后进地区发展高科技产业之策略分析报告Word格式.docx
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经历近三十年的发展，目前在IC晶圆材料、光罩制作、电路设计、制造、封装、及测试等相关领域﹐已逐渐建立自主之技术能力﹐并拉近与世界先进水平的差距﹐如图一。
（1966－1973）IC产业的萌芽期
1966年美商通用仪器在高雄设立高雄电子公司，从事于晶体管的封装，首先在引进IC的封装技术。
后来陆续多家外商设厂，包括仪器、飞利浦建元电子公司等，也相继引进IC封装、测试及品管技术，为IC产业发展奠定了初步的基础。
这段期间，IC产业主要是由IC封装厂商所组成，而在学校方面也只有交通大学的IC实验室可制作IC。
而交通大学自从1964年建立IC实验室之后，就将IC课程列为教学重点，对于IC技术人才之养成有重要贡献。
目前IC产业重要的领导研发人才，大多是出自于交大所培养，这是IC产业能顺利发展的重要关键之一。
（1974－1979）IC产业的技术引进期
1974年时，世界IC产业的发展正方兴未艾，对于其它相关产业的影响力也逐渐增强﹐但在当时并未形成所谓的IC制造产业。
因此﹐政府为使电子工业能够持续朝向技术密集方向升级发展，在经详细评估与规画之后，在1974年时，于工研院成立电子工业研究中心，从美国无线电公司（RCA）引进7微米IC制程技术，设置IC示工厂，积极引进制造技术并移转民间。
（1980---1995）IC产业的成长期
工研院电子所在掌握RCA移转之制程技术并推出产品获得市场接受之后，为使IC制程技术持续能以产品推出，并验证制程能力，故于1979年将人员、技术、设备移转﹐衍生成立联华电子公司。
而后再接续进行电子工业第二期发展计画（1979－1983），超大规模集成电路（VLSI）计画（1983－1988）﹐以及次微米计画（1990--1994）﹐从而逐渐奠定IC技术发展之根基。
由于电子所执行科技项目计划的目的并不在于营利，而是希望藉由建立的技术来培植民间的IC工业，因此在经济部主导与工研院的配合下，陆续将研究成果转移民间﹐并成立集成电路、光罩、世界先进集成电路等衍生公司，而促成IC产业的升级发展。
（1996年以后）IC产业的扩期
1996年全球IC市场遭受不景气冲击﹐但业者由于产品结构均匀分布﹐IC产值反而获有相当幅度的成长。
尤其是IC晶圆代工的领域，在台积电与联华电子的领军下，占有全球六成以上的市场，进而引领IC产业进入策略联盟与专业分工的时代。
预计到公元2005年以前，全岛将投入两兆以上的经费从事IC晶圆厂的建设，可谓是全球最积极发展IC产业的地区。
在技术发展方面﹐正开始另一阶段的“深次微米计画”（DeepSubmicron），也就是要开发0.5微米以下的制程技术，其中0.35微米、0.25微米将由民间业者自己研发，电子所的研发目标是0.18、0.13微米制程。
图一 与世界半导体产业演进过程
参、IC产业的规模现况与未来发展
IC产业的现况分析
IC制造流程可分为五大步骤：
电路设计、晶圆、光罩制作、芯片制造以及芯片封装。
电路设计主要资源在于计算机辅助设计（CAD）设备及工程师的脑力。
当完成电路设计后，紧接着制成光罩模，然后配合晶圆材料进行芯片制造。
芯片制造是一段非常精密且复杂的制程，从氧化到芯片检查都需要相当大的设备投资及技术经验，最后的步骤才是进行芯片封装及测试。
而历经数十年的努力，的半导体产业已初具国际竞争规模，并形成独特的产业分工架构，如下图。
资料来源：
工研院电子所ITIS计画
图二 IC产业结构图
半导体产业是采取高度分工路线，将制造与设计、封装、测试等分离，这与日本、欧美等先进工业国之整合经营型态大不相同。
美日等国的IC制造商大都属于垂直整合的大厂，通常都包括设计、制造、封装、测试、行销与系统发展的功能。
由于绵密的产业分工是IC制造业能够以小博大创造国际竞争力的主要原因，因此我们将IC产业专业分工的情况详述如下﹕
表一 IC产业现况
1995
1996
成长率（%）
1997（f）
总产值
（millionUSD）
6,
6,287
