PCB行业专业词汇大全Word文档格式.docx
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c-1前處理（Pretreatment）
c-2壓膜（DryFilmLamination）
c-3曝光（Exposure）
c-4顯影（Developing）
c-5蝕銅（Etching）
c-6去膜（Stripping）
c-7初檢（Touch-up）
c-8化學前處理,化學研磨（ChemicalMilling）
c-9選擇性浸金壓膜（SelectiveGoldDryFilmLamination）
c-10顯影（Developing）
c-11去膜（Stripping）
D.壓合Lamination
d-1黑化（BlackOxideTreatment）
d-2微蝕（Microetching）
d-3鉚釘組合（eyelet）
d-4疊板（Layup）
d-5壓合（Lamination）
d-6後處理（PostTreatment）
d-7黑氧化（BlackOxideRemoval）
d-8銑靶（spotface）
d-9去溢膠（resinflushremoval）
E.減銅（CopperReduction）
e-1薄化銅（CopperReduction）
F.電鍍（HorizontalElectrolyticPlating）
f-1水平電鍍（HorizontalElectro-Plating）（PanelPlating）
f-2錫鉛電鍍（Tin-LeadPlating）（PatternPlating）
f-3低於1mil（Lessthan1milThickness）
f-4高於1mil（Morethan1milThickness）
f-5砂帶研磨（BeltSanding）
f-6剝錫鉛（Tin-LeadStripping）
f-7微切片（Microsection）
G.塞孔（PlugHole）
g-1印刷（InkPrint）
g-2預烤（Precure）
g-3表面刷磨（Scrub）
g-4後烘烤（Postcure）
H.防焊（綠漆）:
（SolderMask）
h-1C面印刷（PrintingTopSide）
h-2S面印刷（PrintingBottomSide）
h-3靜電噴塗（SprayCoating）
h-4前處理（Pretreatment）
h-5預烤（Precure）
h-6曝光（Exposure）
h-7顯影（Develop）
h-8後烘烤（Postcure）
h-9UV烘烤（UVCure）
h-10文字印刷（PrintingofLegend）
h-11噴砂（Pumice）（WetBlasting）
h-12印可剝離防焊（PeelableSolderMask）
I.鍍金Goldplating
i-1金手指鍍鎳金（GoldFinger）
i-2電鍍軟金（SoftNi/AuPlating）
i-3浸鎳金（ImmersionNi/Au）（ElectrolessNi/Au）
J.噴錫（HotAirSolderLeveling）
j-1水平噴錫（HorizontalHotAirSolderLeveling）
j-2垂直噴錫（VerticalHotAirSolderLeveling）
j-3超級焊錫（SuperSolder）
j-4.印焊錫突點（SolderBump）
K.成型（Profile）（Form）
k-1撈型（N/CRouting）（Milling）
k-2模具沖（Punch）
k-3板面清洗烘烤（Cleaning&
Backing）
k-4V型槽（V-Cut）（V-Scoring）
k-5金手指斜邊（BevelingofG/F）
L.短斷路測試（ElectricalTesting）（Continuity&
InsulationTesting）
l-1AOI光學檢查（AOIInspection）
l-2VRS目檢（Verified&
Repaired）
l-3汎用型治具測試（UniversalTester）
l-4專用治具測試（DedicatedTester）
l-5飛針測試（FlyingProbe）
M.終檢（FinalVisualInspection）
m-1壓板翹（WarpageRemove）
m-2X-OUT印刷（X-OutMarking）
m-3包裝及出貨（Packing&
shipping）
m-4目檢（VisualInspection）
m-5清洗及烘烤（FinalClean&
Baking）
m-6護銅劑（ENTEKCu-106A）（OSP）
m-7離子殘餘量測試（IonicContaminationTest）（CleanlinessTest）
m-8冷熱衝擊試驗（ThermalcyclingTesting）
m-9焊錫性試驗（SolderabilityTesting）
N.雷射鑽孔（LaserAblation）
N-1雷射鑽Tooling孔（LaserablationToolingHole）
N-2雷射曝光對位孔（LaserAblationRegistrationHole）
N-3雷射Mask製作（LaserMask）
N-4雷射鑽孔（LaserAblation）
N-5AOI檢查及VRS（AOIInspection&
Verified&
Repaired）
N-6BlaserAOI（afterDesmearandMicroetching）
N-7除膠渣（Desmear）
N-8微蝕（Microetching）
A/W（artwork）底片Ablation燒溶（laser）,切除
abrade粗化abrasionresistance耐磨性
absorption吸收ACC（accept）允收
acceleratedcorrosiontest加速腐蝕acceleratedtest加速試驗
acceleration速化反應accelerator加速劑
acceptable允收activator活化液
activeworkinprocess實際在製品adhesion附著力
adhesivemethod黏著法airinclusion氣泡
airknife風刀amorphouschange不定形的改變
amount總量amylnitrite硝基戊烷
analyzer分析儀anneal回火
annularring環狀墊圈;
孔環anodeslime（sludge）陽極泥
anodizing陽極處理AOI（automaticopticalinspection）自動光學檢測
applicabledocuments引用之文件AQLsampling允收水準抽樣
aqueousphotoresist液態光阻aspectratio縱橫比（厚寬比）
Asreceived到貨時backlighting背光
back-up墊板bankedworkinprocess預留在製品
basematerial基材baselineperformance基準績效
batch批betabackscattering貝他射線照射法
beveling切斜邊;
斜邊biaxialdeformation二方向之變形
black-oxide黑化blankcontroller空白對照組
blankpanel空板blanking挖空
blip彈開blister氣泡;
起泡
blistering氣泡blowhole吹孔
board-thicknesserror板厚錯誤bondingplies黏結層
bow;
bowing板彎breakout從平環內破出
bridging搭橋;
橋接BTO（BuildToOrder）接單生產
burning燒焦burr毛邊（毛頭）
camcorder一體型攝錄放機carbide碳化物
carlsonpin定位梢carrier載運劑
catalyzing催化catholicsputtering陰極濺射法
caulplate隔板;
鋼板calibrationsystemrequirements校驗系統之各種要求
centerbeammethod中心光束法centralprojection集中式投射線
certification認證chamfer倒角（金手指）
chamfering切斜邊;
倒角characteristicimpedance特性阻抗
chargetrans
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