手工焊接通用工艺规程样本文档格式.docx

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焊料在焊接过程中发生移动而形成应力纹。

4.1.1.8反润湿：

熔化焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则焊料堆，其间空档处有薄薄焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。

5焊接工艺规范

5.1焊接流程

5.2焊接原理

5.2.1.1手工焊接中锡焊原理是通过加热烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠焊接点；

锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完毕，被焊件未受任何损伤；

图6-1是放大1000倍焊点剖面。

图6-1焊点剖面

5.3手工焊接操作办法

5.3.1电烙铁握法

5.3.1.1电烙铁基本握法分为三种（图6-2）：

图6-2电烙铁握法

1）反握法，用五指把电烙铁柄握在掌内；

此法合用于大功率电烙铁，焊接散热量大被焊件；

2）正握法，合用于较大电烙铁，弯形烙铁头普通也用此法；

3）握笔法，用握笔办法握电烙铁，此法合用于小功率电烙铁，焊接散热量小被焊件。

5.3.2手工焊接操作基本环节

5.3.2.1对的手工焊接操作过程可以提成六个环节。

前五个环节为焊接环节，最后一种环节为手工清洗环节。

前五个环节如图6-3所示。

图6-3锡焊五步操作法

5.3.2.2环节一：

准备施焊（图6-3（a））。

左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；

规定烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

5.3.2.3环节二：

加热焊件（图6-3（b））。

烙铁头靠在两被焊件连接处，加热整个被焊件全体；

例如，图（b）中导线与接线柱、元器件引脚与焊盘要同步均匀受热（详细操作时应先熔化少量焊锡丝于烙铁头和焊件之间，形成热桥，这样会更加有效地加热被焊件，参见本规程7.2.4.3）。

5.3.2.4环节三：

送入焊丝（图6-3（c））。

焊件焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

5.3.2.5注意：

不要把焊锡丝送到烙铁头上。

5.3.2.6环节四：

移开焊丝（图6-3（d））。

当焊丝熔化一定量后，及时向左上45°

方向移开焊丝。

5.3.2.7环节五：

移开烙铁（图6-3（e））。

焊锡润湿两被焊件施焊部位后来，向右上45°

方向移开烙铁，结束焊接。

5.3.2.8从第三步开始到第五步结束，时间大概是1.5~3s。

5.3.2.9手工清洗：

焊接完毕后应立虽然用专用防静电刷和专用清洗剂清洗手工焊接中产生助焊剂残留等污染物。

5.3.2.10注：

对于热容量小焊件，例如印制板上较细导线连接，应减小焊接各环节时间。

5.3.3印制电路板焊接

5.3.3.1通用规定：

1）按图样将元器件装入规定位置，规定标记向上，方向一致；

2）有极性和方向规定元器件，极性和方向不能装反；

3）元器件普通装焊顺序原则为：

先小后大、先低后高。

5.3.3.2电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。

5.3.3.3二极管焊接，焊接径向二极管时，对最短引脚焊接时间不能超过2s。

5.3.3.4三极管焊接，焊接时间尽量短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；

焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。

5.3.3.5贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽量短。

5.3.3.6塑封元器件焊接，对的焊接办法是：

1）烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类器件受损；

2）在保证润湿状况下，焊接时间越短越好；

实际操作中，在焊件可焊性良好时候，只需要用挂上锡烙铁头轻轻一点即可；

焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认实验以形成裂纹等缺陷。

5.3.3.7簧片类元器件焊接：

1）加热时间要短，控制在1～2s之间；

2）不可对焊点任何方向加力；

3）焊锡用量适中。

5.3.3.8集成电路焊接：

1）在保证润湿前提下，尽量缩短焊接时间，普通不要超过2s；

2）若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；

3）使用电烙铁，功率不适当过大，且烙铁头直径应当小某些，防止焊接一种端点时遇到相邻端点。

5.3.4导线焊接

5.3.4.1导线同接线端子、导线同导线之间连接有两种基本形式。

5.3.4.2绕焊

1）导线和接线端子绕焊，是把通过镀锡导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图6－4所示；

在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或不大于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。

