手机PCB检验标准文档格式.docx

资源描述

手机PCB检验标准文档格式.docx

《手机PCB检验标准文档格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机PCB检验标准文档格式.docx（17页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

手机PCB检验标准文档格式.docx

此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。

4.2.3电路板辅面（BOTTOM面）:

封装及互连结构的一面，它是主面的反面。

（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。

5检验条件

5．1检验条件及环境

A在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；

B观察距离:

300－350mm；

光源距被测物表面500～550mm；

C观察角度:

水平方位45°

15°

；

D检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:

10S±

5S；

E检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。

FESD防护：

凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。

G检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

H一般实验室环境（温度15º

C~30º

C，湿度20%~85%）

6抽样标准

按GB/2828标准AQL=0.65判别水平II进行抽检。

特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：

S-1或具体规定数量，Ac=0，Re=1。

7检验标准

7.1检验前准备：

1检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。

2佩带清洁防静电手套。

3板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。

7.2检验内容

7.2.1检验项目和标准

7.2.1.1包装运输检查：

对静电敏感的PCBA必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。

7.2.1.2根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放

7.2.1.2.1ESD防护标志检查：

检查是否有ESD警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。

标志见下图。

7.2.1.2.2序列号和过程流程标签：

检查每一块PCBA是否有正确的序列号和过程流程标签。

7.2.1.2.3每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT焊接检验报告及维修告）

7.3其他缺陷判定，见表

检验项目

缺点名称

检验标准

检验方式

缺点定义

线

路

线路凸出

线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。

带刻度放大镜

残铜

a.两线路间不允许有残铜。

b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。

c.非线路区残铜不可大于2.5mm×

2.5mm，且不可露铜。

线路缺口、凹洞

线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。

断路与短路

线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。

放大镜、万用表

线路裂痕

在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。

线路不良

线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。

线路变形

线路不可弯曲或扭折。

放大镜

线路变色

线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

目检

线路剥离

线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

补线

a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。

b.线路转弯处及BGA内部不可补线。

c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。

板边余量

线路距成型板边不得少于0.5mm。

刮伤

刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。

孔

孔塞

零件孔不允许有孔塞现象。

孔黑

孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

变形

孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。

PAD，RING

锡垫缺口

锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。

目检、放大镜

锡垫氧化

锡垫不得有氧化现象。

锡垫压扁

锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。

锡垫

锡垫不得脱落、翘起、短路。

防

焊

线路防焊脱落、起泡、漏印。

线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。

防焊色差

防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

Minor

防焊异物

防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。

防焊刮伤

不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。

防焊补漆

a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；

S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。

b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。

防焊气泡

防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

防焊漆残留

金手指、SMTPAD&

光学定位点不可有防焊漆。

防焊剥离

以3MscotchNO.6000.5"

宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

BGA

BGA防焊

在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。

BGA区域导通孔塞孔

BGA区域要求100%塞孔作业。

BGA区域导孔沾锡

BGA区域导通孔不得沾锡。

BGA区域线路沾锡、露铜

BGA区域线路不得沾锡、露铜。

BGA区域补线

BGA区域不得有补线。

BGAPAD

BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。

外

观

内层黑（棕）化

内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。

板弯&

板翘

板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。

塞规/平板玻璃

板面污染

板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。

基板变色

基板不得有焦状变色。

板角撞伤

因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。

目检及带刻度放大镜

章记

焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark；

生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。

尺寸

四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm±

0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。

卡尺

空泡&

分层

空泡和分层完全不允许。

丝

印

文字清晰度

所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。

重影或漏印

文字，符号不可有重影或漏印。

印错

极性符号、零件符号及图案等不可印错。

文字脱落

文字不可有溶化或脱落之现象。

目检/异丙醇

文字覆盖锡垫

文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。

ModelNo.

MODELNO不可印错或漏印。

焊锡性

镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。

用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。

金

手

指

G/F刮伤

金手指不可有见内层之刮伤。

G/F变色

金手指表面层不得有氧化变色现象。

目检/放大镜

G/F镀层剥离

以3M600胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

G/F污染

金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。

G/F凹陷

金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。

G/F露铜

金手指上不可有铜色露出。

7.4板弯、板翘与板扭之测量方法

7.4.1.板弯：

将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。

（如图一）

7.4.2.板翘与板扭：

将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。

（如上图二）

8检验项目

8.1可靠性检验

序号

测试项目

测试方法

测试判定标准

检验工具

抽样数量

盐雾测试

将被测样品浸泡在溶解度为5%±

1%、PH6.5～7.2、Vol1.0～2.0ml/h/80c㎡、温度35±

1°

的盐雾机内，在恒温条件下连续测试48小时后取出，再在清水中清洗后观察外观。

表面不可有变形、变色、起泡、斑点、破裂、腐蚀等现象

盐水喷雾机氯化钠纯净水

量产后2PCS/6月

高温储存

将恒温箱设定为70℃±

2℃，然后将产品放入恒温箱中，72小时后再拿出，在自然条件下放置2小时。

样片的电气性能首先要满足要求；

测试结果要求导体电阻变化≤10％。

经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ；

表面无异常，无变形、漆裂、变色等现象。