半导体温度计的设计与制作(已批阅)Word文件下载.doc
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平衡后，若电桥某一臂的电阻又发生改变（如RT），则平衡将受到破坏，微安计中将有电流流过，微安计中的电流的大小直接反映了热敏电阻的阻值的大小。
（4）当热敏电阻的阻值在测温量程的下限RT1时，要求微安计的读数为零（即IG=0），此时电桥处于平衡状态，满足平衡条件。
若取R1=R2，则R3=RT1，即R3就是热敏电阻处在测温量程的下限温度时的电阻值，由此也就决定了R3的电阻值。
（5）当温度增加时，热敏电阻的电阻值就会减小，电桥出现不平衡，在微安计中就有电流流过。
当热敏电阻处在测温量程的上限温度电阻值RT2时，要求微安计的读数为满刻度。
由于，则加在电桥两端上的电压VCD近似有：
（1）
根据图2的电桥电路，由基尔霍夫方程组可以求出
（2）
由于R1=R2、R3=RT1，整理后有（3）
（6）一般加在电桥两端的电压VCD比所选定的电池的电动势要低些，为了保证电桥两端所需的电压，通常在电源电路中串联一个可变电阻器R，它的电阻值应根据电桥电路中的总电流来选择。
实验内容：
（1）在坐标纸上绘出热敏电阻的电阻-温度曲线，确定所设计的半导体温度计的下限温度（20℃）所对应的电阻值RT1和上限温度（70℃）所对应的电阻值RT2。
再由热敏电阻的伏安特性曲线确定最大工作电流IT。
根据实验中采用的热敏电阻的实际情况，选取VCD=1V，它可以保证热敏电阻工作在它的伏安特性曲线的直线部分。
（2）令R3=RT1，即测量温度的下限电阻值，由式（3）计算出桥臂电阻R1和R2的电阻值。
式中RT2为量程上限温度的电阻值；
RG为微安表的内阻。
（3）熟悉线路原理图（图2）和底版配置图（图3），对照实验所用元件、位置及线路的连接方向。
（4）注意正确使用电烙铁，学会焊接，防止重焊、虚焊、漏焊、断路。
焊接时K1放在1挡，电流计“+”端与E处要最后连接，以免损坏电表。
（5）标定温度计
1）R1和R2的调节和测量：
开关置于1挡，拨下E处接线，断开微安计，用多用表检查R1和R2，使之阻值达到式（3）的计算值（可以取比计算值略小的整数）。
2）将电阻箱接入接线柱A和B，用它代替热敏电阻，开关置于3位置，令电阻箱的阻值为测量下限温度（20℃）所对应的RT1，调节电位器R3，使电表指示为零（注意，在以后调节过程中，R3保持不变）。
然后，使电阻箱的阻值为上限温度（70℃）所对应的RT2，调节电位器R，使微安计满量程。
3）开关置于2挡，调节电位器，R4，使微安计满量程，这时，R4=RT2。
（其目的何在？
）
4）开关置于3挡，从热敏电阻的电阻-温度特性曲线上读出温度20℃～70℃，每隔5℃读一个电阻值。
电阻箱逐次选择前面所取的电阻值，读出微安计的电流读数I。
将图4的表盘刻度改成温度的刻度。
另外，作出对应的I-T曲线并与表盘刻度比较。
（6）用实际热敏电阻代替电阻箱，整个部分就是经过定标的半导体温度计。
用此温度计测量两个恒温状态的温度（如35℃、55℃）。
读出半导体温度计和恒温水浴自身的温度，比较其结果。
实验器材：
热敏电阻、待焊接的电路板、微安表、电阻器、电烙铁、电阻箱、电池、导线、万用表、恒温水浴
实验数据与数据处理：
（）
表1给定热敏电阻的的R-T关系
图5给定热敏电阻的的R-T曲线
Ω
去掉多余的阴影
表2T-R-I三者之间的关系
T/℃
R/Ω
I/µ
A
20
2584
0.0
25
2154
6.2
30
1828
12.2
35
1516
18.6
40
1288
24.0
45
1084
30.0
50
927
34.5
55
785
39.8
60
671
44.0
65
577
47.1
70
498
50.0
数据处理：
根据表2制作温度表盘如下：
图6温度表盘
实际测量恒温水浴的情况为：
（相对误差=）
T（水箱）/℃
T（表盘）/℃
相对误差
55.8
40.0
55.5
0.54%
32.8
16.9
33.0
0.61%
表3恒温水浴箱温度与制作的表盘读取温度比较
将T-I的关系作曲线如下
用光滑曲线连接
标出两个温度检测点
图7T-I曲线
根据表3与图7可知，在55.8℃时，对应的表盘读取温度大约是55.5℃,相对误差0.54%；
在32.8℃时，对应的表盘读取温度大约是33.0℃，相对误差0.61%。
这两个数据和实际测量所得到相对误差计算式？
的值吻合得比较好，可以认为实验中的温度表盘标定是成功的。
实验中误差的来源主要是电桥中对R1和R2电阻标定，和对微安表的读数，而且实验所给的R，T关系中存在一定误差。
最大的误差来源于对热敏电阻实际的温度-电阻关系的测定。
实验小结：
本实验操作中的难点来源于对电路的焊接。
我由于没有仔细查看课本的电路图，导致第一次调试时微安表没有反应，调试过程耗费了不少时间，最后终于发现少焊了一条导线，将其焊上后实验基本顺利。
我在焊接过程中十分仔细地避免了虚焊等问题，这是本实验成功的一个因素。
思考题：
1.为什么R1和R2的实际值比计算值小一些而不应比计算值大?
答:
因为电路中的连接R1和R2的导线也有电阻,如果R1和R2的实际值比计算值大,再加上其邻接的导线电阻,只会比计算值越来越大,从而导致更大的误差。
此时调小R使微安表满偏，则流过热敏电阻的电流将增大，有可能使热敏电阻偏离V-A特性线性区，进入非线性区。
2.在焊接导线时使用松香或焊锡油脂,这有什么用?
答：
松香或焊锡油脂作为助焊剂，使导线焊得更牢，避免虚焊。
3.为什么调节R可使电表满刻度？
调节R可使总电阻改变，从而改变干路电流，使电表满刻度。
4.调节电位器R4使微安表满量程,目的何在？
校表。
如果开关拨到2档，则可检查温度计电路是否正常工作。
若微安表未满偏，则用此电路测温度不再准确。
R的值发生改变或者电源电压变化。
应重新调整电路。
根据实验原理，微安表满量程时，此时半导体温度计到达其测量温度的上限，需R4=RT2,即为半导体温度计测量其测量范围的上限时热敏电阻的阻值，同时可减少误差。
5.为什么在测R1和R2时，需将开关置于1档，拔下E处接线，断开微安表？
这样做的目的是使两个电阻从电路中断开，从而能够准确得到两个电阻的阻值，如果没有这样做，那么测量时会并联上别的电阻或测的是别的电阻阻值。
保护微安表，
去除旁路电阻，
去除外电源。
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