图6-4导线和接线端子绕焊

2）导线与导线连接以绕焊为主，如图6-5所示；

操作环节如下：

●去掉导线端部一定长度绝缘皮，使焊接后满足a中规定；

●导线端头镀锡，并穿上适当热缩套管；

●两条导线绞合，焊接；

●把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应当固定并紧裹在接头上。

图6-5导线与导线绕焊

3）这种连接可靠性最佳，在规定可靠性高地方经常采用。

5.3.4.3钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如图6－6；

其端头解决办法与绕焊相似；

这种办法强度低于绕焊，但操作简便；

L应等于或不大于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。

图6-6导线和端子钩焊

5.3.5拆焊

5.3.5.1在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊；

拆焊次数不得不不大于2次，拆焊时应选用专用拆焊工具，焊接办法与上述办法相似，普通元器件拆焊工具：

1）用吸锡网进行拆焊；

2）用气囊吸锡器进行拆焊；

3）用专用拆焊电烙铁拆焊；

4）用吸锡电烙铁拆焊。

5.3.6焊后清洗

5.3.6.1PCB手工焊接焊后清洗应依照IPC/EIAJ-STD-001原则进行清洗。

5.3.6.2PCB清洗应当能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其他小颗粒。

5.3.6.3按照IPC-TM-650测试办法进行周期性测试。

离子性污染物和助焊剂残渣应当少于1.56微克/平方厘米Nacl。

5.4手工焊接通用规定

5.4.1静电防护

5.4.1.1焊接过程中静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”规定执行。

5.4.2环境控制

5.4.2.1温度：

18℃～30℃，相对湿度：

30%～70%。

5.4.2.2工作台表面照明至少应达到1000lm/m2。

5.4.2.3保持工作区清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；

禁止在工作区饮食及吸烟。

5.5焊接工具、设备与焊接材料及规定

手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料普通有各种特定规定，不可随意选用以导致焊接工艺过程不可控、产生不合格品和质量隐患。

5.5.1工作台和手工焊接系统选取准则

5.5.1.1所选取焊接系统要可以迅速加热焊接区、并且可以在整个焊接操作期间充分保持连接点焊接温度范畴。

5.5.1.2焊接设备（非工作状态）温度应能控制在烙铁头闲置温度±

5℃以内。

5.5.1.3操作者选定或额定闲置/待机状态下焊接系统温度应在实际测量烙铁头温度±

15℃以内。

5.5.1.4焊接系统烙铁头和工作台公共接地点之间电阻不应超过5Ω；

加热元器件和烙铁是在正常工作温度下测量（注：

按EN00015-1：

1992制造限流焊接设备可以不符合该规定）。

5.5.1.5从加热烙铁头到接地部位交流（AC）和直流（DC）漏电流不应对设备和元器件导致有害影响。

5.5.1.6由焊接设备产生烙铁头瞬时电压峰值不应超过2V（注：

5.5.1.7焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上电烙铁。

5.5.1.8烙铁头形状要适应被焊件物面规定和元器件装配密度。

5.5.1.9烙铁头顶端温度要与焊料熔点相适应，普通要比焊料熔点高30～80℃（不涉及在电烙铁头接触焊接点时下降温度）。

5.5.1.10电烙铁热容量要恰当；

烙铁头温度恢复时间要与被焊件物面规定相适应；

温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而减少后，再恢复到最高温度所需时间；

它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头形状、长短关于。

5.5.2电烙铁寻常保养

5.5.2.1为防止烙铁头镀层金属在空气中高温氧化，在使用前和使用后应给烙铁头上锡；

详细办法是：

当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头上沾涂一层焊锡，使烙铁头刃面所有挂上一层焊锡便可使用或断电存储。

5.5.2.2电烙铁长时间不使用（10分钟以上）时应切断电源。

5.5.2.3参照电烙铁使用阐明书，定期更换超过使用寿命烙铁头。

5.5.2.4焊接时，由于高温，烙铁头容易产生氧化层，必要用焊接专用清洁海绵清洁，以保证焊接质量；

使用时海绵必要加水。

5.5.3辅助工具

5.5.3.1尖嘴钳：

它重要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。

5.5.3.2斜口钳：

又称偏口钳、剪线钳，重要用于剪切导线，剪掉元器件多余引脚；

不要用偏口钳剪切螺钉、较粗钢丝，以免损坏钳口。

5.5.3.3镊子：

重要用途是摄取微小元器件；

在焊接时夹持被焊件以防止其移动和协助散热。

5.5.3.4旋具：

又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具；

重要用于拧动螺钉及调节可调元器件可调某些。

5.5.3.5清洁海绵：

去除烙铁头氧化层专用海绵，使用时海绵必要加水。

5.5.4焊接材料

5.5.4.1焊锡丝合金类型：

Sn63Pb37Sb0.4或Sn63Pb37（应符合IPC/EIAJ-STD-006原则规定）。

5.5.4.2助焊剂：

手工焊接操作，应得到批准后方可使用外加助焊剂，需要使用外加助焊剂状况普通如下：

1）PCBA返工、返修时；

2）设计缺陷；

3）焊接件可焊性差。

4）注1：

选用助焊剂应当符合IPCJ-STD-004规定，助焊剂原料活性级别必要为L0或L1：

松香（R0），合成树脂（RE）或有机（OR），只有L1活性级别助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。

5）注2：

当外涂助焊剂与具有助焊剂芯焊料一起使用时，两种助焊剂应当互相兼容。

5.5.4.3清洗剂：

清洗剂必要和前道工序所运用焊膏、助焊剂相兼容。

使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。

6焊接质量控制

各控制要点应当在有关工艺过程控制文献或检查文献上有所体现。

6.1控制要点

控制要点重要有：

6.1.1.1焊接工具参数选取控制。

6.1.1.2焊接时间和温度控制。

6.1.1.3操作控制。

6.1.1.4焊接材料控制。

6.2控制办法

6.2.1焊接工具选取对的

（参见6.5.1章节）

6.2.2烙铁头长度、直径、烙铁头形状选取

图7-1　烙铁头直径选取

6.2.2.1如图7-1，烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略不大于焊盘直径为佳，这样有助于烙铁头热量传播和以便操作并避免对PCB和元器件导致损害。

图7-2　烙铁头