技术员技能考核管理办法Word格式.docx

技术员技能考核管理办法Word格式.docx

《技术员技能考核管理办法Word格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《技术员技能考核管理办法Word格式.docx（43页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

本

变更内容

页

（数）

次

（发行）

变更日期

制表

校对

ECN编号

连络书编号

首次发行

2006/8/15

1.目的:

订定技术员考核办法,使部门主管对各技术员的能力及技能进行了解并考核,做为主管给其加薪或升职之依循.

2.范围:

2-1.生技所有技术员,助理工程师或工程师均属之.

3.权责:

3-1.生技技术员:

落实考核制程及流程.

3-2.制造主管:

执行考核办法及监督.

4.名词定义:

1．SMT基本概念和组成：

1.1SMT基本概念

SMT是英文:

SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.

1.2SMT的组成

总的来说:

SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.

2．SMT车间环境的要求

2.1SMT车间的温度:

20度---28度,预警值:

22度---26度

2.2SMT车间的湿度:

35%---60%,预警值:

40%---55%

2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

3.生产流程

备料→loading→printer→placement→reflow→vision→ict→半成品

4．印刷技术：

4.1焊锡膏（SOLDERPASTE）的基础知识

4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.

4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.

4.1.3焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.

焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.

4.1.4影响焊锡膏黏度的因素

4.1.5焊锡膏的检验项目

焊锡膏使用性能

焊锡膏外观

金属粉粒

焊料重量百分比

焊

剂

焊剂酸值测定

焊锡膏的印刷性

焊料成分测定

焊剂卤化物测定

焊锡膏的黏度性试验

焊料粒度分布

焊剂水溶物电导率测定

焊锡膏的塌落度

焊料粉末形状

焊剂铜镜腐蚀性试验

焊锡膏热熔后残渣干燥度

焊剂绝缘电阻测定

焊锡膏的焊球试验

焊锡膏润湿性扩展率试验

4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求

工艺流程

焊锡膏的存储

焊锡膏印刷

贴放元件

再流

清洗

检查

性能要求

0度—10度,存放寿命≥6个月

良好漏印性,良好的分辨率

有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位

1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.

2.无刺激性气味,无毒害

1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω

2.对活性焊膏应易清洗掉残留物

焊点发亮,焊锡爬高充分

所需设备

冰箱

印刷机,模板

贴片机

再流焊炉

清洗机

显微镜

4.2钢网（STENCILS）的相关知识

4.2.1钢网的结构

一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”

结构.

4.2.2钢网的制造方法

方法

基材

优点

缺点

适用对象

化学腐蚀法

锡磷青铜或不锈钢

价廉,锡磷青铜易加工

1.窗口图形不好

2.孔壁不光滑

3.模板尺寸不宜太大

0.65MMQFP以上器件产品的生产

激光法

不锈钢

1.尺寸精度高

2.窗口形状好

3.孔壁较光滑

1.价格较高

2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工

0.5MMQFP器件生产最适宜

电铸法

镍

1.价格昂贵

2.制作周期长

0.3MMQFP器件生产最适宜

4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目

4.3刮刀的相关知识

4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;

从制作材料上可分为橡胶（聚胺酯）和金属刮刀两类.

4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:

从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;

刮刀寿命长,无需修正;

印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.

4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:

300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.

4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.

4.4印刷过程

焊锡膏的准备→支撑片设定和钢网的安装→调节参数→印刷焊锡膏→检查质量→结束并清洗钢网

从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用锡膏搅拌机搅拌3分钟-4分钟。

根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.

参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:

主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.

严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数

参数设定OK后,按照MPM&

半自动德佳印刷机作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;

还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;

每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.

生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.

4.5印刷机的工艺参数的调节与影响

4.5.1刮刀的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;

同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.

4.5.2刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.

理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.

4.5.3刮刀的宽度

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在钢板上.

4.5.4印刷间隙

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM

4.5.5分离速度

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.

4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策

4.6.1缺陷:

刮削（中间凹下去）

原因分析:

刮刀压力过大,削去部分锡膏.

改善对策:

调节刮刀的压力

4.6.2缺陷:

锡膏过量

刮刀压力过小,多出锡膏.

调节刮刀压力

4.6.3缺陷:

拖曳（锡面凸凹不平）

钢板分离速度过快

调整钢板的分离速度

4.6.4缺陷:

连锡

1）锡膏本身问题

2）PCB与钢板的孔对位不准

3）印刷机内温度低,黏度上升

4）印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软

1）更换锡膏

2）调节PCB与钢板的对位

3）开启空调,升高温度,降低黏度

4）调节印刷速度

4.6.5缺陷:

锡量不足

1）印刷压力过大,分离速度过快

2）温度过高,溶剂挥发,黏度增加

1）调节印刷压力和分离速度

2）开启空调,降低温度

5.1.1SMT贴装目前主要有两个控制点:

5.1.1.1机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.

5.1.1.2机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.

5.2工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策

原因分析及相应简单的对策:

5.2

.检查Supportpin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。

重新设置Supportpin；

.检查程序设定元件厚度是否正确。

有问题按照正常规定值来设定；

5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。

；

6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；

7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；

8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。

若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；

5.2.3贴装时元件整体偏移

检查是否按照正确的PCB流向放置PCB；

检查PCB版本是否与程序设定一致；

PCB在传输过程中进板不到位

检查是否是传送带有油污导致；

检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作；

检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。

贴片过程中显示AirPressureDrop的错误，

检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；

生产时出现的BadNozzleDetect

检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；

5.2.7JUKI在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误

查看feeder的取料位置是否有料或是散乱；

检查机器吸取高度的设置是否得当；

检查元件的厚度参数设定是否合理；

抛料

吸取不良

检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时