7.4
8,014
28.0
IC设计
727
794
13.0
1,
46.8
IC制造
4,495
4,575
5.3
5,647
23.8
IC代工
1,503
2,040
40.4
2,541
24.8
IC封装
836
918
13.6
1,203
31.3
市场总需求
7,995
7,417
-4.0
8,509
15.0
工研院电子所
（一）晶圆材料业
晶圆材料是IC所使用的基本材料，而随着半体体制造厂的不断扩建，对于晶圆材料的需求日益殷切。
目前硅晶圆尺寸有５吋、６吋、８吋等三种，又可分为拋光硅晶圆（PolishedWafer）及磊晶硅晶圆（EpitaxialWafer）两种。
1996年以前，所需之IC用硅晶圆，除了汉磊公司可提供若干６吋磊晶硅晶圆之外，其余均需自国外进口。
在1997年6月，中钢与MEMC公司合资完成中德电子材料的建厂，开始产销8吋硅晶圆，成为我国第一家IC用8吋硅晶圆材料之供货商，估计1997年底可达到每月120,000片的产能。
目前还有日本ShinEtsu在新竹科学区投资设立信越半导体材料公司，以及日本Komatsu在云林设立小松电子材料公司，等到这两家日商硅晶圆厂完成建厂之后，大约可以充分供应半导体产业对于晶圆材料的需求。
（二）IC设计业
IC设计业是半导体工业中厂商数目最多的一群，占国IC厂商数的一半，总计约有65家，营业额接近二百亿，并呈现以销为主的趋势。
整体来说，IC设计公司有四种型态的分类：
第一类是「独立之专业设计公司」，数目约占一半（如硅统、太欣、合泰、凌阳、台晶、扬智、…），其业务型态包括接受客户委托设计IC及自行发展标准产品；
第二类是「IC制造厂之设计部门」（如联电、旺宏、华邦、…），主要是设计公司的自有产品，一般不接受客户委托设计；
第三类是「系统厂商之设计部门」（如大众、宏棋、…），乃专为其公司的系统产品设计特殊需求的IC；
第四类为「跨国公司之设计部门」（如德仪、飞利浦、…），主要是为母公司提供设计支持，除经销母公司产品外，也替母公司在台客户设计IC产品。
总体言之，IC设计公司的规模都不大，但彼此间的竞争却十分激烈。
以家数而言，独立专业的IC设计公司其数目成长最多，由于其规模不大、投资额小、进入障碍低，故其加入者众，目前家数正在持续增加中。
表二 IC设计业的发展情况
1992
1993
1994
厂商数
59
64
65
66
营业额（NT亿元）
86
117
124
192
30
36
6
55
设计能力（K）
60
外销比例
50:
50
46:
54
65:
35
70:
R&
D／营业额（%）
10.1
9.5
9.95
D／总人力（%）
25
51
D之平均年资
4.7
5.4
5.9
6.6
（三）光罩制作
的光罩市场大约是IC产值的1.5%，1995年的产值为17亿元。
光罩的发展与IC制造业的关系十分密切，过去五年之平均年复合成长率约为30％左右。
估计至公元2005年全球半导体整体产值约可达6000亿美元，而约占7%为420亿美元，届时的光罩市场将可扩大至160亿台币，是目前的十倍。
最大的光罩厂光罩目前正在积极扩大产能，1997年营业额估计约有16亿元，获利率可高达35%左右。
（四）IC制造业
IC制造业一般分为整合设计、制造的设计制造厂及专业代工服务（Foundry）的晶圆厂。
目前IC制造业共12家，除台积电以代工为专业外，其余11家公司均有自已设计的产品。
产业的发展情况如下表。
表三 IC制造业的发展情况
1989
1990
1991
8
10
11
12
营业额（亿台币）
76
90.8
167.9
234.6
415
700
1200
成长率%
72.7
19.5
84.9
39.7
76.9
68.7
70
最先进制程能力（微米）
1.2
1.0
0.8
0.6
0.5
0.35
销：
外销
45:
59:
41
64:
54:
46
47:
53
37:
63
30:
研发／营业额%
10.0
8.8
9.6
7.9
6.3
研发／总人力%
10.6
13.3
11.2
7.2
10.3
研发平均年资
2.6
3.7
4.0
升级会员 