Allegro流程详解Word格式.docx
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比较少用。
4、ShapeSymbol
供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。
像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。
5、FlashSymbol
焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。
在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。
其中应用最多的就是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础.
Ⅰ建立PAD
启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:
1.Through,贯穿的;
2.Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3.Single,单面的.
按电镀分:
1.Plated,电镀的;
2.Non-Plated,非电镀的.
a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小;
Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;
b.Layers选项卡中,BeginLayer为起始层,DefaultInternal为默认内层,EndLayer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom为底层助焊;
RegularPad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,AntiPad为隔离大小值.
Ⅱ建立Symbol
1.启动Allegro,新建一个PackageSymbol,在DrawingType中选PackageSymbol,在DrawingName中输入文件名,OK.
2.计算好坐标,执行LayoutPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;
Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框AddLine,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Silkscreen_Top,Linelock为画出的线的类型:
Line直线;
Arc弧线;
后面的是画出的角度;
Linewidth为线宽.
4.再画出零件实体大小AddShapeSolidFill,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeFill.
5.生成零件CreateSymbol,保存之!
!
Ⅲ编写Device
若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!
以下是一个实例,可以参考进行编写:
74F00.txt
（DEVICEFILE:
F00-usedfordevice:
'
F00'
）
PACKAGESOP14对应封装名,应与symbol相一致
CLASSIC指定封装形式
PINCOUNT14PIN的个数
PINORDERF00ABY定義PinName
PINUSEF00ININOUT定義Pin之形式
PINSWAPF00AB定義可Swap之Pin
FUNCTIONG1F00123定義可Swap之功能（Gate）Pin
FUNCTIONG2F00456定義可Swap之功能（Gate）Pin
FUNCTIONG3F009108定義可Swap之功能（Gate）Pin
FUNCTIONG4F00121311定義可Swap之功能（Gate）Pin
POWERVCC;
14定義電源Pin及名稱
GROUNDGND;
7定義GroundPin及名稱
END
二.生成网表
以orCad生成网表为例:
在项目管理器下选取所要建立网络表的电路图系
■Tools>
>
CreateNetlist…
■或按这个图标:
有两种方式生成网表：
◆按value值（ForAllegro）.
◆按Device值（ForAllegro）
◆按value值建立网络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中value形式为“!
0_1uf__bot_!
”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“0.1uf（bot）”。
可以使用以下方法编辑元件value值：
1）编辑单个元件
2）编辑单页电路图中所有元件
3）编辑所有元件
2、修改CreateNetlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择telesis.dll.将PCBFootprint中的{PCBFootprint}改为{value}。
保存路径中的文件后缀名使用.txt,如下图所示
此主题相关图片如下：
◆按Device值建立网络表
在Allegro元件库中DeviceName形式为“!
smd_cap_0603!
”，在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。
因此须新建该项。
建立的过程可以使用下面的方法:
1）直接双击元件编辑元件的属性
2）通过查找元件后编辑元件属性，这样可以将Devicename相同或相近的元件，通过复制、粘贴的方法快速编辑。
这种方法特别适合对电阻和电容进行编辑。
A、在此状态下,按Crtl+F键“查找”所要编辑的元件
B、编辑元件的Devicename
C、编辑元件的Devicename
在Other栏中的Formatters中选择allegro.dll.将PCBFootprint中的{PCBFootprint}改为！
{Device}。
保存路径中的文件后缀名使用.net。
3、操作过程中应注意的问题
1）Allegrodevicelibrary中每一个元件都会有它自己的deviceName。
因此，两个元件尽管它们有相同的pin、package,它们在Allegrodevicelibrary中还会有不同的名字。
例如：
封装为SOP14的74LS08和74LS00它们的devicename分别为“smd_7408_soic14”和
“smd_7400_soic14”。
因此在选用元件时，要根据allegrodevicelibrary中提供的devicename与电路中的元件比较，如果没有对应的元件，请先告知Layout建库。
2）元件的devicename中不要有空格，这样allegro认不出这样的元件，在导如Netlist时会报错。
三.导入网表
Ⅰ.网表转化
在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示
Ⅱ.进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示"
0errs,0warnings"
则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件.
四.设置
Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角
1.设置绘图尺寸:
SetupDrawingSize
2.画板框:
Class:
BOARDGEOMETRYSubclass:
OUTLINE
AddLine用"
X横坐标纵坐标"
的形式来定位画线
3.画RouteKeepin:
SetupAreasRouteKeepin
用"
4.导角:
导圆角EditFillet目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键选DesignPrep选DraftFillet小图标
导斜角EditChamfer或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键选DesignPrep选DraftFillet小图标
最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.
5.标注尺寸:
在右上角空白部分惦记点击鼠标右键选Drafting
Class:
Dimension
圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键选Drafting,会出现有关标注的各种小图标
ManufactureDimension/DraftParameters...进入DimensionText设置
在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段
注:
不能形成封闭尺寸标注
6.加光标定位孔:
PlaceBySymbolPackage,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像.
EditMirror
定位光标中心距板边要大于8mm.
7.添加安装孔:
PlaceBySymbolPackage,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE125
8.设置安装孔属性:
ToolsPADSTACKModif
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