP,PB,PPS,PSU,PVDF,

PVFo用于密封和粘合的材质(保守推荐):

推荐使用充满环氧树脂的方法进行电子元件的封装,或是硅树脂。

这些材料释放的气体也有可能污染SS2005(见1.3)。

加工后应将传感器置于通风良好处,或在

50c的环境中干燥24小时,以使其在封装前将污染气体释放。

4.5配线注意事项与信号传输的完整性

使SCK和DATA信号线相互平行以及使它们相互靠近且距离超过10cm(如使用导线时),有可能导致信号串扰和

通讯失败。

解决方法是在两个信号线之间配置VDD和/或GND线,SCK和DATA可使用屏蔽线。

此外,降低SCK频率将

有可能提高信号传输的完整性。

详情可参阅应用说明ESD、latch-up和EMC。

4.6ESD(静电释放)

ESD静电释放符合MILSTD883Emethod3015标准(人体模式±

2KV)。

电路闭锁测试依据JEDEC78A标准,满足强制电流在±

100mA,环境温度Tamb=80c条件下不闭锁。

详情可参阅应用说明ESD、latch-up、EMC。

态逻辑,因而不存在最小SCK频

率。

电源引脚(VDD,GND)

SS20系列传感器的供电电压为2.4-5.5V,建议供电电压为3.3V。

SS20系列传感器的串行接口,在传感器信号的读取及电源损耗方面,都做了优化处理;

传感器不能按照I2C协议编址,但是,如果I2C总线上没有挂接别的元件,传

感器可以连接到I2C总线上,但单片机必须按照传感器的协议工作。

串行时钟输入(SCK)

SCK用于微处理器与SS20系列传感器之间的通讯同步。

由于接口包含了完全静态逻辑,因而不存在最小SCK

频率。

串行数据(DATA)

DATA三态门用于数据的读取。

DATA在SCK时钟下降沿之后改变状态,并仅在SCK时钟上升沿有效。

数据

传输期间,在SCK时钟高电平时,DATA必须保持稳定。

为避免信号冲突,微处理器应驱动DATA在低电平。

需要

一个外部的上拉电阻(例如:

10kQ)将信号提拉至高电平(参见图2)。

上拉电阻通常已包含在微处理器的I/O电路

中。

详细的I/O特性,参见表2。

电气特性

电气特性,如能耗,低、高电平,输入、输出电压等,都取决于电源。

表2详细解释了SS2005的电气特性,若没有标明,则表示供电电压为5V。

若想与传感器获得最佳通讯效果,请设计时严格遵照表3与图6的条件。

图6时序图,参数详见表3

*4

Min,

Typ,

Max.

1nits

Fsck

SCK频率

VDD>

4.5V

0J

MHz

VDD<

(U

1

1stKy

SCK高,低时间

100

ns

Tr/「F

SCKF"

降时间

200

4

Tfo

DATA卜'

降时

OL=5pF

3.5

10

20

OL=100pF

30

40

Iito

DATA上升时间

本率

**

率率

Tv

DATA有效时向

20。

250

半率零

Tsu

DATA设定时

Tno

DATA保持时间

15

TR_max+TF_max=(FSCK)-1-TSCKH-TSCKL

*TR0isdeterminedbytheRP*Cbustime-constantatDATAline

**TV_maxandTSU_maxdependonexternalpull-upresistor

(RP)andtotalbuslinecapacitance(Cbus)atDATAline

***TH0_max<

TV-max(TR0,tfo)

表3SS20系列传感器I/O信号特性

10为保证传感器的最高精度,建议供电电压为3.3V。

11最小值基于每秒进行一次8位精度的测量,不加载OTP。

典型值基于每秒进行一次12位精度的测量。

3.传感器通讯

启动传感器

首先,选择供电电压后将传感器通电,上电速率不能低于1V/ms。

通电后传感器需要11ms进入休眠状态,在此之前不

允许对传感器发送任何命令。

发送命令

用一组“启动传输”时序,来表示数据传输的初始化。

它包括:

当SCK时钟高电平时DATA翻转为低电平,紧接着SCK变为低电平,随后是在SCK时钟高电平时DATA翻转为高电平

后续命令包含三个地址位(目前只支持000”),和五个命令位。

SS20系列传感器会以下述方式表示

已正确地接收到指令:

在第8个SCK时钟的下降沿之后,将DATA下拉为低电平(ACK位)。

在第9个SCK时钟的下降沿之后,释放DATA(恢复高电平)。

命令

代码

预留

OOOOx

温度测量

00011

湿度测量

00101

读状态寄存器

00111

写状态寄存器

00110

0101x*1110x

软复位,更位接口、清空状态寄存器,即清空为默认俏,下一次命令前等待至少11ms

11110

表4命令集

测量时序(RH,T)

发布一组测量命令(,00000101赈示相^•湿度RH,,00000011裱示温度T)后,控制器要等待测量结束。

这个过程需要大约20/80/320ms,分别对应8/12/14bit测量。

确切的时间随内部晶振速度,最多可能有-30%的变化。

SS20

系列传感器通过下拉DATA至低电平并进入空闲模式,表示测量的结束。

控制器在再次触发SCK时钟前,必须等待

这个数据备妥”信号来读出数据。

检测数据可以先被存储,这样控制器可以继续执行其它任务在需要时再读出数据。

接着传输2个字节的测量数据和1个字节的CRC奇偶校验。

uC需要通过下拉DATA为低电平,以确认每个字节

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